＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年7月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2026年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比7.4%増
AI需要が成長を牽引、産業・車載市場にも回復の兆し
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2026年第2四半期の世界のシリコンウェーハ出荷面積が35億7,300万平方インチとなり、前年同期比では2025年第2四半期の33億2,700万平方インチから7.4％増加したことを発表しました。前四半期比では、2026年第1四半期の32億7,500万平方インチから、9.1%の増加となりました。
SEMI SMG会長ならびに株式会社SUMCO 取締役兼常務執行役員営業本部長の矢田銀次氏は、次のように述べています。「シリコンウェーハ出荷面積は第2四半期も堅調な成長を維持しました。これは、先進ロジックやメモリー分野にとどまらず、パワーデバイス、フォトニクス、その他の市場へと広がるAI関連需要の力強い拡大によるものです。加えて、産業および車載向け需要も回復しつつある一方で、メモリー価格の上昇圧力によってPCおよびスマートフォン需要が抑制されています。デバイスメーカー各社は生産能力拡大に積極的な投資を進めており、シリコンウェーハ需要の成長は今後も継続すると見込まれます。」
（出所：SEMI 2026年7月）
本リリースの数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュトウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体の製造において基板材料として使われています。
SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業の統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
本リリースに関するお問合せ
SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：[email protected]
メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、関
Email：[email protected]
