面對商業環境的快速變化，加快全球製造業邁向智慧製造的速度，根據TrendForce研究報告顯示，預估2026年智慧製造市場規模將達6,200億美元，年增率為12.7%。相較於傳統製造業，半導體推動智慧製造的目的，則是希望透過物聯網、大數據分析、人工智慧、自動化、雲端運算等，實踐提高生產品質、效率，進而朝向先進製程邁進。 鑑於製程進步和設備日益複雜帶來挑戰，SEMICON Taiwan 2023國際半導體展展覽期間特別舉辦高科技智慧製造論壇，由SEMI Sr. Director Mark da Silva，以及台積電副處長暨SEMI智慧製造委員會共同主席游志源開場引言，邀請各方專家齊聚一堂，分享運用人工智慧、機器學習、大數據等科技，引領半導體產業從自動化走向智慧化，打造產業新格局。 生成式AI技術加持智慧製造效益再提升 近幾年AI技術蓬勃發展，雖然為產業發展帶來極大幫助，多數人往往不知道相關技術之間的差異。傳統AI技術是透過學習、分析、預測等方式，讓電腦模仿人類行為解決任務。而為讓AI技術能有更好表現，機器學習則是透過資料結合統計與數學方式，訓練系統可解決特定問題。而深度學習則是以資料搭配神經網路，讓人工智慧可解決複雜問題。至於近來爆紅的生成式AI，則是使用神經網路從超大資料集中學習，透過理解上下文之間的方式，以便具備如同人力一般可產生新、獨特資料能力，可望讓智慧製造創造更大效益。 NVIDIA 資深資料科學家劉冠良指出，在生成式AI浪潮下，大語言模型也備受關注。相較於傳統自然語言處理方法，大語言模型最大特色在於不需要標記資料、參數數量往往高達數十億或數千億以上，僅需單一模型即可完成任務，且無需重新進行訓練，所以也擴大AI在產業、企業中的影響力。而大語言模型訓練方式很間單，就是讓AI系統接受大量訓練之後，擁有預測下一個單字的能力。而搭配後續客製化訓練後，即可具備解決產業問題的能力。預計生成式AI軟體價值高達1500億美元，而全球軟體產值約6850億美元，高盛甚至預估AI技術可望貢獻全球GDP的7%。 「常見開發流程大致上可分為概念發想、案例收集、概念驗證、原型設計、優化與擴張，最後才會進入正式量產的階段。在資安威脅無孔不入的狀況下，半導體產業必須有一套完善的資安防護機制，才能避免發生重要資料遭盜竊取的憾事。」微軟 AI 全球黑帶專家賈濟鑫解釋：「Azure OpenAI是項功能強大的感知服務，所以特別在在安全基礎上做了很多規劃，如身份管理的IM-1、隱私存取的PA-3、網路分割的NS-1、加密敏感的DP-4等，讓用戶能透過功能之間的搭配，強化整體資安防護力。」 聯華電子智慧製造處副處長暨SEMI智慧製造委員會共同主席林京沛說明，透過結合SEMI智慧製造委員會中制定的智慧製造願景金字塔模型以及SAE(國際汽車工程師學會)自駕車概念，來逐年達到AI驅動的全自主化工廠(AI-driven autonomous smart factory)的願景，全力強化公司在半導體產業的長遠競爭力。他也提到，在智慧製造落地實施的過程中，將面對諸多技術或管理思維上的挑戰，因此建議有意推動智慧製造的企業，應該先設定數位轉型推動願景與流程盤點，並透過概念驗證、複製成功模式、大規模擴張等三步驟，持續改善以提升企業價值。 Dell Technologies 技術長 Charles Sevior說，生成式AI堪稱是AI技術的重大革命，也讓應用情境延伸到數位助理、產量優化等領域。如半導產業在生產過程收集大量資料後，運於訓練專屬的AI模型之用，進而在晶圓設計、生產過程等階段確認是否缺陷，實現提升晶片良率、降低整體成本支出。 借助智慧製造提升品質、優化製程 儘管近幾年在半導體產業攜手合作下，讓晶片製造技術持續進化、突破極限，不過正面臨前所未有的挑戰。首先，產業需在材料參數、良率或電氣性能之間建立多元相關性，才能穩健邁向先進製程。其次，產業亦需一套更為精確的控制與監控方法，進而實現降低成本、提高效率的目標。正因如此，半導體產業很早就透過人工智慧、機器學習等創新科技，打造可收集和分析大量資料的智慧平台，以便能實現自動化和數位化，進而加速邁向先進製程的目的。 Samsung VP of TechnologyJae Yong Park博士指出，以AI為核心的資料分析功能，讓製造業能從大量製造資料中挖掘出有用的資訊，進而達成強化決策和優化流程等目的。在半導體晶圓廠中則被廣泛應用於即時監控、故障檢測、預測性維護和產量預測時，對於提升產量、減少缺陷、強化整體營運績效等帶來極大幫助。 Merck KGaAHead of Operations for Digital Solutions SafaKutup Kurt博士說，身為全球主要半導體材料供應商，我們能提供非常完整的數位解決方案，助產業面臨晶圓尺寸縮小、製程變化相關等痛點。