＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年4月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年第4四半期の電子システム設計業界の売上高は55億ドル
米州およびAPAC地域で前年同期比2桁成長

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は4月13日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2025年第4四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上高が、2024年第4四半期の49億5,520万ドルから、54億6,630万ドルへと10.3%増加したと発表しました。直近4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して10.1%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は、次のように述べています。「EDA（電子設計自動化）業界は、2025年第4四半期も引き続き前年同期比で力強い成長を示しました。CAE、PCBおよびMCM、半導体知的財産（SIP）、サービスのすべての製品カテゴリで売上が増加しています。また、地域別では米州、EMEA、APACが成長し、特に米州およびAPACでは2桁成長を記録しました。」

EDMDレポートが対象とする全企業の従業員数は、2024年第4四半期の62,833人から13.8％増加し、2025年第4四半期には71,517人となりましたが、2025年第3四半期比では2.3%減となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリ及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。
 

製品及びアプリケーションカテゴリ別四半期売上

• コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比5.0%増の18億8,740万ドル。4四半期移動平均では5.6%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比2.6%減の7億7,720万ドル。4四半期移動平均では5.1%減。
• PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比1.8％増の4億8,460万ドル。4四半期移動平均では4.5%増。
• 半導体知的財産（SIP）：前年同期比18.3%増の20億8,320万ドル。4四半期移動平均では17.4%増。
• サービス：前年同期比19.6%増の2億3,390万ドル。4四半期移動平均では15.6%増。
   

地域別ESD製品およびサービスの四半期調達額

• 米州：前年同期比13.9%増の24億7,350万ドル（地域別で最大）を調達。4四半期移動平均では10.6％増。
• EMEA：前年同期比9.8%増の6億8,340万ドルを調達。4四半期移動平均では9.4%増。
• 日本：前年同期比18.8%減の2億5,850万ドルを調達。4四半期移動平均では7.4%減。
• APAC：前年同期比11.3%増の20億5,080万ドルを調達。４四半期移動平均では12.6%増。
   

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末から凡そ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリ（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCBおよびMCM、サービス）とその小カテゴリ別の売上
• 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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佐藤、堂本
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年4月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置販売額は2025年に15%増の1,350億ドルへ到達
AI需要、先進ロジック、メモリが記録的水準へ押し上げる

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月7日（米国時間）、2025年の半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、先進ロジック、メモリ、AI関連の生産能力拡張に向けた継続的な設備投資にけん引され、2024年の1,171億ドルから2025年には15％増の1,351億ドルに達したことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

2025年には、前工程装置世界市場が堅調な成長を示し、ウェーハプロセス用処理装置の売上は12%増、その他の前工程装置分野は13%増となりました。この成長の主な要因は、AI関連需要を背景とした最先端ロジックおよびメモリの生産能力拡張に向けた継続的な投資、ならびにプロセスノードやテクノロジーの移行です。

2025年は、後工程装置市場も力強い成長を記録しました。テスト装置の販売額は、AIデバイスや高帯域メモリ（HBM）からの性能およびテストに対する要求の高まりを背景に、前年比55％増と急伸しました。また、組立およびパッケージング装置の販売額は、先進パッケージング技術の採用拡大が継続し、21％増となりました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2025年に半導体製造装置の販売額が1,350億ドルという記録に達したことは、AIの加速による、先端ロジック、先端メモリ、そして高帯域アーキテクチャに対する需要がいかに高く、かつ緊急性を帯びているかを如実に示しています。ウェーハファブ投資から先進パッケージングやテスト分野の急成長に至るまで、世界のエコシステムは次のイノベーションの波を支えるため、生産能力と機能の拡張を進めています。」

■2024-2025年半導体製造装置市場（地域別、単位10億ドル）

（出所：SEMI/SEAJ 2026年4月）
*各地域の金額の合計は数字を丸めているため合計値と一致しない場合があります。

地域別に見ると、2025年の半導体製造装置への投資は引き続きアジアに集中しており、中国、台湾、韓国の合計額が世界市場の79%を占めます。これは2024年の74%から上昇した数値です。

