【2020年9月18日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2020年8月北美半導體設備製造商出貨金額為26.5億美元，較2020年7月最終數據的25.7億美元相比上升3.0%，相較於去年同期20.0億美元則上升了32.5%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「八月份北美設備製造商銷售額表現亮眼，與去年同比亦呈現強勁成長。儘管最新制裁禁令可能會帶給供應鏈不確定性，半導體設備市場需求仍維持增長。」

SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

2020年3月至2020年8月北美半導體設備市場出貨統計（單位：百萬美元） 

資料來源：SEMI（2020年9月）

SEMI公布的每月半導體設備出貨報告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）集結來自SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料。其中，全球半導體設備市場報告提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。此外，SEMI長期追蹤半導體產業中晶圓廠和生產線的各項支出並更新於全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)與SEMI FabView databases。此份報告提供來自全球超過1,000處前端製程晶圓廠和生產線的支出預測、產能擴充、技術製成以及其他相關資訊。若欲了解更多SEMI市場報告資訊，請前往SEMI官網。

本新聞內容之Billing Report相關資料係由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據乃由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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【2020年9月9日－新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會今(9)日公布的最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），晶片需求在新冠病毒影響下持續激增，用於通訊和IT基礎設施以及個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅預估達8%，2021年更將成長13%，見下圖。今年的市況，隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。

在迎來這波整體晶圓廠設備投資上漲趨勢前，半導體業才歷經2019年晶圓廠支出下滑9%，在復甦階段碰到2020年第一季和第三季實際和預計支出雙雙下降，但第二季和第四季上升，呈現有如雲霄飛車般震盪起伏的表現。

                                                   圖：晶圓廠年度設備支出

以晶片類別細分，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同比成長16%，總支出來到264億美元， 2021年更將增長18%，達312億美元；其中又以3D NAND記憶體類別增長幅度最大，達39%，2021年漲勢趨緩，但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩，成長4%後於隔年大幅攀升，飆漲39%。

其他半導體設備支出預測：

·             晶圓代工，2020年設備支出第二大類別，2020年將增加25億美元，較去年同比成長12%至232億美元；2021年小幅成長2%達235億美元。

·             MPU微處理器設備支出2020年將減少12億美元，降幅18%；2021年將成長9%，達60億美元。

·             類比支出2020年將強勁增長48%，2021年增幅降至6%；漲勢主要由混合訊號/功率廠設備投資所推動。

·             影像感測器設備支出2020年預計增長4%，達30億美元；2021年將增長11%，達34億美元。

SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1,300多家晶圓廠和生產線，晶圓廠和廠房建設投資能力和技術也包含在內。報告顯示從2020年開始的21個新廠建設規劃，包括研發廠到量產廠，以及建設可能性高至低項目不等。新建規劃以中國最多（9個）；其次是台灣5個；東南亞和美洲各2個；日本、韓國和歐洲/中東各一。該報告也追蹤計劃於明年開展的18個新廠建設規劃－中國10個、美洲4個、台灣3個、歐洲/中東1個。

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• Read more about SEMI：新冠疫情帶動全球晶圓廠設備支出增長

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI最新數據顯示，2025 年全球半導體製造設備銷售額達 1,351 億美元，年增 15%，預估 2026 年將進一步成長至 1,450 億美元，充分反映出 AI、高效能運算、先進邏輯、記憶體與先進封裝等多元需求，持續驅動投資動能。面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。」

 

SEMICON Taiwan 2026 將於今日（5 月 20 日）起至 7 月 15 日開放限時免費觀展，7 月 15 日前完成報名再抽東京商務艙來回機票；論壇亦同步開放超早鳥報名，享有 7 折優惠。更多詳情及報名資訊請見官方網站。

 

• Read more about SEMICON Taiwan 2026正式啟動，量子技術、晶圓智造、AI半導體、晶片新創亮點特區重磅登場

 

 

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SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%

AI帶動需求與市場廣泛復甦，推升全球矽晶圓出貨量，然復甦態勢呈現分岐

【2026年04月30日–新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（million square inch, MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，此趨勢符合典型季節性走勢。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示：「AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。」

矢田銀次進一步指出：「儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映出部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。」

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

 ▲ SEMI 2026 Q1 全球矽晶圓出貨量 
 

SEMI矽製造商組織（SEMI SMG）為SEMI電子材料群（Electronic Materials Group，EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包含切割、拋光、磊晶片等）製造之SEMI會員加入。SMG致力於推動矽產業相關議題的相關合作，包含發展矽產業與半導體產等巿場資訊與統計資料彙整與發布。

如須更多資訊，請參考SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁，或聯繫SEMI市場情報團隊 （MIT, Market Intelligence Team） - [email protected]或[email protected]。更多 SEMI 市場數據相關資訊，請造訪SEMI Market Intelligence。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 4,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。

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SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額金額達1,351億美元 創歷史新高

AI需求、先進邏輯與記憶體投資帶動 支出仍高度集中於中國大陸、台灣和韓國

【2026年04月13日–新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」 （WWSEMS；Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動。

2025年，全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也有13% 增幅。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時受AI相關需求，以及製程節點與技術演進持續推進的挹注。

後段製程設備市場在去年同樣表現亮眼。隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，測試設備銷售額年增55%；另一方面，先進封裝技術導入持續擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「2025年全球半導體製造設備銷售創下1,350億美元新高，突顯在AI加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求。從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。」

從區域表現來看，2025年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國大陸、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場比重達79%，高於2024年的74%。其中，中國大陸2025年設備支出達493億美元，較前一年僅微幅下滑0.5%，仍維持接近歷史高點的水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部份先進產能。台灣則受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高。韓國方面，受高頻寬記憶體（HBM）與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。

▲2024–2025年半導體設備市場各地區營收分布

其他地區方面，日本在本土先進製程投資持續推進下，設備支出年增22%至95億美元；歐洲則受汽車與工業需求疲弱拖累，設備支出年減41%至29億美元，為連續第二年下滑；北美地區隨前期擴產告一段落，投資動能趨於放緩，2025年設備支出下滑20%至109億美元；其餘地區則成長25%至52億美元，顯示新興半導體生產市場活躍度持續提升。

「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

詳細資訊請參閱「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」。

其他半導體類別之 SEMI 報告相關資訊，請上 SEMI Market Data專頁查詢或洽SEMI市場情報團隊（Market Intelligence Team，MIT）- [email protected]  或 [email protected]。

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