Merck KGaA獨家推出的智慧製造策略，是使用先進分析和建模工具，搭配後續完整的分析能力，可協助客戶實現提高產量、穩健製造的目標。 「智慧製造是種利用設備產生資料進行分析的方法，達到改善設備健康監測和製程控制的目的，不光適用於最先進的晶圓廠或工廠，能廣泛應用於其他製造業之中。」Kulicke Soffa Executive Vice President General Manager張贊彬解釋：「現今製造業正加速邁向現今製程，也面臨晶片小型化、高密度等挑戰，若能透過智慧製造技術協助，讓後端封裝幾段藉由 HI 技術和 2.5D/3D 封裝技術協助，將可延長摩爾定律適用時間。」 A Lam Research CompanySemiconductor Software ProductsSenior DirectorJoseph Ervin博士指出，隨著半導體朝向先進製程邁進，是必須透過虛擬製程建模、虛擬計量、虛擬製程最佳化、監督影像測量等技術搭配，才能克服各種挑戰。以廣泛應用於不同領域的機器學習技術為例，在即時前饋和反饋優化等部分展現相當不錯的效益，是優化半導體製程不可或缺的重要技術之一。 Siemens AG Global Head of Vertical Management Semiconductor Digital Industries Katharina Westrich表示，在全球日益重視節能減碳議題下，數位轉型不光成為推動經濟成長的重要核心，也是降低能源消耗的重要方法。半導體產業在邁向先進製程過程中，透過智慧製造協助不光能提能源使用率，也能減少材料的浪費，是落實ESG不可或缺的重要步驟。 Synopsys Director of Applications Engineering Gabriel Villareal說，在滿足多元應用服務需求下，催生各種新晶片架構、圖形化技術問世，驅動半導體產業像先進製程邁進。相較於10年前，現今晶圓製造流程更為複雜，必須借重AI、ML等工具分析大量資料，才能解決生產過程中的各種問題，加快先進晶片的量產速度。 半導體產業不光是自動化程度最高的產業，亦是引進智慧製造最早、應用範圍最廣的產業，也得以讓更多消費者享受到先進製程創造的便利生活。此借重智慧製造邁向先進製程的做法，絕對足以作為其他製造業借鏡。 「SEMI 智慧製造倡議」旨在協助半導體製造商和供應商解決採用智慧製造應用可能產生的問題、縮短投資回報的時程，以改善製程並優化「感測-連接-預測鏈」的作業效率。SEMI長期致力於推動產業發展，日後也將持續偕同SEMI智慧製造委員會進行跨界資源整合與交流，使台灣半導體產業鏈上、下游廠商一同朝著智慧製造與數位轉型之目標躍進。

臺灣「淨零元年」產官學研各界跨域合作投入淨零減碳發展的規模大幅提升，以「預測未來的最好方法就是創造未來（The best way to predict the future is to create it.）」，為台灣淨零碳排的永續之路，許下美好的願景。

隨著淨零碳排成為熱門議題，企業究竟該如何透過對趨勢的掌握，仰賴綠色金融與科技賦能的協助，在這條轉型之路上能更加順利？ 2050淨零碳排目標已是共識，全球有逾130國響應2050年淨零排放（Net Zero）環境永續目標，大型企業如Apple、微軟等也從供應鏈著手，攜手夥伴為共同目標努力；此外，今年十月正式上路的歐盟碳關稅（CBAM），也讓與全球貿易密不可分的台灣，必須要正面對決減碳浪潮的挑戰。對此，由中華民國對外貿易發貿協會及 SEMI旗下產業聯盟 - GESA 綠能暨永續發展聯盟共同主辦的「2023 Net-Zero Taiwan國際淨零高峰論壇」，邀請到海內外產官學界的意見領袖齊聚一堂，針對淨零碳排的議題分享在不同領域與角度的經驗與想法，從第一線關注能源轉型，掌握永續發展議題、加速淨零腳步。 外貿協會及 SEMI旗下產業聯盟 - GESA 綠能暨永續發展聯盟共同主辦的「2023 Net-Zero Taiwan國際淨零高峰論壇」，邀請到海內外產官學界的意見領袖齊聚一堂。 「綠電發展已是國際趨勢、更是國家產業關鍵需求，」中華民國對外貿易發展協會副秘書長邱揮立致詞時如此說到。他表示，政府近年除積極推動能源轉型並加速綠電發展建置外，另一方面，也開始宣導金融業及一般企業注重氣候變遷風險管理，喚醒各界對於達成淨零碳排的目標而持續前行。