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扇出型晶圓級封裝技術，半導體產業變革趨勢
半導體產業技術不斷進步，幾乎每5到10年就有新的變革。
近兩年，在國際間半導體技術論壇、研討會上紛紛談論的議題就是：扇出型晶圓級封裝技術FOWLP （Fan Out Wafer Level Package)...
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工業4.0機器人如何幫企業轉型？
在工業4.0的趨勢下，機器人是不可或缺的一環。為達到連結、優化、快速反應市場的客製化目標，製造趨勢已從人與人的合作，演變成人機協作的智慧工廠。
英國經濟學家Paul...
SEMI Press Release
中國晶圓產能成長速度全球居冠
2019年1月8日 新竹訊 — 根據 SEMI 國際半導體產業協會公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer...
SEMI Press Release
SEMI 國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸兼任全球行銷長
【2019年1月8日 新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今任命台灣區總裁曹世綸為SEMI 新任全球行銷長 （Chief Marketing...
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工業4.0趨勢，影響了什麼？
生產一個客製化的產品，需要多久時間？答案是58秒。
這並非未來，在工業4.0的時代，是現在進行式。2013年德國《高技術戰略2020》十大未來專案納入工業4.0項目，至今5年，從概念到實踐，領頭企業腳步飛快，透過虛實整合、數據分析使用者（消費者）決定生產方向、服務內容、創新商業模式。
SAP物聯網資深副總裁凱瑟（Thomas...