SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%

AI帶動需求與市場廣泛復甦，推升全球矽晶圓出貨量，然復甦態勢呈現分岐

【2026年04月30日–新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（million square inch, MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，此趨勢符合典型季節性走勢。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示：「AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。」

矢田銀次進一步指出：「儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映出部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。」

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

 ▲ SEMI 2026 Q1 全球矽晶圓出貨量 
 

SEMI矽製造商組織（SEMI SMG）為SEMI電子材料群（Electronic Materials Group，EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包含切割、拋光、磊晶片等）製造之SEMI會員加入。SMG致力於推動矽產業相關議題的相關合作，包含發展矽產業與半導體產等巿場資訊與統計資料彙整與發布。

如須更多資訊，請參考SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁，或聯繫SEMI市場情報團隊 （MIT, Market Intelligence Team） - [email protected]或[email protected]。更多 SEMI 市場數據相關資訊，請造訪SEMI Market Intelligence。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 4,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。

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SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額金額達1,351億美元 創歷史新高

AI需求、先進邏輯與記憶體投資帶動 支出仍高度集中於中國大陸、台灣和韓國

【2026年04月13日–新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」 （WWSEMS；Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動。

2025年，全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也有13% 增幅。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時受AI相關需求，以及製程節點與技術演進持續推進的挹注。

後段製程設備市場在去年同樣表現亮眼。隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，測試設備銷售額年增55%；另一方面，先進封裝技術導入持續擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「2025年全球半導體製造設備銷售創下1,350億美元新高，突顯在AI加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求。從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。」

從區域表現來看，2025年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國大陸、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場比重達79%，高於2024年的74%。其中，中國大陸2025年設備支出達493億美元，較前一年僅微幅下滑0.5%，仍維持接近歷史高點的水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部份先進產能。台灣則受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高。韓國方面，受高頻寬記憶體（HBM）與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。

▲2024–2025年半導體設備市場各地區營收分布

其他地區方面，日本在本土先進製程投資持續推進下，設備支出年增22%至95億美元；歐洲則受汽車與工業需求疲弱拖累，設備支出年減41%至29億美元，為連續第二年下滑；北美地區隨前期擴產告一段落，投資動能趨於放緩，2025年設備支出下滑20%至109億美元；其餘地區則成長25%至52億美元，顯示新興半導體生產市場活躍度持續提升。

「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

詳細資訊請參閱「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」。

其他半導體類別之 SEMI 報告相關資訊，請上 SEMI Market Data專頁查詢或洽SEMI市場情報團隊（Market Intelligence Team，MIT）- [email protected]  或 [email protected]。

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矽光子商轉倒數，SEMI「矽光子量產革命」論壇拆解AI資料中心光學技術兩大量產門檻

SEMI SiPhIA匯聚台積電、工研院、Coherent等產研領袖，解析光電封裝與測試效率核心課題

【2026年03月31日–新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會今（31）日透過旗下SEMI矽光子產業聯盟（SEMI Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA）舉辦「矽光子量產革命：AI 數據中心的光學未來」論壇，匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業，全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升。根據預測，光收發器是資料中心數據傳輸的核心元件，2026年來自矽光子模組的銷售佔比將超過五成，相較2024年的33%大幅躍升。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2026年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。這正是SEMI號召成立SiPhIA的初衷—匯聚產業鏈關鍵夥伴，整合各環節能量，協助產業將矽光子從技術驗證推進至規模化商轉。」本次論壇針對光電封裝精度與測試基礎架構兩道核心門檻，分別邀集關鍵產業鏈夥伴進行深度解析。

 

光電封裝技術可行性：從精度控制到系統整合，矽光子量產的首道關卡

光電封裝的精度控制與光學互連的整合能力，是矽光子從技術驗證走向量產的首要挑戰。本次論壇匯聚光電封裝技術鏈的關鍵夥伴，台積電就COUPE與CPO架構的最新技術進展進行專題分享，Coherent解析驅動矽光子發展的核心光學技術，住友電工針對支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案進行分享，聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實務經驗。

台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示：「CPO技術的推進，需要供應鏈各環節的協同創新。台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節的技術突破，將是決定 CPO 能否順利規模化的關鍵。台積電期待透過 SiPhIA 的跨企業協作框架，與產業夥伴共同推進這三個環節的標準建立與量產落地。」