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也提到，面對國際間築起的碳稅高牆，台灣作為全球科技產業重要供應鏈的一環，不只是無法置身事外，更需要齊心面對這個難題與挑戰，淨零目標才有機會得以實現；而下午場開場致詞則邀請到國家發展委員會副主任委員高仙桂及金融監督管理委員會副主任委員蕭翠玲，其中高副主委透過簡短的時間分享唯有透過十二項關鍵計畫的推動，輔以碳定價機制的建立、產業以大帶小共同協力與永續金融等方方面面的策略，協助產業低碳轉型，才能實現淨零目標，創造永續淨零的台灣。 從國際觀點到國家永續，海內外講者分享獨到見解 淨零碳排究竟為何成為近年來，全球各國乃至於大型企業都在談論的議題？Asia Pacific, CDP Managing Director Donald Chan提到，這項轉型不只是進行式，包括全球供應鏈都難以置身事外，也將成為企業未來強化自身競爭力的重要武器。他表示，無論身處何種產業領域，企業都將面臨到計算碳足跡、水資源消耗等各種計算，同時攜手供應鏈每個環節的夥伴，讓2050年淨零碳排的目標得以被實現，同時也以「綠色」為企業打造全新的護城河。 而一向在淨零路上都走得非常前端的北歐國家，來自芬蘭的Head of Zero Carbon Future mission, Business Finland Helena Sarén就分享到，全球已敲響淨零轉型的鐘聲，而這是一場馬拉松式的耐力賽，芬蘭攜手國內不同產業推出屬於自己的低碳產品，預計到2030年芬蘭能創造至少850億歐元的綠色出口經濟，而其中一半更是來自於再生能源產業。Helena Sarén說：「包括風力發電、推動創新創業強化能源轉型，都是目前芬蘭正在推動的項目。」 而國內近年來也積極耕耘永續發展。臺灣碳權交易所董事長林修銘表示，既然永續經營已是企業未來重點目標，透過碳權交易的價格發現功能、激勵企業減少溫室氣體排放、培育國內低碳科技創新產業，並與國際接軌為我國淨零鋪路是目前正積極努力的方向。碳權交易所也提供包括國內外碳權交易服務，以及碳諮詢與教育宣導，希望成為台灣產業成長背後重要推手。 臺灣碳權交易所林修銘董事長分享「打造永續生態圈，迎戰淨零轉型新時代」，透過策略法規及政策影響，揭開碳有價經濟序幕。 International Expert, National Applied Research Laboratories Jonathan Drubay則從法國角度分享經驗。他表示，能源與運輸將是淨零轉型走到下一個階段的重要場景，這讓法國除發展氫能源外，也同時推動碳捕捉與二氧化碳的利用與封存，避免產生更多的碳排放惡化環境的溫度；另外目前法國也結合逾200個新創團隊，希望能在淨零碳排路上透過技術力協助轉型。無獨有偶，Strategy and Business Development Director, CENER, SPAIN Eduardo Aznar Zozaya也表示儲存技術與尋覓新能源是扮演未來淨零轉型能持續推動的關鍵。他更提到，類似像鋼鐵工業、化學工業甚至是運輸業都是當前難以被取代的產業，碳足跡也相對高，因此CENER也積極推動關於氫氣的應用。 下午場首場議題：綠色金融驅動產業前行，攜手共創永續轉型 下午場以綠色金融以及企業減碳實證兩大主軸分享，分別從金融業面對法規、環境等改變所做出的對策，以及分享企業如何實踐淨零減碳的心法。 面對淨零永續已是企業重要目標，相關資源跟政策也都必須到位，一起協助推動減碳投入所需的資金。對此，金管會蕭副主委也提到，金管會發布了「綠色金融行動方案2.0」，擬訂再強化上市櫃公司資訊揭露品質與內容，以及建立我國永續金融分類標準等措施，運用金融市場影響力，引導企業重視ESG議題，促成投資及產業追求永續發展之正循環。 對此，兆豐國際商業銀行總經理胡光華就指出，集團在2022年達成購買208張憑證、用水量也較基準年2020年減少12.27%，在綠色採購金額項目上佔總採購金額之2.43%等目標；此外，透過導入永續資金、敘作綠色融資與投資及淨零轉型教育等策略，由內而外發揮兆豐集團影響力。下一步，胡光華也透露將擴大高碳排產業之範圍，並針對投融資部位訂定詳細去碳化執行策略，希望能攜手產業一同擁抱淨零碳排。 而永豐商業銀行資深副總經理歐陽子能也不藏私的分享，自2012年開始永豐銀就已積極投入，透過太陽光電廠融資、綠電交易信託平台、跨足淨零服務與投入儲能、新興綠能領域等策略，在再生能源融資領域頗有實績之外也與產業一同尋找解決方案；此外，永豐銀也以一站式服務與客戶面對淨零新挑戰，並以建制電廠、買賣電廠與買賣綠電等行為加速綠電達標腳步，歐陽子能表示，藉由盤查輔導、再生能源、淨零減碳與綠色金融，協助企業達成永續願景。 