在IC設計領域裡，電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具可說是實現半導體技術創新不可或缺的助力。在大數據驅動的人工智慧浪潮下，市場對裝置功效與結構需求日趨嚴苛的趨勢也使EDA工具在設計端所扮演的角色更顯舉足輕重，為協助產業提升競爭力並尋求發展契機，SEMI（國際半導體產業協會）於日前舉辦「電子系統設計產業聯盟貴賓酒會暨專題座談」。5G、AIOT、高速運算及機器學習等新興應用為未來3-5年的半導體產業帶來巨大的晶片需求及市場機會，然而同時技術上的挑戰也伴隨而生。這次的活動十分難得能邀請到台灣大學電機系闕志達教授於擔任主持人，與益華電腦、明導國際、新思科技等全球前三大EDA公司及IC設計領導廠商瑞昱半導體等產業代表進行一場激盪創新的對話，從不同的面向針對IC設計產業的機會與挑戰進行專題討論。
益華電腦全球副總裁暨亞太區及日本區總裁石豐瑜分析，EDA工具將協助半導體業者解決現今所面臨的三大挑戰。包含縮短並簡化SoC晶片設計及製造上複雜且冗長的驗證及模擬流程，在數量龐大電晶體及混和訊號中快速找出錯誤並驗證，也整合不同IP區塊確保運作順暢；另外，解決包括3D IC、SiP系統級封裝技術設計驗證挑戰；最後，定義及優化在AI、IoT與5G這些新興技術下所需的系統配置及零組件規格。
隨摩爾定律逐漸走向物理極限且全球系統廠商紛紛踏入IC設計領域的情況下，擁有特定領域（Domain Specific）的晶片結構及程式語言設計能力與知識將是企業在下個世代持續獲利的關鍵。明導國際全球副總裁暨亞太區總裁彭啟煌指出，從智慧型手機、家電，到汽車、飛機及各類機械設備，當今的工業電子產品對複雜的嵌入式電子系統的應用都在持續增加，而EDA工具客戶也不再侷限於傳統半導體晶片設計公司，而是轉變成橫跨不同產業之系統供應商。然而，唯一不變的是EDA工具將持續協助客戶達成及時上市時間，複雜設計、驗證及模擬流程，同時滿足市場對產品功能與功耗的要求。
新思科技全球資深副總裁暨亞太總裁林榮堅進一步指出，在數位智能（Digital Intelligence）時代，解決功能(Performance)、功耗(Power)及尺寸(Area)上的挑戰，同時降低成本、在複雜結構中找出錯誤並修正，最終加速設計流程，背後重要的工具就是 EDA。
研調機構Gartner預估，2020年全球聯網設備將達260億台，市場規模1.9萬億美元，其中智慧車將是最大宗的應用，未來單台車上所裝載的電子零件占比將突破50%。瑞昱半導體資深處長吳奇峯也從EDA工具使用者的角度剖析，先進駕駛輔助系統需透過穩定、高頻寬的網路串連感測器、儀表板、方向盤，並將資料傳送至車載處理器進行即時運算，創新與高階IC 需求遂因應而生，設計的複雜度即對可靠性要求也更勝以往。
最後，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha重申EDA工具的重要性，並強調設計是半導體創新與製造的基礎。SEMI透過與ESD Alliance（電子系統設計產業聯盟）簽署合作備忘錄，期望整合兩個組織的資源，加強SEMI全球會員與半導體設計業者間的連結，為智慧運輸、智慧製造和智慧數據等應用領域帶來全新的洞察，加速技術的開發，為晶片設計相關業者創造更多合作機會與商機。
關於 ESD Alliance
電子系統設計產業聯盟( ESD Alliance)為一國際性企業組織，會員均為提供半導體設計生態系統相關產品及服務之廠商，由聯盟提供平台以解決足以影響整體產業的技術、行銷、經濟及立法問題。由聯盟為成員統一發聲，為全球微電子產業關鍵環節之一的半導體設計業溝通並宣導其價值。更多資訊請造訪www.esd-alliance.org。
關於SEMI
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,000 多家會員企業以及超過 130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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