矽光子商轉倒數，SEMI「矽光子量產革命」論壇拆解AI資料中心光學技術兩大量產門檻

SEMI SiPhIA匯聚台積電、工研院、Coherent等產研領袖，解析光電封裝與測試效率核心課題

【2026年03月31日–新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會今（31）日透過旗下SEMI矽光子產業聯盟（SEMI Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA）舉辦「矽光子量產革命：AI 數據中心的光學未來」論壇，匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業，全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升。根據預測，光收發器是資料中心數據傳輸的核心元件，2026年來自矽光子模組的銷售佔比將超過五成，相較2024年的33%大幅躍升。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2026年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。這正是SEMI號召成立SiPhIA的初衷—匯聚產業鏈關鍵夥伴，整合各環節能量，協助產業將矽光子從技術驗證推進至規模化商轉。」本次論壇針對光電封裝精度與測試基礎架構兩道核心門檻，分別邀集關鍵產業鏈夥伴進行深度解析。

 

光電封裝技術可行性：從精度控制到系統整合，矽光子量產的首道關卡

光電封裝的精度控制與光學互連的整合能力，是矽光子從技術驗證走向量產的首要挑戰。本次論壇匯聚光電封裝技術鏈的關鍵夥伴，台積電就COUPE與CPO架構的最新技術進展進行專題分享，Coherent解析驅動矽光子發展的核心光學技術，住友電工針對支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案進行分享，聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實務經驗。

台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示：「CPO技術的推進，需要供應鏈各環節的協同創新。台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節的技術突破，將是決定 CPO 能否順利規模化的關鍵。台積電期待透過 SiPhIA 的跨企業協作框架，與產業夥伴共同推進這三個環節的標準建立與量產落地。」

 

測試基礎架構與成本優化：突破良率瓶頸，跨越矽光子規模化量產門檻

光電封裝技術的持續演進，為矽光子商業化奠定重要基礎，然而測試效率與製造成本的優化，同樣是實現規模化量產不可或缺的關鍵環節。本次論壇工研院電光系統所剖析AI資料中心矽光子測試基礎架構的建構方向與良率提升策略，愛德萬測試則就自動化測試設備（ATE）如何降低矽光子製造成本的具體方案進行分享，為產業提供可實際落地的量產洞察。

工研院電光系統所副所長暨矽光子產業聯盟副會長駱韋仲表示：「台灣產業全面進入矽光子領域，『做得出來』只是第一步，補足矽光子產業鏈中下游的關鍵缺口，也就是開發出能快速、精確且低成本篩選良品的自動化設備，才是技術商用化的真本事。隨著CPO（共同封裝光學）技術藍圖成為 AI 高速運算的必然趨勢，業界最大的瓶頸在於『測不準也量不快』。由於CPO封裝結構極其精密，晶片同時涉及光、電訊號的耦合，任何量測接觸點的微小偏移都會放大為顯著誤差，使晶圓級篩選失去可信度。為此，在SiPhIA聯盟及經濟部支持科專計畫的推動下，工研院正與國際夥伴暨本土設備廠商合力建立標準化量測流程，並透過 SiPhIA 平台加速跨廠商的測試標準制定。這不僅是技術突破，更是要讓台灣的測試能量成為全球矽光子供應鏈中不可或缺的一環，確保台灣在下世代光電整合架構中，從製造到驗證皆能掌握話語權。」

 

跨企業協作深化供應鏈整合：SEMI SiPhIA持續推進矽光子標準建立與量產布局

從光電封裝到測試量產，兩道門檻的系統性解析正是 SEMI SiPhIA串聯半導體與光電兩條產業鏈的具體實踐。SEMI SiPhIA自2024年成立以來已匯聚超過150家產業夥伴，串聯半導體製程、先進封裝與光電技術等完整供應鏈能量，協助產業縮短矽光子技術從研發到規模化部署的落地距離。根據SiPhIA首次核心成員調查，會員技術布局已聚焦1.6T與3.2T高速模組量產開發。展望下一階段，SEMI將持續透過SiPhIA深化跨企業協作、推進產業標準制定，並強化全球供應鏈連結，持續擴大矽光子產業生態系的整體能量。
 