對談時段邀請三位金融業先驅，從實際案例與策略分享，探討協助企業達成永續以及綠色金融的未來可能與成長性（由右起永豐商業銀行資深副總經理歐陽子能、兆豐國際商業銀行總經理胡光華、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心債券部經理林裕崇） 財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心債券部經理林裕崇於對談時提到，近年來環境保護與永續發展已是企業無法迴避的課題，這已不再僅僅侷限於是企業的道德或聲譽等問題，更是涉及到企業的國際競爭力以及持續經營的議題，而永續發展債券正是連結資本市場及實體經濟永續發展的重要橋樑，也是支持企業在永續轉型的關鍵力量，因為企業在邁向淨零排放以及投入永續轉型的過程中，其所面對的是資金競爭，更是人才的競爭，所以企業應善用資本市場的資源及籌資工具的協助，尤其是永續發展債券，櫃買中心也將持續秉持這個理念，持續擴大我國永續發展債券商品範疇，以健全永續發展債券市場生態圈，以及建構具國際競爭力之永續發展資本市場，為企業、社會以及環境創造三贏的局面。 綠能轉型先驅者經驗分享，找出關竅加速擁抱淨零碳排 施耐德電機股份有限公司關鍵電力與永續事業部總經理黃建棠分享透過綠色能源管理，佈局永續未來 然而，淨零永續目標如何藉由解決方案與科技力被落實、又創造哪些可量化與參考的經驗？施耐德電機股份有限公司關鍵電力與永續事業部總經理黃建棠表示，施耐德電機運用在全球超過3,000名永續發展顧問及各式工具資源，協助台灣企業一步步做碳盤查、制定永續發展戰略、導入能源管理軟硬體，藉著從策略到行動方案一條龍的全方位支援，期望緩解台灣企業的減碳焦慮。透過制定戰略、數位化與去碳化的步驟，制定合適的策略與藍圖，循序漸進邁向綠色轉型、淨零減碳。同時，施耐德電機也致力於幫助企業掌握價值鏈中產生的碳排與環境影響，包含提出「資料中心溫室氣體減排新框架」及推出碳排放計算工具。 泓德能源科技股份有限公司總經理周仕昌以「淨零世紀想像圖：家家光充儲，戶戶碳中和」為題分享 泓德能源科技股份有限公司總經理周仕昌也分享到，泓德能源推出光充儲放用整合系統，透過整合太陽光電、儲能、充電樁及能源管理系統達成社區型微電網之基礎設施、停電時藉由自發電及儲能系統維持重要負載運作，以及可提供未來電動車藉由V2X技術參與能源共享市場的可能性。此外，這套系統也以可視化的方式讓使用者能一目瞭然發了多少電力、用了多少電等自動優化電費支出，讓家戶都能光充值、碳中和，也能智慧綠能變得更加普及。 台灣中油股份有限公司企研處處長王逸萍壓軸登場分享中油潔淨轉型策略 而作為國內重要的能源提供者，台灣中油股份有限公司企研處處長王逸萍在壓軸場提到，中油也早已啟動數位轉型，從優油、減碳到潔能三個步驟作為策略，同時發展各項減碳關鍵技術，並跨足氫能、地熱與材料等欣興事業領域，藉由各項行動方案的推動，如發展石化高值材料、產品碳足跡盤查、碳捕捉與封存等，在發掘淨零轉型新商機、創造友善環境與善盡企業社會責任之餘，也朝向永續潔淨能源公司Clean Power Company之路邁進。 ==== 【同場加映】「2024 台灣國際智慧能源週 X 台灣國際淨零永續展」早鳥優惠徵展中！ 全台最大規模暨指標性之綠能與永續發展產業展覽，打造「能源供給、低碳製造、環境永續」媒合交流平台，展示主題涵蓋太陽光電、風能、儲能、前瞻能源（氫能、海洋能、地熱能等）、減碳技術、綠色金融、綠電交易等解決方案，是企業探詢永續新商機的最佳選擇！明年展覽將於2024年10月2-4日於南港展覽館2館擴大展出，即日起至2024年4月30日止為報名參展「早鳥優惠價」之優惠期間，敬請把握！搶占商機，逕洽GESA 綠能暨永續發展聯盟 https://www.semi.org/zh/gesa-introduction

為了有效解決儲能系統長期維運下所可能面臨的種種難題，進而加速台灣發展再生能源、實現 2050 淨零排放目標，SEMI 國際半導體產業協會旗下綠能暨永續發展聯盟（GESA）特別於「台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展」期間盛大舉辦「智慧儲能論壇」。會中集結產官學研的專家學者，分別就政策、消防、設計、維運、交易、融資及保險等層面探討實現儲能系統 Always On 願景及儲能產業永續發展的最佳實踐準則與建議。 盛會一開始由 GESA 智慧儲能委員會主席暨台達電子能源系統解決方案事業處總經理艾祖華發表致詞，艾祖華表示儘管當前儲能市場經歷了宛如三溫暖般的起起落落，但全球綠能發展會是一條永不回頭的永續之路，SEMI GESA 將攜手產業繼續朝目標努力，發展更好、更有效率的再生能源及儲能技術，打造生態永續的宜居環境。 增強電網韌性，整合再生能源，安裝儲能裝置 經濟部能源署副署長吳志偉表示，今後儲能系統在電網端的發展目標在於增強電網彈性和靈活性，注重頻率調節和備用能力；在發電端則會與再生能源整合，以滿足夜間高峰用電需求和電網穩定；在用電端將規劃用電大戶安裝儲能裝置以滿足日常使用的電能優化調控與緊急備用電源需求。