【2018 年 9 月 18 日－新竹訊】根據 SEMI（國際半導體產業協會）今天公布的最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），今年全球晶圓廠設備投資將增加 14%，為 628 億美元，2019 年可望上揚 7.5%，達 675 億美元，不但連續四年成長，也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄。新晶圓廠建設投資正邁向新高，預估將維持連續四年成長，明年建廠相關投資將逼近 170 億美元大關。
根據預測顯示，由於新晶圓廠陸續啟動，設備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術、生產製程，及額外的產能資本額也將有所增長。全球晶圓廠預測報告目前共追蹤 78 座已經或即將在 2017 年到 2020 年間動工的新設晶圓廠和產線（機率各異），相關晶圓廠設備需求最終將超過 2,200 億美元（圖1）。這段期間，這些晶圓廠和產線的建廠投資可望達 530 億美元。
圖1：2017-2020 年間開始興建之晶圓廠和產線投資預測
韓國的晶圓廠設備投資金額預測將領先其他地區，達 630 億美元，比位居第二的中國大陸多出 10 億美元。台灣可望以 400 億美元拿下第三名，其次為日本的 220 億美元，還有美洲地區的 150 億美元。歐洲和東南亞將並列第六，投資金額分別為 80 億美元。這些晶圓廠當中，其中 60%屬於記憶體（其中又以 3D NAND 占比最高），三分之一為晶圓代工。
2017 年到 2020 年間動工的 78 座晶圓廠和產線當中，其中 59 處已於 2017 和 2018 年開始興建，另有 19 座可望在後兩年(2019 和 2020 年) 動工。
建設新晶圓廠通常需花一年到一年半的時間，不過受到公司、廠房規模、產品種類和地區等各種因素影響，有些會花上兩年甚至更久的時間。預估在 2,200 億美元投資金額，約有 50%投資金額於 2017 至 2020 年之間支出，其中不到 10%於去年和今年 (2017-2018) 支出，另有近 40%將在未來 2 年中 (2019-2020) 支出，剩下金額將於 2020 年以後支出。
2,200 億美元新晶圓廠投資，乃根據現有及已公布的晶圓廠計畫所推估，但因多家業者持續推出新建晶圓廠計畫，故整體支出可能超過此金額。
自今年 6 月 1 日發表的全球晶圓廠預測報告中，截至今日已更新超過 340 座晶圓廠。目前報告內容包含 1,200 多項從現在和未來的半導體先進製程數據，其中涵蓋生產至研發。報告內容包括各季投資細節、產品種類、技術製程，以及各晶圓廠及產能計畫。
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