就在臺南這座古城歡慶 400 歲生日的此刻，臺南市政府也攜手 SEMI 國際半導體產業協會、南部科學園區管理局、國立成功大學半導體學院、集思會展事業群及大臺南會展中心共同主辦「2024 南方半導體論壇-南方矽島.人才永續」，邀請產官學各界先進一同與會聚焦討論南方半導體科技廊帶的創新與未來。

近期在建構半導體和微電子產業鏈，對接汽車 OEM（專業代工，Original Equipment Manufacturer）廠商及車廠的交流平台工作過程中，我們觀察到，全球汽車產業已進入前所未有的變革，智慧化、電動化、聯網化、AI（人工智慧）化，成為四大不可逆的關鍵趨勢。在這股變革中，汽車電子的角色極為關鍵。對於擁有深厚科技實力的台灣企業來說，新世代汽車無疑是充滿機遇的藍海市場。不過，要切入此新興領域，台灣企業仍面臨許多機會與挑戰，需逐一拆解與攜手共進，在此一範轉移過程中，車廠需跳脫既有供應鏈，尋找合適微電子產品的供應鏈。 從數據上來看，SEMI 預估至 2028 年，全球汽車電子市場規模將突破 4,000 億美元，年複合成長率近 8%，深具發展潛力。面對如此龐大的商機，台灣企業自然不會錯過。目前已有諸多台灣企業在各產業環節中積極布局，例如晶片設計大廠已推出一系列結合AI（人工智慧）的全新智慧座艙系統單晶片，來對應國際客戶的需求。在半導體製造、功能模組、車用電腦、座艙系統等方面，台灣企業近年來也不斷推出新產品。 然而，順利掌握汽車電子市場商機並非易事。首先，汽車系統產品需要在嚴苛環境下長期穩定運作，安全性一直是首要考量。為保障絕對零失誤，汽車法規標準極為繁複且嚴謹，且因應電子化趨勢仍不斷更新，對於市場的新進者來說，通過國際認證具有一定難度。其次，汽車電子效能表現也是關鍵競爭條件。汽車電子在影音娛樂功能需求上，雖與消費性產品類似，但在駕駛輔助或車身安全監控等需求上卻截然不同，這對以消費性市場為主的諸多台灣公司是一大考驗。 此外，汽車產業重視供應鏈的穩定性和產品品質，汽車業客戶常與熟悉的供應商配合，一般台灣車用電子供應鏈欲打入國際車廠約需十年以上。即便評估與新供應商合作，通常也將要求產品應用實績作為評核基礎。最後，由於台灣本身缺乏大型車廠帶路，在此競爭項目上，尚無法累積足夠的實績。反觀日韓，對於汽車產業長期有國家政策作為支撐，無論是關稅或資金補助，都是政府長期重點培植產業，在國內成功培育品牌後順勢帶動整體供應鏈成長，累積市場經驗與底氣，才能強勢拿下國際市場份額。 面對上述挑戰，台灣產業可以採取幾個策略。首先是台灣企業需要著重提升半導體產品的品質、可靠度和功能安全，並積極取得國際標準認證，以建立高品質、高可靠度的產品形象。其次，台灣晶片設計業者應致力提升晶片設計能力，特別是在視覺次系統、感測器融合、自動駕駛等領域，需投入先進製程研發；同時，也可考慮轉型發展產品模組化設計，以加速測試和驗證過程。最後，面對車廠和「Tier 1」（主流車廠與一級供應商）供應商自建晶片設計團隊或尋求ASIC（特殊應用晶片）設計服務趨勢，台灣晶片設計企業可善用完整的半導體產業聚落優勢，轉型提供國際品牌商和系統商晶片設計委外服務。透過與台灣先進製程和先進封裝廠商的結盟，發展獨特技術，台灣企業將有機會掌握國際商機，在全球汽車電子市場中佔據一席之地。 整體而言，台灣企業最大的優勢，便是擁有高度靈活、細膩的客戶服務，以快速應變的彈性，並提供一站式服務，加上不斷創新開發來滿足汽車電子產業的客製化需求。藉此提升韌性並能快速應對市場的需求與變化。 在產品策略上，台灣企業應著眼於提供最適化的解決方案，並專注在品質、安全性的絕對要求，而非一味追求最先進功能。例如，以往硬體主導，逐漸轉向軟體為核心的軟體定義車（SDV），未來將可透過台灣在晶片設計、晶片製造、軟體系統整合的核心優勢，協助車電技術逐步從被動管理走向主動控制的目標。同時，掌握即時作業系統、中介軟體、功能安全、資訊安全等關鍵技術，來進行整合硬體、軟體、系統等不同層面，提供車廠端對端的完整解決方案，鎖定特定領域深耕，在 SDV 浪潮中，找到自我的新定位與價值。 在布局策略上，台灣公司可透過與公、協會平台來提升能見度，在業界建立口碑。以協會平台資源協助台灣企業與車廠、Tier 1廠商串連。近年，專注於車用電子領域的大型展會中，也常見專門展覽區域，台灣企業可藉此參與，來提升口碑與能見度。 汽車電子市場雖富含商機，但仍伴隨許多挑戰。台灣企業具備電子產業完整供應鏈的優勢，在半導體領域更是全球焦點，唯有持續擴大合作尋求共贏，才能為台灣企業迎來新一波的車電成長高峰。 SEMI國際半導體產業協會台灣區副總裁蘇貞萍