在輔助服務方面，台電已推出電力交易平台（ETP），共有 63 家登記成為合格交易者，總參與容量達 720.5 MW。 吳志偉總結指出，可再生能源的滲透率愈高，維持電網穩定性並將能源轉移轉到高峰時段所需的儲能就越大。2025 年台灣儲能系統規劃目標為 1,500MW，並將持續審查，以配合可再生能源裝置量的增加。經濟部標準檢驗局與消防署已宣佈儲能安全標準和消防指南，營運商可以遵循這些標準與指南以提升儲能系統的安全性。 永遠假設儲能櫃會失火，適當儲能設施間隔最重要 鋰電池儲能具有很好的環境適應性、回應快速、高功率和能量密度等特點，且近年受益於技術和規模驅動成本快速下降，根據 2021 年統計，全球電化學累計儲能裝機中鋰電池占比達 90%。然而，中臺科技大學​環境與安全衛生工程系副教授徐一量指出，鋰電池具備快速釀成火災的許多特性，包括熱失控、連鎖反應、釋出毒性氣體及可燃性氣體爆炸、自燃、延燒時間長、不易滅火及滅火藥劑無效等。儲能系統在消防上可循遵 NFPA855、IEC 6293、UL 9540／UL 9540A、FM DS 5-33 等法規，除設置偵煙器、撒水系統、自動通風系統、熱失控保護及洩爆裝置外，更需良好的管理及應變規劃。至於應變規劃可以參考消防署宣布的「提升儲能系統消防安全管理指引」。 徐一量提供了幾點建議：永遠假設儲能櫃就是會失火；適當的間隔最重要；不要冒然開啟儲能櫃以免引發助燃及爆炸風險，增設常常被忽略的洩爆機制；務必配置長期水源；確實做好火災風險評估。 最佳化主被動安全偵測，數位監控將發揮優化設計與運維的重大作用 台達電子能源系統解決方案事業處總經理艾祖華歸納指出，消防安全、系統整合及運維服務構成了當前儲能系統最常見的三大安全與運維問題，台達電子長久致力於主被動安全偵測的最佳化，除了會對每顆電池電芯進行溫度及電壓檢測外，並在電池櫃中設置濕度感測器，及溫度、氣體、煙霧感測器各兩顆，以達到備援等級。一旦發生火災，在偵測到有毒氣體會主動先進行排氣，然後再啟動撒水系統防止火勢蔓延。 在系統整合面，透過將 AC／DC 機櫃與電網控制器整合到電池系統中，以及整合式功率調節器（PCS）及現場電池資訊，與方便檢視的Web電池管理系統（BMS）UI 伺服器，便能兼顧優化的土地利用率和即時的現場監控。這同時也說明了數位化對今後儲能案場運維和控制具備無比的重要性。台達電子的數位化服務平台能連結裝置監控、維護提醒、備件庫存和調度系統，將這些長期累積的資料進行分析，以作為優化電池製造與系統設計的強力參考。 精準綠電採購策略，搭配參與虛擬電廠，確保減碳目標達成率 安瑟樂威執行長暨共同創辧人鄭智文表示，淨零碳排是一個持續不斷的過程，沒有一鍵淨零的機制，我們必須先減碳，再脫碳，一開始抓大放小已成必要，然後再逐步從碳中和，再走向淨零，最終實現負碳排與氣候中和的目標。 當前氣候科技中有 10 項直接與電力能源和運輸交通相關。再者，就國際能源總署指出，2030 年約有 82% 減排貢獻來自以風能、太陽能及能源效率為主的成熟技術。2050 年約 46% 減排貢獻將來自目前發展中的技術。 面對綠電生產不確定性，安瑟樂威會透過用電分析與預測，擬定精準的綠電採購策略。企業搭配需量反應和儲能，聰明用電提升能源使用效率和效益。並參與台電電力交易平台，聚合成低碳地虛擬電廠；以降低台灣電網和企業自身的排碳係數，以確保整體減碳目標的達成率。 面臨資訊、資源和執行三難局面，助力中小企業的永續供應鏈服務 中國信託商業銀行法金產品處處長蕭志鵬指出，當前企業正面臨全球政策、碳定價、法規及供應鏈四大壓力，且國際上 ISSB 已明確要求範疇 3 碳排揭露時點，溫室氣體盤查、訂定減碳目標及執行實質減碳已成為各國實現 2050 淨零排放目標的關鍵，然而，企業在執行永續發展時，往往面臨資訊、資源和執行三難的局面，成為企業轉型上的一大挑戰。對此，中國信託為客戶整合並提供綠色金融產品及永續發展服務，一同展開減碳之旅。 中國信託永續發展金融解決方案提供多元化的 ESG 產品和服務，除了綠色貸款、永續績效連結貸款等市場上基礎綠色金融產品外，亦創新提供取得台灣發明專利的資金組合式貸款，以滿足不同企業的需求。中國信託為了促進實現淨零的永續供應鏈，提出一站式服務的永續供應鏈服務價值主張，並與工研院攜手合作，共同助力中小企業加速減碳。 以系統工程思維看待儲能風險，做好災損風險評估與保險規劃 瑞士再保險資深顧問席寶祥開宗明義地強調面對儲能風險與保險問題，必須以系統工程的思維看待，因為不論從安裝環境、運轉規劃、設備特性、緊急應變等，每個環節均環環相扣，用貼膏藥的方式思考個別問題的解決方案，無法達到系統安全以及可保險性的要求。 