▲SEMI「矽光子量產革命：AI 數據中心的光學未來」論壇今（31）日於新竹盛大舉行。

▲SEMI SiPhIA共同會長徐國晉於SEMI矽光子技術論壇指出，全球矽光子技術路線已逐步形成共識，並期待透過聯盟推動技術藍圖、測試平台與標準建立，加速產業合作與技術落地。

▲SEMI SiPhIA共同會長洪志斌於SEMI矽光子技術論壇指出，矽光子量產化面臨關鍵挑戰，涵蓋 EIC與PIC 整合、CPO 與 interposer導入等，並強調聯盟協作對技術落地的重要性。

 

如須更多資訊，請造訪SEMI矽光子產業聯盟。

關於 SEMI 矽光子產業聯盟

SEMI矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）由SEMI於2024年號召成立，作為矽光子產業的重要連結平台，致力於推動技術創新與應用發展，促進產業標準制定與關鍵技術突破。透過知識共享、資源整合與技術交流，SEMI SiPhIA 強化產官學研的協作，打造具有全球競爭力的矽光子生態系。

隨著 AI 及新興技術的快速發展，市場對高速數據處理與傳輸的需求不斷提升，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。自成立以來，SEMI SiPhIA已吸引超過150家產業夥伴加入，積極促進產業合作與創新。展望未來，SEMI SiPhIA 將積極強化全球供應鏈連結，全面拓展國際合作，並攜手業界夥伴，共同打造促進整體產業成長的創新解決方案。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過3,000家會員公司與150萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。

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SEMI 首次年度會員調查出爐：台灣半導體產業供應鏈布局、人才培育與低碳轉型現況全面揭示

逾五成業者面臨供應鏈調整壓力、近八成面臨人才招募困難、台灣綠電環境仍待優化

台灣半導體業者正以多元策略積極因應

【2026年03月18日–新竹訊】在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會今日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「在這個產業高速成長的關鍵時刻，台灣半導體業者不僅面對龐大的市場機遇，也正同步應對外部環境變化、供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型的多重挑戰。SEMI 透過這份年度會員調查，系統性聆聽來自台灣完整供應鏈的真實聲音，希望將產業的集體洞察轉化為具體行動，協助業者在變局中找到前進方向。」

台、美、日三地成為業者布局核心供應鏈韌性與市場多元布局成新競爭力

外部環境與供應鏈方面，不確定性已成常態，供應鏈韌性與市場多元布局正成為業者的新競爭基本功。

調查顯示，54.1% 受訪業者（以下簡稱業者）面臨客戶因外部環境要求調整供應鏈或合規條件，50.3% 業者面對出口管制與實體清單調整的不確定性。外部環境與政策變化對營收的正面（36.3%）與負面（38.9%）影響比例相當，顯示業者正由衝擊應對走向策略重整，透過布局優化，尋求新常態下的成長平衡。

面對上述外部壓力，業者持續積極調整市場與生產布局。台灣仍為業者首要生產重心（55.4%），美日則為主要市場強化方向。值得注意的是，委外封裝測試服務商以馬來西亞為重點布局國家（80.0%），顯示東南亞正成為特定業者的關鍵生產據點。在採購端方面，68.1% 業者面臨原物料漲價，50.0% 供應商認為新材料或設備導入期過長；為強化供應鏈韌性，69.7% 業者採取多家供應策略，63.6% 製造商要求供應商提升生產資訊的透明化，透明治理已成為合作的新門檻。

量的缺口、質的斷層：跨領域人才不足成未來三年最大產業瓶頸

在人才議題上，從產學合作到引進國際人才，台灣半導體產業正以多元策略積極補位，但人才缺口的填補仍須更長期的系統性投入。

調查顯示，77.7% 的業者面臨國內招募困難，整體人才充足度評分僅 5.44 分（滿分 10 分），大型企業（251 人以上）更低至 5.18 分，顯示產業內部人才分布嚴重不均。最缺乏的領域為製程／製造工程、研發創新及設備製程支援，跨領域人才缺口更被 42.0% 的業者視為未來三年最大產業瓶頸。

