半導體被視為21世紀的石油，其供應狀況的穩定與否，對產業能否正常運作至關重要。因此，歐盟各國正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。位於波蘭北部的波美拉尼亞省(Pomerania)，也希望利用其在地理位置、物流運輸、人才與租稅、行政法規等各方面的優勢，吸引半導體業者進駐。 波蘭非營利招商團體Invest in Pomerania副主任Mikolaj Trunin表示，歐盟正大力推動半導體產業發展，並積極向世界各國的半導體業者招手，盼吸引半導體廠商在歐盟境內投資設立更多半導體製造產能。波蘭憑藉著鄰近歐洲半導體重鎮德勒斯登(Dresden)的優勢，擁有良好的地理區位跟交通運輸條件，再加上充沛的人力及高等教育普及，是相當適合半導體產業落腳的地點。 其實，波蘭一直是歐洲電子供應鏈中非常重要的一環，許多EMS大廠如偉創力(Flex)、捷普 (Jabil)，都在波蘭設有生產基地，因此波蘭對電子產業並不陌生。也因為已經有一定基礎，在這波歐盟積極發展本地半導體供應鏈的熱潮中，波蘭已成功吸引英特爾(Intel)前往當地設立晶片封裝測試廠。 Trunin指出，半導體產業的價值鏈綿長，專業分工的態勢明顯。但過去歐洲半導體產業在本地的製造活動，絕大多數都屬於前段晶圓製造，並高度集中在德勒斯登。考量到這項歷史因素，如果要實現在歐洲建立完整半導體供應鏈的政策目標，鄰近德勒斯登的波蘭，是發展後段封裝測試的理想地點。因此，在波蘭的半導體產業招商計畫中，特別鎖定封測產業，希望吸引更多封測與相關設備業者到當地投資設廠。台灣的封測產業鏈成員，也是波蘭優先接觸的對象。 Trunin透露，在Invest in Pomerania參加SEMICON Taiwan 2023展覽期間，已經與多家台灣半導體業者接觸，其中不少廠商均展現出投資波蘭的興趣。對台灣半導體業者而言，由於台積電已宣布將與恩智浦(NXP)、博世集團(Bosch)合資，在德勒斯登設立ESMC。因此，在鄰近的波蘭設立據點，配合台積電的投資計劃，變成一個更值得考慮的投資選項。 事實上，匯集了大量前段晶圓廠的德勒斯登，一直都有人才短缺的問題，如果封測相關產業鏈想到德勒斯登附近設廠，恐怕會在人力招募上遇到相當多挑戰。波蘭則沒有這個問題，因為波蘭的高等教育體系，在過去十年已培養出超過80萬名工程人才，且其中超過40%是女性。而在波美拉尼亞當地，不僅有超過2.5萬人任職於IT相關產業，英特爾在歐洲規模最大的研發中心，亦坐落於波美拉尼亞首府格但斯克。因此，Trunin相當有信心，人才問題不會成為波美拉尼亞發展半導體產業的瓶頸。 除了人才充沛外，波美拉尼亞也深知產業聚落對半導體產業發展的重要性，因此在格但斯克到北方的格丁尼亞市之間，設立了一條科學產業園區廊帶，希望藉由創造群聚效應，提高半導體產業的運作效率。這個科學園區廊帶不僅距離格丁尼亞跟格但斯克市區的車程都在半小時以內，廊帶的中心區更有一座機場，能為進駐的半導體業者在人流、物流方面帶來巨大優勢。 充沛的再生能源供應與法規、財稅誘因，也是波美拉尼亞能為半導體產業提供的利多因素。根據波蘭的離岸風電開發計畫，2023年將有6GW離岸風電併網；到2040年時，離岸風電的併網容量將會增加到11GW。而這些離岸風場的位置，就在波美拉尼亞北方的波羅的海上。除此之外，波蘭設府還設立能源特區(Special Energy Zone)，由於接近大型風電場等電力來源，特區內的投資者將享有將更加低廉的電價。充沛且價格低廉的再生能源，使波美拉尼亞對投資者來說更具吸引力。 值得一提的是，為了提高台灣半導體產業對波蘭及波美拉尼亞的認識，進而到當地設立生產據點，Invest in Pomerania也加入了SEMI國際半導體產業協會，成為SEMI會員中，第一家來自波蘭的成員。 Trunin說，要成功吸引台灣及各國的半導體業者到波美拉尼亞投資，第一步是要提升半導體產業鏈的成員對我們的認識，且之後還要長期與產業互動，建立信任。