第49回「SEMICON Japan 2025」
「AI  x サステナビリティ x 半導体」をテーマに明日より開催

12月17日～19日、東京ビッグサイトで開催。
設計サミット「ADIS」、検査・計測サミット「MIS」初開催

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2025年12月17日（水）から19日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2025」を開催します。本年のテーマでもあるスペシャルサミット「AI x Sustainability x Semiconductor Summit」や検査・計測に特化したサミット「Metrology and Inspection Summit(MIS）」の2つの新たなサミットをそれぞれ初開催します。半導体産業で活躍する第一線のキーパーソン・エキスパートによる様々なセミナー、35カ国から1,216の出展者が参加するブース展示、様々なテーマや地域に特化したパビリオンを開催し、前回よりさらに多様性を増した展示会となります。

本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。
 

SEMICON Japan 2025 開催規模（［］内は昨年実績）
展示会出展者数（社/団体、共同出展者含む）：1,216［1,107］
出展小間数（小間）：2,900［2,789］
出展国数（国/地域）：35［35］
来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 120,000［103,165］

SEMICON Japan 2025 開催概要
会期： 2025年12月17日（水）から19日（金）
会場： 東京ビッグサイト 東展示棟4-6ホール、西・南展示棟、会議棟
主催： SEMIジャパン
開催回数： 第49回
Web： https://www.semiconjapan.org/jp
 

主なイベント・セミナーについて

「SEMICON Japan 2025」では連日様々なセミナーが開催されます。
ハイライトは下記の通りです。
 

　(西4ホール)

SEMICON Japan 2025最大のステージでお届けする世界のトップエグゼクティブ・エクスパートによる珠玉のセミナー。

12月17日（水）
▶グローバル半導体エグゼクティブサミット　AI x サステナビリティ x 半導体
NVIDIA, imec, Micron, Intelが登壇。急速に進化するAI技術、持続可能な社会への移行、半導体産業におけるイノベーション-この交差する時代に企業や研究機関はどのような役割を果たすべきなのでしょうか。 本セッションでは、AI、持続可能性、半導体がどのように相互作用し、未来の社会と経済を形成していくのか、グローバルリーディングカンパニーが一堂に会して掘り下げます。  

▶次世代半導体技術１～デバイス編　未来を造る半導体革命
TSMC、Preferred Networks、サンディスク、IBMが登壇。AI、HPC、データセンター、自動運転―社会の根幹を支えるこれらの分野において、半導体デバイスは日々進化を遂げています。本セッションでは、メモリ、ロジック、AIチップといった最先端デバイスの開発をリードするグローバル企業が登壇、先端プロセス、アーキテクチャ革新、新たな応用領域に向けた挑戦など、それぞれの視点から「次世代を創る技術」の最前線を共有します。

▶次世代半導体技術２～装置材料編～　未来を造る半導体革命
Lam Research、JX金属、富士フイルム、ディスコが登壇。半導体の微細化・高性能化・三次元化が加速する中で、装置と材料の革新はますます重要性を増しています。本セッションでは、最先端の露光・加工・パッケージング技術、そしてそれらを支える高機能材料に焦点を当て、業界をけん引する企業が次世代に向けた取り組みを紹介し、これらの分野をリードするトップ企業が集結します。装置と材料の両面から、グローバル競争を勝ち抜く半導体製造の技術動向と未来を探ります。

12月18日（木）
▶AI最前線　技術革新が切り開く新時代
AIの現状と将来展望、そして日本がこの技術革新の波の中で果たすべき役割について深く掘り下げます。さらに、AIを支えるインフラ、半導体、通信といった基盤技術の最前線を、国内外のリーダーたちが紹介。AI社会の実現に向けた技術的・戦略的視点を提供します。

▶生成AI～政策・ハード設計・プラットフォーム・アプリケーション　無限の創造と可能性
生成AIは、テキスト、画像、音声など各領域で急速に進歩しており、社会や産業における変革の原動力となっています。本セッションでは、最先端の生成AI技術とその社会的・産業的インパクトに迫り、国内外の先進企業が、生成AIの可能性と課題、未来展望を語ります。