生成式AI大行其道，對伺服器的效能帶來極大考驗，尤其是在資料傳輸環節，不管是主機板上的晶片互聯，或是運算叢集內的互聯，都需要透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現。頻寬更大、距離更遠且更加省電的矽光子，也因而成為備受矚目的關鍵技術。矽光子不僅為未來半導體產業發展的關鍵技術之一，預測到2030年，全球矽光子半導體市場規模將達78.6億美元，年複合成長率(CAGR)達25.7%，這也顯見矽光子市場的巨大潛力。為促進矽光子相關產業鏈成員的合作與互動，SEMI國際半導體產業協會近日舉辦矽光子線上論壇，並邀請到Ayar Lab共同創辦人暨技術長Vladimir Stojanovic與光程研創共同創辦人暨執行長陳書履，針對矽光子技術最新進展發表觀點。SEMI台灣區副總裁蘇貞萍於會中指出，生態系的建構是矽光子產業未來發展的關鍵，台灣擁有完整的半導體聚落、成熟的矽晶圓加工技術，以及先進的封裝技術，矽光子完整供應鏈在台灣著床，將加速鞏固台灣在製造生產鏈的領先地位。 矽光子技術引發高速互聯革命Vladimir Stojanovic表示，生成式AI對高效能運算設備(HPC)的互聯設計帶來巨大考驗，以矽光子取代現有的互聯技術，是必然的趨勢。經過多年研發，目前矽光子技術已經進入實用階段。例如該公司所提供的TeraPHY矽光子收發器Chiplet，就已經被許多合作夥伴採用，並藉由先進封裝技術整合在他們的解決方案裡。這些合作夥伴所提供的解決方案，不只頻寬更高、訊號傳輸距離更遠，而且更省電。這些特性正好滿足了AI伺服器與高效能運算系統最迫切的需求。TeraPHY是一款基於共振技術的矽光子元件，其尺寸只有傳統光學元件的千分之一，並且具有強大的可擴展性。一顆TeraPHY元件最高可以支援16個連接埠，每個連接埠則可支援16個波長，每個波長的最大資料傳輸率可達到64Gbps，因此一顆TeraPHY元件就能支援高達32.768Tbps的資料傳輸率。不過，在矽光子光源部分，由於雷射光源元件要在高溫環境下穩定運作，還有許多技術上的挑戰，因此目前Ayar Lab仍採取光源外掛的設計。Ayar Lab提供的SuperNova光源元件是一款支援多連接埠，多波長的雷射光源，可以在低於攝氏55度的環境中運作。 單光子偵測為矽光子技術開拓新應用陳書履則指出，矽光子技術除了應用在資料通訊外，還可以應用在物件感測，甚至量子電腦等領域。整體來說，目前通訊用矽光子技術因發展較早而最為成熟，若要進一步普及，面對的考驗主要來自商務層面跟生態系合作。至於在感測應用方面，傳統矽光子技術最大的技術挑戰在於如何提高矽光子元件接收端的靈敏度、並增加單位面積內感光元件數量以提升解析度及系統效能。相較起來，光程研創的鍺矽(GeSi)光子技術在靈敏度方面相較於傳統矽光子元件可大幅提升千倍以上，亦可以大型陣列方式提升解析度，甚至可以在室溫環境中偵測單一光子的存在。此一突破性的研究成果，已獲得自然(Nature)期刊的肯定，並於2024年二月線上發表和收錄於2024年三月號期刊中。能偵測在短波紅外光單一光子的能力，對於矽光子技術在非通訊領域的應用，是相當關鍵且極具影響未來技術應用的。從短距離生理資訊感測、中距離影像感測、AR/VR，到長距離光達應用，甚至量子電腦等領域，都需要非常靈敏的光子感測能力才能實現。在室溫中偵測單一光子的能力，對於矽光子技術在非通訊領域的應用，是相當關鍵的。從短距離生理資訊感測、中距離影像感測、AR/VR，到長距離光達應用，都需要非常靈敏的光子感測能力才能實現。SEMI秉持著促進產業鏈交流、協作，共同推動技術與市場發展的使命，將攜手與產業合作，把握矽光子所帶來的市場機會，與克服技術挑戰。接下來SEMI也將針對矽光子議題展開許多活動，不僅將在台灣設立矽光子產業聯盟，更將於今年SEMICON Taiwan國際半導體展中設立全新矽光子專區與矽光子技術論壇，讓產業界更了解矽光子技術與應用的發展脈動，預期台灣半導體產業在矽光子技術發展上將扮演關鍵角色引領全球。