 

測試基礎架構與成本優化：突破良率瓶頸，跨越矽光子規模化量產門檻

光電封裝技術的持續演進，為矽光子商業化奠定重要基礎，然而測試效率與製造成本的優化，同樣是實現規模化量產不可或缺的關鍵環節。本次論壇工研院電光系統所剖析AI資料中心矽光子測試基礎架構的建構方向與良率提升策略，愛德萬測試則就自動化測試設備（ATE）如何降低矽光子製造成本的具體方案進行分享，為產業提供可實際落地的量產洞察。

工研院電光系統所副所長暨矽光子產業聯盟副會長駱韋仲表示：「台灣產業全面進入矽光子領域，『做得出來』只是第一步，補足矽光子產業鏈中下游的關鍵缺口，也就是開發出能快速、精確且低成本篩選良品的自動化設備，才是技術商用化的真本事。隨著CPO（共同封裝光學）技術藍圖成為 AI 高速運算的必然趨勢，業界最大的瓶頸在於『測不準也量不快』。由於CPO封裝結構極其精密，晶片同時涉及光、電訊號的耦合，任何量測接觸點的微小偏移都會放大為顯著誤差，使晶圓級篩選失去可信度。為此，在SiPhIA聯盟及經濟部支持科專計畫的推動下，工研院正與國際夥伴暨本土設備廠商合力建立標準化量測流程，並透過 SiPhIA 平台加速跨廠商的測試標準制定。這不僅是技術突破，更是要讓台灣的測試能量成為全球矽光子供應鏈中不可或缺的一環，確保台灣在下世代光電整合架構中，從製造到驗證皆能掌握話語權。」

 

跨企業協作深化供應鏈整合：SEMI SiPhIA持續推進矽光子標準建立與量產布局

從光電封裝到測試量產，兩道門檻的系統性解析正是 SEMI SiPhIA串聯半導體與光電兩條產業鏈的具體實踐。SEMI SiPhIA自2024年成立以來已匯聚超過150家產業夥伴，串聯半導體製程、先進封裝與光電技術等完整供應鏈能量，協助產業縮短矽光子技術從研發到規模化部署的落地距離。根據SiPhIA首次核心成員調查，會員技術布局已聚焦1.6T與3.2T高速模組量產開發。展望下一階段，SEMI將持續透過SiPhIA深化跨企業協作、推進產業標準制定，並強化全球供應鏈連結，持續擴大矽光子產業生態系的整體能量。
 

▲SEMI「矽光子量產革命：AI 數據中心的光學未來」論壇今（31）日於新竹盛大舉行。

▲SEMI SiPhIA共同會長徐國晉於SEMI矽光子技術論壇指出，全球矽光子技術路線已逐步形成共識，並期待透過聯盟推動技術藍圖、測試平台與標準建立，加速產業合作與技術落地。

▲SEMI SiPhIA共同會長洪志斌於SEMI矽光子技術論壇指出，矽光子量產化面臨關鍵挑戰，涵蓋 EIC與PIC 整合、CPO 與 interposer導入等，並強調聯盟協作對技術落地的重要性。

 

如須更多資訊，請造訪SEMI矽光子產業聯盟。

關於 SEMI 矽光子產業聯盟

SEMI矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）由SEMI於2024年號召成立，作為矽光子產業的重要連結平台，致力於推動技術創新與應用發展，促進產業標準制定與關鍵技術突破。透過知識共享、資源整合與技術交流，SEMI SiPhIA 強化產官學研的協作，打造具有全球競爭力的矽光子生態系。

隨著 AI 及新興技術的快速發展，市場對高速數據處理與傳輸的需求不斷提升，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。自成立以來，SEMI SiPhIA已吸引超過150家產業夥伴加入，積極促進產業合作與創新。展望未來，SEMI SiPhIA 將積極強化全球供應鏈連結，全面拓展國際合作，並攜手業界夥伴，共同打造促進整體產業成長的創新解決方案。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

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SEMI 首次年度會員調查出爐：台灣半導體產業供應鏈布局、人才培育與低碳轉型現況全面揭示