▶Advanced Packaging and Chiplet Summit 2025
これからの社会を支える「光」「車」「AI」という3つの革新領域において、サステナビリティの実現に向けた未来への取り組みと、最先端半導体・チップレット技術への期待を語り、材料・装置などの視点から業界の課題や標準化の方向性について議論します。

12月19日（金）
▶世界に貢献する日本の先端半導体戦略　日本半導体産業の発展にむけて — ステップ1-2-3とその先を語る
「半導体・デジタル産業戦略」の進捗を検証し、政策の方向性や産業界への影響を探ります。日本の先端半導体産業の世界貢献を視野に入れながら、最新動向と今後の展望を共有します。産業戦略に携わる企業の経営層・企画担当者にとって、戦略の現在地と未来を見通す貴重な機会となるはずです。

▶Grand Finale 半導体サプライチェーンの未来：グリーン化と持続可能性への挑戦
「グリーン化」と「持続可能性」という大きなテーマを軸に、業界が直面する課題と新たな可能性を多角的に探り、次の時代に向けたビジョンを提示します。急速に変化する市場環境や社会的要請の中で、いかに持続可能な成長を実現していくか ──
その問いに対し、異なる立場や経験を持つリーダーたちが知見を共有し、未来への道筋を描き出します。半導体産業における変革の方向性を示すとともに、参加者にとって新たな視座とインスピレーションを得る貴重な機会となるでしょう。

特別企画について

▶AIと半導体技術の革新が持続可能な未来を推進する
AI x Sustainability x Semiconductor Summit (AIS)は、AIと半導体技術の革新による持続可能な未来の実現をテーマに、エネルギー効率向上・排出削減・サステナブルなサプライチェーンなど、業界の最先端課題に取り組むエリアです。
半導体業界のキープレイヤーやグローバル企業が注目するこの特別展示エリアでは、持続可能な未来に向けた最新の環境ソリューションやデモンストレーションをご覧いただけます。
 

▶未来を測る！デバイス・装置・アナリスト・研究開発、第一線のエキスパートが集結
今回、Metrology & Inspection Summit(MIS)を新設し、検査・計測分野の発展と協調領域での課題解決を推進。未来の半導体産業を支える基盤技術に光を当てています。
 

▶APCS～半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結～
半導体パッケージングは、採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど求める要件が異なります。これらに対応する技術は非常に幅広く、日々革新と挑戦が続けられています。今年も、日本のアドバンストパッケージングとチップレットの関連業界の成長に向け、新たな気づきと実践的なヒントを提供します。
 

▶ADIS ～半導体は設計する時代へ：
システム開発において、半導体とソフトウェアの重要性がより増してきています。
重要な半導体は、買い入れて使う時代から自ら作る時代へ突入します。
半導体設計分野は近年進化が著しく、EDAツールの発展（AI活用やデジタルツインなど）が進化を支えています。
何を設計するか、どうビジネスと戦略的に連動させるかといった、抜本的な課題を考えるヒントになる議論がここにあります。
EDA、IP、デバイス・基板設計に関わる各社による最新展示とネットワーキングが提供されます。
 

関連リンク：特別企画
https://www.semiconjapan.org/jp/special-features

▶若手支援・人材開発：（Workforce Development）

• 半導体関連企業58社が勢ぞろい！半導体業界研究イベント「未来COLLEGE」
• 高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示する「The 高専」
• 日本全国68の大学研究室による研究成果を発表する「アカデミア」や半導体関連の研究成果の発表の中から優れた研究を表彰する「第4回 アカデミアAward」
• 多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」
• 若手社員による3日間のハッカソン「TECH CAMP」
• 半導体のアーキテクチャー設計を疑似体験で学べるカードゲーム「THE GAME」
• 高専生を対象にした半導体設計の競技会「SEMI Circuit Design Speed Contest」（後援：文部科学省）
   

