SEMIジャパン、12月初開催の半導体パッケージング大型イベント「APCS」の推進企業・大学を発表

～アドバンテスト、ディスコ、日本IBM、新光電気、ソニーなど大手企業が一堂に～

SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）は本日、「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」を推進する実行推進委員会の企業・団体を発表します。

APCSは2022年12月14日～16日に東京ビッグサイトで初開催する半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベントです（SEMICON Japan 2022と同時開催）。

既に発表済みの長瀬産業、昭和電工マテリアルズに加え、アドバンテスト、ディスコ、日本アイ・ビー・エム、新光電気工業、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東京大学、東京精密、ヤマハロボティクスホールディングスにより組織されています。このほか、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課がオブザーバーとして参加しています。半導体パッケージングおよび実装分野に関して産官学が一堂に会してディスカッションする場を創設することで、同分野のさらなる成長に貢献していく所存です。

APCS会場イメージ

【実行推進委員会各社のリスト】

APCSの開催概要やトピックスは、こちらのホームページで情報を発信してまいります。APCSの特設展示エリアへの出展企業を募集していますので、お問い合わせをお考えの方は、SEMIジャパン カスタマサービス部 沢田（[email protected]）宛にご連絡をお願いいたします。

APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 開催概要

カタカナ表記：アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット
会期：2022年12月14日（水）～16日（金）
開場時間 ：10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 東1・2・3ホール
入場料：無料（カンファレンスは一部有料）
主催：SEMIジャパン
Webサイト：https://www.semiconjapan.org/jp/apcs

APCSの特徴

半導体の微細化の難易度・コストが高まる中で、半導体パッケージングや基板実装など、いわゆる「後工程」の新技術に大きな注目が集まっています。半導体デバイスの三次元化や異なるプロセスで製造したチップの集積など、半導体パッケージング技術のイノベーションによって、高集積化、高性能化を目指す取り組みです。その要素技術として、「2.5D/３D」、「チップレット」「ヘテロジーニアス接合」「TSV」「RDL」といった新たな手法や、半導体設計手法およびシミュレーションツールの革新に期待が寄せられています。APCSでは、こうした半導体製造プロセスの「後工程」の最新技術動向にフォーカスいたします。

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Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
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SEMIジャパン、航空機サプライヤーと半導体製造装置メーカーの連携促進活動を開始

～SEMICON Japan 2022では航空機サプライヤーのパビリオンを設置予定～

SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）は、国内の航空機用の部品・材料メーカー（以下航空機サプライヤー）と半導体製造装置メーカーの連携強化にむけた活動を開始することを発表します。

国内航空機サプライヤーは、新型コロナウイルス流行の長期化による航空機需要減少の影響を受け航空機産業に加えて新たな市場への進出を検討しており、航空機業界で培った先端加工技術の応用先として、半導体製造装置用の部品・材料市場が注目されています。
航空機部品サプライヤーは、複雑形状物、難削材加工技術、厳しい品質保証や少量多品種生産といった点で、半導体製造装置部品の製造との親和性が高いと考えられるからです。

経済産業省においても、新型コロナウイルスの影響を受ける航空機サプライヤーに対する事業再構築支援等により航空機サプライチェーンの維持・強化に取り組んでおり、SEMIジャパンは経済産業省とも連携して活動を進めてまいります。

半導体製造装置メーカーとの連携強化活動の対象となる航空機サプライヤーは、SEMIジャパンが定期的に開催するオンラインイベントを通じてパートナーシップの成立を目指して参ります。また、12月14日から東京ビッグサイトにおいてSEMIが主催して開催する「SEMICON Japan 2022」では、航空機サプライヤーが多数出展するパビリオンを設置し、両業界の接点を増やす予定です。

航空機サプライヤーとの連携促進について、SEMIジャパン 代表 浜島 雅彦は次のように述べています。「今回の取り組みは、単に航空機部品のサプライチェーン維持だけのものではなく、半導体製造装置業界にとっても、既存の技術の延長線上にはない技術革新のチャンスでもあると考えています。両業界からの積極的な参加を期待しています」

本取り組みの詳細は、SEMIジャパン カスタマサービス 金子（[email protected]）までお問い合わせください。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年7月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、役員選挙結果を発表 
東京エレクトロンCEOの河合利樹氏が新役員に選出される

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月12日（現地時間）、SEMICON West 2022 Hybridにおいて、東京エレクトロン（株）代表取締役社長・CEOの河合利樹氏が、Lam Researchの社長兼CEOのTim Archer氏、グローバルウェーハズの会長兼CEOのDoris Hsu氏と共に、新たに役員として選出されたことを発表しました。また、役員選挙では次の8名の現役員の再任を承認しました。

