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半導體前進未來的動力：異質整合 (下) -SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮   AIOT、5G和網路的發展將持續便利人們的生活，也都需要小型化、高密度的系統級封裝和高效能運算封裝技術的協助，系統級封測國際高峰論壇 (SiP Global Summit 2018) 第二天演講陣容同樣精彩，邀請到包括台積電、日月光NVIDIA、Lam...

半導體前進未來的動力：異質整合 (上) -SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮   行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為未來半導體產業四大成長引擎，而人工智慧(AI)和5G技術是推動上述應用成長的關鍵因素。效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。根據Yole...

【2018年11月8日 新竹訊】 SEMI (國際半導體產業協會) 宣布與「美國空軍研究實驗室」(U.S. Air Force Research Laboratory，簡稱AFRL) 簽署一項新的合作計畫來擴大「奈米生物材料聯盟」(Nano-Bio Materials Consortium，簡稱NBMC)...

【2018年11月7日 新竹訊】SEMI (國際半導體產業協會) 之 Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋，較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋，成長3個百分點，較去年同期成長8.6個百分點。 SEMI...

智慧化成為全球製造業趨勢，然而此一趨勢不只發生在製程端，廠房設施也是關鍵環節。半導體製程繁複精密、各類資源消耗量龐大，必須透過各種技術讓所有廠房設施達到穩定、節能、高效率等效果，在SEMICON Taiwan...

隨晶片應用朝多元化發展，從過去的消費性電子轉向AI、IoT等產品延伸領域，對於晶片規格需求，除了微縮外，更加入了高速運算與傳輸、異質整合、低功耗等特性。另外，隨半導體製程繼續朝7奈米、甚至5奈米以下節點微縮，伴隨而來的龐大成本與難以預測的高風險，也將更加突顯先進封裝技術為延續半導體持續發展所扮演的重要角色。   今年SEMICON...

【2018年10月24日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 9月北美半導體設備製造商出貨金額為 20.9 億美元，較 8月最終數據的 23.7 億美元相比下滑 6.5%，但相較於去年同期 20.5 億美元成長 1.8％。   SEMI...

「洋垃圾」新聞沸沸揚揚，環保議題攸關地球永續，為緩解產業發展造成環境的衝突，台灣經濟領半導體產業則祭出源頭減量、異業合作，提升再利用率等策略，邁向永續資源與零廢棄物的目標。SEMICON...

  工業4.0掀起智慧製造趨勢，在所有製造業中，半導體是智慧化技術應用最深的領域，然而半導體製程即已複雜，再加上智慧化除了軟硬體架構的整合外，更涉及整體思維的改變，這讓半導體智慧製造的技術含量遠高於其他製造，9月5日由SEMICOM...

SEMI：全球晶圓出貨量將持續維持強勁成長力道至2021年 根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點，而這樣持續成長的態勢將持續至2021年。該報告預測2018到2021年的矽晶圓需求，顯示2018年拋光(polished)和外延...

【2018年10月9日新竹訊】軟性混合電子結合半導體元件的效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟可撓特性，將顛覆電子裝置外觀造型規格，為市場帶來更多創新應用商品。SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯...

根據Frost & Sullivan統計，全球數位醫療市場將呈現快速成長趨勢；估計2021年，將達到720億美元的規模。Mercom Capital Group最新統計數據也顯示，國際創投基金於數位醫療領域的投資額在2018年第一季就創下25億美元的歷史新高。在SEMICON Taiwan...