2026年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13%増

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年4月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2026年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13%増

市場状況にばらつきは見られるが、AI関連の需要と広範な回復兆候が出荷面積を押し上げている

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2026年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が、2025年同期の28億9,600万平方インチから13.1％増となる、32億7,500万平方インチとなったことを発表しました。前期比では、2025年第4四半期の34億3,700万平方インチから、通常の季節変動により4.7%減少となりました。

SEMI SMG会長ならびに株式会社SUMCOの取締役常務執行役員営業本部長である矢田銀次氏は次のように述べています。「AIデータセンターに関連したシリコンウェーハの需要は、先進ロジックやメモリを含めて引き続き堅調であり、現在ではパワーマネージメントデバイスにも広がっています。全体としてシリコンウェーハの需要は改善を見せていますが、回復は一様ではありません。多くのデバイスメーカーが、産業用の半導体分野における改善を指摘しており、ウェーハ在庫が消化されるにつれ、より広範な回復につながりつつあります。今年第1四半期に見られたスマートフォンやPCの出荷台数の低迷は、AI向けHBMへの割り当て判断によるメモリ供給の逼迫が影響している可能性があります。」

（出所：SEMI 2026年4月）
本リリースの数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュトウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体の製造において基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業の統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データはこちらをご覧ください。