▶その他見どころについて
若い世代の半導体業界への興味を喚起するため新企画として学生と若手社員の交流の場、「THURSDAY WAKAMONO NIGHT」を開催。さらに昨年に引き続き「e-スポーツ」やアーティストBAKENEKOのフォトスポットやグッズショップも登場。

関連リンク：特別企画
https://www.semiconjapan.org/jp/special-features
 

▶SEMICON Japan 2025 その他開催情報について
展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込：入場無料・事前登録制
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

SEMICON Japan 2025 フロアプラン
https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/floor-map

SEMICON Japan 2024の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

（補足資料）

後援：

一般社団法人SiCアライアンス
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
一般社団法人電子情報技術産業協会
一般社団法人日本液晶学会
一般社団法人日本科学機器協会
一般社団法人日本真空工業会
一般社団法人日本電子回路工業会
一般社団法人日本電子デバイス産業協会
一般社団法人日本半導体製造装置協会
公益社団法人応用物理学会
公益社団法人日本表面真空学会
在日米国大使館商務部
つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション
量子イノベーションイニシアティブ協議会

イベントロゴマーク：

SEMICON Japan
テーマ： 
「AI x サステナビリティx 半導体」
（グローバルテーマ「STRONG TOGETHER」）

SEMICON Japan 2025のスポンサー

Platinum Sponsors：
株式会社ディスコ
株式会社ハイテック・システムズ
株式会社日立ハイテク
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン株式会社

Gold Sponsors：
株式会社アドバンテスト
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
ASM International N.V.
株式会社荏原製作所
富士フイルム株式会社
JSR株式会社
KLA Corporation
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
ラムリサーチ合同会社
株式会社日本マイクロニクス
株式会社ニコン
Qnity Electronics, Inc. 
株式会社東京精密

Workforce Development Sponsors：
株式会社堀場製作所
村田機械株式会社
株式会社SUMCO
東レエンジニアリング株式会社

SEMICON Japan 2025について：
持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2025年で49回目を迎え、1977年の第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部　佐藤、堂本
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
Email：[email protected]

• 第49回「SEMICON Japan 2025」「AI x サステナビリティ x 半導体」をテーマに明日より開催 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年12月2日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年第3四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比11%増

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、12月2日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2025年第3四半期における世界総販売額が、前年同期比11％増、前期比では2%増の336億6,000万ドルであったことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

販売額の増加は、AIコンピューティング向けの先端ロジック、DRAM、パッケージングソリューションなど先進テクノロジーへの旺盛な投資によって牽引されました。さらに、中国向けの出荷が顕著に増加したことも、全体的に好調な理由となりました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「年初から世界半導体製造装置販売額は約1,000億ドルに達し、3四半期としては過去最高を記録しました。これは、業界の持続的な成長と、技術革新に対する投資意欲を反映しています。旺盛なAI需要は、先進ロジックやメモリ、さらに省エネルギーを重視したパッケージングの各分野における装置支出を継続して牽引しています。この好調な推移は、次世代デジタルソリューションを支える、よりスマートで接続性の高い世界を形成するうえで、半導体が極めて重要な役割を果たす裏付けとなるものです。」
WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億米ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通りです。
 

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年11月4日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比3%増

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、11月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果から、2025年第3四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年同期の32億1,400万平方インチと比較して、3.1％増の33億1,300万平方インチになったことを発表しました。今年第2四半期の33億2,700万平方インチから0.4%減少となり、特にエピタキシャルウェーハの回復が鈍化していることが示されました。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は次のように述べています。「1月から9月にかけてのシリコン出荷面積は、主に先端ロジックや、クラウドインフラ、メモリ向けの需要拡大により300mmウェーハの出荷量が増加し、前年同期比で大幅増となりました。AIによる先進プロセスへの投資拡大が、ウェーハ需要の成長を後押ししています。」
 

シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体の製造において基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業の統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
Email：[email protected]

• 2025年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比3%増 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年10月28日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ世界出荷面積は2025年に5.4%の成長に転じ、
2028年には過去最高記録更新の見込み