2025年の中国の投資額は、国内半導体メーカーによる成熟ノードおよび一部先端分野への継続的な投資により、493億ドルと過去最高に近い水準を維持しましたが、前年比では0.5%減となりました。台湾の投資額は、HBMおよびDRAM関連の好調を反映して、前年比で90%上昇し、過去最高の315億ドルに達しました。韓国の投資額は、引き続き堅調なHBMおよびDRAMの投資により、26％増の258億ドルとなりました。

日本の投資額は、先進ノードの国内製造への継続的な投資が支えとなり、前年比22%増の95億ドルを記録しました。欧州の投資額は、車載および産業向け需要の低迷が続き、41%減の29億ドルと、2年連続の減少となりました。北米は、これまでの生産能力拡張を受けて投資が落ち着き、20%減の109億ドルとなりました。その他地域では、新興半導体生産市場での投資拡大を反映して、25%増の52億ドルに増加しました。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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米国カリフォルニア州で2026年4月1日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

300mmファブ装置の世界投資額は2年連続で二桁成長へ

AI・先進ノード需要により装置投資額は初めて1,500億ドルを超える見込み

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、本日発行した最新の「300mm Fab Outlook」レポートにおいて、世界の300mmファブ装置投資額が、2026年に前年比18％増の1,330億ドル、2027年には同14％増の1,510億ドルに達するとの予測を示しました。この力強い成長は、データセンターおよびエッジデバイス向けAIチップ需要が急増していることに加え、主要地域における半導体自給力強化に向けたエコシステムのローカライズやサプライチェーンの再構築を反映したものです。

2027年以降についても、同レポートでは投資額が2028年に3％増の1,550億ドルへ、2029年に11％増の1,720億ドルへと拡大することを予測しています。

SEMIの社長兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。
「AI需要によって半導体製造投資の規模はリセットされつつあります。300mmファブ装置の世界投資額は2027年に初めて1,500億ドルを超えることが見込まれており、業界はAI時代を支えるために不可欠な先進的生産能力と強靭なサプライチェーンに向けて、前例のない規模の投資を進めています。」

セグメント別成長

ロジック＆マイクロセグメントでは、2027年から2029年にかけて累計2,280億ドルが投資され、装置投資拡大をリードすることが予想されます。2nm未満の最先端プロセスに向けた投資がけん引するファウンドリ分野の旺盛な需要がその主な要因です。先進ノード技術は、チップ性能および電力効率を向上し、各種AIアプリケーションの高度なチップ設計要件を満たす上で不可欠なものです。こうした先進ノード技術は、2027年から2029年にかけて量産に入る見込みです。さらに、AIの性能向上に伴い、多様なエッジAIデバイスの大幅な普及拡大も予想されています。先進ノードにとどまらず、全ノードにわたる各種デバイスの需要が徐々に成長し、成熟ノードへの投資を下支えすることが予想されます。

メモリセグメントは、装置投資額で第2位となり、2027年から2029年の累計が1,750億ドルに達すると予測されています。この期間は、同分野における新たな成長サイクルの始まりとなります。メモリ分野の内訳では、DRAM装置の投資が2027年から2029年にかけて累計1,110億ドルに達し、3D NAND装置の同期間の投資累計は620億ドルとなる見込みです。

AIの学習および推論用途を要因に、メモリ需要は大幅に増加しています。AI学習の進展がHBM（広帯域メモリ）需要を大きく押し上げる一方、モデル推論の拡大はストレージ容量の強い需要を生み出し、データセンターにおけるNANDフラッシュアプリケーションの成長を促進しています。こうした旺盛な需要によって、メモリサプライチェーンへの高水準の投資が短期および中長期にわたり継続すると見られており、従来のメモリ市況サイクルに伴う下振れリスクを緩和する効果が期待されています。