• Comet AG CEO Kevin Crofton氏
• JSR（株）名誉会長 小柴 満信氏
• Wonik 会長 Yong Han（YH）Lee氏
• Hermes Epitek 副会長 Sue Lin氏
• Dupont, Electronics and Imaging 社長 Jon Kemp氏
• Axcelis Technologies 社長兼CEO Mary Puma氏
• ASE CEO Tien Wu氏
•  NAURA Technology Group 執行委員会会長 Jinrong Zhao氏

SEMI役員会エグゼクティブ委員会は、エグゼクティブ委員会会長にKevin Crofton氏が、副会長にTien Wu氏が就任することを承認しました。会長、副会長、および新たに選出・再任された役員は、SEMICON West 2022 Hybridにおいて7月13日に開催されるSEMI会員総会において正式に着任します。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「この度、選任または再任された役員の皆様にお祝いを申し上げます。SEMIの役員会は、業界の様々な分野と地域を代表するグローバルなビジネスリーダーで構成されています。全世界のマイクロエレクトロニクス産業の発展に貢献するためにSEMI会員に高いバリューを提供すべく取り組まれている役員の皆様に深く感謝いたします」

SEMIの19名の役員ならびに10名の名誉役員は、欧州、中国、日本、韓国、北米、台湾の企業から選出され、全世界にわたるSEMIの活動を反映しています。SEMI役員は正会員の投票によって選出されます。

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米国カリフォルニア州で2022年7月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の年央市場予測発表
2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1180億ドルへ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月12日（現地時間）、SEMICON West 2022 Hybridにおいて、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2021年の1025億ドルから2022年には14.7%増加して1175億ドルの新記録となり、2023年は1208億ドルとさらに記録を更新する見込みです。

市場の拡大には、前工程と後工程の双方の半導体製造装置分野が貢献をしています。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2022年に15.4%成長して1010億ドルの過去最高額を記録し、2023年には3.2%増の1043億ドルが予測されています。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体産業が生産能力の拡張とアップグレードを推し進めることを決意したことで、ウェーハファブ装置分野は2022年にはじめて1000億ドルの大台に乗る勢いです。市場の様々な領域にまたがる長期的トレンドが、デジタル・インフラへの旺盛な投資と相まって、今年の再度の記録更新へとつながっています」

ファウンドリおよびロジック分野では、最先端ならびに成熟プロセスノードの双方からの需要が推進力となり、2022年は前年比20.6%増の552億ドル、2023年はさらに7.9%となる595億ドルが見込まれています。両分野の投資額はウェーハファブ装置の売上高の半分以上を占めます。

メモリおよびストレージに対する旺盛な需要が、今年も依然としてNANDおよびDRAM装置の投資を促進しています。DRAM装置分野が2022年の成長をリードしており、8%増の171億ドルが予測されています。2022年のNAND装置市場は、6.8%増の211億ドルとなる見込みです。一方で、2023年のDRAMおよびNAND装置の投資額は、それぞれ7.7%減、2.4%減となるでしょう。

組み立ておよびパッケージング装置分野は、2021年に86.5%の旺盛な成長を示しましたが、2022年は8.2%増の78億ドルとなり、2023年は0.5%減の77億ドルとなる見込みです。テスト装置市場は、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要により、2022年に12.1%増の88億ドルに成長し、2023年はさらに0.4%増となることが予測されています。

地域別では、台湾、中国、韓国が2022年の設備投資の上位3カ国にとどまるでしょう。台湾は、2022年および2023年のトップ市場の地位を取り戻し、その後に中国と韓国が続く見込みです。それ以外の地域も、その他地域（ROW）を除き、いずれも2022年と2023年は装置販売額が増加することが予測されています。

次のグラフに、セグメント別およびアプリケーション別の市場規模(単位：十億米ドル)を示します。

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2022年7月）

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

最新のSEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づいて作られています。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS (Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎にOEM視点で、半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

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米国カリフォルニア州で2022年7月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2022年第1四半期の電子システム設計業界売上は12.1%増加
SEMI ESDA Allianceのレポートで明らかに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月11日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2022年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2021年第1四半期の31億5770万ドルから、35億4050万ドルへ12.1%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して14.5%増となります。
 

