【2020年9月18日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2020年8月北美半導體設備製造商出貨金額為26.5億美元，較2020年7月最終數據的25.7億美元相比上升3.0%，相較於去年同期20.0億美元則上升了32.5%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「八月份北美設備製造商銷售額表現亮眼，與去年同比亦呈現強勁成長。儘管最新制裁禁令可能會帶給供應鏈不確定性，半導體設備市場需求仍維持增長。」

SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

2020年3月至2020年8月北美半導體設備市場出貨統計（單位：百萬美元） 

資料來源：SEMI（2020年9月）

SEMI公布的每月半導體設備出貨報告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）集結來自SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料。其中，全球半導體設備市場報告提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。此外，SEMI長期追蹤半導體產業中晶圓廠和生產線的各項支出並更新於全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)與SEMI FabView databases。此份報告提供來自全球超過1,000處前端製程晶圓廠和生產線的支出預測、產能擴充、技術製成以及其他相關資訊。若欲了解更多SEMI市場報告資訊，請前往SEMI官網。

本新聞內容之Billing Report相關資料係由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據乃由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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【2020年9月9日－新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會今(9)日公布的最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），晶片需求在新冠病毒影響下持續激增，用於通訊和IT基礎設施以及個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅預估達8%，2021年更將成長13%，見下圖。今年的市況，隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。

在迎來這波整體晶圓廠設備投資上漲趨勢前，半導體業才歷經2019年晶圓廠支出下滑9%，在復甦階段碰到2020年第一季和第三季實際和預計支出雙雙下降，但第二季和第四季上升，呈現有如雲霄飛車般震盪起伏的表現。

                                                   圖：晶圓廠年度設備支出

以晶片類別細分，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同比成長16%，總支出來到264億美元， 2021年更將增長18%，達312億美元；其中又以3D NAND記憶體類別增長幅度最大，達39%，2021年漲勢趨緩，但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩，成長4%後於隔年大幅攀升，飆漲39%。

其他半導體設備支出預測：

·             晶圓代工，2020年設備支出第二大類別，2020年將增加25億美元，較去年同比成長12%至232億美元；2021年小幅成長2%達235億美元。

·             MPU微處理器設備支出2020年將減少12億美元，降幅18%；2021年將成長9%，達60億美元。

·             類比支出2020年將強勁增長48%，2021年增幅降至6%；漲勢主要由混合訊號/功率廠設備投資所推動。

·             影像感測器設備支出2020年預計增長4%，達30億美元；2021年將增長11%，達34億美元。

SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1,300多家晶圓廠和生產線，晶圓廠和廠房建設投資能力和技術也包含在內。報告顯示從2020年開始的21個新廠建設規劃，包括研發廠到量產廠，以及建設可能性高至低項目不等。新建規劃以中國最多（9個）；其次是台灣5個；東南亞和美洲各2個；日本、韓國和歐洲/中東各一。該報告也追蹤計劃於明年開展的18個新廠建設規劃－中國10個、美洲4個、台灣3個、歐洲/中東1個。

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SEMI：2028年全球半導體設備銷售額預估創歷史新高 達2,295億美元

AI驅動先進邏輯、先進記憶體、測試與封裝投資 設備市場可望連續五年成長

【2026年07月15日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今日公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至2028年，設備銷售額預計將攀升至2,295億美元，創下連續五年成長的新紀錄。

此次預測上修，主要反映AI基礎建設投資持續加速，以及先進邏輯製程、先進記憶體與後段製程技術需求同步升溫。隨著運算密度持續提高、高頻寬記憶體（HBM）相關投資增加，以及半導體元件架構日益複雜，全球晶片製造商持續擴大相關設備支出。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「AI正加速市場對高效能、高能源效率晶片的需求，也帶動全球半導體設備市場投資持續成長。此次年中預測顯示，隨著晶片製造商積極布局AI時代所須的先進邏輯、先進記憶體，以及測試與封裝能力，設備支出將呈現更高的成長軌跡。」

半導體設備市場銷售預測（依設備別）

涵蓋晶圓製程設備、光罩／光罩版（Mask/Reticle）設備及晶圓廠設施設備的全球前段製程設備（Wafer Fab Equipment, WFE），2025年銷售額創下1,169億美元新高，預估2026年將再成長23.1%，達1,439億美元。此數字較SEMI先前於2025年底所公布的預測大幅上修，主要受惠於先進記憶體、尤其是HBM相關DRAM技術，以及先進邏輯應用投資持續增加。隨著製造商因應AI應用需求，加速擴充產能及推進技術升級，前段製程設備市場預估2027年及2028年將分別成長21.8%及14.1%，2028年市場規模可望突破2,000億美元。