地域別成長

2027年から2029年にかけての世界の300mmファブ装置投資は、主要な半導体製造地域全体に広く分散して推移することが予測されます。その要因となるのは、先進ノードの製造拡大、メモリ生産能力の増強、ならびに政策支援を背景としたサプライチェーンのローカライズの3つです。予測期間中、中国、台湾、韓国、ならびに米州地域では、それぞれ高水準の投資が見込まれており、日本、欧州・中東、東南アジアについても、投資規模は比較的小さいものの、引き続き拡大が見込まれています。

中国では、国内生産能力の継続的な拡張と、半導体製造基盤の強化を目的とした国家主導の施策を背景に、ファブ装置投資は継続する見通しです。台湾では、2nm以下の技術を含む最先端ファウンドリの生産能力拡張が、主に投資をけん引する見通しです。韓国の投資動向は引き続きメモリ分野と密接に連動しており、AI関連需要が、次の生産能力拡張および技術アップグレードのサイクルを支えると見られています。米州では、先端プロセスへの投資拡大に加え、国内製造エコシステムの強化に向けた幅広い取り組みが、設備投資を下支えするでしょう。

日本、欧州・中東、東南アジアについても、2029年にかけて有意な成長が見込まれています。これらの地域では、政府による各種インセンティブ、サプライチェーン強靭化に向けた戦略、ならびに半導体生産能力拡張を目的とした重点的取り組みが、装置投資を下支えする要因になると見られています。

300mm Fab Outlookポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト（SEMI Market Intelligence | SEMI）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。

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SEMIジャパン、
ガラスコアサブストレート市場レポートを提供開始

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、半導体パッケージ分野で活用が拡大するガラス材料に特化した新市場レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」を、2026年2月25日より提供開始します。

本レポートは、ムーアの法則の限界を背景に進化が加速する半導体パッケージ技術の中でも、次世代基板として注目されるガラスコアサブストレートに焦点を当て、市場環境や技術動向、参入企業の動きを包括的に分析しています。

先端半導体向けパッケージ基板に求められる大型化・高密度化・高速化といった課題に対し、有力な解決策として期待されるガラスコアサブストレートの最新動向を提供します。

「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」の主な内容：

• 製造プロセスの解説
• 製造上の課題
• 2028年〜2040年までの市場予測
• ガラスコアサブストレートサプライヤーの動向
• サプライチェーン一覧表

本レポートの利点： 

• 情報入手が難しいガラスコアサブストレートの動向を網羅
• 詳細なプロセスフローと、製造上の課題を解説
• Positive-Normal-Negativeの3段階での市場シナリオを解説

本レポートの概要とお申込み方法：
下記のSEMIウェブページをご覧ください。
https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/glass-core-substrate-market-development-trends

本レポート購読に関するお問い合わせ：
SEMIジャパン カスタマーサービス [email protected]

SEMI市場調査レポートについて：
SEMIでは、半導体デバイスの生産や半導体製造装置、材料、設計、製造用部品などエレクトロニクス製造サプライチェーンの様々な動向を市場調査レポートとして提供しています。厳格な機密保持基準に則って、協力企業からデータの収集を行っています。
詳しくはこちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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米国カリフォルニア州で2026年2月10日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年のシリコンウェーハ世界市場
出荷面積はAI主導の強い需要により好調だが、売上高は軟化

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月10日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2025年のシリコンウェーハ出荷量が前年比5.8%増の129億7,300万平方インチとなった一方で、販売額は前年比1.2%減の114億ドルとなったことを発表しました。

2025年はウェーハ出荷量の転換点となる年でした。AIアプリケーションの拡大を背景に、ロジック向けの先端エピタキシャルウェーハや高帯域幅メモリ（HBM）向けのポリッシュドウェーハへの強い需要に支えられて、シリコンMSIは成長軌道へと回帰しました。一方で、従来型の半導体アプリケーションは、需要と価格環境の改善が遅れており、販売額は軟調となりました。