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月28日（米国時間）、SEMIの年次シリコンウェーハ出荷面積予測において、2025年におけるシリコンウェーハの世界出荷面積が、前年比5.4%増の128億2,400万平方インチと回復に転じ、その後も安定成長を維持して、2028年には過去最高記録を更新する154億8,500万平方インチに到達する見込みであることを明らかにしました。

2025年のシリコンウェーハ出荷面積の増加は、最先端ロジックデバイス向けエピタキシャルウェーハや、高帯域メモリ（HBM）向けポリッシュトウェーハなど、AI関連製品の旺盛な成長に支えられています。AI以外のアプリケーション向け製品については、最近の下降サイクルから緩やかな回復を見せ始めたところです。この安定成長は、データセンターやエッジにおけるAIの計算処理領域の拡大を原動力に、2028年まで持続することが予測されます。
 

^{*電子グレードシリコンウェーハの総出荷面積（ノンポリッシュトおよび再生ウェーハを除く）；
半導体アプリケーション向けのみ、太陽光発電向けは除く}

シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の製造において基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、ポリッシュトウェーハ、エピタキシャルウェーハを対象としています。ノンポリッシュトおよび再生ウェーハは含まれていません。

SEMIの年次シリコン出荷面積予測は、Silicon Manufacturers Group（SMG）のメンバーが提出する情報に基づいて行われます。SMGはSEMIのElectronic Materials Group（EMG）の分科会です。本予測は、SEMIが収集した業界データを反映しており、SMGやそのいかなるメンバー企業の正式な予測を代表するものではありません。

詳細については、SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics、SEMI市場情報のページをご覧ください。

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SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
Email：[email protected]

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年10月8日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、300mmファブ装置の今後3年間の世界投資額が3,740億ドルに到達すると予測

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は10月8日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlookレポートにおいて、300mmファブ装置の世界投資額が、2026年から2028年の3年間で総額3,740億ドルに達するとの予測を発表しました。この旺盛な投資は、ファブの地域分散化と、データセンターおよびエッジデバイス向けのAIチップ需要の急増を反映しており、主要地域における半導体の自給率向上に向けた取り組みと、地域内の半導体エコシステムおよびサプライチェーンの再構築を裏付けるものです。

300mmファブ装置の世界投資額は、2025年に前年比7%増の1,070億ドルに達し、初めて1,000億ドルを超える見込みです。投資額は2026年に9%増の1,160億ドル、2027年に4%増の1,200億ドル、2028年に15%増の1,380億ドルへと増加することが予測されています。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「半導体業界は、AIによって実現された技術への前例のない需要と、半導体自給率向上への新たな注力にけん引されて、大きな変革を迎えようとしています。戦略的なグローバル投資と協業が、強固で先進的なサプライチェーンの構築と、次世代半導体製造技術の迅速な展開を促進しています。300mmファブの世界的な拡大により、データセンター、エッジデバイス、そしてデジタル経済の進展が可能になるのです。」

セグメント別成長

ロジック＆マイクロセグメントでは、2026年から2028年にかけて1,750億ドルが投資され、装置投資を先導するでしょう。ファウンドリ各社は、2nm以下の最先端生産能力投資を原動力として、この成長をけん引することが予測されます。GAA（Gate All Around）構造や裏面電力供給技術などの先進技術は、AIワークロードの増大に対応するチップ性能や電力効率の向上に不可欠なキーテクノロジーとなっています。さらに進んだ1.4nmプロセス技術は、2028〜2029年に量産開始が見込まれています。AIの性能向上は、車載エレクトロニクス、IoT、ロボティクスなどのエッジデバイスの大幅な成長につながることが予想されます。先端プロセスだけではなく、あらゆるノードおよびデバイス品種に対する需要が急増し、成熟プロセス装置への投資も活発化することが見込こまれます。