AI相關半導體需求也持續帶動後段製程設備市場成長。繼2025年測試設備銷售額大幅成長55.3%後，2026年預估將再成長31.0%，達153億美元，較SEMI於去年底發佈的預測明顯上修。組裝與封裝設備則在2025年成長20.8%後，2026年預估再成長9.6%，達67億美元，大致符合先前預測。在元件複雜度持續提升、先進與異質封裝技術加速導入，以及AI與HBM元件對效能與可靠度要求日益提高的帶動下，市場成長動能預計將延續至2028年，屆時測試設備市場規模可望達208億美元，組裝與封裝設備市場規模則可望達86億美元。

▲SEMI 2026年年中全球半導體設備市場預測 OEM觀點

晶圓廠設備市場預測 （依應用別）

受AI加速器、高效能運算（HPC）及高階行動處理器持續帶動先進製程產能增加，晶圓代工與邏輯應用相關前段製程設備（WFE）支出預估2026年將年增18.9%，達780億美元。隨著產業朝2奈米環繞式閘極（Gate-All-Around, GAA）製程量產邁進，預估2027年及2028年將分別成長18.1%及13.6%，2028年市場規模可望達1,047億美元。

受HBM需求持續升溫、先進DRAM製程節點推進，以及NAND Flash技術演進帶動，記憶體相關設備支出預計將持續成長至2028年。其中，DRAM設備支出2026年將成長39.0%，達388億美元，2027年及2028年將分別再成長27.4%及15.0%，2028年市場規模可望達569億美元。另一方面，NAND設備銷售額預估2026年將成長30.7%，達139億美元，2027年及2028年將分別成長31.1%及14.5%，2028年市場規模可望達208億美元，主要受3D NAND堆疊層數持續提升，以及高儲存密度架構投資帶動。

▲SEMI 2026年年中晶圓廠設備市場預測 依應用類別分類

晶圓廠設備市場預測（依地區別）

從區域表現來看，大陸、台灣及韓國預計至2028年仍將穩居全球半導體設備投資前三大市場。大陸在預測期間仍將維持全球最大半導體設備投資市場地位，惟受近年投資基期較高影響，2026年成長幅度預計將趨緩。台灣則受AI與HPC所帶動的先進製程產能擴建支撐，設備投資可望持續成長；韓國設備投資則主要受HBM等先進記憶體技術投資帶動。

其他地區方面，受惠於半導體供應鏈區域化布局、各國政府政策支持，以及特定應用領域產能擴建，預計2027年及2028年設備支出亦將持續成長。

本次預測係依據全球主要半導體設備供應商提供的市場資訊、SEMI全球半導體設備市場統計（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）資料，以及業界廣泛採用的SEMI全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast）資料庫分析而成。

詳細資訊請參閱「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」。

其他半導體類別之SEMI報告相關資訊，請上SEMI Market Data專頁查詢或洽SEMI市場情報團隊（Market Intelligence Team，MIT）[email protected]或[email protected]。

關於SEMI國際半導體產業協會

SEMI®為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過3,000家會員公司與150萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI所主辦的SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。

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SEMICON Taiwan 2026 Highlights AI-Driven Manufacturing Transformation

Smart Manufacturing and Advanced Packaging Emerge as Key Growth Areas

【July 8, 2026 – Hsinchu】AI is reshaping semiconductor manufacturing investment and production worldwide. SEMI projects that global 300mm fab equipment spending will exceed US$150 billion for the first time in 2027, driven by surging demand for AI chips, continued investment in advanced capacity, and the industry’s ongoing focus on supply chain resilience.

Against this backdrop, SEMI today announced 15 key industry themes for SEMICON Taiwan 2026. Under the theme “Transform Tomorrow”, the exhibition will convene global leaders across the semiconductor ecosystem through international forums and specialized exhibition areas, exploring the technologies, applications, and partnerships that will define the industry’s next decade of growth.