SEMI SMG会長ならびに株式会社SUMCO執行役員である矢田 銀次氏は、次のように述べています。「2025年から2026年のウェーハ市場は、テクノロジーノードごとに異なるトレンドによって形作られています。300mmウェーハの需要は先端アプリケーションで引き続き強く、特にAI主導のロジックや高帯域幅メモリ（HBM）において、サブ3nmプロセスの継続的な採用に支えられています。こうした技術移行はウェーハ品質と均一性への要求をさらに高めており、先進的な材料ソリューションの必要性を一段と強めています。データセンターや生成AIへの投資も、性能と信頼性が重要となる先端分野における需要を引き続き下支えしています。

一方で、レガシー半導体分野では徐々に安定化の兆しが見られます。自動車、産業機器、民生電子機器といった成熟ノードのアプリケーションにおけるウェーハおよびチップの在庫水準は、長期的な在庫調整ののち、正常化し始めています。需給環境は四半期ごとに改善しているものの、回復のペースは緩やかで、需要の戻りは依然としてマクロ経済要因や最終市場の動向に左右されやすい状況です。その結果、市場全体の見通しは、先端ノードにおける需要の持続と技術進展が続く一方で、成熟テクノロジー分野では慎重かつ段階的な需要回復が進むという『二極化した成長軌道』を反映するものとなっています。」
 

^{*本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。}

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データはこちらをご覧ください。

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SEMIジャパン主催、国際半導体展示会SEMICON Japan 2025において
半導体・集積回路の設計競技会「SEMI Circuit Design Speed Contest」を初開催

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2025年12月に開催された国際半導体展示会SEMICON Japan 2025において、次世代の半導体人材育成を目的とした「SEMI Circuit Design Speed Contest」を実施いたしました。（協力：有明工業高等専門学校、後援：文部科学省）

本コンテストは、全国の高等専門学校生を対象に、回路設計のスピードと正確性を競うもので、全国の11高専からオンライン71名、現地13名、合計84名の学生が参加しました。

CIRCUIT DESIGNER タイムアタック

（１）目的
複雑な課題に対して、学んだ知識を応用し、効率的に設計する力を養う。
（２）特徴
有明高専が株式会社ASKプロジェクトと共同開発したツール「CIRCUITDESIGNER」を使い、仮想空間上で回路の動きを視覚的に確認しながら試行錯誤を繰り返す。「タイム短縮」という明確な目標が、学生の知的好奇心と競争心を刺激し、主体的な学びへと繋げる。

 インバーター回路設計 スピードコンテスト

（１）目的
株式会社ジーダット社のEDAソフトウェアSX-Meisterを使い、すべての回路設計の基礎となる知識の定着度と、それを即座に引き出す「思考の瞬発力」を鍛える。
（２）特徴
時間的制約の中で、学んだ理論をいかに速く、正確にアウトプットできるか、基礎力が厳密に問われる。

コンテスト参加校

有明工業高等専門学校
茨城工業高等専門学校
宇部工業高等専門学校
大分工業高等専門学校
木更津工業高等専門学校
釧路工業高等専門学校
熊本高等専門学校
群馬工業高等専門学校
佐世保工業高等専門学校
東京工業高等専門学校
長野工業高等専門学校
※五十音順

実施の背景

本コンテストは、半導体産業の発展と人材育成を目的に、産業界と教育機関の連携を強化する取り組みの一環として世界的にも類を見ないユニークな構成で開催されています。今後もSEMIは、次世代を担う若手技術者の成長を支援し、半導体業界の持続的な発展に貢献してまいります。

コンテストの詳細はこちら
https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/circuit-design

SEMI Circuit Design Speed Contestに関するお問い合わせ先

SEMIジャパン 人材開発担当
Email: [email protected]

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2025年第3四半期の電子システム設計業界の売上は56億ドル
APAC地域は前年同期比で二桁の成長

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は1月12日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2025年第3四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2024年第3四半期の51億1,450万ドルから、55億6,640万ドルへ8.8%増加したと発表しました。直近の4四半期とその前の4四半期を比較した4四半期移動平均は、10.4%の上昇となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べています。「電子設計自動化（EDA）業界の売上は、2025年の第3四半期も引き続き前年同期比で力強い成長を記録しました。すべての製品カテゴリで増収となり、特に半導体IPとサービス分野では二桁の成長となりました。地域別では米州、欧州・中東・アフリカ（EMEA）、APACで成長し、APACは二桁成長を記録しました。」

