SEMI攜手內政部國家公園署締結永續夥伴 半導體ESG行動延伸至生態韌性

共同深化Nature Positive Taiwan，串連逾4,000家企業會員落實生物多樣性行動

【2026年7月7日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署，內政部部長劉世芳擔任見證。此次也是SEMI首度與國家自然保育主管機關攜手，將永續行動延伸至生物多樣性領域；雙方基於在氣候韌性、環境永續與減碳淨零上的共同理念促成合作，期能結合各自優勢，強化自然正向的推動量能。簽署儀式開場由南投縣信義鄉羅娜國小合唱團獻唱，以來自布農族部落的歌聲，為這場以自然保育為主題的產官合作揭開序幕。

▲內政部部長劉世芳見證，內政部國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸完成簽署。

自然資本風險升溫，產官攜手五大合作主軸

在全球永續趨勢下，自然生態系統的健康已成為攸關經濟穩定的核心議題。根據世界經濟論壇數據，全球逾44兆美元、超過半數的經濟產值，對自然生態系統存在中度至高度的依賴。然而，企業在自然議題的行動仍明顯滯後於氣候領域，全球頂尖企業中雖有近八成已設立氣候目標，針對生物多樣性設定具體行動目標者卻僅約一成二，顯示產業在自然議題的行動仍有相當大的推進空間。本次備忘錄即以五大主軸推動具體行動，涵蓋建立企業媒合平台、於SEMI產業平台及國際展覽與會議推廣國家公園保育理念、透過SEMI年度國際展覽與論壇深化永續理念與綠色轉型經驗的國際交流、組織企業成員走入國家公園生態場域實踐環境教育，以及不定期共享ESG研究資訊與政策脈動。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「永續行動的邊界正在擴大，從碳排管理到自然資本，企業面對的ESG課題已不再只是氣候。SEMI長期扮演產業與政府之間的溝通橋樑，協助企業將永續趨勢轉化為可執行的具體行動。此次與國家公園署攜手，正是將這個角色延伸至自然保育領域，也希望透過SEMI旗下GESA綠能暨永續發展聯盟（Green Energy and Sustainability Alliance）平台，帶動更多企業會員將生物多樣性納入ESG實踐的核心。」

國家公園署署長王成機表示：「國家公園擁有最完整的生態保育專業與場域，保育行動透過公私合作，落實永續行動，擴大影響力。我們期待透過與SEMI的合作，把產業的能量帶進台灣的山林與海岸，讓企業從永續的承諾者，成為實際的行動者。

 ▲出席貴賓於簽署儀式後合影，見證台灣半導體產業跨界自然保育的重要時刻。

從氣候到自然，SEMI持續深化半導體產業永續佈局

SEMI長期推動半導體產業的氣候與永續行動，在全球，SEMI Forest植樹永續計畫已種植超過15萬棵樹，種樹面積近100個足球場，降低304頓二氧化碳當量排放，以及協助25個棲息地復育。並且透過SEMI全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SEMI SCC）與能源合作組織（Energy Collaborative，EC）集結逾百家企業共同承諾2050年淨零碳排，並每年發布涵蓋三大排放範疇的進度報告；在台灣，亦透過旗下台灣永續製造委員會，從減碳行動、碳足跡盤查到低碳綠色供應鏈三大面向協助企業落實永續製造，並呼應SEMI S23等國際節能標準。

此次與國家公園署的合作，則讓SEMI的永續行動從氣候進一步延伸至自然保育。未來SEMI將透過GESA平台，把自然議題拓展至旗下逾4,000家企業會員所構成的半導體供應鏈，帶動更多企業將生態韌性納入自然正向永續行動實踐，協助台灣半導體產業在日益嚴格的國際永續規範下，持續保持競爭優勢。

如須更多資訊，請造訪SEMI。

關於SEMI國際半導體產業協會

SEMI®為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過4,000家會員公司與150萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI所主辦的SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部，陸續籌組能源產業委員會與產業推動小組，整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網以及氫能四大綠能供應鏈，透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議，帶領產業密切溝通與交流合作。因應全球淨零碳排之趨勢，並為協助產業加速實現淨零願景，於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟（Green Energy and Sustainability Alliance, GESA）」，朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA扮演產、官、學、研之間的關鍵跨界溝通平台，長期持續鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流。近年因應全球淨零碳排以及台灣政府能源政策，更擴大服務範疇跨足減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等淨零領域，致力於打造台灣最大的綠能暨永續之產、官、學、研交流平台，促進台灣綠色能源產業及淨零永續之發展。