席寶祥指出，儲能系統是非常好的技術，在綠電轉型以及穩定電網扮演非常重要角色，過去兩年全球儲能系統的安全也有非常大的提升。但任何科技都不可能是 0 風險，新的安全標準以及廠商的進步雖然可以有效降低風險，但並非消滅風險。以台中龍井儲能火災，美國 Warwick、澳洲 Victoria 儲能火災、以及北京豐台區光充儲火災為例，隨著建置量快速增加，總還是會出現尚未考慮到的失效情境。另外市場風險也可能造成道德風險，這些都會是保險公司核保時的重要考量。現在雖然台電日前市場價格下跌，但這也是儲能行業調整體質的契機，若能有系統地從硬體軟體及風險組合規劃進行檢討，相信儲能行業可以健康的可持續發展。 ==== 【同場加映】「2024 台灣國際智慧能源週 X 台灣國際淨零永續展」早鳥優惠徵展中！ 全台最大規模暨指標性之綠能與永續發展產業展覽，打造「能源供給、低碳製造、環境永續」媒合交流平台，展示主題涵蓋太陽光電、風能、儲能、前瞻能源（氫能、海洋能、地熱能等）、減碳技術、綠色金融、綠電交易等解決方案，是企業探詢永續新商機的最佳選擇！明年展覽將於2024年10月2-4日於南港展覽館2館擴大展出，即日起至2024年4月30日止為報名參展「早鳥優惠價」之優惠期間，敬請把握！搶占商機，逕洽GESA 綠能暨永續發展聯盟 https://www.semi.org/zh/gesa-introduction

氣候變遷帶動 ESG浪潮席捲全球，在 2022 年 COP27（第 27 屆聯合國氣候變遷大會）中，於歐盟、美國等強力主導下，排碳大國印度與中國也正式宣布參與 2050 淨零排放。截至目前為止全球已有 150 個國家公布淨零排放路徑圖，期盼透過政府與民間企業合作，共同減緩地球暖化發生的速度。 在推動節能減碳的過程中，發展再生能源是非常重要的關鍵，其中太陽能光電更是不可或缺的重要技術。今年的「Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週」及「Net-Zero Taiwan 台灣國際淨零永續展」期間，SEMI 旗下產業聯盟 – GESA 綠能暨永續發展聯盟（Green Energy and Sustainability Alliance，GESA）特別舉辦太陽光電技術論壇，藉以邀集產學界進行深入的技術分享。 GESA 太陽光電委員會副主席暨友達光電能源事業群總經理林恬宇指出，過去幾屆「Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週」較少琢磨在技術探討上，本屆將主軸聚焦在太陽能、儲能產業以及未來光電趨勢發展。為此，特別邀請多位產業、學者專家透過交流激發火花，盼藉此點燃各界對技術開發與研究的熱情，促進全球能源產業發展。 高效、可靠、低碳成太陽能技術發展重點 發展多年的太陽能光電，近 10 年受惠於相關技術成熟，如以單晶替代多晶、PERC 取代 BSF 電池等，讓每度發電成本下降幅度超過 90%。隨著產業競爭日益激烈，太陽能技術發展重點正朝向降低成本、提高發電效能等兩大方向前進，也加速各界投入創新技術研發。如隆基綠能在 Intersolar Europe 2023 上發表的晶體矽-鈣鈦礦堆疊電池，在商業級 CZ 矽片上轉換效率達到 33.5% ，且已獲得歐洲權威機構 ESTI 的認證。 隆基綠能科技產品營銷總監何東哲指出，在未來的發展藍圖中，高效，高可靠與綠色低碳缺一不可。為此隆基堅持按照「隆基產品生命周期標準」，從六大维度考量「多維設計、嚴格選材、精益製造、權威論證、卓越服務、增值體驗」，確保隆基產品及服務能具備「行業領先標準」、「精細質量管理」、「客戶穩健獲益」等三大核心，完整涵蓋產品與電站全生命週期。隆基綠能科技的技術與服務能量兼具，讓太陽能夥伴享有全方位的價值保護，全力搶攻再生能源的龐大商機。 再生能源存在眾多變數，儲能系統重要性日增 為邁向淨零碳排的遠景，全球如火如荼發展太陽能、風力、水力等再生能源發電。然而再生能源發電有難以預測的間歇性問題，因此勢必需要搭配儲能系統（Energy Storage System，ESS），才能在發電尖峰將寶貴能源儲存下來，透過在離峰時間釋出方式，以削峰填谷模式維持整體電力系統的穩定運作。根據 BNEF 報告顯示，2022 年全球新增儲能系統裝機量達到 35.2GWh，預估 2030 年將達到 277.7GWh。 「現今儲能系統通常面臨性能、安全、Grid Forming 等三大挑戰，因此在考量市場需求下，新一代產品持續朝向液冷儲能系統發展。透過 C2G（Cell to Grid）交流儲能系統的高效能量轉換、全液冷混合散熱、AI 仿生熱平衡、融合型 BMS 設計等技術之間搭配，提高儲能效能及可靠度等目標。」