EDMDレポートが対象とする全企業の従業員数は、2024年の第3四半期の62,417人から17.3%増加し、2025年の第3四半期には73,185人、前四半期比では0.9%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリ及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。
 

製品及びアプリケーションカテゴリ別四半期売上

• コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比9.1%増の20億9,780万ドル。4四半期移動平均では11.6%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比1.3%増の8億6,540万ドル。4四半期移動平均では1.2%増。
• PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比3.4％増の4億6,620万ドル。4四半期移動平均では8.1%増。
• 半導体知的財産（SIP）：前年同期比13.6%増の19億1,570万ドル。4四半期移動平均では14.8%増。
• サービス：前年同期比10.2%増の2億2,140万ドル。4四半期移動平均では13.7%増。
   

地域別ESD製品およびサービスの四半期調達額

• 米州：前年同期比3.4%増の24億220万ドル（地域別で最大）を調達。4四半期移動平均では10.3％増。
• EMEA：前年同期比4.6%増の6億7,510万ドルを調達。4四半期移動平均では7.6%増。
• 日本：前年同期比11.5%減の2億6,400万ドルを調達。4四半期移動平均では2.4%増。
• APAC：前年同期比20.5%増の22億2,300万ドルを調達。４四半期移動平均では12.8%増。
   

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末から凡そ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリ（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービス）とその小カテゴリ別の売上
• 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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国際半導体展示会SEMICON Japan 2025において「第4回アカデミアAward」受賞研究室を発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2025年12月17日、半導体産業の発展に寄与する優れた研究を推進する大学等を対象に「第4回アカデミアAward」を実施しました。厳正な審査の結果、最優秀賞に京都大学　ナノ・マイクロシステム工学研究室、優秀賞に東京科学大学　齊藤滋規研究室研究室、および島根大学　藤田・吉田研究室が選ばれました。
アカデミアAwardは、産業界とアカデミアの連携を強化し、次世代技術の創出を加速することを目的として2022年に創設され、今年で４回目の開催となります。

全国から33研究室がエントリーし、10月に一次審査である書類審査が行われ、厳正な審査の結果8研究室が最終審査に進出することとなりました。
審査は「革新性・発明力」「市場性」「技術パートナー・ネットワーク力」「表現力・プレゼンテーション」「次世代育成力/チーム力」の5項目で実施され、SEMICON Japan 2025会場での最終審査の結果、以下の各研究室の受賞が決まりました。
 

第4回アカデミアAward 最優秀賞（1研究室）
京都大学　ナノ・マイクロシステム工学研究室
研究テーマ：排熱を計算資源とする次世代低消費電力エッジコンピューティング

優秀賞（2研究室）
東京科学大学　齊藤滋規研究室
研究テーマ：可変曲率吸着面を有する大面積超薄半導体ウエハ用静電吸着装置(次世代静電チャック)

