＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年6月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
300mmメモリ製造装置の投資額は2026年に500億ドル超へ
AIが牽引するHBM・DDR5・ストレージ需要が予測を押し上げる
2029年には800億ドルに迫る見通し
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は6月29日（米国時間）、最新の「300mm Fab Outlook」レポートにおいて、世界の300mmファブ装置投資におけるメモリセグメント投資額が、2026年に前年比29％増の520億ドルに到達し、初めて500億ドルを超えるとの予測を発表しました。2027年には、同11％増の570億ドルに達する見通しです。この成長は、AIが牽引する先進メモリへの継続的な需要を反映しており、AIインフラ、データセンター、次世代コンピューティングシステムの需要増加に支えられています。
将来的な展望として、世界の300mmファブ装置投資におけるメモリセグメント投資額は、2024年から2029年にかけて、年平均成長率（CAGR）19％で拡大する見込みです。世界の300mmメモリ生産能力も、2026年には月産ウェーハが410万枚、2027年には同420万枚と増加することが予測されています。
SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「高帯域メモリ（HBM）をはじめとする先進メモリ技術への旺盛な需要が、半導体サプライチェーン全体における投資の優先順位を変えつつあります。AIインフラが拡大する中で、データ集約型アプリケーションの次の成長の波を支えるために、メモリメーカー各社は生産能力と技術移行への投資を同時に加速させています。」
メモリ分野の成長
300mm Fab Outlookレポートの2026年第2四半期版では、主要クラウドサービスプロバイダーによる設備投資計画の継続的な拡大と、AIアクセラレータ需要の強さを背景に、メモリセグメントの300mmファブ装置投資見通しを上方修正しています。DRAM向けの装置投資額は2026年に29％増の370億ドルに達する見込みで、GPU等のAIアクセラレータに向けたHBMおよびDDR5の旺盛な需要がこれを支えています。また、3D NAND向け装置投資額も、AIの展開に伴うデータストレージ需要の拡大を背景に、2026年に28％増の140億ドルが予測されています。
先進ノードDRAMや高積層3D NANDへの継続的な投資により、メモリ生産能力の拡大が見込まれ、最新の300mm Fab Outlookでも上方修正されました。ただし、先進ノードDRAM、HBM、高積層NANDへの技術移行やプロセスの複雑化により、実効的な生産能力の伸びは一定程度抑制される見込みです。
300mm Fab Outlookは、世界の413の300mmファブ/ラインを掲載しています。また、2026年3月の前回発行以降、155件の更新と、7件の新規ファブ／ラインプロジェクトが追加されました。
本レポートの詳細や購読に関するお問い合わせは、SEMI Market Intelligence Team（[email protected]）までご連絡ください。詳細はSEMI Market Dataのウェブページでもご覧いただけます。
300mm Fab Outlookレポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト（SEMI Market Intelligence | SEMI）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。
本リリースに関するお問合せ
SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
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メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、関
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