業者的因應策略則呈現多元面貌。招募策略上，51.6% 業者透過產學合作培育人才，為長期人才缺口建立系統性補充機制；56.7% 業者計畫增加外國專業人才比例，大型企業意願更達六成五以上，目前已有 88.6% 的大型企業聘僱外國專業人才，顯示引進國際人才已從策略規劃落實為產業實踐。留才方面，71.3% 業者以提供分紅獎勵金為主要留才手段，說明在招募困難的環境下，留住現有人才同樣是業者的重要課題。

轉型意願高然台灣半導體須提升能源與成本競爭力

低碳永續方面，業者以智慧節能監控為起點，務實推進低碳轉型，同時期待能源基礎設施與政策配套加速到位，共同實現永續目標。

根據調查結果，在低碳永續推動過程中，半導體業者目前面臨的主要挑戰，除了成本競爭力須再提升以外，「台灣綠電環境仍待成熟」亦為關鍵議題。33.1%的受訪業者表示「需要更多的綠電來源」，其中大型企業比例更高達54.1%；此外，也有三成受訪業者表示維持生產成本競爭力與精準預估碳排相關數據為主要挑戰，顯示半導體產業在落實低碳路徑時，仍須克服從能源多元供給、成本管理到數位盤查能力的多重結構性轉型挑戰。

展望未來，企業在低碳永續措施的布局上，也呈現更明確方向，其中「智慧節能監控導入」以56.7%居首，成為最優先推動的低碳措施；此外，「水資源與廢棄物循環」與「建置自用發電／儲能系統」亦為重要方向。尤其製造與封裝業者，因製程較為先進、對電力與水資源需求更高，未來將更傾向優先推動綠電採購及水資源與廢棄物循環，反映半導體產業正從被動因應轉向更積極、系統化的低碳轉型布局。

聆聽、連結、行動：SEMI 如何將產業聲音轉化為具體解方

面對台灣半導體產業的多重挑戰，SEMI扮演的不只是服務提供者，更是產業不可或缺的協作推動者。在國際布局上，Taiwan Go Global 計畫去年起已在海外SEMICON展會設立台灣館，並已累積250位台灣與海外決策層進行國際交流，今年更將帶領超過50家以上廠商前進國際，協助台灣供應鏈企業深化國際布局，SEMI 國際政策峰會（SIPS）則為產業與政府搭建高層政策對話平台。在人才培育上，SEMI 為解決人才的質量缺口，將持續透過產學對接、SEMI University線上學習平台、SEMICON Taiwan人才活動與校園合作計畫系統性建構人才生態系，並以 SEMI 20 Under 40 Awards（SEMI 半導體新銳獎）廣納多元職能的年輕領袖。在低碳轉型上，SEMI 透過全球半導體氣候聯盟（SCC）、SEMI 能源合作組織（SEMI EC）、半導體永續製造委員會，與綠能暨永續發展聯盟（GESA），協助業者掌握國際永續規範、對接在地綠能資源，並將產業痛點整合為政策建言。

曹世綸表示：「作為串連全球半導體生態系的產業協會，SEMI 角色已超越技術標準，深入外部環境與政策變化、供應鏈、人才、永續等產業核心挑戰。面對持續演變的外部環境與產業結構性挑戰，沒有任何一家企業能夠獨力應對。SEMI 將持續作為產業生態系的串連者，協助台灣半導體業者強化國際布局、培育關鍵人才、推進低碳轉型，與產業共同迎向下一個成長十年。」

本次問卷涵蓋晶圓製造、封測、設備、材料、零組件至服務廠商的大型企業至中小型廠商，呈現台灣半導體供應鏈的真實現況。

▲SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸揭示首次「SEMI 會員年度調查」結果

關於 SEMI 國際半導體產業協會

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首屆台英半導體聯合培力計畫圓滿落幕，強化雙邊半導體人才培育合作