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SEMICON Taiwan 2026揭示十五大產業議題 AI加速半導體製造轉型

台灣半導體優勢加速延伸 智慧製造與先進封裝雙軸並進

【2026年6月30日，新竹訊】AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。在這場轉型浪潮中，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場；其中，智慧製造與先進封裝作為今年展會規模成長最亮眼的兩大區域，將成為產業矚目焦點。此外，今年展會也首度設立晶圓智造特區，進一步展現AI如何加速半導體製造轉型。

先進製程優勢加速延伸，智慧製造與先進封裝雙軸並進

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「AI時代的競爭，一端是AI驅動智慧製造對生產體系的升級，一端是先進封裝對效能整合的突破，而台灣以先進製程建立的優勢，正是支撐這兩端延伸的深厚基礎。今年高科技智慧製造專區較去年成長20%，為今年規模最大、成長最快的展區；封裝技術概念區也較去年成長6%，成為第二大展區。兩大方向印證當前產業投資重心，與先進製程、量子、永續、資安等十五大產業關鍵議題並進，共同構成SEMICON Taiwan 2026的完整布局。半導體的下一個十年，沒有任何單一技術或業者能獨力完成，唯有生態系同行，才能真正Transform Tomorrow、共構未來。」

▲ SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣以先進製程建立的優勢，正是支撐智慧製造升級與先進封裝突破的基礎。
 

▲ SEMI國際半導體產業協會揭櫫SEMICON Taiwan 2026十五大關鍵產業議題，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
 

智慧製造：AI重塑生產體系，半導體製造能量向智造升級

AI晶片是製造的成果，運用AI驅動製造則是這場升級的核心。隨著晶圓廠陸續導入AI檢測、工業物聯網與自主決策系統，製造體系正從規模優勢邁向智慧優勢，朝自主化、零容錯的目標革新。台灣在這場轉型中具備完整的產業縱深，既有世界級的晶圓製造實力，又擁有從工業機器人、邊緣運算到工業物聯網的綿密供應鏈，為智慧製造的落地奠定堅實基礎。這股動能同步反映於今年的展區布局。SEMICON Taiwan 2026圍繞智慧製造規劃了高科技智慧製造專區、晶圓智造特區兩大展區，聚焦產業如何運用AI重塑製造現場。

今年規模最大的高科技智慧製造專區，匯聚研華（Advantech）、台達電子（Delta Electronics）、歐姆龍（OMRON）、西門子（Siemens）、達明機器人（Techman Robot）等近350家廠商，展出智慧工廠、自動化控制、工業機器人、AI自動檢測與工業物聯網等解決方案，串聯軟硬體整合商、系統商與終端需求業者，打造智慧製造國際交流平台。今年首度設立的晶圓智造專區則聚焦AI、機器人、自動化與數位技術如何重塑未來半導體製造，匯聚協作型機器人、人形機器人、全自動物料搬運系統（AMHS）、虛擬量測、數位分身與工業AI等關鍵技術，由亞達科技（ADAT Technology）、迅得機械（Symtek Automation Asia）等多家廠商，共同呈現晶圓廠從設備自動化邁向自主決策、零容錯精密執行與高效流動的躍進。在工業5.0的趨勢下，兩大展區並列，完整勾勒半導體製造在AI時代的升級動能。

研華（Advantech）邊緣伺服器事業群副總鮑志偉表示：「AI正從雲端走向實體製造現場，智慧製造已是邊緣AI落地最快的領域之一。從視覺檢測到設備預測維護，AI早已實際進駐產線。實務案例顯示，導入AI智慧決策系統後，客戶實現了100%產線路徑自主規劃、零死鎖，產線稼動率提升15-20%，生產瓶頸減少30%，決策速度更加快超過10倍，交期準時達交率達95%以上。研華扮演的角色，是銜接AI算力與製造現場的『臨門一腳』。透過數位孿生技術與邊緣運算平台，我們協助晶圓廠加速半導體設備佈署，將AI模型真正轉化為生產力。產業導入AI已從概念驗證邁向大規模部署，這正是台灣憑藉半導體與ICT供應鏈優勢站上樞紐地位的關鍵時刻。SEMICON Taiwan將智慧製造與半導體生態系帶到同一個對話現場，今年我們將在高科技智慧製造專區展示邊緣AI平台、視覺檢測與智慧工廠整合方案，期待與產業夥伴共同推進半導體製造的智慧化進程。」

