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【2018 年 07 月 31 日－新竹訊】SEMI (國際半導體產業協會) 之 Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018 年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。2018 年第二季矽晶圓出貨總面積為 3,160 百萬平方英吋 (million square inches; MSI)，與前一季的出貨總面積 3,084...

【2018年7月25日－新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 24.8 億美元。較 5 月最終數據的 27.0 億美元相比下滑 8.0%，但相較於去年同期 23.0 億美元成長 8.1％。 SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，雖然 6 月半導體設備出貨金額較 5...

        高科技製造業是台灣重要的經濟動脈，其中穩定、高效、安全的廠房建置，更是所有科技廠最重視的核心議題。在大數據、人工智慧、物聯網、工業 4.0...

【 2018 年 7 月 10 日—新竹訊】SEMI (國際半導體產業協會) 今天發布年中預測報告，2018 年全球半導體設備銷售金額將成長 10.8%，達 627 億美元，超越去年所創下 566 億美元的歷史高點。2019 年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長 7.7%，達到 676 億美元。   SEMI 年中預測報告指出，2018 年「晶圓處理設備」預計將成長...

【2018年6月21日－新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 5 月北美半導體設備製造商出貨金額為 27 億美元。較 4 月最終數據的 26.9 億美元相比上升 0.6%，相較於去年同期 22.7 億美元成長 19.2％。 SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，5 月半導體設備出貨金額再度超越上個月 26.9...

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        軟性混合電子 (Flexible Hybrid Electronics) 的輕薄、可彎曲的特性，被視為未來電子產業最受矚目的新技術，亦是未來產業發展之重要方向與機會，...

        軟性混合電子 (Flexible Hybrid Electronics)...

SEMI（國際半導體產業協會）近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast) 最新內容指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預料 2018 年與 2019 年將分別（較前一年）成長 14% 和 9%，寫下連續四年成長的歷史紀錄。半導體產業創立 71 年以來，只有在 1990...

       隨著終端消費產品體積更輕薄短小，但多功與高效的市場需求日益增加，扇出封裝技術便可滿足此需求。除可支援的I/O數量大增外，在厚度上也可減少；此外台積電以整合扇出型封裝拿下iPhone處理器的訂單，不僅備受全球矚目，更刺激了其他業者加速扇出封裝技術的開發。面板級扇出型封裝（FOPLP , Fan-out Panel Level...

【 2018 年 6 月 5 日—新竹訊 】SEMI (國際半導體產業協會)公布最新統計報告，2018 年第一季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高，達 170 億美元。半導體設備出貨量在3月時遽升 59%，以 78 億美元的亮眼成績為今年第一季劃下一個完美的句點。 170 億美元的單季出貨金額較 2017 年第四季所創下的高點還高出 12%，相較於去年同期更高出 30%。SEMI...

         台灣政府大力推動非核家園，再生能源議題持續延燒，風力、太陽光電的興起使得微電網、智慧電網、分散式發電等開始盛行。由於再生能源發電的間歇性與波動性，難以與電力供應的連續性與穩定性搭配得宜，因此儲能成為不可欠缺的重要部分。鑑此，SEMI 能源產業部於 5 月...