逾五成業者面臨供應鏈調整壓力、近八成面臨人才招募困難、台灣綠電環境仍待優化

台灣半導體業者正以多元策略積極因應

【2026年03月18日–新竹訊】在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會今日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「在這個產業高速成長的關鍵時刻，台灣半導體業者不僅面對龐大的市場機遇，也正同步應對外部環境變化、供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型的多重挑戰。SEMI 透過這份年度會員調查，系統性聆聽來自台灣完整供應鏈的真實聲音，希望將產業的集體洞察轉化為具體行動，協助業者在變局中找到前進方向。」

台、美、日三地成為業者布局核心供應鏈韌性與市場多元布局成新競爭力

外部環境與供應鏈方面，不確定性已成常態，供應鏈韌性與市場多元布局正成為業者的新競爭基本功。

調查顯示，54.1% 受訪業者（以下簡稱業者）面臨客戶因外部環境要求調整供應鏈或合規條件，50.3% 業者面對出口管制與實體清單調整的不確定性。外部環境與政策變化對營收的正面（36.3%）與負面（38.9%）影響比例相當，顯示業者正由衝擊應對走向策略重整，透過布局優化，尋求新常態下的成長平衡。

面對上述外部壓力，業者持續積極調整市場與生產布局。台灣仍為業者首要生產重心（55.4%），美日則為主要市場強化方向。值得注意的是，委外封裝測試服務商以馬來西亞為重點布局國家（80.0%），顯示東南亞正成為特定業者的關鍵生產據點。在採購端方面，68.1% 業者面臨原物料漲價，50.0% 供應商認為新材料或設備導入期過長；為強化供應鏈韌性，69.7% 業者採取多家供應策略，63.6% 製造商要求供應商提升生產資訊的透明化，透明治理已成為合作的新門檻。

量的缺口、質的斷層：跨領域人才不足成未來三年最大產業瓶頸

在人才議題上，從產學合作到引進國際人才，台灣半導體產業正以多元策略積極補位，但人才缺口的填補仍須更長期的系統性投入。

調查顯示，77.7% 的業者面臨國內招募困難，整體人才充足度評分僅 5.44 分（滿分 10 分），大型企業（251 人以上）更低至 5.18 分，顯示產業內部人才分布嚴重不均。最缺乏的領域為製程／製造工程、研發創新及設備製程支援，跨領域人才缺口更被 42.0% 的業者視為未來三年最大產業瓶頸。

業者的因應策略則呈現多元面貌。招募策略上，51.6% 業者透過產學合作培育人才，為長期人才缺口建立系統性補充機制；56.7% 業者計畫增加外國專業人才比例，大型企業意願更達六成五以上，目前已有 88.6% 的大型企業聘僱外國專業人才，顯示引進國際人才已從策略規劃落實為產業實踐。留才方面，71.3% 業者以提供分紅獎勵金為主要留才手段，說明在招募困難的環境下，留住現有人才同樣是業者的重要課題。

轉型意願高然台灣半導體須提升能源與成本競爭力

低碳永續方面，業者以智慧節能監控為起點，務實推進低碳轉型，同時期待能源基礎設施與政策配套加速到位，共同實現永續目標。

根據調查結果，在低碳永續推動過程中，半導體業者目前面臨的主要挑戰，除了成本競爭力須再提升以外，「台灣綠電環境仍待成熟」亦為關鍵議題。33.1%的受訪業者表示「需要更多的綠電來源」，其中大型企業比例更高達54.1%；此外，也有三成受訪業者表示維持生產成本競爭力與精準預估碳排相關數據為主要挑戰，顯示半導體產業在落實低碳路徑時，仍須克服從能源多元供給、成本管理到數位盤查能力的多重結構性轉型挑戰。

展望未來，企業在低碳永續措施的布局上，也呈現更明確方向，其中「智慧節能監控導入」以56.7%居首，成為最優先推動的低碳措施；此外，「水資源與廢棄物循環」與「建置自用發電／儲能系統」亦為重要方向。尤其製造與封裝業者，因製程較為先進、對電力與水資源需求更高，未來將更傾向優先推動綠電採購及水資源與廢棄物循環，反映半導體產業正從被動因應轉向更積極、系統化的低碳轉型布局。