As the industry moves from process scaling toward system-level innovation, AI-driven smart manufacturing and advanced packaging are emerging as two of the fastest-growing areas of focus at this year’s exhibition. SEMICON Taiwan 2026 will also debut the Smart Fab Zone, highlighting how AI is accelerating the transformation of semiconductor manufacturing and enabling the next wave of production innovation.

Advanced Process Strengths Extend into Smart Manufacturing and Advanced Packaging

“AI-era competition is advancing on two fronts: AI-powered smart manufacturing that upgrades production systems, and advanced packaging that enables higher levels of performance integration,” said Terry Tsao, Global Chief Marketing Officer and President of Taiwan, SEMI. “Taiwan’s strengths in advanced process technologies provide a strong foundation for both. This year, the Smart Manufacturing Pavilion has grown 20% year over year, becoming the largest and fastest-growing exhibition area, while the Packaging Technology Area has grown 6% to become the second largest. Together with advanced processes, quantum, sustainability, cybersecurity, and other key themes, these areas form the blueprint for SEMICON Taiwan 2026. The next decade of semiconductors will be shaped by ecosystem-wide collaboration, and that is how we Transform Tomorrow.”

▲Terry Tsao, Global Chief Marketing Officer and President of Taiwan, SEMI

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AI Powers the Next Stage of Smart Manufacturing

AI chips may be the output of advanced manufacturing, but AI-enabled manufacturing is becoming central to the industry’s next transformation. As fabs adopt AI inspection, industrial IoT, robotics, and autonomous decision-making systems, semiconductor production is moving from scale advantage to intelligence advantage, with greater autonomy, precision, and efficiency.

Reflecting this shift, SEMICON Taiwan 2026 will feature two major smart manufacturing areas: the Smart Manufacturing Pavilion and the newly launched Smart Fab Zone.

The Smart Manufacturing Pavilion, the exhibition’s largest area this year, will bring together nearly 350 companies, including Advantech, Delta Electronics, OMRON, Siemens, and Techman Robot, showcasing solutions across smart factories, automation control, industrial robotics, AI inspection, and industrial IoT.

The Smart Fab Zone will spotlight how AI, robotics, automation, and digital technologies are reshaping fab operations, from collaborative and humanoid robots to automated material handling systems (AMHS), virtual metrology, digital twins, and industrial AI. Exhibitors including ADAT Technology and Symtek Automation Asia will present solutions supporting the shift from equipment automation to autonomous decision-making and more efficient production.

“AI is moving from the cloud to the factory floor, making smart manufacturing one of the fastest-growing applications for edge AI,” said Magic Pao, Vice President of Advantech’s Edge Server Group. “Real-world implementations have enabled 100% autonomous production-path planning with zero deadlocks, improved line utilization by 15 – 20%, reduced bottlenecks by 30%, accelerated decision-making by more than 10 times, and achieved on-time delivery rates exceeding 95%. Through digital twin technologies and edge computing platforms, Advantech helps semiconductor fabs translate AI models into measurable productivity gains. At SEMICON Taiwan 2026, we look forward to showcasing our latest edge AI platforms, AI-powered visual inspection solutions, and smart factory integration capabilities.”

Advanced Packaging Drives System-Level Integration

As process scaling approaches physical limits, industry competition is shifting from miniaturization to system-level integration, making advanced packaging a key growth driver. SEMI reports that global semiconductor packaging and assembly equipment sales rose 19.6% year over year in 2025 to a record US$6 billion, with another 9.2% growth expected in 2026, underscoring the technology’s growing strategic importance. SEMI has also worked with leaders including TSMC and ASE to launch the SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance (3DICAMA), strengthening ecosystem collaboration and Taiwan’s role in the global advanced packaging supply chain.

At SEMICON Taiwan 2026, the Packaging Technology Area will feature four dedicated zones: 3DIC Advanced Packaging Pavilion, FOPLP Pavilion, Semiconductor Packaging Pavilion, and Chiplet Pavilion. Nearly 300 companies, including Hanwha Semitech, Lam Research and Resonac, will participate, creating a comprehensive platform for advanced packaging technology exchange.