メモリセグメントは、この3年間の投資が第2位の1,360億ドルと予測され、成長サイクルの新たな局面に入るでしょう。DRAM関連装置への投資は790億ドル、3D NANDへの投資は560億ドルに達する見込みです。AIの学習と推論は、多様なメモリタイプに対する包括的需要を生み出しています。AI学習には高いデータ伝送帯域と極めて低いレイテンシが必要であり、HBM（高帯域幅メモリ）の需要を大幅に押し上げています。また、推論によって生成されるAIコンテンツは、ストレージ容量の需要を生み出し、3D NANDフラッシュの需要を加速させています。この堅調な需要は、中長期的にメモリセグメントのサプライチェーン投資を支え、従来からのメモリサイクルによる景気後退リスクを緩和するでしょう。

アナログ関連セグメントは、2026年からの3年間で410億ドル以上の投資が予測されます。

化合物半導体を含めたパワー関連セグメントは、2026年から2028年にかけて270億ドルの投資が見込まれています。

地域別成長

• 中国：国家の半導体国産化政策に支えられ、2026年から2028年にかけて940億ドルを投資し、300mm装置投資額で首位を維持することが予測されます。
• 韓国：2026年から2028年の3年間で860億ドルを投資して生成AI需要に対応する世界中の産業が支え、300mm装置投資額で第2位になる見込みです。
• 台湾：2nmおよびそれ以下の生産能力に集中した750億ドルの投資を3年間で行い、第3位となる見込みです。先端ファウンドリ生産能力の支配と技術リーダーシップの維持が目的です。
• 米州：AIアプリケーション需要の急増に対応するため、先端プロセス能力を拡張し、国内産業と投資の高度化を促進することで、2026年から2028年にかけて600億ドルを投資し、第4位に浮上する見込みです。
• その他：日本、欧州・中東、東南アジアは、それぞれ320億ドル、140億ドル、120億ドルの投資が見込まれています。これらの地域では、半導体供給の懸念を緩和する政策的インセンティブにより、2028年までに2024年比で装置投資が60%以上増加すると予測されています。

300mm Fab Outlookポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト（SEMI Market Intelligence | SEMI）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
Email：[email protected]

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第49回「SEMICON Japan 2025」
本日（2025年10月1日）より入場登録・セミナー受付を開始
_{〜AI・サステナビリティ・半導体軸にしたサミット初開催～}

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2025年12月17日（水）～19日（金）に東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2025」の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、本日10月1日（水）より開始します。

半導体製造工程の全域にわたる1,200社・団体を超える出展者によるブースをはじめとし、昨年を上回る規模での開催を予定しています。
今年のテーマでもあるスペシャルサミット「AI x Sustainability x Semiconductor Summit」や検査・計測に特化したサミット「Metrology and Inspection Summit(MIS）」の2つの新たなサミットを開催します。また、昨年に引き続き半導体パッケージングおよび基盤実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)」、新世代の半導体設計と検証分野にフォーカスするサミット「Advanced Design Innovation Summit(ADIS)」も同時開催します。
さらに、AI x 先端半導体の材料動向を議論するカンファレンス「Strategic Materials Conference(SMC)」を日本で初めて開催します。展示、イベント、セミナーを通じ、世界の半導体サプライチェーン産業の最新技術と市場動向を知る絶好の機会を提供します。

会場は東京ビッグサイト東展示棟の一部改修に伴い、東展示棟4-6ホール、西・南展示棟、会議棟にて開催します。今年の目玉となる企画展示・セミナーは以下の通りです。

■業界の第一線で活躍するスピーカーによるキーノート講演

IBM SemiconductorsのGM兼Hybrid Cloud Researchの副社長Mukesh Khare氏、Micron TechnologyのExecutive Vice President Scott DeBoer氏が登壇予定。さらにNTTドコモビジネス代表取締役副社長の工藤 晶子氏、東京エレクトロン代表取締役社長・CEOの河合 利樹氏など、グローバル半導体産業に関わるトッププレイヤーが議論を展開します。

■テクノロジー

グローバル競争を勝ち抜くための、技術インサイトを提供。製造から応用まで、最新のテクノロジーをセミナー、企画で網羅。

• 半導体技術：基礎から最先端技術、設計から製造・実装まで製造サプライチェーンカバー
• エマージング技術：量子コンピュータ、光電融合／IOWN、先端パッケージ技術など
• アプリケーション技術：AI、ゲーム、ロボティクス、モビリティ、宇宙、医療など。