自從全球工業4.0浪潮以來，製造業無不期盼透過資通訊科技，協助實現產線數位化，以提升產品品質與生產效率。而近年AI等創新科技湧現、以及疫情與戰爭帶來的衝擊，也都驅動了製造業加速邁向智慧製造，藉由可快速靈活調整的生產機制，快速回應來自四面八方的挑戰。 製造業轉型過程中，以半導體產業推動智慧製造的速度最快。這其中除了來自於市場與產業龍頭的驅動，背後功臣還有SEMI國際半導體產業協會所制定的 SECS/GEM標準，讓半導體廠中的各種生產設備，能在此標準通信協定上以自動化方式相互傳輸資料，扮演整個智慧製造藍圖的關鍵。 Table of ContentSECS/GEM標準定義SECS/GEM標準的通訊協定架構：SECS‐I 與 HSMSSECS/GEM標準的優異控制機制：SECS-II 與 GEMSECS/GEM標準的應用情境SECS/GEM標準的導入與企業人才培訓 SECS/GEM標準定義SECS標準的完整名稱是SEMI Equipment Communications Standard，而GEM 的英文全名是 Generic Equipment Model。SECS/GEM標準是由SECS I、HSMS、SECS II和GEM等標準組成，涵蓋完整通訊協定、多元控制、實施方法等三大部分。在1980年代以前，半導體生產環境中的各品牌設備，都是各自採用自家通訊標準，以至於設備之間資料交換難度高、且仰賴人工處理。SEMI 透過陸續制定相關標準，推動半導體產業朝向自動化發展。 SECS/GEM標準的通訊協定架構：SECS‐I 與 HSMS在SECS/GEM標準中包含兩種通訊協定，首先是以RS232介面為主的「串列通訊標準 SECS‐I (E4)」 ，這是半導體製造設備與主機之間的通信標準，涵蓋物理層、資料傳輸層，如：傳輸速度、資料格式、訊息結構等等，方便進行監視和控制。SECS‐I 採用半雙工訊設計， 設備和主機可發送和接收消息，當生產過程中發生異常時，設備能立即向主機通報，方便現場人員在第一時間進行處理。隨著傳輸速度快、部署容易的乙太網路普及後，SEMI也推出以TCP/IP協定為主的HSMS (High-Speed SECS Message Services，E37)，則是用來取代速度較慢的SECS I SECS/GEM標準的優異控制機制：SECS-II 與 GEM相較於SECS I、HSMS等標準，主要制定底層的通訊協定，SECS/GEM標準的SECS II則是規範應用服務在前述應用協定上的資料結構，如設備狀狀態、配方管理、資料收集方式等等，確保在超過上千個生產流程的複雜環境中，也能達成資料交換與設備控制的目的。至於SECS/GEM標準中的GEM，則是定義設備或應用程式的設備運作模式，並依照制定命令 (Command)、事件 (Event)、資料 (Data)等三種控制模式，滿足不同應用情境的運作需求。前面提到SECS I、HSMS提供進行雙向傳輸的通訊標準，所以可由主機、或操作員發送命令，要求設備執行特定的操作；而設備也能在發生特定事件時，主動通知主機或現場管理員，分享設備運作過程中發生的變化。至於設備和主機之間交換的資料，則涵蓋參數或狀態訊息等，這正是實施智慧製造的重要關鍵。除此之外，GEM標準也針對通訊狀態模型（Communication State Model）、控制狀態模型（Control State Model）、處理狀態模型（Processing State Model）等，制定詳細的標準與執行模式，確保處於不同生產環節的設備都能提供一致性的報告、並具備可管理性，方便半導體業者進行工廠監控和設備設備管理。 