“Advanced packaging architectures are increasingly critical to enabling the fast semiconductor performance and high energy efficiency demanded for next-generation computing and the AI era,” said Dr. William Kuo, Group Vice President and Country President of Taiwan at Lam Research. “As advanced packaging technologies such as Through Silicon Vias (TSV), and fan-out panel-level packaging (FOPLP) advance with leading-edge approaches like SoIC and CoPoS, the industry requires greater nanoscale manufacturing precision, process stability, and end-to-end integration. At this year’s SEMICON Taiwan, we will showcase our best-in-class advanced packaging portfolio, including panel-level wet processing and plating technologies, TSVs and hybrid bonding interconnect solutions co-optimized with customers and ecosystem partners to accelerate innovation and high-yield manufacturing.”

Registration

Registration for SEMICON Taiwan 2026 is open. Industry professionals can apply for free visitor discount codes through July 15. Super early bird registration for the international forums is also available now, offering an exclusive 30% discount for a limited time. For more details, visit the official website.

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About SEMI

SEMI^® is the global industry association connecting over 4,000 companies and 1.5 million professionals worldwide across the semiconductor and electronics design and manufacturing supply chain. We accelerate member collaboration on solutions to top industry challenges through Advocacy, Workforce Development, Sustainability, Supply Chain Management and other programs. Our SEMICON^® expositions and events, technology coalitions, standards and market intelligence help advance our members’ business growth and innovations in design, devices, equipment, materials, services and software, enabling smarter, faster, more secure electronics. Visit www.semi.org, contact a regional office, and connect with SEMI on LinkedIn and X to learn more.

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SEMI攜手內政部國家公園署締結永續夥伴 半導體ESG行動延伸至生態韌性

共同深化Nature Positive Taiwan，串連逾4,000家企業會員落實生物多樣性行動

【2026年7月7日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署，內政部部長劉世芳擔任見證。此次也是SEMI首度與國家自然保育主管機關攜手，將永續行動延伸至生物多樣性領域；雙方基於在氣候韌性、環境永續與減碳淨零上的共同理念促成合作，期能結合各自優勢，強化自然正向的推動量能。簽署儀式開場由南投縣信義鄉羅娜國小合唱團獻唱，以來自布農族部落的歌聲，為這場以自然保育為主題的產官合作揭開序幕。

▲內政部部長劉世芳見證，內政部國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸完成簽署。

自然資本風險升溫，產官攜手五大合作主軸

在全球永續趨勢下，自然生態系統的健康已成為攸關經濟穩定的核心議題。根據世界經濟論壇數據，全球逾44兆美元、超過半數的經濟產值，對自然生態系統存在中度至高度的依賴。然而，企業在自然議題的行動仍明顯滯後於氣候領域，全球頂尖企業中雖有近八成已設立氣候目標，針對生物多樣性設定具體行動目標者卻僅約一成二，顯示產業在自然議題的行動仍有相當大的推進空間。本次備忘錄即以五大主軸推動具體行動，涵蓋建立企業媒合平台、於SEMI產業平台及國際展覽與會議推廣國家公園保育理念、透過SEMI年度國際展覽與論壇深化永續理念與綠色轉型經驗的國際交流、組織企業成員走入國家公園生態場域實踐環境教育，以及不定期共享ESG研究資訊與政策脈動。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「永續行動的邊界正在擴大，從碳排管理到自然資本，企業面對的ESG課題已不再只是氣候。SEMI長期扮演產業與政府之間的溝通橋樑，協助企業將永續趨勢轉化為可執行的具體行動。此次與國家公園署攜手，正是將這個角色延伸至自然保育領域，也希望透過SEMI旗下GESA綠能暨永續發展聯盟（Green Energy and Sustainability Alliance）平台，帶動更多企業會員將生物多樣性納入ESG實踐的核心。」

國家公園署署長王成機表示：「國家公園擁有最完整的生態保育專業與場域，保育行動透過公私合作，落實永續行動，擴大影響力。我們期待透過與SEMI的合作，把產業的能量帶進台灣的山林與海岸，讓企業從永續的承諾者，成為實際的行動者。

 ▲出席貴賓於簽署儀式後合影，見證台灣半導體產業跨界自然保育的重要時刻。

從氣候到自然，SEMI持續深化半導體產業永續佈局

SEMI長期推動半導體產業的氣候與永續行動，在全球，SEMI Forest植樹永續計畫已種植超過15萬棵樹，種樹面積近100個足球場，降低304頓二氧化碳當量排放，以及協助25個棲息地復育。並且透過SEMI全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SEMI SCC）與能源合作組織（Energy Collaborative，EC）集結逾百家企業共同承諾2050年淨零碳排，並每年發布涵蓋三大排放範疇的進度報告；在台灣，亦透過旗下台灣永續製造委員會，從減碳行動、碳足跡盤查到低碳綠色供應鏈三大面向協助企業落實永續製造，並呼應SEMI S23等國際節能標準。

