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隨晶片應用朝多元化發展，從過去的消費性電子轉向AI、IoT等產品延伸領域，對於晶片規格需求，除了微縮外，更加入了高速運算與傳輸、異質整合、低功耗等特性。另外，隨半導體製程繼續朝7奈米、甚至5奈米以下節點微縮，伴隨而來的龐大成本與難以預測的高風險，也將更加突顯先進封裝技術為延續半導體持續發展所扮演的重要角色。   今年SEMICON...

【2018年10月24日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 9月北美半導體設備製造商出貨金額為 20.9 億美元，較 8月最終數據的 23.7 億美元相比下滑 6.5%，但相較於去年同期 20.5 億美元成長 1.8％。   SEMI...

「洋垃圾」新聞沸沸揚揚，環保議題攸關地球永續，為緩解產業發展造成環境的衝突，台灣經濟領半導體產業則祭出源頭減量、異業合作，提升再利用率等策略，邁向永續資源與零廢棄物的目標。SEMICON...

  工業4.0掀起智慧製造趨勢，在所有製造業中，半導體是智慧化技術應用最深的領域，然而半導體製程即已複雜，再加上智慧化除了軟硬體架構的整合外，更涉及整體思維的改變，這讓半導體智慧製造的技術含量遠高於其他製造，9月5日由SEMICOM...

SEMI：全球晶圓出貨量將持續維持強勁成長力道至2021年 根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點，而這樣持續成長的態勢將持續至2021年。該報告預測2018到2021年的矽晶圓需求，顯示2018年拋光(polished)和外延...

【2018年10月9日新竹訊】軟性混合電子結合半導體元件的效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟可撓特性，將顛覆電子裝置外觀造型規格，為市場帶來更多創新應用商品。SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯...

根據Frost & Sullivan統計，全球數位醫療市場將呈現快速成長趨勢；估計2021年，將達到720億美元的規模。Mercom Capital Group最新統計數據也顯示，國際創投基金於數位醫療領域的投資額在2018年第一季就創下25億美元的歷史新高。在SEMICON Taiwan...

在IC設計領域裡，電子設計自動化（Electronic Design Automation,...

人類正在見證一個全新的物聯網 (IoT) 世界，也由於人工智慧 (AI)...

【2018 年 9 月 21 日－新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 8 月北美半導體設備製造商出貨金額為 22.4 億美元。較 7...

【2018 年 9 月 20 日 – 台北訊】 Energy Taiwan 台灣智慧能源週整合太陽能、風能、氫能及燃料電池與智慧儲能與應用，打造全台最專業完整的產官學研綠能交流平台。同期所舉辦的 17 場論壇中，由經濟部指導，SEMI 與綠推中心合作舉辦的「離岸風電產業高峰會」昨 (9/19)...

【2018 年 9 月 5日－新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之 16%，並預測該比例至 2020 年底將提高至 20%。根據...