英國頂尖學府研究生來台研修，深度體驗台灣半導體產學研生態系

【2026年03月16日–新竹訊】由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT；Department for Science, Innovation and Technology）合作、駐英國台北代表處與英國在台辦事處共同簽署、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF; UK Electronics Skills Foundation）共同執行的「台英半導體聯合培力計畫」（UK–Taiwan Semiconductor Joint Skills Project）圓滿完成。此計畫由SEMI串連UKESF、國立陽明交通大學半導體國際策略合作辦公室 （OISCS；Office of International Strategic Cooperation on Semiconductors, NYCU）及聯華電子（UMC）等台灣半導體相關企業，促成多位英國頂尖學府的半導體研究生來台研修，計畫最終以「台英半導體產業與人才交流會」（UK–Taiwan Semiconductor Industry & Talent Exchange）活動劃下句點，包含外交部、英國在台辦事處及台灣半導體產、官、學界皆代表出席，共同見證這項具有里程碑意義的雙邊合作。

雙邊合作正式落地，串連台英產學共推人才培育

台英雙邊在半導體領域高度互補：台灣擁有完整產業聚落與堅實製造能力，英國則在創新研發領域具備世界級實力。台灣與英國已就此正式展開合作：2025年9月簽署「台英半導體聯合培力計畫瞭解備忘錄（Taiwan-UK Memorandum of Understanding on the Semiconductor Joint Skills Project）」，成為台灣與歐洲國家就半導體人才培育簽署備忘錄的首例，為本計畫的推動奠定重要政策基礎。SEMI與UKESF看準台英半導體領域的互補潛力，攜手促成本計畫獲台灣外交部與英國創新科技部共同支持，將台英雙邊的合作共識轉化為具體行動。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「根據SEMI預估，2030年全球半導體產業將需新增逾100萬名技術人才，僅歐洲缺口就超過10萬名工程師，亞太地區更逾20萬人。SEMI推動此計畫，正是希望讓更多優秀的國際人才親身走入台灣的半導體生態系。我們相信，今日種下的種子，將在未來台英合作中開花結果。」

深入台灣半導體生態系，產學全面沉浸研修

本次英方代表團由 UKESF 帶領，10 位來自倫敦帝國學院（Imperial College London）、愛丁堡大學（University of Edinburgh）與南安普敦大學（University of Southampton）等知名學府的電子工程研究生，進駐國立陽明交通大學新竹校區，參與涵蓋半導體元件物理、嵌入式系統、晶片安全、IC 設計驗證及產學合作模擬工作坊等多元課程。部分課程採台英混合小組形式，促進跨文化協作交流，並邀請力旺（PUFsecurity）與芯知了 IC 學院（SiCADA）業界專家與研修學生共同參與。此外，學員亦深入參訪欣銓科技（Ardentec）、神盾（Egis Technology）、瑞昱半導體（Realtek）以及聯華電子（UMC），全方位了解台灣半導體產業自 IC 設計、晶圓製造至封裝測試的垂直整合生態；並前往工業技術研究院（ITRI）與臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA）交流，近距離認識台灣半導體研發創新的重要推動引擎。