聆聽、連結、行動：SEMI 如何將產業聲音轉化為具體解方

面對台灣半導體產業的多重挑戰，SEMI扮演的不只是服務提供者，更是產業不可或缺的協作推動者。在國際布局上，Taiwan Go Global 計畫去年起已在海外SEMICON展會設立台灣館，並已累積250位台灣與海外決策層進行國際交流，今年更將帶領超過50家以上廠商前進國際，協助台灣供應鏈企業深化國際布局，SEMI 國際政策峰會（SIPS）則為產業與政府搭建高層政策對話平台。在人才培育上，SEMI 為解決人才的質量缺口，將持續透過產學對接、SEMI University線上學習平台、SEMICON Taiwan人才活動與校園合作計畫系統性建構人才生態系，並以 SEMI 20 Under 40 Awards（SEMI 半導體新銳獎）廣納多元職能的年輕領袖。在低碳轉型上，SEMI 透過全球半導體氣候聯盟（SCC）、SEMI 能源合作組織（SEMI EC）、半導體永續製造委員會，與綠能暨永續發展聯盟（GESA），協助業者掌握國際永續規範、對接在地綠能資源，並將產業痛點整合為政策建言。

曹世綸表示：「作為串連全球半導體生態系的產業協會，SEMI 角色已超越技術標準，深入外部環境與政策變化、供應鏈、人才、永續等產業核心挑戰。面對持續演變的外部環境與產業結構性挑戰，沒有任何一家企業能夠獨力應對。SEMI 將持續作為產業生態系的串連者，協助台灣半導體業者強化國際布局、培育關鍵人才、推進低碳轉型，與產業共同迎向下一個成長十年。」

本次問卷涵蓋晶圓製造、封測、設備、材料、零組件至服務廠商的大型企業至中小型廠商，呈現台灣半導體供應鏈的真實現況。

▲SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸揭示首次「SEMI 會員年度調查」結果

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首屆台英半導體聯合培力計畫圓滿落幕，強化雙邊半導體人才培育合作

英國頂尖學府研究生來台研修，深度體驗台灣半導體產學研生態系

【2026年03月16日–新竹訊】由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT；Department for Science, Innovation and Technology）合作、駐英國台北代表處與英國在台辦事處共同簽署、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF; UK Electronics Skills Foundation）共同執行的「台英半導體聯合培力計畫」（UK–Taiwan Semiconductor Joint Skills Project）圓滿完成。此計畫由SEMI串連UKESF、國立陽明交通大學半導體國際策略合作辦公室 （OISCS；Office of International Strategic Cooperation on Semiconductors, NYCU）及聯華電子（UMC）等台灣半導體相關企業，促成多位英國頂尖學府的半導體研究生來台研修，計畫最終以「台英半導體產業與人才交流會」（UK–Taiwan Semiconductor Industry & Talent Exchange）活動劃下句點，包含外交部、英國在台辦事處及台灣半導體產、官、學界皆代表出席，共同見證這項具有里程碑意義的雙邊合作。

雙邊合作正式落地，串連台英產學共推人才培育

台英雙邊在半導體領域高度互補：台灣擁有完整產業聚落與堅實製造能力，英國則在創新研發領域具備世界級實力。台灣與英國已就此正式展開合作：2025年9月簽署「台英半導體聯合培力計畫瞭解備忘錄（Taiwan-UK Memorandum of Understanding on the Semiconductor Joint Skills Project）」，成為台灣與歐洲國家就半導體人才培育簽署備忘錄的首例，為本計畫的推動奠定重要政策基礎。SEMI與UKESF看準台英半導體領域的互補潛力，攜手促成本計畫獲台灣外交部與英國創新科技部共同支持，將台英雙邊的合作共識轉化為具體行動。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「根據SEMI預估，2030年全球半導體產業將需新增逾100萬名技術人才，僅歐洲缺口就超過10萬名工程師，亞太地區更逾20萬人。SEMI推動此計畫，正是希望讓更多優秀的國際人才親身走入台灣的半導體生態系。我們相信，今日種下的種子，將在未來台英合作中開花結果。」