此次與國家公園署的合作，則讓SEMI的永續行動從氣候進一步延伸至自然保育。未來SEMI將透過GESA平台，把自然議題拓展至旗下逾4,000家企業會員所構成的半導體供應鏈，帶動更多企業將生態韌性納入自然正向永續行動實踐，協助台灣半導體產業在日益嚴格的國際永續規範下，持續保持競爭優勢。

如須更多資訊，請造訪SEMI。

關於SEMI國際半導體產業協會

SEMI®為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過4,000家會員公司與150萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI所主辦的SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部，陸續籌組能源產業委員會與產業推動小組，整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網以及氫能四大綠能供應鏈，透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議，帶領產業密切溝通與交流合作。因應全球淨零碳排之趨勢，並為協助產業加速實現淨零願景，於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟（Green Energy and Sustainability Alliance, GESA）」，朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA扮演產、官、學、研之間的關鍵跨界溝通平台，長期持續鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流。近年因應全球淨零碳排以及台灣政府能源政策，更擴大服務範疇跨足減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等淨零領域，致力於打造台灣最大的綠能暨永續之產、官、學、研交流平台，促進台灣綠色能源產業及淨零永續之發展。

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SEMICON Taiwan 2026揭示十五大產業議題 AI加速半導體製造轉型

台灣半導體優勢加速延伸 智慧製造與先進封裝雙軸並進

【2026年6月30日，新竹訊】AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。在這場轉型浪潮中，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場；其中，智慧製造與先進封裝作為今年展會規模成長最亮眼的兩大區域，將成為產業矚目焦點。此外，今年展會也首度設立晶圓智造特區，進一步展現AI如何加速半導體製造轉型。

先進製程優勢加速延伸，智慧製造與先進封裝雙軸並進

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「AI時代的競爭，一端是AI驅動智慧製造對生產體系的升級，一端是先進封裝對效能整合的突破，而台灣以先進製程建立的優勢，正是支撐這兩端延伸的深厚基礎。今年高科技智慧製造專區較去年成長20%，為今年規模最大、成長最快的展區；封裝技術概念區也較去年成長6%，成為第二大展區。兩大方向印證當前產業投資重心，與先進製程、量子、永續、資安等十五大產業關鍵議題並進，共同構成SEMICON Taiwan 2026的完整布局。半導體的下一個十年，沒有任何單一技術或業者能獨力完成，唯有生態系同行，才能真正Transform Tomorrow、共構未來。」

▲ SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣以先進製程建立的優勢，正是支撐智慧製造升級與先進封裝突破的基礎。
 

▲ SEMI國際半導體產業協會揭櫫SEMICON Taiwan 2026十五大關鍵產業議題，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
 

智慧製造：AI重塑生產體系，半導體製造能量向智造升級

AI晶片是製造的成果，運用AI驅動製造則是這場升級的核心。隨著晶圓廠陸續導入AI檢測、工業物聯網與自主決策系統，製造體系正從規模優勢邁向智慧優勢，朝自主化、零容錯的目標革新。台灣在這場轉型中具備完整的產業縱深，既有世界級的晶圓製造實力，又擁有從工業機器人、邊緣運算到工業物聯網的綿密供應鏈，為智慧製造的落地奠定堅實基礎。這股動能同步反映於今年的展區布局。SEMICON Taiwan 2026圍繞智慧製造規劃了高科技智慧製造專區、晶圓智造特區兩大展區，聚焦產業如何運用AI重塑製造現場。

今年規模最大的高科技智慧製造專區，匯聚研華（Advantech）、台達電子（Delta Electronics）、歐姆龍（OMRON）、西門子（Siemens）、達明機器人（Techman Robot）等近350家廠商，展出智慧工廠、自動化控制、工業機器人、AI自動檢測與工業物聯網等解決方案，串聯軟硬體整合商、系統商與終端需求業者，打造智慧製造國際交流平台。今年首度設立的晶圓智造專區則聚焦AI、機器人、自動化與數位技術如何重塑未來半導體製造，匯聚協作型機器人、人形機器人、全自動物料搬運系統（AMHS）、虛擬量測、數位分身與工業AI等關鍵技術，由亞達科技（ADAT Technology）、迅得機械（Symtek Automation Asia）等多家廠商，共同呈現晶圓廠從設備自動化邁向自主決策、零容錯精密執行與高效流動的躍進。在工業5.0的趨勢下，兩大展區並列，完整勾勒半導體製造在AI時代的升級動能。