官方支持結業交流，台英合作深化展望

計畫壓軸的結業交流會由外交部吳志中政務次長與英國在台辦事處代表包瓊郁（Ruth Bradley-Jones MBE）共同出席致詞，聚焦產、官、學界與英國學生的實質互動。外交部吳志中次長表示：「台英半導體聯合培力計畫展現雙方攜手培育下一世代半導體人才的共同承諾。透過為期兩週的課程、研究交流與產業接軌，不僅有助深化學生技術能力與國際視野，強化台英在教育、科學研究與產業領域的連結。期盼未來持續推動雙向交流，促成更多台灣學生赴英學習，深化台英夥伴關係。」包瓊郁代表也表示：「很高興看到台英半導體人才合作計畫自去年9月簽署以來，已逐步展現成果。人才培育正如中文所說「師傅領進門，修行在個人」，除仰賴產官學共同搭建平台，更需要青年主動投入。期望未來持續合作，進一步培育具國際視野的半導體人才。」曹世綸則指出，此項培訓計畫是深具意義的台英合作，結合英國在研發與設計上的優勢，以及台灣在製造與先進封裝上的實力，為年輕人才搭建接軌國際半導體產業的重要平台。此項合作不僅回應全球半導體人才需求，更體現產業持續發展所仰賴的跨國協作精神，期盼學員能將「從教室到無塵室、從實驗室到晶圓廠」所累積的實務經驗，轉化為未來投入產業的關鍵能力。

如須更多資訊，請造訪 SEMI 人才培育服務平台。

▲SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於「台英半導體產業與人才交流會」上致詞，期許台英攜手培育的半導體人才，成為驅動產業未來發展的關鍵力量。
 

▲台英半導體產業與人才交流會順利舉行，外交部、英國在台辦事處及台灣半導體產、官、學界代表齊聚一堂，深化雙邊合作共識。

▲首屆台英半導體聯合培力計畫圓滿落幕，為雙邊半導體人才培育合作樹立里程碑。

▲英國學員身著無塵衣，深入台灣半導體製造現場，近距離觀察晶圓製程設備與實作操作，親身體驗「從實驗室到晶圓廠」的產業實務。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

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論壇主題：Q2T 國際量子電腦暨軟體&加密通訊感測高階論壇

日期：2026年3月11日

時間：12:30報到 | 活動正式開始 13:00-17:00

地點：臺大醫院國際會議中心 2樓 201廳【台北市中正區徐州路2號】

本次論壇將匯聚量子電腦軟硬體、程式語言、容錯量子計算、半導體及化學材料計算與模擬、量子AI、量子加密通訊及資安、量子醫療感測等領域的頂尖專家，深入分享最新研究成果與產業趨勢。

量子電腦的應用主要聚焦於解決傳統電腦難以處理的計算與高度複雜問題，涵蓋以下領域：

l   半導體及其他製造業：製造流程與生產排程最佳化

l   材料科學：材料科學複雜分子模擬、加速新材料研發設計，深入理解材料特性（熱、光、電、磁）

l   製藥與化學：新藥研發、分子模擬

l   網路資訊安全：量子分鑰加密通訊（QKD）

l   人工智慧：加速機器學習與模型訓練

l   國防：國防軍事安全

l   航太產業：空氣動力學模擬、導航與通訊安全，可透過流體力學模擬（CFD）優化飛機設計以節能

l   金融產業：風險分析、投資組合最佳化

l   物流與交通：路徑規劃、交通管理

l   氣候科學：天氣預報、氣候變遷模擬

l   能源：優化能源電網管理系統，模擬複雜物理過程以提高能源效率（如量子熱力學）

請填資策會報名表單

【 https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=3102 】

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【2026年02月11日–新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元。

2025年為矽晶圓出貨量的重要轉折點，在AI應用帶動下，邏輯晶片所須的先進磊晶晶圓，以及高頻寬記憶體（HBM）所使用的拋光晶圓需求強勁，促使整體出貨面積重返成長軌道。相較之下，矽晶圓營收成長有限，主要原因在於傳統半導體應用領域復甦動能仍顯不足，市場需求與價格環境尚未有明顯改善。

SEMI SMG主席、SUMCO Corporation業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示：「2025 至2026年的矽晶圓市場，正呈現不同製程節點的分歧發展。300mm（毫米）晶圓在先進應用領域的需求仍然強勁，特別是在AI驅動的邏輯晶片與高頻寬記憶體方面，並持續受惠於次3奈米製程的導入。隨著技術不斷演進，市場對晶圓品質與一致性的要求也同步提高，進一步凸顯先進材料解決方案的重要性。同時，資料中心與生成式AI的持續投資，正穩定支撐先進製程市場對高效能與高可靠度的需求。」

