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        軟性混合電子 (Flexible Hybrid Electronics)...

SEMI（國際半導體產業協會）近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast) 最新內容指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預料 2018 年與 2019 年將分別（較前一年）成長 14% 和 9%，寫下連續四年成長的歷史紀錄。半導體產業創立 71 年以來，只有在 1990...

       隨著終端消費產品體積更輕薄短小，但多功與高效的市場需求日益增加，扇出封裝技術便可滿足此需求。除可支援的I/O數量大增外，在厚度上也可減少；此外台積電以整合扇出型封裝拿下iPhone處理器的訂單，不僅備受全球矚目，更刺激了其他業者加速扇出封裝技術的開發。面板級扇出型封裝（FOPLP , Fan-out Panel Level...

【 2018 年 6 月 5 日—新竹訊 】SEMI (國際半導體產業協會)公布最新統計報告，2018 年第一季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高，達 170 億美元。半導體設備出貨量在3月時遽升 59%，以 78 億美元的亮眼成績為今年第一季劃下一個完美的句點。 170 億美元的單季出貨金額較 2017 年第四季所創下的高點還高出 12%，相較於去年同期更高出 30%。SEMI...

         台灣政府大力推動非核家園，再生能源議題持續延燒，風力、太陽光電的興起使得微電網、智慧電網、分散式發電等開始盛行。由於再生能源發電的間歇性與波動性，難以與電力供應的連續性與穩定性搭配得宜，因此儲能成為不可欠缺的重要部分。鑑此，SEMI 能源產業部於 5 月...

  【2018年5月23日－新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 4 月北美半導體設備製造商出貨金額為 26.9 億美元。較 3 月最終數據的 24.3 億美元相比上升 10.7%，相較於去年同期21.3 億美元成長 26％。 SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，4 月半導體設備出貨金額打破了 2000 年 10 月單月...

  【2018年5月15日— 新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018 年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至 3,084 百萬平方英吋 (million square inch; MSI)，不僅比 2017 年第四季的 2,977 百萬平方英吋的出貨量增加...

SEMI 人工智慧與智慧製造論壇—會後報導   AI 帶動智慧製造產業升級 引爆下一波半導體革命           人工智慧 (AI) 正逐步改變全球產業發展的遊戲規則，台灣半導體產業以厚實的製造基礎及先進製程引領全球，大量的生產數據資料及豐富管理經驗的累計將是最適合實踐智慧製造的場域。鑑此國際半導體產業協會 (SEMI) 於 4...

顛覆傳統開創新商機 首屆FLEX...

SEMI 宣布與 ESD Alliance 電子系統設計聯盟成為策略合作夥伴   【2018年4月27日 新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）宣布，已與電子系統設計聯盟 （ESD Alliance）簽訂合作備忘錄，將於今年成為SEMI策略合作夥伴(Strategic Association Partner)。根據這項合作計畫，總部位於美國加州紅木城...

SEMI：2017 年全球半導體材料銷銷售額達 469 億美元   【2018 年 4 月 25 日— 新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）公布最新全球半導體材料市場報告，相較去年，2017 年全球半導體總營收增加 21.6%，半導體材料市場也有 9.6% 的成長幅度。 報告統計，2017...

FlexTech宣布委託加州理工州立大學進行基準研究   SEMI-FlexTech (國際半導體產業協會與軟性混合電子產業聯盟) 宣布與加州理工州立大學(Cal Poly San Luis Obispo)簽署專案合約，就印刷電子領域進行一項基準研究(benchmark study)。 這項為期9個月的專案，將調查並評鑑軟性及印刷電子(flexible and printed...