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SEMI Press Release
SEMI：2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
【2018年11月20日－新竹訊】 SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 11月北美半導體設備製造商出貨金額為 19.4 億美元，較 10月最終數據的 20.6 億美元下滑 4.2%，較於去年同期 20.5 億美元下滑...
SEMI Press Release
2019年全球晶圓廠設備投資金額將下修
【2018年12月18日 新竹訊】 根據 SEMI（國際半導體產業協會）最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast...
SEMI Press Release
2018年全球半導體設備銷售金額以620億美元刷新紀錄 明年市場重整後2020年望再創新高
2018年12月11日 新竹訊 — SEMI(國際半導體產業協會)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment...
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AIoT新浪潮襲來 重塑產業價值鏈
因應各產業數位創新需求攀升，企業紛紛尋求人工智慧(AI)作為加速轉型的最佳利器。而人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的人工智慧物聯網(AIoT)，重新塑造產業價值鏈，包含電子關鍵零組件、系統組裝、軟體介面、服務設計，也開創智慧製造、智慧醫療、智慧汽車、智慧能源等新商機。唯有盡早掌握潮流與趨勢，才有機會搶佔先機。
SEMI微機電及感測器產業聯盟(MEMS & Sensors...
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SEMI領先業界公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告
2018年11月27日 新竹訊 — SEMI（國際半導體產業協會）今天公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab...
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SEMI：2018年10月北美半導體設備出貨為20.6億美元
【2018年11月21日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 10月北美半導體設備製造商出貨金額為 20.6 億美元。較 9月最終數據的 20.7 億美元微幅下滑 0.9%，但相較於去年同期 20.2 億美元成長 2.0...
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半導體前進未來的動力：異質整合 (下)
半導體前進未來的動力：異質整合 (下)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
AIOT、5G和網路的發展將持續便利人們的生活，也都需要小型化、高密度的系統級封裝和高效能運算封裝技術的協助，系統級封測國際高峰論壇 (SiP Global Summit 2018) 第二天演講陣容同樣精彩，邀請到包括台積電、日月光NVIDIA、Lam...
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半導體前進未來的動力：異質整合 (上)
半導體前進未來的動力：異質整合 (上)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為未來半導體產業四大成長引擎，而人工智慧(AI)和5G技術是推動上述應用成長的關鍵因素。效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。根據Yole...
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SEMI簽署奈米生物材料聯盟合作協議，加速數位醫療產業發展
【2018年11月8日 新竹訊】 SEMI (國際半導體產業協會) 宣布與「美國空軍研究實驗室」(U.S. Air Force Research Laboratory，簡稱AFRL) 簽署一項新的合作計畫來擴大「奈米生物材料聯盟」(Nano-Bio Materials Consortium，簡稱NBMC)...