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べています。「ESD業界は2022年第1四半期も二桁成長を継続し、四半期の売上は過去最高の35億4050万ドルに到達しました。コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、プリント回路基板（PCB）及びマルチチップモジュール（MCM）、半導体知的財産（SIP）、サービスのいずれのカテゴリーも第1四半期の売上を伸ばしています。地域的には、南北アメリカ、日本、アジア太平洋（APAC）のいずれもがプラス成長となりました」

EDMDレポートが調査した全企業の従業員数は、2021年第1四半期の49,024人から2022年第1四半期には51,328人へ4.7%増加しました。2021年第4四半期との比較では0.2%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリー及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。

製品及びアプリケーションカテゴリー別四半期売上

• CAE：前年同期比14.8%増の11億1820万ドル。4四半期移動平均では12.5%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比7.5%増の6億3120万ドル。4四半期移動平均では2.5%減。
• PCBおよびMCM：前年同期比1.4％増の2憶9330万ドル。4四半期移動平均では11.4%増。
• SIP：前年同期比23.7%増の13億7650万ドル。4四半期移動平均では26.5%増。
• サービス：前年同期比22.7%増の1億2140万ドル。4四半期移動平均では24.9%増。

地域別ESD製品およびサービス四半期購入額

• 南北アメリカ：前年同期比18.5%増の15億2270万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では18%増。
• EMEA：前年同期比3%減の4憶3410万ドルを購入。4四半期移動平均では8.1%増。
• 日本：前年同期比1.8%増の2億6350万ドルを購入。4四半期移動平均では2.5%増。
• APAC：前年同期比13.2%増の13億2030万ドルを購入。４四半期移動平均では15.6%増。

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCB/MCMレイアウト、サービス）とその小カテゴリー別の売上
• 地域（南北アメリカ、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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【初開催】SEMIジャパン、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」を創設

～SEMICON Japan 2022と同時開催、世界をリードする日本の半導体産業のさらなる成長に貢献～ 

SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）は、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」を、2022年12月14日～16日に東京ビッグサイトで初開催いたします（SEMICON Japan 2022と同時開催を予定）。また、この開催に向けて、長瀬産業や昭和電工マテリアルズなど半導体パッケージング分野の大手企業10社・大学が参加する「APCS実行推進委員会」を設立いたしました。産業界から熱い注目の集まる次世代の半導体パッケージングやチップレット、基板実装の最新技術を網羅したイベントを創設することで、世界をリードする日本の半導体産業のさらなる成長に貢献します。
 

半導体の微細化の難易度・コストが高まる中で、半導体パッケージングや基板実装など、いわゆる「後工程」の新技術に大きな注目が集まっています。半導体デバイスの三次元化や異なるプロセスで製造したチップの集積など、半導体パッケージング技術のイノベーションによって、高集積化、高性能化を目指す取り組みです。その要素技術として、「2.5D/３D」、「チップレット」「ヘテロジーニアス接合」「TSV」「RDL」といった新たな手法や、半導体設計手法およびシミュレーションツールの革新に期待が寄せられています。APCSでは、こうした半導体製造プロセスの「後工程」の最新技術動向にフォーカスいたします。

APCSには、同分野における世界のトップ企業が集結予定です（出展企業や講演企業は、今後順次発表します）。APCS実行推進委員会の委員長には、長瀬産業 執行役員/NVC室 室長の折井 靖光（おりい やすみつ）氏、副委員長には昭和電工マテリアルズ 情報通信事業本部 情報通信開発センタ長の阿部秀則（あべ ひでのり）氏に就任頂きました。委員会メンバーとして、10社の企業および大学研究機関が参加していますが、今後さらに拡大する方針です。

APCS開催について、同委員会委員長の折井 靖光氏は、次のように述べています。「APCSをこのたび設立し、東京で開催できることを大変嬉しく思います。半導体パッケージングやチップレットなどを支える要素技術が、今後の半導体業界の行方を左右するキーテクノロジーであることは間違いなく、そうした世界の潮流を日本に紹介する絶好のイベントとなるでしょう」

また、APCS委員会副委員長の阿部秀則氏は、次のように述べています。「半導体パッケージングの技術動向は、今後の半導体産業に関わる企業にとって不可欠の情報です。APCSでは、世界の最新動向に触れる機会を設けることで、日本の同分野での優位性をさらに高めることに貢献するでしょう」

APCSの開催概要やトピックスは、こちらのホームページで情報を発信して参ります。APCSの特設展示エリアへの出展企業を募集していますので、お問い合わせをお考えの方は、SEMIジャパン カスタマサービス部 沢田（[email protected]）宛にご連絡をお願いいたします。

APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 開催概要

カタカナ表記：アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット
会期：2022年12月14日（水）～16日（金）
開場時間 ：10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 東1・2・3ホール
入場料：無料（カンファレンスは一部有料）
主催：SEMIジャパン
Webサイト：https://www.semiconjapan.org/jp/apcs

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米国カリフォルニア州で2022年6月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の1090億ドルへ
最新のSEMI World Fab Forecastレポートで明らかに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は6月13日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、2022年に前年比20%増の過去最高となる1090億ドルへ達し、2021年の42％増に引き続き3年連続成長を遂げるとの予測を発表しました。2023年も旺盛な投資が続くことが見込まれます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体製造装置の世界市場は、SEMI World Fab Forecastに示されるように、はじめて1000億ドルを突破する軌道を進んでいます。この歴史的なマイルストーンの通過は、現在の前例のない成長に感嘆符をつけることになります」

地域別投資

2022年の投資を地域別に見ると、台湾が前年比52%増の340億ドルで首位となり、2位には前年比7%増の255億ドルで韓国が、3位には前年比14%減の170億ドルとなる中国が続くことが予測されます。欧州/中東は他地域と比較すると少額となるものの、過去最高となる93億ドルを今年投資することが予測され、前年比176％増と驚異的な成長率になるでしょう。台湾、韓国、東南アジアは、2023年も過去最高の投資額を記録する見込みです。

南北アメリカは2023年に93億ドルの投資があることをレポートは示しており、2022年の前年比19%増に続き2023年も13%増となり、両年とも世界4位のファブ投資市場となるでしょう。

分野別投資

SEMI World Fab Forecastレポートによると、世界の半導体ファブ生産能力は、2021年に7%上昇した後、今年は8%増となります。生産能力の拡大は2023年も6%増と継続するでしょう。ファブ生産能力が前回8%増加したのは2010年でしたが、この年の生産能力は200mmウェーハ換算で月産16百万枚であり、2023年に予測される月産29百万枚の半分程度でした。

2022年の設備投資の85%以上を占めるのが、158のファブ/ラインの生産能力拡張です。この比率は2023年に83％と若干減少し、129のファブ/ラインの拡張が予測されます。

予想通り、2022年と2023年の設備投資の大部分は約53%のシェアを持つファウンドリ部門が占め、次いでメモリが2022年に33%、2023年に34%となっています。生産能力の増加についても、この2分野が大半を担うでしょう。

6月に発表された最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,400以上のファブ/ラインのデータを収録し、これには2022年以降に量産を開始する133の計画が含まれています。

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SEMIジャパン、実用化が近づく量子コンピュータの協議会設立
_{～情報共有と技術交流を促進させ、新たな事業機会創出を目指す～}

SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）では、この度「SEMI量子コンピュータ協議会」を設立いたしました。量子コンピュータは、デジタルコンピュータとは全く異なる量子力学的な現象を応用した新しいコンピュータであり、現在のコンピュータでは計算が困難な問題¹を解決することが期待されています。その中心となる量子チップは、多くが半導体デバイスの製造技術を利用して製造されており²、高集積化に向けて全世界で研究開発が進められています。

SEMIジャパンでは2020年よりSEMICON Japanにおいてセミナーやパビリオン展示を行うなど、量子コンピュータ技術に注目し紹介してまいりましたが、この度、半導体製造装置・材料を供給するSEMI会員企業と量子関係者との協議会を設立し、5月18日にキックオフ会議を開催いたしました。本協議会の委員長には、blueqat株式会社 CEO/CTO 湊 雄一郎（みなと ゆういちろう）氏、JSR株式会社 マテリアルズ・インフォマティクス推進室長 永井 智樹（ながい ともき）氏の2名が就任しました。

協議会の目的は、将来のコンピューティング技術として期待されている量子コンピュータについて、SEMI会員企業と量子コンピュータ関係者とのコミュニケーションと情報共有を促進し、さらには技術交流ならびに協力を通じた事業化の促進を図り、SEMI会員企業の新たな事業機会の創出を目指すものです。設立には、国内半導体サプライチェーン企業、研究機関10社/団体が参加しており、今後はさらにメンバーを拡大する予定です。

¹ 大量のデータの組み合わせ最適化や、因数分解などがその例です。
² 現在開発されている量子コンピュータの量子ビットには、超電導、イオントラップ、光子、電子スピンなどの方式がありますが、いずれの量子チップも大半が半導体微細加工技術を応用して製造されています。
 