陽光電源技術研發中心總監潘年安解釋：「我們在液冷儲能系統耕耘多年，擁有瞬態過電壓抑制技術 、電網強度支撐 、諧波治理 、黑啟動等多項獨家技術，提供發展太陽光電所需的新一代液冷儲能系統及變流等產品，協助產業打造最佳的儲能設備。」 Saft Batteries Sankara Subramanian 說，當電力來源的結構從傳統石化能源轉換到太陽能、風力等再生能源時，往往會因為再生能源發電過程中的眾多不確定性，如日照、風力突然消失等因素，而影響到電力供應的穩定性。因此，唯有搭配電池儲能系統（Battery Energy Storage System，BESS），才能提高整體電網供給的可靠度與韌性。而 Saft 專注在 BESS 領域多時，能提供設計、開發、生產、客製化等多元服務，是太陽能系統業者不可或缺的得力夥伴。 鈣鈦礦製作成本低，製作太陽能電池新材料 隨著太陽能產業的蓬勃發展，也帶動各界投入新太陽能材料的研發。在提升發電效率、降低成本的前提下，目前太陽能電池材料仍然以矽晶為主，只是此材料必須以 1000℃ 以上高溫長晶及進行長時間處理，製作工序相當複雜且繁瑣。此外，矽晶太陽能電池也存在熱損失與效率損失等問題，理論轉換效率最高只能到 33.8%，因此必須透過串聯電池方式，才能創造出最大發電效益。 臺灣大學名譽教授林唯芳指出，團隊投入以鈣鈦礦作為太陽能電池材料多年，由於該材料製程溫度低於攝氏 150 度，且採用以溶液塗佈薄膜方式製作，所以工序相對簡單、成本較低，現階段能源轉換效率已經達到 21.95%。值得一提的是，鈣鈦礦與矽晶之間並非相互取代，彼此也能搭配使用，鈣鈦礦疊加 HJT 矽晶之後的四接頭太陽能電池，能源轉換率可達到近 30%，正好符合太陽能光電朝向高效率發展的趨勢，也是臺灣產業應持續投入研發的方向。 打造淨零建築，創新科技不可缺 在行政院公布的臺灣 2050 淨零排放藍圖中，在淨零建築部分將朝向「提高新建建築物能源效率」、「改善既有建築物能源效率」、「提升家電、設備能源效率」、「建築節能減碳新技術及工法研發與推廣應用」等四大主軸推動。簡單來說，即建築本身先達成節能 50% ，其餘部分用電再以綠電碳中和至零碳排，期盼能在 2050 年達成 100% 新建建築物及超過 85% 既有建築物為近零碳建築。 成功大學能源科技與策略研究中心組長李訓谷表示，根據 COP27 大會中公布的 2022 全球建築產業碳排放概要，2021 年全球建築能源需求較 2020 年增長 4%，顯見更需要一套落實淨零建築的方法。現今設計永續與低碳建築是順應氣候變遷衝擊的既定趨勢，因此零耗能建築不僅只考慮到節能，也必須將人類健康、室內環境品質、循環經濟、生命週期評估等因素納入考量，所以應該善用 AIOT、區塊鏈、使用者為中心控制、智慧材料 、再生能源等創新技術，才能落實永續建築的發展藍圖。 極端氣侯持續發生，加速推動節能減碳工作已成全球共識，而創新技術持續湧現的太陽能光電，將是落實 2050 淨零排放願景的重要推手。 ==== 【同場加映】「2024 台灣國際智慧能源週 X 台灣國際淨零永續展」早鳥優惠徵展中！ 全台最大規模暨指標性之綠能與永續發展產業展覽，打造「能源供給、低碳製造、環境永續」媒合交流平台，展示主題涵蓋太陽光電、風能、儲能、前瞻能源（氫能、海洋能、地熱能等）、減碳技術、綠色金融、綠電交易等解決方案，是企業探詢永續新商機的最佳選擇！明年展覽將於2024年10月2-4日於南港展覽館2館擴大展出，即日起至2024年4月30日止為報名參展「早鳥優惠價」之優惠期間，敬請把握！搶占商機，逕洽GESA 綠能暨永續發展聯盟 https://www.semi.org/zh/gesa-introduction

台灣的政府和企業積極推動綠能，尤其太陽光電具備友善環境等優點，是重要的再生能源。過程中出現一些雜音和阻礙，透過專家基於科學證據客觀論述，導正觀念，才能加速能源轉型。「台南到處都是太陽能板，所以都不下雨了！」「台灣因為蓋太多太陽能板，所以愈來愈熱了！」這類似是而非的流言不時傳出，讓全力推動再生能源發展的人啼笑皆非，同時也相當痛心。為釐清真相，中華民國太陽光電產業永續發展協會(TPiSA)、台灣太陽光電產業協會(TPVIA)、和SEMI旗下產業聯盟 -- GESA綠能暨永續發展聯盟，特別在「台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展」期間舉辦【太陽光電座談會：光電的關鍵時刻！】，請專家從科學的角度，向民眾解釋發展太陽能的重要性和正確的觀念。 圖說：(左起依序)台灣大學特聘教授 藍崇文、寶晶能源董事長 蔡佳晋、中美矽晶董事長暨執行長 徐秀蘭、聯合再生能源董事長 洪傳獻、財信傳媒集團董事長 謝金河。 