SEMI是一個非常理想的平台，不僅匯集了半導體產業的成員，且成員間長期來均有密切的互動。未來Invest in Pomerania不只會持續參加SEMICON Taiwan展，還會藉由SEMI平台與台灣的半導體產業保持長期互動，以展現我們吸引半導體產業進駐，讓半導體產業在波美拉尼亞生根的決心。 Invest in Pomerania是一個地區性的非營利組織，旨在支援外國對波美拉尼亞地區的直接投資專案。該組織為在當地投資的企業提供一站式服務，在每個投資階段提供各種支援。 關於 Invest in Pomerania: https://investinpomerania.pl/

擁有矽島美名的台灣，輕易就能讓人理解半導體產業在這片土地上的重要性與不可取代性。特別在疫情衝擊的這2-3年間，這一小個不起眼的晶片卻成了各國列強爭奪的資源，而手握先進製程技術的台灣半導體供應鏈，更在這場賽局中扮演了關鍵角色。隨著疫情退去、生成式AI大行其道，原本以為會為半導體產業再帶來一波榮景趨勢，眼看著卻捎來了寒冬消息。 根據104人力銀行最新出具的《半導體人才白皮書》中顯示，2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人，與2022年同期3.7萬人相比，滑落了37.5%，不過仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人需求。而工研院產科國際所最新數據指出，2023年台灣全年半導體產值僅為4.24兆新台幣，跌幅為12.1%，但在人工智慧、高速運算（HPC）、先進製程晶圓製造等市場需求，以及2024年電子終端產品的需求復甦，半導體營運有機會迎來春燕。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「人才」是半導體產業發展的核心關鍵，唯有持續耕耘人才的挹注與培育，台灣半導體產業才能維持市場競爭力。而SEMI國際半導體產業協會長期關注半導體人力發展，致力鏈結產官學各方資源，特於SEMICON Taiwan 2023國際半導體展規劃一系列主題講座，邀請半導體企業大廠代表深入探討技職人才培育發展、半導體女性領導力、多元共融及研發大師議題，藉由前人引路揭開半導體產業的面紗，讓更多人對產業有更多瞭解並從中找到個人職涯的著力點，為產業注入活水同時創造個人價值與成就。 技職生潛力無窮，接軌半導體研發需求 說起人才，除了傳統大專院校相關科系畢業的學生外，擁有專業技能的技職學生更是這些年半導體產業積極延攬的對象。技職培育壇暨人才白皮書發表會以「開創多元職涯發展 打造產業未來之星」為題，邀請到包括104人力銀行、台積電、龍華科技大學及亞利桑那州駐台貿易投資辦事處等產官學不同領域的意見領袖，從多元角度分析當前市場對於人才的渴求。 根據 104 人力銀行所出版2023半導體人才皮書資料顯示，2023年半導體產業遭逢11年來最大衰退，包括國際大廠高通、德州儀器等不僅降價拋售晶片，更因營運挫敗而精簡人力，但104獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明表示，分析今年第二季半導體人才「求供比」為2.3，表示每位想進入半導體產業的求職者可分得2.3個工作機會，顯示即便今年產業面臨逆風但人力不足的現象依舊存在，若不在此時佈局基礎人才需求，春燕回來時將面臨沒有研發能力的窘境。 而為了讓人才培育更多元、不受限，104人力銀行行銷長張寶玲分享了與台積電慈善基金會攜手推動的「104高中職就業博覽會」成果。她表示透過分析人力成本結構、組織內部職務重整等方式， 希望擴大高職技術人才職缺數量，改善基層技術人力缺工問題，同時為技職人才提供學用合一的職涯發展途徑。 台積電人才開發暨招募處處長莊秀華近一步指出，企業內部也積極與學校合作打造良好學習環境減少「學用落差」。不只是進入校園開課，也將內部學習的資源分享予學子們，希望他們能在真正踏入職場前，將所學與職場的所需做到無縫接軌，也能加速產業技術的發展。 