SECS/GEM標準的應用情境在完整定義應用程式與設備的運作之後，SECS/GEM標準能適用於多元應用情境，且隨著相關內容持續修正與增加，可預期未來會有更豐富的應用情境出現。在資料收集的部分，支援生產過程參數、事件日誌、警報訊息等即時資訊收集，若業者搭配後台AI主機進行分析，可即時掌握整體生產品質、設備健康狀況，進而在生產異常或生產品質下滑之前，即時採取相對應行動，有助提高整體生產效率與維持品質。在遠端控制部分，則允許主機系統發送命令以控制設備的運行，包括啟動、停止、暫停、恢復等操作。在設備參數設定部分，亦提供主機透過遠端機制調整設備參數的功能。此兩項功能，可大幅降低現場管理員的工作負擔，並且提高產線的稼動率。至於在事件報告部分，設備能在生產完成、警報觸發等事件發生時，自動向主機報告重要事件，有助於降低異常狀況的處理時間、提高產線利用率。由於SECS/GEM標準為半導體產業帶來的效益非常可觀，所以也在電子產業、太陽能等產業被廣泛採用，並依產業特性進行修改，成為邁向智慧製造的重要關鍵。 SECS/GEM標準的導入與企業人才培訓對於導入 SECS/GEM 標準的企業而言，不僅需要擁有完整的標準規範文件，更需要第一線研發人員對標準內容深入理解、融會貫通，若經營管理階層能夠提升相關技術概念，則能增進與工程人員的溝通效率。SEMI 作為制定SECS/GEM標準的機構，不僅擁有與標準相關的豐富資源，同時也有標準的培訓課程機制，期盼在半導體產業實施、導入SECS/GEM標準的過程中，提供完整顧問服務與技術支援。 如欲進一步了解 SECS/GEM 標準企業教育訓練，請與 SEMI 標準部門聯繫：Cher Wu [email protected]、Cheryl Chuang [email protected] *特別感謝喜士俊科技-楊辰隆Andy Yang擔任本文技術顧問#SEMI 國際標準SEMI 制定超過1,000項國際標準，包含設備硬體和軟體通訊協定、可追溯性、3D-IC、化合物半導體、廠房設備、微機電系統 (MEMS)、度量標準、矽晶圓、載體和自動化系統等。訂閱SEMI標準50 年來，SEMI 標準協助產業降低製造複雜性，從而降低客戶成本、提高供應商品質並縮短了產品上市時間。每年全球有超過 1,000 家公司購買並使用 SEMI 標準來改善製造營運，我們的客戶包含世界各地的大型晶圓廠、設備製造商、OEM和其他微電子產業組織。造訪SEMI標準官網

綠能暨永續發展聯盟太陽光電委員會副主席林恬宇表示，總統賴清德宣告上任後將以五大策略推動未來再生能源發展，朝數位及綠能雙軸轉型。善用台灣的高科技實力，融合綠能與智慧化科技與經驗，將為產業發展帶來加乘效果，助力淨零達標。台灣為全球高科技產業重鎮，並且擁有獨具戰略價值的完整太陽能產業鏈，兩相加乘下，有助於提升太陽光電的製造效率，可用於建立太陽能產品的可追溯性及設備除役管理。政府若以國家級大戰略的宏觀角度加以整合，進行跨區域、跨產業的大數據蒐集，建立強大的能源資料庫、可提升電力調度效率，促使台灣綠能延展性最大化。去碳化已成為全球的共同趨勢，高科技製造業對綠電需求迫切，台灣受限於地狹人稠，電網系統未與鄰國相通，國土規畫成為綠能發展的最大瓶頸。農政單位管理大規模國土面積，可在光電發展扮演更積極的權責角色、共同參與綠能轉型的國土規畫與使用，將閒置土地進行複合式應用開發，加速推動綠能建設。 綠能暨永續發展聯盟自2019年起出版太陽光電公共政策建言書，在遞交政府的2023年版中特別強調，糧食供應安全及電力供應安全兩者同等重要，各縣市的城鄉發展應衡量自身的條件，找出最佳發展定位，以達到糧食與電力供應最大發展綜效為目標。隨著新執政團隊上任，業界期待，朝野不分黨派，高效率推動綠能，中央協力地方共同落實政策。透過綠電供需的理性分析，政府加強全面性的社會溝通，以透明化的政策，消除疑慮，獲取全民認同，減少因立場不同產生對立，加速台灣綠能發展，也同時達成社會與產業雙贏共榮。（本文作者為SEMI GESA綠能暨永續發展聯盟太陽光電委員會副主席林恬宇)