■マーケット/アドボカシー

最新の半導体市場動向をビジネスにフォーカスし行政、リサーチャー、アナリストなど各分野のスペシャリストが語ります。

• SEMIマーケットフォーラム / 半導体材料フォーラム /国内トップ証券アナリストによる人気セッション「Bulls ＆ Bears」/世界市場における日本半導体産業の競争力

■スペシャルイベント＆ゲスト

経済学者、成田悠輔氏と学生100名がデジタル化の未来について議論する「成田悠輔の情熱ラボ」、製造業系YouTuber、ものづくり太郎氏によるセミナー「ものづくり太郎 presents 半導体とロボット産業」など、さまざまな分野で活躍するゲストが彩を添えます。

■若手支援・人材開発: これからの業界を担うZ世代応援プログラム

新企画として学生と若手社員の交流の場、「THURSDAY WAKAMONO NIGHT」、を開催。

• 半導体関連企業58社が勢ぞろい！半導体業界研究イベント「未来COLLEGE」
• 高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果の展示「The 高専」
• 大学研究室による半導体研究成果発表展示「アカデミア」、その表彰の場「アカデミアAward」
• 多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」

■最新のテクノロジーが体験できる！学べる！エンターテイメントから専門知識まで

２つの新企画、SoC設計教材としてカードゲームを活用した「THE GAME」、半導体設計の未来を担う学生を対象とした競技会「サーキットデザイン」を開催。
また、「半導体 & e-Sports」では最新ゲームと半導体技術の接点を紹介、プロ選手のエキシビションも。

■初の早割導入！有料セミナー早期申込で参加費20％OFF！

プレミアムセミナー（有料）のEarly Bird 割引を本年実施します。
半導体業界のプロフェッショナルに向けて、技術・市場・規制対応から若手技術者育成まで幅広いテーマを網羅。実務に直結する知見を提供することを目的としています。
より多くの方にご参加いただけるよう、初の試みとして2025年10月31日（金）までの申込に限定して早割価格での参加受付を実施いたします。

SEMICON Japan 2025の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

SEMICON Japan 2025について：
持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2025年で49回目を迎え、1977年の第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
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• 第49回「SEMICON Japan 2025」 本日（2025年10月1日）より入場登録・セミナー受付を開始 〜AI・サステナビリティ・半導体を軸にしたサミットを初開催～ の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年9月4日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比24%増

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月4日（米国時間）、2025年第2四半期における半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、前年同期比24％増となる330億7,000万ドルであったことを発表しました。前期比では、先端ロジック、HBM関連のDRAMアプリケーション、またアジアへの出荷増に支えられて3％増となりました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2025年上半期の世界半導体装置市場は、650億ドルを上回る好調な販売額を記録し、2024年の過去最高額である2024年の1,170億ドルのペースからさらに上積みしました。チップメーカーは生産能力増強に向けた投資を継続し、AIの拡大を後押しする先進的ロジックやメモリの技術革新をサポートするとともに、各地域のサプライチェーン強靭化プロジェクトに対応しています。」

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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統計について：
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米国カリフォルニア州で2025年7月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は10%増加
―前期からの成長はメモリ分野を超え回復傾向―

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2025年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年同期の30億3,500万平方インチから9.6%増の33億2,700万平方インチとなったことを発表しました。前期比では2025年第1四半期の28億9,600万平方インチから14.9%増となりました。これはメモリ分野を除く一部の事業分野において回復の兆候が表れ始めていることを示しています。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は、次のように述べています。「高帯域幅メモリ（HBM）を含むAIデータセンター用チップのシリコンウェーハ需要は、引き続き非常に堅調です。他のデバイス向けのファブの稼働率は低水準を維持していますが、在庫水準は正常化傾向にあります。シリコン出荷量は増加しているものの、地政学的な要因やサプライチェーン動向の見通しは不透明なままです。」
 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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米国カリフォルニア州で2025年7月22日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の2025年央市場予測発表
2025年の半導体製造装置市場は1,255億ドルに到達
^{－AIと先端技術への移行が、2026年まで3年連続の成長を牽引－}