龍華科大研發長陳永裕也表示，為了加速培育產業所需的人才庫，學校也積極與企業合作獲取資金與技術的挹注，讓校園學習也能享受到最先進的設備；此外，也開放訂單式就業學程，由企業下單、攜手客製化教學內容，讓學生在修課完後就有即戰力。 近年來「亞利桑那州」因為台積電、英特爾等半導體大廠前進投資，而聲名大噪，亞利桑那州駐台貿易投資辦事處業務發展經理李欣怡就分析，這裡擁有得天獨厚的教育資源，每年有至少3萬名的工程師從這裡的學校畢業投入職場；李欣怡也觀察到，實驗室會透過與企業的合作共同推動學徒計畫，讓學生能在求學過程中習得企業所需的專業技能，並培養對組織的認識與忠誠度，進而在畢業後成為組織的重要夥伴。 不設限、敢表達，半導體女力世代崛起 秉持著對於多元價值的包容，半導體產業在這些年也積極擁抱女力。半導體女力座談會以「培育新一代女性半導體關鍵人才」為題，邀請到科技界菁英與優秀的女性前輩蒞臨分享，期待觸動年輕女性投身半導體科技產業的勇氣與信心。 WTW韋萊韜悅台灣整體獎酬市場調查業務負責人及亞太地區半導體產業負責人李儀欣首先在開場致詞時表示，針對高科技產業調查與分析觀察到，高科技整體男女比例為6:4，除了在最基層的行政作業或直接人員層級女性員工(6)占比高於男性(4)，當職位越往上走的時候，女性高階主管比例就降至12%，若聚焦在半導體產業就更失衡，女性高階主管僅剩5%比重，意味著有95%男性主導了半導體高階主管職缺，連帶也有「同工不同酬」的狀況浮現。 縱使現況如此，幾位在半導體產業闖出一片天的科技女力們，包括日月光、杜邦、科林研發、德州儀器與聯電等國際大廠，都以自己過來人的寶貴經驗，與年輕學子們分享女性如何在過去以男性為主的半導體產業中，發揮自己的優勢為產業注入一股溫暖而堅定的力量。 作為這場論壇的主持人，比利時微電子研究中心 (IMEC) 大中華區暨東南亞的總經理何玫玲鼓勵女性，應該要具備解決事情的能力，並與與會的幾位女性主管一同探討科技業中女性具備的各種優勢。日月光高雄廠人資副總經理李叔霞也呼應了何玫玲的觀點認為，即便是在設備廠房的場域裡面，女性依舊擁有無異於男性的解決能力，同時發揮女性細膩、耐心的長才，在工作中獲得成就感與價值；李叔霞也近一步提到，跨入半導體產業並不難，用負面表列將不擅長、不喜歡的事情刪除，剩下的就是勇於挑戰與嘗試，也能在產業裡找到創新價值。 而怎樣的公司適合自己？杜邦電子互連科技金屬化與成像事業部全球總經理周圓圓表示，職涯發展是長遠的，除了了解自己的興趣及熱情所在，更應該要去看這間公司的核心價值及經營理念，如何落實在公司營運上、公司內是否有作為學習的榜樣，進而找出最適合自己發展的舞台。科林研發（Lam Research）人力資源處資深人資長楊文華也提到，企業內部的各種新人養成計畫，都是協助人才進入到半導體產業的根基，不只是要去深化自己的本職學能，更要在機會來臨時好好抓住、展現自己。 德州儀器半導體行銷與應用業務總監潘先俐則想和所有對科技產業有興趣的女性說，永遠不要讓自己受限，大膽跳脫框架並接受挑戰，就能在科技產業中找到屬於自己的舞台。潘先俐分享在半導體這個日新月異的產業，保持開放心態與熱情，是在職場中實現個人價值並為公司與產業變革做出貢獻的絕佳武器。對此，聯電品質暨可靠度保證副總經理林敏玉也有相同想法，認為過去求學期間科系中並沒有「半導體系」、課程中也沒有獨招男性，女性不應該自己畫地自限而更該勇於接受挑戰，為人才稀缺的半導體產業提供更多的人才庫選項。 從工作模式到福利制度，全面打造多元共融職場 另外，多元共融更是這些年半導體產業的另一個熱門關鍵字。為能解決產業人才稀缺的問題，產業也將目標瞄準了非理工科系的學生，透過更完善的學程與配套措施，吸納更多有志投身半導體產業的非典型人才。作為座談會主持人，新思科技人力資源處長林佳蓉也分享了多元與共融真諦，是形塑出一個能讓員工破除性別、種族、性向、等隱性及顯性的偏見和標籤，能開放地與多元的同事交流讓個人在組織中找到歸屬感，且提升個人獨特性所帶來的價值，就是職場多元共融文化的最佳展現。 