島根大学　藤田・吉田研究室
研究テーマ：半導体結晶の周期構造を応用した音響メタ構造と医療・量子デバイスへの展開

入賞（5研究室）
北海道大学　先進材料ハイブリッド工学研究室（米澤研究室）
研究テーマ：低温短時間焼成による銅接合を可能とする銅ナノ粒子分散系の構築

北海道大学　集積ナノシステム研究室
研究テーマ：過去から未来を予測するアナログ・リザバー・コンピュータ

東京大学　霜垣研究室
研究テーマ：原子レベルシミュレーションで拓く次世代ULSI配線プロセス

広島大学　黒木研究室
研究テーマ：廃炉・宇宙開発のためのSiC集積回路・イメージセンサ

九州大学　加藤研究室
研究テーマ：大出力高機能テラヘルツ波発生器の研究開発

さらに、審査員が所属する企業から各企業賞が授与されました。これにより、産学連携のさらなる促進を目指します。

SUMCO賞
広島大学　黒木研究室

TRENG賞
東京大学　霜垣研究室

堀場エステック賞
東京科学大学  齊藤滋規研究室

ムラテック賞
北海道大学　集積ナノシステム研究室

ラムリサーチ賞
東京大学　霜垣研究室

実施の背景

SEMIでは、SEMICON Japanの会場において、全国の大学、高等専門学校の半導体関連研究室が独自の研究成果を発表する展示エリアを設けています。
この展示エリアに参加する研究室を対象に、産業界の視点を取り入れた評価により実用化に近い研究を後押しすることを目的に「アカデミアAward」を開催しています。この取り組みを通じて、半導体産業の持続的成長に不可欠な研究開発を支援することを目指しています。

審査体制

審査員長
東京科学大学　副学長　大嶋 洋一 氏
※審査員長は審査には参加しませんが、審査基準の策定、審査結果が同点の場合の最終決定に携わるものとします。

企業審査員
株式会社SUMCO　技術企画部　部長　浅山 英一 氏
東レエンジニアリング株式会社　技監（実装技術）開発部門担当  新井 義之 氏
株式会社堀場エステック　開発本部 要素技術開発部　シニアマイスター　岡野 浩之 氏
村田機械株式会社　クリーンFA事業部　技術統括部長　徳本 光哉 氏
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年12月15日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の2025年末市場予測発表
半導体製造装置市場は2027年に過去最高の1,560億ドルへ到達

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月15日（米国時間）、SEMICON Japan 2025において、世界半導体製造装置の2025年末市場予測を発表し、2025年の装置メーカーによる半導体製造装置世界の売上高は、前年比13.7％増の1,330億ドルに達し、過去最高を記録すると予測しました。半導体製造装置市場は、予測期間の今後2年間にわたり継続的に成長し、2026年には1,450億ドル、2027年には1,560億ドルに達する見込みです。この成長を大きく牽引するのは、先端ロジック、メモリ、先進パッケージング技術の導入など、AI関連投資です。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「世界の半導体製造装置の売上は堅調であり、前工程と後工程の両セグメントで3年連続の成長をして、2027年には初めて1,500億ドルを突破する見通しです。AI需要を支える投資は7月に年央予測を発表して以降、予想以上に活発化しており、全セグメントの予測を上方修正するに至りました。」

セグメント別予測

ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備装置、マスク/レチクル製造装置を含むウェーハファブ装置（WFE）セグメントは、昨年1,040億ドルと過去最高の売上を記録しましたが、2025年には11.0％増の1,157億ドルに達すると予測されます。これは前回の2025年末予測の1,108億ドルを上方修正するもので、AIコンピューティングを支えるDRAMおよび高帯域メモリ（HBM）への投資が予想以上に活発化していることが反映されています。中国における継続的な生産能力拡大もWFE需要に大きく寄与しています。今後の見通しでは、デバイスメーカーによる先進ロジック・メモリ技術への支出増加に伴い、WFEセグメントの売上高は2026年に9.0%、2027年に7.3%拡大し、1,352億ドルに達すると予測されます。

後工程装置セグメントは、2024年に始まった力強い回復の持続が予想されます。半導体テスト装置の売上高は2025年に48.1％急増して112億ドルに達し、組立・パッケージング（A&P）装置の売上高は19.6％増加して60億ドルに達することが予測されます。この成長は継続し、テスト装置の売上高は2026年に12.0%、2027年に7.1%の増加が、A&Pの売上高は2026年に9.2%、2027年に6.9%の成長が見込まれます。これを下支えしているのは、デバイス構造の複雑化、先進的かつヘテロジニアスなパッケージング採用の加速、AIおよびHBMチップに対する厳しい性能要件です。これらの成長要因は、民生、車載、産業向け需要の低迷によって部分的に相殺されており、それが、テストおよびパッケージングの主要セグメントのいくつかに重くのしかかっています。

出所：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）、2025年12月

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれており、ウェーハ製造装置は含まれません。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。

