＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年3月22日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の1070億ドルへ
SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は3月22日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、2022年に前年比18%の急増をし、過去最高の1070億ドルに達するとの予測を発表しました。
2022年は、2020年の17%増、2021年の42%増に引き続き3年連続成長となります。前回の3年連続成長は2016年から2018年となっており、それ以前の記録は1990年代中期まで遡ります。
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「全世界の半導体製造装置投資額が初めて1千億ドルを上回るのは、半導体産業にとっても大きな歴史的マイルストーンとなります。この大きな成果は、デジタル社会に向けたエレクトロニクスを実現するために、業界が絶え間ない生産能力の拡大やアップグレードを続けて、多様な市場や新たなアプリケーションに対応し、業界の長期的成長予測を確固たるものにしてきた結果だと思います。」
また、SEMIのコーポレートマーケティングおよび市場情報担当副社長 Sanjay Malhotra（サンジェイ・マルホトラ）は次のように述べています。「世界のファブ装置投資額は2023年も好調が予測されており、連続して1千億ドルを上回るでしょう。世界の半導体生産能力は今年から来年にかけて安定した成長を見せると予測しています。」
地域別投資
2022年の投資を地域別に見ると、台湾が前年比56%増の350億ドルで首位となり、2位には前年比9%増の260億ドルで韓国が、3位には前年比30%減の175億ドルとなる中国が続くことが予測されます。
欧州/中東は、過去最高となる96億ドルを記録することが予測されます。これは金額では比較的小さいものの、成長率では驚異的な248%となります。台湾、韓国、東南アジアの投資額もそれぞれ過去最高となるでしょう。南北アメリカは2023年に98億ドルの投資がありピークとなることをレポートは示しています。
分野別投資
SEMI World Fab Forecastレポートによると、世界の半導体ファブ生産能力は、2021年の7%増加に続いて2022年は8%増となります。生産能力の拡大は2023年も6%増と継続するでしょう。ファブ生産能力が前回8%増加したのは2010年でしたが、この年の生産能力は200mmウェーハ換算で月産16百万枚であり、2023年に予測される月産29百万枚の半分程度でした。
2022年の装置投資額の83%以上を占めるのが150のファブ/ラインの生産能力拡張です。この比率は2023年に81%と若干減少し、122のファブ/ラインが拡張されると予測されます。
予測の通り、ファウンドリ分野の投資額の比率は約50%と最大となり、メモリーの35%がこれに続くでしょう。生産能力の増加についても、この2分野が大半を担う見込みです。
最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,426のファブ/ラインのデータを収録し、これには2022年以降に量産を開始する124の計画が含まれています。
本リリースに関するお問合せ
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SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
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藤井、米須
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