對此，多元共融座談會邀請ASM、ASML、CakeResume、杜邦、默克電子等產業先進，以實踐企業共榮與人才永續發展為題，探討產業如何打造完善基礎建設，為更多人才提供進入半導體產業的門票。SEMI資深總監蘇貞萍也在致詞時表示，目前職場上最重視的正是「多元性」，來自不同性別、種族、專業領域等人才一齊在相同組織中為共同目標努力，企業該如何協助提供一個更完善職場環境，讓這群人才能適應並長久為產業與個人創造價值，亦是一種永續展現。 國際人才平台 CakeResume 營運長謝威秤提到，CakeResume 提供來自全球人才的履歷，為產業注入更多元的活力。對此他也分享自己在人才管理上，特別著重招募、培育及學習三個面向，同時也會觀察員工是否具備關鍵問題的解決能力，以及在洞察問題後能否捲起袖子執行解決方案。而 CakeResume 自身也透過跨國籍夥伴交流、雙語溝通，體現尊重多元文化背景的價值，謝威秤也建議凝聚團隊共識創造向心力，才能更加清楚組織的任務，往相同目標邁進。 作為一名出身工程師的女性，ASM 全球產品交付副總裁暨新加坡總經理Yvonne Lee表示，在女性員工資源小組(ERG) 成立後，她在組織內開始看到女力抬頭，讓她很是欣慰。特別在這個橫跨15國的企業裡，ASM透過各種內部平台及活動，讓來自世界各地的人才齊聚一堂，深化彼此的認識和了解，進而為組織帶來向心力與連結。 同樣來自跨國企業的杜邦大園廠廠長李盈瑩也表示， 想要留住人才，最重要的是提供他發揮的舞台與機會，在杜邦不僅有”My Why, My How”的架構幫助員工探索個人優勢、動力，還擁有多樣的培訓課程及管道，提升員工技能且提供職涯發展機會；同時為了在 2030 年成為全球最具共融性的企業之一，杜邦除了將DE I發展成為公司策略，更有多元的員工資源組織 （ERGs），為公司內部不同文化、背景的員工發聲、提高意識，成為公司內推動 DE I 的種子成員。 而擁有全球獨步微影技術的ASML，ASML台灣暨東南亞人資長劉伯玲就表示，當前產業面臨到的是人才「質」的不足，也因此產學如何被嫁接讓學生畢業後就能順利就業，也是當前課題；且面對來自世界各地、不同生活樣態的員工，企業有責任打造更彈性的職場環境，用更符合人性的工作樣貌留住這群具競爭力的人才，才能創造多元共融的職場。 而默克電子科技事業體亞太區公關總監黃郁惠則提到，擁有國際視野的T型人才正是目前產業所需，因此把DEI變成個人的超能力，會是面對未來趨勢與挑戰的重要競爭力。她進一步指出，保有好奇心與學習力的態度，才能為個人職涯發展上持續帶來創新與突破，同時要勇於表達自己的想法並打破無意識的偏見、培養傾聽技巧及多元視角，才能一同與來自世界各地的精英一起共榮、共好。 面對半導體產業的發展持續前行，背後不可或缺的正是專業人才的技術研發，也因此作為產業重要的第三方平台，SEMI長期關注並投入人才議題，希望讓產業外的人能對於半導體有更多的認識與了解，進而吸引他們的加入；同時，也持續扮演產業與政府之間的溝通橋樑，傾聽多方意見並尋求多元觀點，藉由校園大使計畫、科技人才圓桌會議、人才培育論壇等活動，期待連結產、官、學資源探討半導體人才永續議題，攜手人才培育。

面對全球半導體產業持續往前推進，「技術創新」與「人才培育」成了產業起飛的關鍵拉力，為了能在這個議題與挑戰上尋求醍醐灌頂的解答，SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展今年首次舉辦半導體研發大師座談會，特別邀請到五位曾是半導體產業發展史上擁有卓越研發貢獻的大師們，包括國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成、旺宏電子總經理盧志遠、台積電卓越院士兼研發副總經理余振華、國立清華大學半導體學院副院長賴志煌及臺灣大學領導學程兼任教授楊光磊等人，並由國科會副主委林敏聰擔任引言人，一同與會集思廣益。