SEMI量子コンピュータ協議会設立について、SEMIジャパン 代表 浜島 雅彦は次のように述べています。「本協議会を設立できたことを大変嬉しく思います。世界全体のデジタル化が進行する中で半導体不足が生じていますが、社会が必要とするコンピューティングパワーは今後も増え続けるでしょう。半導体デバイスの製造技術を利用する量子コンピュータが大きなブレークスルーとなることを期待しています。現在は金融や創薬、材料科学業界の動きが活発ですが、汎用機の実用化と共にその用途は一気に広がり、SEMI会員企業の新たな活躍の場となると考えています」

SEMI量子コンピュータ協議会は、当面はオンラインでの会合を通じた情報の共有を図る計画ですが、SEMICON Japanにおいては量子コンピュータの情報を業界の内外に発信することも視野にいれています。本協議会の詳細や参加方法については、SEMIジャパン マーケティング部 安藤（[email protected]）、カスタマサービス部 大田（[email protected]）までお問い合わせください。
 

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2022年第1四半期の半導体製造装置販売額は前年同期比5％増

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、6月1日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2022年第1四半期世界販売額が247億ドルとなったことを発表しました。これは前年同期比で5％増、前期比では季節変動により10％減となります。

SEMIプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「第一四半期の半導体製造装置の販売額が昨年同期比で成長していることに関して、これは半導体業界が生産能力の旺盛な拡大を継続している中での2022年のプラス成長予測に沿ったものです。地域内での半導体製造力強化を推進している北米と欧州は前期比でも好調な伸びを記録しています」

このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）で提供されます。WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。
 

出所： SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp), 2022年6月
注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート（EMDS）は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供しており、購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）
• 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

購入などのお問い合わせは、SEMIのMITグループ（[email protected]）、または、日本ではSEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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「SEMI パートナーサーチ 」本日より聴講受付を開始

半導体製造を進化させる注目企業27社が最新技術を発表
ASMLの小口径向け露光装置、東京エレクトロンの環境対応などをご紹介

7月12日（火）～15日（金）の4日間、オンラインで開催

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2022年7月12日（火）から15日（金）にかけて、国内外の半導体製造分野事業を手掛ける装置・材料メーカーが最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ」をオンライン（Zoom）にて開催いたします。半導体製造装置大手のASMLと東京エレクトロンが登壇するほか、シーメンス、日本電子、浜松ホトニクス、ブルカージャパンなど27社が講演いたします。

SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員企業が自社の技術・製品・サービスをウェビナー形式で紹介するオンラインイベントです。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、延べ1万人以上が聴講すると見込まれています。（聴講は無料、SEMI会員企業以外の方も聴講可能です）

プログラムの聴講申込みの受付は、本日6月1日より開始いたします（https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search）。

「SEMI パートナーサーチ」の特長

• 200mmウェーハを中心とした小口径ファブ用装置、半導体工場をスマート化する技術、検査・測定装置の最新技術をくわしく解説
• 脱炭素化の動きが加速している半導体製造装置業界で、環境性能の向上に関する講演
• SEMIの会員企業の装置・材料メーカー・団体27社(29講演)が、半導体製造技術に関する最新技術・製品について詳細に説明
• 聴講は無料（本セミナーは、講演企業の競合企業の方はご聴講いただけません）

＜講演企業＞

7月12日（火）11:00〜16:00

• アンシス・ジャパン
• シーメンス
• ウェールズ政府
• 東芝デジタルソリューションズ
• エーエスエムエル・ジャパン
• プラズマ・サーモ・ジャパン
• みずほリサーチ＆テクノロジーズ

7月13日（水）10:00〜16:00

• ノヴァメジャリングインストゥルメンツ
• 日本セミラボ
• ＪＦＥテクノリサーチ
• 日本電子
• CyberOptics Corporation
• 浜松ホトニクス
• ブルカージャパン(2講演)
• オックスフォード・インストゥルメンツ

7月14日（木）10:30〜16:00

• D-process
• 大陽日酸
• イルメジャパン
• ハーモテック
• エドワーズ
• 東京エレクトロン
• 初田製作所
• TMH

7月15日（金）13:30〜16:00

• 日本エバテック
• ブルカージャパン
• ナミックス
• ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ
• 多加良製作所

＜SEMI パートナーサーチ開催概要＞

会期：2022年7月12日（火）～15日（金）
オンライン：Zoom
主催：SEMI
コンセプト：SEMIの会員企業の装置・材料メーカーによる半導体に関する最新技術・製品動向の解説
Webサイト：https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

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