他進一步指出：「相較之下，成熟製程的半導體市場則逐步出現穩定跡象。汽車、工業與消費性電子等成熟製程應用領域，晶圓與晶片庫存在長時間調整後已開始回歸正常水位。雖然供需狀況呈現逐季改善，但整體復甦步調仍屬溫和，需求回升仍高度受到總體經濟環境與終端市場的動態影響。因此，整體市場前景呈現雙軌並行的發展態勢：先進製程持續維持穩健成長需求與技術進展，而成熟製程則呈現審慎、漸進式的需求回溫。」

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

SEMI矽製造商組織（SEMI SMG）為SEMI電子材料群（Electronic Materials Group，EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、拋光、磊晶片等）製造之SEMI會員加入。SMG致力於推動矽產業相關議題的相關合作，包含發展矽產業與半導體產等巿場資訊與統計資料彙整與發布。

如須更多資訊，請參考SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁，或聯繫SEMI市場情報團隊（[email protected] ）。更多 SEMI 市場數據相關資訊，請造訪SEMI Market Intelligence。

關於 SEMI 國際半導體產業協會
SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 3,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org ，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。
 

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AI浪潮與產業加速電氣化帶動全球能源需求急遽攀升，然而能源及電力基礎建設的投資與建置需要時間，面對產業發展的急迫性，透過現有資源實現高效率調度、提升電力系統彈性與穩定性，已是當前各國能源戰略的核心課題。

工商業虛擬電廠領導者義電智慧能源（Enel X Taiwan）與亞洲水泥宣布合作，於本月成功導入義電智慧能源虛擬電廠（Virtual Power Plant，VPP），運用其廠區部份生產設備的「用電彈性」，提供台電電力交易平台補充備轉輔助服務，調節電網負載並提升能源使用效率與電網韌性。首階段由花蓮廠率先參與，新竹廠亦將陸續投入，共同成為穩定電網的重要支援力量。

亞洲水泥花蓮廠以製程中的「生料與水泥研磨設備」作為調節主體。該設備負責礦石原料與成品的研磨，具備運轉彈性，可依虛擬電廠指令進行降載或停機，並透過排程彈性與原料庫存緩衝調整運轉時間。電力供需吃緊時，花蓮廠可在接獲調度通知後30分鐘內，減少最高30MW的用電量，相當於15,000戶家庭尖峰時段的用電需求，約佔花蓮總家戶數11.2%，為電力穩定提供關鍵支援。

亞洲水泥副總經理張志鵬表示：「能源挑戰是產業無可迴避的課題。企業需以永續行動回應，並在挑戰中看見機會。為落實永續承諾，亞洲水泥長期投入低碳水泥開發、推動循環經濟以取代部分原料與燃料、提升能源效率，並透過再生能源投資降低碳足跡。透過虛擬電廠提供需量反應輔助服務，是實踐循環經濟的一種方式，既不影響營運，又能有效協助穩定電網，加速能源轉型，是提升營運韌性與企業永續的關鍵策略。」

義電智慧能源台灣董事長陳威廷表示：「虛擬電廠能集結工商業用電戶的用電彈性，以更靈活快速、更低成本的方式，強化電網韌性、推動更可靠且潔淨的能源未來。我們很榮幸和同樣重視ESG治理及創新發展的亞洲水泥合作。亞洲水泥認同虛擬電廠可快速調整用電、協助穩定供需的價值後，積極評估並投入參與，充分展現高能耗產業實踐能源責任的決心，不僅為台灣電網提供即時穩定力量，也透過參與電力市場獲得額外收益，實現環境與經濟效益的雙贏。」