研華（Advantech）邊緣伺服器事業群副總鮑志偉表示：「AI正從雲端走向實體製造現場，智慧製造已是邊緣AI落地最快的領域之一。從視覺檢測到設備預測維護，AI早已實際進駐產線。實務案例顯示，導入AI智慧決策系統後，客戶實現了100%產線路徑自主規劃、零死鎖，產線稼動率提升15-20%，生產瓶頸減少30%，決策速度更加快超過10倍，交期準時達交率達95%以上。研華扮演的角色，是銜接AI算力與製造現場的『臨門一腳』。透過數位孿生技術與邊緣運算平台，我們協助晶圓廠加速半導體設備佈署，將AI模型真正轉化為生產力。產業導入AI已從概念驗證邁向大規模部署，這正是台灣憑藉半導體與ICT供應鏈優勢站上樞紐地位的關鍵時刻。SEMICON Taiwan將智慧製造與半導體生態系帶到同一個對話現場，今年我們將在高科技智慧製造專區展示邊緣AI平台、視覺檢測與智慧工廠整合方案，期待與產業夥伴共同推進半導體製造的智慧化進程。」

先進封裝：從製程微縮走向系統整合，台灣生態系優勢深化

當矽基製程逼近物理極限，產業演進進入新的轉折點，競爭重心從製程微縮延伸至系統級整合，先進封裝成為這場轉型的關鍵技術路徑之一。SEMI最新數據顯示，2025年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增19.6%，達60億美元，創下歷史新高，2026年預計持續成長9.2%，產業資本已用規模為先進封裝的重要性投票。在此趨勢之下，SEMI長期扮演產業連結者角色，攜手台積電、日月光等領導廠商共同發起SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA，3DIC Advanced Manufacturing Alliance），深化生態系協作、共同突破製造挑戰，加速台灣先進封裝生態系的國際整合。今年，SEMICON Taiwan 2026封裝技術概念區匯聚3DIC先進封裝、面板級扇出封裝、半導體封裝與小晶片四大專區，近300家國內外廠商齊聚，包含韓華Semitech（Hanwha Semitech）、科林研發（Lam Research）、力森諾科（Resonac）、等領導廠商，提供最完整的技術對話平台。

科林研發集團副總裁暨台灣區總裁郭偉毅博士（Dr. William Kuo）表示：「先進封裝架構正日益成為支援次世代運算與人工智慧（AI）時代所需高效能與高能源效率的關鍵。隨著矽穿孔（TSV）以及扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝技術，結合SoIC、CoPoS等領先架構持續演進，產業對奈米級製造精度、製程穩定性，以及端到端整合能力的需求亦不斷提升。在今年的SEMICON Taiwan，科林研發將展示其與客戶及產業生態系夥伴共同優化的領先業界先進封裝產品組合，涵蓋面板級濕式製程與電鍍技術以及混合鍵合互連解決方案，以加速創新並實現高良率量產。」

SEMICON Taiwan 2026將於8月31日起以展前系列論壇揭開序幕，實體展覽於9月2日至4日在台北南港展覽館盛大開展。即日起至7月15日開放限時免費觀展，論壇同步開放早鳥報名，享有優惠票價。更多詳情及報名資訊請見官方網站。

關於SEMI國際半導體產業協會

SEMI®為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過4，000家會員公司與150萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI所主辦的SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。

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SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI最新數據顯示，2025 年全球半導體製造設備銷售額達 1,351 億美元，年增 15%，預估 2026 年將進一步成長至 1,450 億美元，充分反映出 AI、高效能運算、先進邏輯、記憶體與先進封裝等多元需求，持續驅動投資動能。面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。」

 

SEMICON Taiwan 2026 將於今日（5 月 20 日）起至 7 月 15 日開放限時免費觀展，7 月 15 日前完成報名再抽東京商務艙來回機票；論壇亦同步開放超早鳥報名，享有 7 折優惠。更多詳情及報名資訊請見官方網站。

 

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