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SEMI Press Release
「SEMICON Taiwan 2018 國際半導體展」暨「IC 60大師論壇」隆重登場
【2018年9月3日－台北訊】台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan...
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SEMI：2018年7月北美半導體設備出貨為23.6億美元
【 2018 年 8 月 24 日－新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 7 月北美半導體設備製造商出貨金額為 23.6 億美元。較 6 月最終數據的 24.8 億美元相比下滑 4.9%，但相較於去年同期 22.7 億美元成長 4.1％。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，雖然半導體設備出貨量金額連續第 2...
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SEMI : 2018年第二季全球矽晶圓出貨再創新高
【2018 年 07 月 31 日－新竹訊】SEMI (國際半導體產業協會) 之 Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018 年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。2018 年第二季矽晶圓出貨總面積為 3,160 百萬平方英吋 (million square inches; MSI)，與前一季的出貨總面積 3,084...
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SEMI：2018年6月北美半導體設備出貨為24.8億美元
【2018年7月25日－新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 24.8 億美元。較 5 月最終數據的 27.0 億美元相比下滑 8.0%，但相較於去年同期 23.0 億美元成長 8.1％。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，雖然 6 月半導體設備出貨金額較 5...
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前瞻高科技廠房設施之關鍵發展趨勢
高科技製造業是台灣重要的經濟動脈，其中穩定、高效、安全的廠房建置，更是所有科技廠最重視的核心議題。在大數據、人工智慧、物聯網、工業 4.0...
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再創紀錄! 2018年全球半導體設備銷售將達627億美元
【 2018 年 7 月 10 日—新竹訊】SEMI (國際半導體產業協會) 今天發布年中預測報告，2018 年全球半導體設備銷售金額將成長 10.8%，達 627 億美元，超越去年所創下 566 億美元的歷史高點。2019 年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長 7.7%，達到 676 億美元。
SEMI 年中預測報告指出，2018 年「晶圓處理設備」預計將成長...
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SEMI：2018年5月北美半導體設備出貨為27億美元
【2018年6月21日－新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 5 月北美半導體設備製造商出貨金額為 27 億美元。較 4 月最終數據的 26.9 億美元相比上升 0.6%，相較於去年同期 22.7 億美元成長 19.2％。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，5 月半導體設備出貨金額再度超越上個月 26.9...
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FLEX Taiwan 連結產業 軟性混合電子開創新商機
軟性混合電子 (Flexible Hybrid Electronics) 的輕薄、可彎曲的特性，被視為未來電子產業最受矚目的新技術，亦是未來產業發展之重要方向與機會，...
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The Next Big Thing－軟性混合電子 點燃產業新亮點
軟性混合電子 (Flexible Hybrid Electronics)...
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全球半導體設備支出強勁成長態勢將持續至2019年
SEMI（國際半導體產業協會）近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast) 最新內容指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預料 2018 年與 2019 年將分別（較前一年）成長 14% 和 9%，寫下連續四年成長的歷史紀錄。半導體產業創立 71 年以來，只有在 1990...
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超越摩爾定律 扇出型封裝接棒
隨著終端消費產品體積更輕薄短小，但多功與高效的市場需求日益增加，扇出封裝技術便可滿足此需求。除可支援的I/O數量大增外，在厚度上也可減少；此外台積電以整合扇出型封裝拿下iPhone處理器的訂單，不僅備受全球矚目，更刺激了其他業者加速扇出封裝技術的開發。面板級扇出型封裝（FOPLP , Fan-out Panel Level...