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於座談會開始時針對近年來的觀察也分享到，包括地緣政治、供應鏈管理、產業永續與人才議題都是這些年讓半導體高階主管們傷透腦筋的挑戰，其中缺乏了人才的努力就沒有邁向創新技術下一步的機會，也因此這一體兩面的難題更需要產業直球對決。 先進封裝與異質整合雙技術，成摩爾定律柳暗花明的出口 究竟摩爾定律（Moore's Law）是不是已經走到極限？這個已討論多年的議題，確實也是技術推進的重要推力：為了讓半導體產業延續摩爾定律，在每18-24個月後電晶體數將在相同面積下成長一倍、效能提升並讓成本下降。然隨著線寬已走到物理極限，材料、技術都需要尋求新的突破才能為半導體產業與應用帶來革新，半導體產業的下一步又該如何前行？。 孫元成用「變形蟲」來形容摩爾定律,如同柳暗花明又一村般,認為它將會以不同形式繼續引領半導體產業。除了繼續微縮3D-CMOS之外，3D-IC先進封裝 就像是人類的脊椎與中樞神經,能透過不停的整合，把扮演大腦的3D-CMOS與扮演五官四肢的感測器與驅動器都串起來,以 3D 乘以 3D 來創造出無限的可能與組合。 無獨有偶，余振華也用相似概念來解釋當前產業面對的挑戰跟突破創新的途徑。「傳統摩爾定律之外也充滿了光明」，他表示，不只是現在依電子元件微縮的方式延續摩爾定律，也可以加入先進封裝、異質整合等技術，在系統層面滿足整體效能、成本、與電晶體數目增益，協助延續摩爾定律。同時他也指出，「光明」的另一個含義，是在電子之外，以創新方式，善用「光子」來整合異質系統，他相信這將是半導體未來重要的技術。 而盧志遠也提到，半導體業界或已擺脫晶片面積縮小達成電晶體數倍增的概念，而更加專注在「PPAC」（Power、Performance、Area、Cost）上，何種技術能滿足這樣的概念，讓終端產品的表現能有所提升，它就能稱為廣義的摩爾定律，而也能持續尋覓個多元的技術創新突破。 用開放與包容心態，為人才永續發展創造價值 至於想要有好的技術發展，人才培育、在產業的角色甚至是如何吸引國際人才都是必須面對的課題。對此，盧志遠以「培養皿」的概念形容，說明市場上不只是要擁有廣大的人才基數，更重要的是具備良好環境方能孕育這些人才成為半導體未來的菁英。他進一步指出，無論在實驗室或是業界，都應該有更強大的容錯率讓潛在的創新可以被挖掘，避免扼殺了人才的創意。 賴志煌也提到，無論從事何種創新研發都需以「基礎研究」為其之母，努力紮根才能為未來的創新做跳板，他也呼應了盧志遠的想法，鼓勵年輕的學子們不要輕易被經驗法則給打被，雖然教授會透過過去的經驗來否定你的假設，但唯有相信自己、大膽假設小心求證，才能跳脫原有框架邁向成功。而楊光磊則語重心長的說到，現在的人才已經是一群數位原生代，企業應該要能跳脫框架用同理心去理解他們真正想要在職涯上發揮的價值、適才其所，才能讓真正有實力的人才發揮所長，為半導體產業的發展持續貢獻一己之力。 在這場座談會的交流中，五位大師對於技術的創新與人才永續經營，無不給予了最寶貴的意見，也對於半導體產業的未來發展抱有極大信心，「至少此刻我還看不到未來有哪個技術即將要取代半導體，」盧志遠這麼說。 而作為半導體產業重要的第三方平台，SEMI投注在人才的腳步上也不遺餘力。除持續推動產業人才的永續發展，攜手產業並串聯官、學、研等各界量能，期以導入更多元、豐沛的育才資源之外，也同時積極為產業培育新世代人才、延續半導體產業的強大研發動能，透過舉辦更多研發人才相關活動，為台灣矽島美名的產業領導地位做幕後最強的推手。

地球發燒了，為拯救地球，歐盟開了節能減碳的第一槍，率先宣告「碳邊境調整機制」（CBAM）自2023年10月起正式試行。距離起跑線僅剩不到三個月，身為歐盟第十二大貿易夥伴的台灣準備好了嗎？工業局長連錦漳很有信心的說，「2025年較2005年減碳10％」的第一階段要求，台灣已經提前二年達標。

七月十六日，伯威海事位於彰化外海的海事工作船隊，成功替彰芳暨西島離岸風場完成62座水下基礎與186隻水下基樁運輸及安裝工程。這個案場獲配600 MW併網容量，預計完工啟用後，將可提供相當於臺灣65萬戶家庭所需之潔淨能源。