ウェーハファブ装置のアプリケーション別予測

WFEのファウンドリおよびロジックアプリケーション向け売上高は、先進ノードに対する堅調な投資に支えられて、2025年には前年比9.8%増の666億ドルに達する見込みです。デバイスメーカー各社が、AIアクセラレータ、高性能コンピューティング、プレミアムモバイルプロセッサ向けの生産能力を拡充することで、このセグメントは2026年には5.5％、2027年には6.9％の成長をして、752億ドルに達することが予測されます。業界は2nmのゲート・オール・アラウンド（GAA）量産化へと向かっており、最先端技術への投資比重がますます高まっています。

メモリ関連の設備投資は、AI導入を支えるHBM需要の増加と継続的な技術移行を原動力として、2027年まで大幅な拡大が続く見通しです。NAND装置市場は、3D NAND積層技術の進歩と先端層数と主流層数の双方の容量拡大を背景に、2025年には45.4%増の140億ドル、2026年には12.7%増の157億ドル、2027年には7.3%増の169億ドルへと成長する見込みです。DRAM装置の売上高は、メモリメーカー各社がAI・データセンター需要に対応してHBMの増産と微細化を進めることで、2025年に前年比15.4%増の225億ドルに達し、2026年と2027年にはそれぞれ15.1%、7.8%の成長が見込まれています。

地域別予測

中国、台湾、韓国は2027年まで装置投資の上位3ヵ国を維持すると予想されます。中国は予測の期間中、国内デバイスメーカー各社が成熟プロセスおよび特定の先進ノードへの投資を継続し、首位を維持する見込みですが、2026年以降は成長が鈍化し売上高は次第に減るでしょう。台湾では、AIおよび高性能コンピューティングに向けた大規模な最先端生産能力の増強により、2025年の設備投資は堅調に推移する見込みです。一方、韓国ではHBMを含む先進メモリ技術への多額の投資が装置売上を支えています。その他の地域では、政府のインセンティブ、地域化への取り組み、また特殊用途製品の生産能力拡大により、2026年と2027年の投資増加が予測されます。

SEMIの予測は、主要装置サプライヤーの集団的見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）およびWorld Fab Forecastのデータに基づいています。

SEMIの市場データについて

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS：Equipment Market Data Subscription）は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

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SEMIジャパン、半導体サプライチェーンデータフォーマットの標準化を日本発で実現へ

SEMIジャパンは、半導体サプライチェーン上で流通しているサステナビリティ関連データの調査フォーマットの共通・標準化の検討を開始しました。

【背景】
近年、半導体産業における環境・社会・ガバナンス（ESG）や人権関連のガイドラインの強化により、バリューチェーン全体の透明性が求められる中、個別フォーマットをメールで送受信するなど企業間でのデータのやり取りは煩雑化し、非効率な状況が続いています。こうした課題を受け、SEMIジャパンはサプライチェーン全体での高位平準化・最適化の必要性を認識し、調査フォーマットの標準化に向けた検討を開始するに至りました。

【概要】
半導体サプライチェーン上でやり取りされているサステナビリティ関連をはじめとする協調領域のデータ流通の効率化を図るとともに、将来的にはデータ登録・参照を統合するプラットフォームの構築を目指します。
 

【今後の予定】
・2026年中：    特定領域の調査にかかる共通テンプレートの運用開始
・2027年以降：    グローバル展開及びデータプラットフォームの構築・運用開始

【検討参画企業】
1. 半導体関連企業（2025年12月15日現在）
株式会社アドバンテスト、株式会社荏原製作所、株式会社SCREENホールディングス、株式会社ディスコ、東京エレクトロン株式会社、株式会社東京精密、株式会社ニコン、株式会社日立ハイテク、株式会社レゾナック（以上、五十音順）
2. 事務局
有限会社セミ・ジャパン、株式会社三菱UFJ銀行、株式会社NTTデータ、EYストラテジー・アンド・コンサルティング株式会社

本取り組みに関する問い合わせ先：
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