SEMI GESA太陽光電委員會副主席洪振仁：2022年3月，行政院公布「臺灣2050淨零排放路徑及策略」，並將其訂定為台灣國家發展重大目標，在全球淨零轉型趨勢下，世界各國也紛紛布局綠色能源發展，其中，太陽光電因發展較早、產業相對成熟，全球具備日照條件的地區，莫不以太陽光電做為再生能源主力。回顧台灣太陽光電產業發展，2017年全台只有1.77GW太陽光電併網，2023年底已增至12.4GW，6年間成長幅度高達6倍，為台灣邁向淨零目標向前推進一大步，也見證總統蔡英文執政以來，在發展再生能源的強力支持與卓越政績。台灣作為全球高科技產業聚落重鎮，經濟發展高度仰賴電力，加上高度碳鎖定的慣用能源體質，數據顯示，2023年全台總發電量2,821億度，其中僅267億度來自再生能源、比重約9.47%。隨著經濟持續發展，放眼2050年電力總需求上看5,000億度，在淨零壓力下，六至七成用電需由再生能源供應，換算綠電規模達3,200億度，遠高於去年再生能源發電總量12倍，顯見台灣綠電發展須持續努力。 除了加速綠電占比，強化國內光電產業自主供應鏈，進而邁向國際市場，也亟度仰賴政府的支持，面對海外模組以價格優勢進逼，建議採取不超過三成市占的總量管制措施，並反應FIT逐年下修，適度調升VPC至9%，創造更大的使用誘因。另方面，針對光電用地取得、協調饋線不足以及與協商社會輿論，同樣需要中央跨部會攜手地方政府共議。可評估釋出長期休耕、低地利農地及生長不佳的林地，規畫為綠電專區並且增加容許範圍，進一步扶植光電產業發展，擴大部署加速能源轉型。簡言之，台灣能源轉型尚在起步階段，期待執政團隊持續發揮影響力，在政策推動的公平性、計畫性、迫切性持續投入，在既有基礎下推動台灣能源自主、達成2050淨零轉型目標。（本文作者為SEMI GESA太陽光電委員會副主席洪振仁）

台灣在全球高科技製造地位舉足輕重，因應供應鏈大廠的減碳要求，發展綠能不僅攸關產業發展，也是地球永續所必須。民調顯示，民眾對太陽光電的支持度高達八成，為此，SEMI GESA綠能暨永續發展聯盟長期與中央、立法體系、地方政府、民眾、環團及媒體進行全面性溝通，每年更舉辦國際性能源展會Energy Taiwan Net-Zero Taiwan，架構產業媒合平台，推動符合全民共識的綠能家園。近年，太陽光電產業面對激烈國際競爭，台灣以完整的太陽能上中下游產業鏈，成為全球綠能產業發展中獨具戰略價值的製造基地。以產量而言，電池及模組廠攜手EPC業者，每年約有3GW建置能量；技術發展也因應循環經濟，超前部署發展創新技術，包含優化回收體系，並持續投入研發，從P型的PERC提升到N型TOPCon、甚至未來的HJT及鈣鈦礦等，在產業淨零扮演舉足輕重角色。 在政府鼓勵在地製造政策推動下，目前VPC國家標準自願性驗證方案有助產業穩健發展，FIT也惠及所有再生能源，產生顯著的效果。但在開放政策下，海外進口模組市占約三成，考量協助產業發展及能源自主，台灣應維持一定自給率。因應海外供應去庫存化導致不理性價格下跌，建議調升VPC至9％到10%以平衡市場機制。以國外為例，德國對於淨零永續及使用綠電的成熟度高，願意使用價格較高的再生能源。SEMI GESA太陽光電委員會樂見太陽能供應鏈立足台灣提升市占，除價格政策仍有賴政府輔導支持外，取得太陽光電建置空間為產業順利推展的重點，期盼加速開放能源基地建置，推進綠能進程及提升產業國際競爭力。（本文作者為SEMI GESA綠能暨永續發展聯盟太陽光電委員會主席沈維鈞）

隨著生成semiconductor-market-g式AI應用的崛起，讓半導體產業熱度又再度向上推升，市場需求、產能供應、製程技術都成了各界所關注的議題。而自台積電創辦人張忠謀將專業晶圓代工的概念導入半導體後，更奠定了台灣在全球半導體產業裏扮演的重要角色，也牽動著上下游產業的發展...