先進封裝：從製程微縮走向系統整合，台灣生態系優勢深化

當矽基製程逼近物理極限，產業演進進入新的轉折點，競爭重心從製程微縮延伸至系統級整合，先進封裝成為這場轉型的關鍵技術路徑之一。SEMI最新數據顯示，2025年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增19.6%，達60億美元，創下歷史新高，2026年預計持續成長9.2%，產業資本已用規模為先進封裝的重要性投票。在此趨勢之下，SEMI長期扮演產業連結者角色，攜手台積電、日月光等領導廠商共同發起SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA，3DIC Advanced Manufacturing Alliance），深化生態系協作、共同突破製造挑戰，加速台灣先進封裝生態系的國際整合。今年，SEMICON Taiwan 2026封裝技術概念區匯聚3DIC先進封裝、面板級扇出封裝、半導體封裝與小晶片四大專區，近300家國內外廠商齊聚，包含韓華Semitech（Hanwha Semitech）、科林研發（Lam Research）、力森諾科（Resonac）、等領導廠商，提供最完整的技術對話平台。

科林研發集團副總裁暨台灣區總裁郭偉毅博士（Dr. William Kuo）表示：「先進封裝架構正日益成為支援次世代運算與人工智慧（AI）時代所需高效能與高能源效率的關鍵。隨著矽穿孔（TSV）以及扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝技術，結合SoIC、CoPoS等領先架構持續演進，產業對奈米級製造精度、製程穩定性，以及端到端整合能力的需求亦不斷提升。在今年的SEMICON Taiwan，科林研發將展示其與客戶及產業生態系夥伴共同優化的領先業界先進封裝產品組合，涵蓋面板級濕式製程與電鍍技術以及混合鍵合互連解決方案，以加速創新並實現高良率量產。」

SEMICON Taiwan 2026將於8月31日起以展前系列論壇揭開序幕，實體展覽於9月2日至4日在台北南港展覽館盛大開展。即日起至7月15日開放限時免費觀展，論壇同步開放早鳥報名，享有優惠票價。更多詳情及報名資訊請見官方網站。

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SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI最新數據顯示，2025 年全球半導體製造設備銷售額達 1,351 億美元，年增 15%，預估 2026 年將進一步成長至 1,450 億美元，充分反映出 AI、高效能運算、先進邏輯、記憶體與先進封裝等多元需求，持續驅動投資動能。面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。」

 

SEMICON Taiwan 2026 將於今日（5 月 20 日）起至 7 月 15 日開放限時免費觀展，7 月 15 日前完成報名再抽東京商務艙來回機票；論壇亦同步開放超早鳥報名，享有 7 折優惠。更多詳情及報名資訊請見官方網站。

 

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SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%

AI帶動需求與市場廣泛復甦，推升全球矽晶圓出貨量，然復甦態勢呈現分岐

【2026年04月30日–新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（million square inch, MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，此趨勢符合典型季節性走勢。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示：「AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。」

矢田銀次進一步指出：「儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映出部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。」

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

 ▲ SEMI 2026 Q1 全球矽晶圓出貨量 
 

SEMI矽製造商組織（SEMI SMG）為SEMI電子材料群（Electronic Materials Group，EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包含切割、拋光、磊晶片等）製造之SEMI會員加入。SMG致力於推動矽產業相關議題的相關合作，包含發展矽產業與半導體產等巿場資訊與統計資料彙整與發布。

如須更多資訊，請參考SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁，或聯繫SEMI市場情報團隊 （MIT, Market Intelligence Team） - [email protected]或[email protected]。更多 SEMI 市場數據相關資訊，請造訪SEMI Market Intelligence。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 4,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。

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