義電智慧能源在說明方案的過程中與亞洲水泥密切合作，進行詳細試算，共同擬定最適合各廠區的能源降載計畫，確保方案在技術與營運層面皆能穩定執行，發揮最大效益。花蓮廠首席副廠長楊明欽表示：「亞洲水泥早在四十年前就開始積極投入水泥生產控制系統的開發工作，自建ACTEC控制系統運用在水泥生產、儲運、廢熱發電及船舶港口全岸電設施，我們於2016年通過ISO 50001能源管理系統，並持續進行節能優化改善，提高能源使用效率、更換節能設備、建置太陽能並參與需量反應，未來亦規劃導入表後儲能。義電智慧能源的專業度是花蓮廠選擇合作的關鍵考量，操作簡易的Flex用戶平台讓我們掌握即時用電情形，並在回應調度的前、中、後各階段，皆有專業團隊監測執行成效、提供即時指引，搭配ACTEC控制系統，能及時、安全且精準地回應電網需求。」

除了水泥產業，半導體及電子、化學與醫療、資料中心、鋼鐵、旅宿、購物中心及量販通路等企業，皆具備高度用電彈性，可透過虛擬電廠機制，在電網需要時暫時調整用電負載，提供支援。義電智慧能源自 2017 年進入台灣市場以來，已協助各產業客戶累計管理需量反應容量近270 MW，合作對象涵蓋高科技產業、化工、製造、醫療、購物中心、旅宿等用電大戶，是台灣輔助市場中聚合量體最大的需量反應聚合商。

眾多企業的投入，不僅展現對社會與永續的共同承諾，也透過聚沙成塔的集體力量，強化全台能源韌性，讓全體用電者享有更穩定且具競爭力的電價。企業也能在維持穩定營運的同時，創造額外收益，優化用電成本。未來，隨著更多產業投入，虛擬電廠將成為支撐台灣電力穩定，促進能源轉型的重要支柱。

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由外貿協會(TAITRA)與SEMI旗下綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同主辦的年度指標性專業展覽「台灣國際淨零永續展(Net-Zero Taiwan)」與「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」，將於10月14日至16日於台北南港展覽館1館盛大登場，雙展齊發，全面串聯政策、技術與市場，建構全方位淨零永續與再生能源商貿平台。
回顧去年展會成果，兩展共吸引來自18國、450家廠商參展，使用1,600個攤位，外商參展比例逾20%，創歷屆新高，充分展現臺灣在淨零與能源領域的國際能見度。2026年展會規模再升級，預計將吸引480家以上廠商參展、攤位數將突破1,600個，在行政院國家永續發展委員會、經濟部、環境部與國家發展委員會等主管機關指導下，持續強化政策與產業鏈結，打造全臺最具影響力的國際淨零與智慧能源交流平台。

淨零永續展：聚焦深度節能與淨零關鍵解方
因應碳邊境調整機制（CBAM）正式上路，淨零轉型已成產業必修課題。「台灣國際淨零永續展」今年聚焦循環經濟、深度節能、綠色金融、低碳運輸、碳盤查、碳權與碳匯交易等關鍵議題，協助企業精準掌握政策趨勢與技術脈動。
展會同時廣邀綠建築、氣候科技、綠領人才培訓等相關領域業者參與，並匯集國內外重要買主與決策者，透過高規格商務媒合與國際交流，協助企業加速布局淨零商機、建構永續產業生態系。

智慧能源週：完整呈現再生能源供應鏈
在2050淨零目標與能源轉型政策推動下，「台灣國際智慧能源週」持續扮演再生能源產業關鍵平台角色，規劃太陽能、風能、儲能、多元創能四大展區，完整呈現從零組件、材料、技術到一站式解決方案的全供應鏈。
其中「多元創能展區」將集結氫能、地熱、小水力、生質能、海洋能等創新能源應用，展現臺灣能源產業多元創新能量，為企業開拓跨域合作與新興市場商機。

即日起開放報名　早鳥優惠開跑
2026年雙展即日起開放報名並提供早鳥優惠。展期間將同步舉辦多場主題論壇、永續獎、採購洽談會、商機媒合及產業諮詢服務，全面連結政策、技術與市場需求。
主辦單位誠摯邀請相關產業企業把握參展契機，搶占淨零與綠能轉型新商機。更多展覽資訊，請至官方網站查詢：https://www.energytaiwan.com.tw/

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