回顧自 2011 年起，德國政府喊出工業4.0，帶動全球製造業智慧革命，成為機械和製造業的焦點議題。這兩年高速發展的AI（人工智慧），再次掀起一波「智慧化浪潮」，讓大眾對未來的製造業樣貌充滿期待。如果深入觀察製造業，可以發現從工業 4.0 之前就有的自動控制、工業通訊、機聯網等在製造場域中採用的新技術，有降低成本、提升效率兩大目標，而AI的出現也同樣為滿足更高的效率與效能需求。尤其是 Edge AI 的興起，可將AI運算從雲端下放到邊緣設備，大幅提升即時反應能力，開啟更多應用可能。相較於以往的自動化或智慧化技術，AI 對製造業的影響更深、更全面，因此導入的思維也有所不同 從長期來看，目前的 AI 仍處於發展初期。以電腦發展的進程為例，早年的大型電腦為封閉式架構，直到 IBM 推出個人電腦後，各種協會組織制訂出開放性標準，讓投入廠商有依循的框架，並紛紛推出高效能且可相容軟硬體產品，使電腦普及加速，整體市場也因此快速成熟。對照 AI 發展，我相信未來在推動 AI 也會是走一樣的路，以訂定國際標準作為量化基礎，AI 產品才有機會往高效能、標準化的目標推進，幫助導入成本快速降低，進而推升企業建置的意願。例如 IRAM（Industry 4.0 Readiness Assessment Model）工業4.0就緒性評估模型，曾協助半導體供應鏈組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。這些已經通過市場檢驗的產品與工具，就不必重複試錯、調整架構、立即可使用。 AI 逐漸普及後，預期將形成新的產業競爭。許多人討論，哪些工作有可能被 AI 取代？而我認為未來被 AI 取代的並不會是特定產業，而是「不會用 AI 的」工作樣態。在產業及供應鏈發展上，也是相同的道理，只有願意與時俱進的企業，才會在每一波浪潮後進步。舉例來說，機台設備的操作或運作，以往只能靠老師傅依據經驗法則判斷，AI 導入後就可將老師傅的專業量化為數據，用數位系統監控機台，此外還可結合 Edge AI，在機台邊緣即時分析數據，快速偵測異常並自主優化參數，大幅提升生產效率與良率，藉此保有彈性，克服專業知識因少子化傳承不易、勞工成本漸高、產業效率不彰等困境。 從智慧製造角度而言，AI 無疑是製造業降低成本、提升效率的關鍵技術。然而 目前AI 應用尚未成熟，且技術發展並非搶頭香，NVIDIA 經過數十年的累積，才展現今日市場價值，無論是 AI 或其他技術革命，成功關鍵都是一步步累積、堆疊基礎。再以台灣半導體業者為例，他們在工業4.0名詞還沒出現時，就從耕耘服務客戶的角度出發，著手蒐集數據、優化製程，這種以終為始先釐清自身需求，再逐步建構紮實基礎，才是 AI 導入效益可以順利展現成效的作法。 放眼未來，AI 帶來的產業變革已成定局。過去製造業經歷過許多技術變革，然而 AI 除了是全新技術典範，影響所及更涵蓋營運與製程系統，翻轉營運模式。製造業者理解 AI，掌握 AI 外，還必須釐清自身產業應用需求，再依照供需兩端狀況制定完整策略，讓 AI 系統的建置效益與成長曲線相符，重塑企業活力。 （本文作者為SEMI智慧製造委員會委員暨研華股份有限公司副總經理林其鋒）