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月22日（現地時間）、世界半導体製造装置の2025年央市場予測を発表し、半導体製造装置（新品）の世界の売上高は、前年比7.4%増の1,255億ドルに達し、業界記録を更新すると予測しました。半導体製造装置は2026年も成長が続き、最先端のロジック、メモリ、技術の移行が牽引役となり、売上高は過去最高の1,381億ドルに達すると予測されています。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2024年の力強い成長に続き、2025年も世界の半導体製造装置市場は拡大し、2026年には新たな記録を更新することが予測されます。半導体業界はマクロ経済の不確実性を注視しつつも、AIによる半導体イノベーションへの需要が、生産能力の拡大と最先端製造への投資を牽引しています。」

セグメント別予測

ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置を含むウェーハファブ装置（WFE）セグメントの売上高は、昨年、過去最高の1,043億ドルの売上高を記録し、2025年には6.2%増加して1,108億ドルに達すると予測されています。SEMIの2024年末の装置市場予測である1,076億ドルからの上方修正は、主にファウンドリおよびメモリアプリケーション向けの売上増加によるものです。2026年を見据えると、WFEセグメントの売上高は10.2%増加し、1,221億ドルに達すると予測されています。この成長は、AIアプリケーションをサポートするための最先端ロジックおよびメモリの各生産能力の拡大、および主要セグメントにおけるプロセス技術の移行の進行によるものです。

後工程装置は、2024年に始まった力強い回復を継続すると予想されています。半導体テスト装置の売上高は、2024年に前年比20.3%という力強い成長を記録した後、2025年にはさらに23.2%増加し、過去最高の93億ドルに達すると予測されています。組立およびパッケージング装置の売上高は、2024年に25.4%増加しており、2025年には7.7%増加して54億ドルに達すると予測されています。後工程装置の拡大は2026年も継続すると予想されており、テスト装置の売上高は5.0%、組立およびパッケージング装置の売上高は15.0%増加し、3年連続の成長となります。この成長は、デバイスアーキテクチャの複雑さの大幅な増加と、AIおよび高帯域幅メモリ（HBM）半導体に対する厳しい性能要件によって牽引されています。しかしながら、このセグメントの成長は、自動車、産業、民生用最終市場の継続的な低迷によって部分的に相殺されています。

アプリケーション別予測

ファウンドリおよびロジックアプリケーション向けのウェーハファブ装置の売上高は、先端ノードへの堅調な需要に牽引され、2025年には前年比6.7%増となる安定した成長を遂げ、648億ドルに達すると予測されています。2026年にはさらに6.6%成長し、690億ドルに達すると予測されています。この成長は、業界が2nmゲート・オールアラウンド（GAA）ノードでの量産に向けて前進する中で、生産能力拡大のための設備投資の増加と最先端技術への需要の高まりによって支えられるでしょう。

メモリ分野の設備投資は2025年に増加し、2026年も引き続き成長すると予測されています。NAND製造用装置の売上高は2023年の急激な縮小から回復傾向にあります。2024年には4.1%の緩やかな増加にとどまりましたが、3D NANDスタッキング技術の進歩と生産能力の拡大に牽引され、2025年には42.5%増の137億ドル、2026年には9.7%増の150億ドルに達すると予想されています。一方、2024年に40.2%増の195億ドルに達したDRAM製造装置の売上高は、2025年には6.4%、2026年には12.1%の成長が見込まれ、AI導入に向けた広帯域メモリ（HBM）への投資を支えると予測されています。

地域別予測

中国、台湾、韓国は、2026年まで設備投資の上位3カ国を維持すると予測されます。予測期間中、中国が引き続き全地域をリードしますが、同地域の売上高は2024年の過去最高の495億ドルの投資額から減少すると予想されます。欧州を除く他の地域では、2025年以降、設備投資が大幅に増加すると予測されます。しかしながら、貿易政策リスクの高まりは、地域全体の成長ペースに影響を与える可能性があります。

SEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの集団的見解、世界半導体装置市場統計（WWSEMS）およびWorld Fab Forecastのデータに基づいています

SEMIの市場データについて

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS（Equipment Market Data Subscription）は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の3つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：jpress@semi.org

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
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• 世界半導体製造装置の2025年央市場予測発表 2025年の半導体製造装置市場は1,255億ドルに到達 －AIと先端技術への移行が、2026年まで3年連続の成長を牽引－ の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年7月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMIとLinx Consulting、
ウェーハファブ材料の新たな四半期レポートを発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月7日（米国時間）、Linx Consultingとの協力のもと、Wafer Fab Materials Quarterlyレポートの発行を開始しました。SEMIはこのほどLinx Consultingの市場レポートおよびコンファレンスを選択的に取得（英文プレスリリース）し、半導体材料および特殊ケミカルの分野における市場情報を強化しています。

Wafer Fab Materials Quarterlyレポートは、ウェーハファブ材料の世界市場に対する詳細な分析と予測を提供する包括的レポートです。毎四半期（1月、4月、7月、10月）に発行される本レポートは、経済動向、材料使用状況、販売実績、生産能力予測の実践的洞察を業界の専門家に提供します。SEMIの豊富な業界データとLinx Consultingの分析・予測能力を組み合わせることで、戦略的および経営上の意思決定を支援します。

SEMIの市場情報担当シニアディレクタ、Clark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「この新しい四半期材料レポートは、SEMIの市場情報の製品構成を補完し、重要性が増している材料市場に対するより深い洞察を提供するものです。Wafer Fab Materials Quarterlyレポートは、毎四半期ごとに詳細で先見性のあるデータを配信することで、年次レポートでは成しえない最新の情報に基づく迅速な意思決定を支援します。」

レポートの特長：

• 市場を包括的にカバー：シリコンウェーハ、フォトレジスト、ガス、成膜材料、ウェットケミカル、CMP材料の、製品カテゴリ・最終アプリケーション別の予測を提供。
• 四半期売上データ：主要なサプライヤと半導体企業の個別販売データを提供することで、ベンチマーク分析と市場シェア分析が可能。
• 生産能力とウェーハ当たりのコスト：製品カテゴリ、地域、ウェーハサイズ別の生産能力予測に加え、プロセスノード別にウェーハ当たりのコスト洞察を提供。
• マクロ経済指標：GDP、工業生産、消費者物価指数（CPI）などの世界指標を基に、半導体市場動向の枠組みを構成。
• 業界概要：半導体売上高、設備投資（CapEx）、シリコン出荷面積、在庫、稼働率の分析を提供。

2025年第2四半期（2Q 2025）の初回レポートは、ウェーハファブ材料市場におけるダイナミックな変化を明らかにしており、業界が進む回復軌道は、目覚ましい回復力を実証しています。2023年の材料需要低迷を経て、2024年には堅調な成長を成し遂げ、フォトレジストは前年の11%減から一転して14%増となりました。

今回のレポートは、技術進化が先進材料の需要を前例のない水準に押し上げている点を強調しています。先進フォトレジストは現在、売上高全体の80%以上を占めており、2028年までに84%に達すると予測されています。CMP材料は、次世代半導体デバイスの複雑化と層数の増加が追い風となり、注目の成長分野として浮上しています。7nm以下の先進プロセスノードの生産能力は、2028年まで20%の年平均成長率（CAGR）で拡大し、これに伴って、原子レベルでの精密製造をサポートする革新的な材料ソリューションの需要が急増しています。
 

Microsoft ExcelおよびPowerPoint形式で提供されるSEMI Wafer Fab Materials Quarterlyレポートは、2020年以降の実績データと2028年までの予測を提供します。ユーザーはデータの加工、ビジネスモデルへの統合、カスタム分析が可能です。本レポートは、サプライチェーン全体における戦略的計画、オペレーションの最適化、技術革新を支援します。

SEMIの半導体各分野のレポートの詳細については、SEMI Market Dataをご覧いただくか、または、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までお問い合わせください。

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SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
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