深入台灣半導體生態系，產學全面沉浸研修

本次英方代表團由 UKESF 帶領，10 位來自倫敦帝國學院（Imperial College London）、愛丁堡大學（University of Edinburgh）與南安普敦大學（University of Southampton）等知名學府的電子工程研究生，進駐國立陽明交通大學新竹校區，參與涵蓋半導體元件物理、嵌入式系統、晶片安全、IC 設計驗證及產學合作模擬工作坊等多元課程。部分課程採台英混合小組形式，促進跨文化協作交流，並邀請力旺（PUFsecurity）與芯知了 IC 學院（SiCADA）業界專家與研修學生共同參與。此外，學員亦深入參訪欣銓科技（Ardentec）、神盾（Egis Technology）、瑞昱半導體（Realtek）以及聯華電子（UMC），全方位了解台灣半導體產業自 IC 設計、晶圓製造至封裝測試的垂直整合生態；並前往工業技術研究院（ITRI）與臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA）交流，近距離認識台灣半導體研發創新的重要推動引擎。

官方支持結業交流，台英合作深化展望

計畫壓軸的結業交流會由外交部吳志中政務次長與英國在台辦事處代表包瓊郁（Ruth Bradley-Jones MBE）共同出席致詞，聚焦產、官、學界與英國學生的實質互動。外交部吳志中次長表示：「台英半導體聯合培力計畫展現雙方攜手培育下一世代半導體人才的共同承諾。透過為期兩週的課程、研究交流與產業接軌，不僅有助深化學生技術能力與國際視野，強化台英在教育、科學研究與產業領域的連結。期盼未來持續推動雙向交流，促成更多台灣學生赴英學習，深化台英夥伴關係。」包瓊郁代表也表示：「很高興看到台英半導體人才合作計畫自去年9月簽署以來，已逐步展現成果。人才培育正如中文所說「師傅領進門，修行在個人」，除仰賴產官學共同搭建平台，更需要青年主動投入。期望未來持續合作，進一步培育具國際視野的半導體人才。」曹世綸則指出，此項培訓計畫是深具意義的台英合作，結合英國在研發與設計上的優勢，以及台灣在製造與先進封裝上的實力，為年輕人才搭建接軌國際半導體產業的重要平台。此項合作不僅回應全球半導體人才需求，更體現產業持續發展所仰賴的跨國協作精神，期盼學員能將「從教室到無塵室、從實驗室到晶圓廠」所累積的實務經驗，轉化為未來投入產業的關鍵能力。

如須更多資訊，請造訪 SEMI 人才培育服務平台。

▲SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於「台英半導體產業與人才交流會」上致詞，期許台英攜手培育的半導體人才，成為驅動產業未來發展的關鍵力量。
 

▲台英半導體產業與人才交流會順利舉行，外交部、英國在台辦事處及台灣半導體產、官、學界代表齊聚一堂，深化雙邊合作共識。

▲首屆台英半導體聯合培力計畫圓滿落幕，為雙邊半導體人才培育合作樹立里程碑。

▲英國學員身著無塵衣，深入台灣半導體製造現場，近距離觀察晶圓製程設備與實作操作，親身體驗「從實驗室到晶圓廠」的產業實務。

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論壇主題：Q2T 國際量子電腦暨軟體&加密通訊感測高階論壇

日期：2026年3月11日

時間：12:30報到 | 活動正式開始 13:00-17:00

地點：臺大醫院國際會議中心 2樓 201廳【台北市中正區徐州路2號】

本次論壇將匯聚量子電腦軟硬體、程式語言、容錯量子計算、半導體及化學材料計算與模擬、量子AI、量子加密通訊及資安、量子醫療感測等領域的頂尖專家，深入分享最新研究成果與產業趨勢。

量子電腦的應用主要聚焦於解決傳統電腦難以處理的計算與高度複雜問題，涵蓋以下領域：

l   半導體及其他製造業：製造流程與生產排程最佳化

l   材料科學：材料科學複雜分子模擬、加速新材料研發設計，深入理解材料特性（熱、光、電、磁）

l   製藥與化學：新藥研發、分子模擬

l   網路資訊安全：量子分鑰加密通訊（QKD）

l   人工智慧：加速機器學習與模型訓練

l   國防：國防軍事安全

l   航太產業：空氣動力學模擬、導航與通訊安全，可透過流體力學模擬（CFD）優化飛機設計以節能

l   金融產業：風險分析、投資組合最佳化

l   物流與交通：路徑規劃、交通管理

l   氣候科學：天氣預報、氣候變遷模擬

l   能源：優化能源電網管理系統，模擬複雜物理過程以提高能源效率（如量子熱力學）

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