印度傳統的科技聚落多集中在班加洛，尤其以晶片設計（而非製造）方面的成就使印度在全球半導體產業鏈中佔據了一席之地。過往以軟體設計聞名全球的印度，對硬體製造同樣懷有強烈的企圖心，近年來，印度政府為強化自身在全球科技供應鏈中的地位，以製造為基礎，提出多項補貼政策。其中，包含了生產關連激勵計畫(PLI)、電子元件及半導體製造推動計畫(SPECS)與電子製造集群計畫(EMC 2.0)在內的三大激勵政策，希望藉由政策引導，為電子製造發展創造更大優勢條件。據Devdiscourse報導，印度政府曾提案將2023~2024年的資本支出增加約33%，達到約10兆盧比（約1,200億美元），估計佔該國GDP的3.3%。近期，印度政府亦提議將2024~2025年的資本支出增加約11.1%，達到11.11兆盧比（約1,333.2億美元）。而隨著人工智慧(AI)的興起，半導體更成為印度產業政策的重中之重，不僅於2022年設立專門負責推動半導體與顯示器製造產業發展並制定長期戰略的印度半導體任務(India Semiconductor Mission，ISM)小組，更向世界各國的半導體業者積極招手。在ISM的努力下，印度政府近期已先後和記憶體大廠美光(Micron)、力積電、日本瑞薩(Renesas)及泰國OSAT/EMS業者Star Microelectronics等業者簽訂投資協議，若再加上對當地塔塔集團(Tata Group)旗下OSAT業者TAST的投資補助，總補貼金額超過150億美元。透過關稅與補貼的組合，國際半導體領導大廠似乎開始積極前往印度布局，然而其背後的國際化策略與半導體市場賽局考量則遠不只於此。首先，隨著印度已正式成為全球第一人口大國，充沛的勞動力與世界領先的數理人才，都是發展電子和高科技製造不可多得的優秀條件。印度每年有140多萬名工程師畢業，而身為晶圓製造核心的台灣半導體產業卻正面臨著少子化社會結構、人才不足的挑戰。此外，印度龐大的內需市場與優良的製造業發展條件，也是關鍵因素，其高科技和市場的規模也隨著電子製造業的快速成長而爆發，預估到2026年將突破550億美元。PwC亦預期，到2030年時，當地的電子製造業產值將超過3000億美元。印度無疑正在成為下一個世界工廠，而且是一個基層勞動力跟高階工程人才都十分充沛的世界工廠。作為上游關鍵零組件的供應者，台灣半導體產業應該密切注意印度的發展，尤其是在連英特爾(Intel)都想帶著多家台灣領導企業，以及眾多資通訊領域OEM業者，一起到印度發展的情況下，台灣的半導體廠不論是為了貼近市場、爭取商機，抑或是想藉由在當地布局，吸引優秀人才投效，都不該錯過印度。事實上，在矽谷，不管是軟體或硬體公司，都有大量印度裔或印度籍的工程師與主管。僅IC設計產業，全世界每五個IC設計工程師中，就有一個是印度籍或印度裔。由此就可看出，印度在發展高科技產業方面，不管是做軟體或硬體，都有十分顯著的人才優勢。為加深台灣半導體產業對印度的了解，並促成台印雙方半導體產業進一步合作，以創造產業連結，搭建溝通平台為使命的SEMI國際半導體產業協會，即將於5月30日在台北舉辦「印度-台灣半導體高峰論壇India-Taiwan Semiconductor Forum in Taiwan」，並邀請到印度電子資訊科技部(MeitY)部長、印度半導體任務(ISM)執行長等重要來賓，與台灣的半導體產業分享印度的產業政策與發展成就。塔塔集團的代表也將前來台灣參與此次盛會，與台灣的半導體產業領袖共同探索印度的潛在商機。除了此次論壇外，看好印度在強勁的產業成長、多元供應鏈推波助瀾下，SEMI也將攜手Messe München GmbH 子公司 Messe München India（MMI） 共同主辦SEMICON India印度半導體展，首屆SEMICON India將於今年9月11-13日於印度盛大開幕、盛況可期，有意進一步了解印度半導體產業動態的業者，也應該把握這個了解印度的絕佳機會。