半導體產業究竟有多夯？根據IDC出具的報告顯示，縱使2023年總營收將因為庫存等因素略微衰減5.3%，來到5,610億美元，但今年第四季就可望迎來正成長，並在5G、AIoT及車用電子等加持下，助產業捎來春燕。

群創光電成立迄今已有二十年的時間，外界對它的認識，大多停留在扮演全球主要的面板模組供應商的角色，然而，自董事長洪進揚在2018年接任董事長大位後，便在2019年陸續啟動轉型計畫，與總經理楊柱祥攜手並進，這四年多的時間，兩位公司的掌舵手執行了相當多的計畫，其中像是Non-Display非顯示器領域群的成立，就是以群創既有的核心技術為基底，拓展了更多元的技術與應用發展，為群創打下更為穩健的基礎，期待群創的下一個二十年，讓外界對它的印象不再是一家面板模組供應商，而是更全方位的解決方案業者。

陽光照射充足的台中大肚山上，面板大廠友達光電的中科廠房，屋頂上閃耀著銀色的光芒，超過四萬片太陽能板相當壯觀。這是全台灣第一個在廠房屋頂建置的太陽能發電廠，面積超過10公頃，相當於15個足球場那麼大，每天發電量可供超過4000個家庭使用。「從太陽能模組製造業者跨入電廠投資與興建維運，這條路，友達光電走了十年。」友達光電能源事業群總經理林恬宇說

臺灣處於全球最活躍的季風區，為西北太平洋颱風活動區，風機如何抵擋劇烈颱風呢？ 颱風屬特殊天候條件，風機視情況運轉，陸域或離岸風機針對颱風時風速過快設有保護機制，當風速超過每秒25公尺 (約9級風以上)即會停機，並調整風切角度，以確保風機系統安全。過強的風對風機會產生極大的負荷，更容易造成葉片受損，會等待風速適合時再運轉發電。而颱風過境時國內電力需求也比較低，風電若需降載，也不至於影響整體供電。 設計更嚴謹的抗颱等級風機 離岸風場所採用的風機皆須符合國際電工委員會(IEC)之標準，目前國際電機工程委員會（IEC）將風機風速驗證的國際標準分成 Class I、Class II、Class III 三種等級，再依紊流強度分成 A、B 等。最高標的 Class IA 可耐風速達極端風速 50m/s(相當於中度颱風15級風)。而為了因應亞太的氣候來發展離岸風電，經濟部標檢局與日本海事協會、東京大學依據實際數據，合作訂定了 Class T 標準。Class T 將極端風速要求提升至 57m/s，可抵禦相當於強颱 17 級風的吹襲。標檢局也從 2017 年起，將 Class T 納入我國風機抗颱標準。 目前臺灣已累積完成247座風力機安裝，裝置容量累計超過1.9 GW，沒有任何一座風機曾經因為颱風受損。現在有更多風機持續安裝中，朝2025 年5.6GW的里程碑邁進。每一座離岸風電機組都將佇立於台灣海峽中超過20年，穩定為台灣產業和家戶提供綠色能源。 邁向2050淨零碳排目標，充足的綠電能夠維持台灣產業的關鍵地位，每座風場也將持續展現其韌性，克服挑戰，使綠電穩健發展，強化台灣在國際的競爭力。

面對日益嚴重的全球暖化與極端氣候挑戰，以及台灣氣候變遷因應法、歐盟CBAM與美國CCA等法規規範，淨零排放不僅勢在必行，更是左右企業永續營運能力的關鍵，各行各業都不例外，台灣作為全球半導體產業重鎮，如何以大帶小、建構綠色半導體產業鏈，引領產業邁向新高峰，更成為全球關注的焦點。 受到快速通膨升息、供應鏈庫存調整與消費性電子需求疲軟等多重因素影響，台灣乃至全球半導體市場進入調整期，例如，國際半導體產業協會（SEMI）早在今年3月釋出的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast；WFF）報告中便預測，全球前端晶圓廠設備支出總額預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑到2023年的760億美元，不過，在高效運算跟汽車領域等市場的帶動下，全球前端晶圓廠的設備支出總額將於2024年回升到920億美元，長期發展的成長動能高。 以永續半導體產業鏈創造產業新高峰 值得特別注意的是，半導體業者關注的議題不僅止於疫後供應鏈（供需/庫存）管理，根據SEMI針對全球2,600家半導體會員進行的調查結果，地緣政治帶來的營運風險、人才技術與創新能力，以及永續產業鏈等議題亦十分重要，將直接左右企業的市場競爭力，其中，又以永續產業鏈這個議題涉及的範圍最廣且複雜，需要上下游夥伴與客戶齊心前進。 〝SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說：「淨零減碳已經從nice to have轉變為must have，不僅能優化營運成本，更是左右營收獲利的關鍵。」〞 「台灣半導體產業聚落密集、創造的產值佔全球半導體產值8成，意味著台灣半導體產業的淨零排放成績將直接影響整體產業發展。」至於如何加速台灣半導體的減碳步伐？SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為，光靠單一企業努力並不足夠，必須跟產業鏈夥伴齊心協力，將綠色永續、循環經濟的概念融入整個產品生命週期，從綠色研發、綠色供應鏈、綠色能源、綠色製造、綠色運輸等機制實踐永續產業鏈發展，才能加速整體產業減少碳排放的進程。 華邦電子也十分認同淨零排放與永續產業鏈的重要性，華邦電子總經理陳沛銘表示，華邦電子早在2014年便立下「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」的營運願景，同時，從兩個面向 實踐：首先是在董事會下成立永續發展委員會，由永續辦公室（ESG Office）跟五個功能小組–環境永續、綠色產品、人權與社會共融、永續供應鏈、公司治理–負責規劃與推動跨部門的綠色行動，如綠色研發與綠色製造等，並且定期向董事會報告執行成果；其次是永續供應鏈，包括跟客戶釐清需求、教育封裝測試等供應商實踐減碳與減廢的重要性，以及鼓勵供應商透過資訊系統計算碳排、產出碳表，以及使用綠色能源等。 以共享共好加速產業升級、引領市場變革 「半導體產業供應鏈極長，只要一個好的創意就能為產業鏈帶來巨大的節能與減碳成效。」陳沛銘以Intel提出的低溫錫膏焊接（Low Temperature Solder；LTS）工藝為例解釋，將LTS導入快閃記憶體的表面黏著技術（Surface Mount Technology；SMT）製程，不僅能將零件焊接溫度從最高的260度降低到190度、大幅降低製程中的二氧化碳排放，還能夠進一步簡化與縮短SMT製程以優化營運成本，對產業幫助極大，因此，華邦電子早在去年就正式導入，讓所有產品符合該需求。「除採用產業夥伴的減碳方案，我們也積極透過產品創新優化產業鏈的碳排，例如推出全球第一個支援工作電壓1.2V的NOR Flash，可與使用先進製程低電壓設計之SoC互相搭配，協助延長電池使用時間跟降低操作功耗等。」 “華邦電子總經理陳沛銘表示：「半導體產業供應鏈很長，只要一個好的創意就能為產業鏈帶來巨大的節能與減碳成效。」” 事實上，不僅華邦電子積極打造永續供應鏈，台積電、聯電、南亞科等企業都在許多年前就攜手產業鏈夥伴與客戶以永續營運的方式響應淨零排放趨勢。為擴大全球半導體產業鏈的合作綜效，SEMI除於2022年底宣布成立全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium；SCC）、攜手65家半導體會員為實現2050淨零碳排目標而努力，今（2023）年，SEMI旗下的供應鏈管理(Supply Chain Management, SCM)倡議成員更進一步籌組產業諮詢委員會（Industry Advisory Council；IAC），提供SEMI會員面對供應鏈中斷所需的解決方案，協助企業制定積極策略、確保營運與供應商網絡的安全無虞，進而建構敏捷且高韌性全球產業鏈，更好因應未知挑戰。 曹世綸表示：「打造永續產業鏈需要大家齊心協力，透過SCC跟SCM等機制，可以將台灣的最佳食物分享給全球，同時，可以知道其他國家的實務經驗，以跨區域與產業鏈的交流極大化永續營運成效。」