財信傳媒集團董事長謝金河首先指出，台灣目前綠電裝置容量16.7GW(10億瓦)，占比約8.6%，而且台灣至少31家企業已經承諾RE100。全球都在邁向減碳的路上，國內卻傳出許多太陽光電相關的負面新聞，因此需要專家面對民眾，一一釐清問題。 聯合再生能源董事長洪傳獻認為有兩件事非常重要。第一是世界上沒有一個發電系統像太陽光電對環境和生態這麼友善，太陽光電只是擺在那裡就默默地發電。而且它可以模組化，即使遇到戰爭，電力也不會被完全摧毀。第二，台灣由於空汙問題與國防安全考量，希望不要再增加燃煤和天然氣的比重，而且兩、三年後，全球經濟活動都要課碳稅，台灣現在碳排還排在末段班，如果不增加綠電，台灣的經濟競爭力有落後之虞。另一方面，根據估計，台灣劃分為農地項目的面積大約八、九十萬公頃，其中約五十萬公頃真正務農；換句話說，約三、四十萬公頃的農地處於廢耕、汙染等狀態。用這些土地來建置太陽光電，就可望大幅改善現況。 台灣太陽光電產業協會理事長、同時是中美矽晶董事長暨執行長的徐秀蘭以自家企業的經驗指出，半導體晶圓製造相對比較耗電，環球晶圓一年用電近12億度，平均每個月將近1億度。目前工廠分散在九國，每個國家的綠電占比不同，例如德州是38%、哥本哈根接近60%。台灣產品以外銷導向、物美價廉為必要條件，但未來還要加入「低碳」一併考量。台灣半導體業最大的優勢是有先進的技術，成本又有競爭力，但對環境造成的負擔也列入成本計算時，買不到綠電、耗電量又特別大的企業只好出走，像游牧民族一樣，到綠電多的國家。環球晶圓在丹麥的工廠，預計在2024年達到100%綠電，這將是全世界第一間100%綠電的半導體廠。另外從全球大環境的角度來看，碳排愈高，溫度就愈上升，氣候變遷會造成經濟上、生存上的衝擊。因此，不論是為了企業或為人類的永續，我們都需要綠電，否則「電不綠，我們的臉就要綠了。」 太陽光電產業永續發展協會理事長、同時是寶晶能源董事長的蔡佳晋則說，許多人指責太陽光電會滅農，但事實上兼顧農務與發電的營農型太陽光電在日本已經做了三千場以上，寶晶在嘉義大林的農電共生案場也進行得很順利。他認為重點是政府訂出規範，讓業者與農民有所遵循。而且低碳經濟進入農村，可望帶動農業發展，吸引年輕人回來務農，並提升產值。「我們需要太陽光電來解決氣候變遷問題，但它的相關科學資料量很大，需要花心思去了解，而人們對於自己不熟悉的事物感到懼怕是正常的，唯有以需要解決氣候危機的宏觀角度看待，並試著以開放心胸參與其中，才能逐步了解並降低對太陽光電的敵對性。」 台灣大學終身特聘教授藍崇文引用國際數據釋疑，他說全世界太陽光電已經裝了至少1200GW，關於對環境或人類的影響，在先進國家美日德等國的實證資料已顯示不會造成衝擊。台灣喜歡用地狹人稠來反對太陽光電，並提出早已實證過的問題，例如對人與環境有害、熱島效應等，這顯得奇怪。況且在台灣的太陽能板並不多見；不如德國的四處可見。而就回收問題，那就更不是問題，因為太陽能板的組成是鋁框、玻璃、與石頭，回收還是一樣這三樣，技術早已成熟。 洪傳獻回憶二、三十年前，為太陽能產業而去德國拜訪時，看到不少民眾家裡的屋頂上鋪設了太陽能面板。他詢問官員如何普及，得到的答案是「教育和認知」。綠電不只和企業界有關係，也是政府和所有人的事。本次座談會由產學界攜手澄清釋疑，在大眾溝通上不遺餘力，相信台灣透過持續的溝通與推廣，能源轉型成功接軌國際的那天就在不遠的未來。====【同場加映】「2024 台灣國際智慧能源週 X 台灣國際淨零永續展」早鳥優惠徵展中！全台最大規模暨指標性之綠能與永續發展產業展覽，打造「能源供給、低碳製造、環境永續」媒合交流平台，展示主題涵蓋太陽光電、風能、儲能、前瞻能源（氫能、海洋能、地熱能等）、減碳技術、綠色金融、綠電交易等解決方案，是企業探詢永續新商機的最佳選擇！明年展覽將於2024年10月2-4日於南港展覽館2館擴大展出，即日起至2024年4月30日止為報名參展「早鳥優惠價」之優惠期間，敬請把握！搶占商機，逕洽GESA 綠能暨永續發展聯盟 https://www.semi.org/zh/gesa-introduction

受惠於5G通訊、電動車、綠能、資料中心、生物醫學，以及工業和消費物聯網應用等快速增加，帶動射頻（RF）元件、光電等相關技術等需求持續飆升，也驅動全球在功率電子與化合物半導體的投資。根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2026）指出，過去幾年全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出費用持續攀升，2023年底後至少會增加44條產線。 因應此趨勢，SEMI國際半導體產業協會攜手鴻海研究院半導體研究所在SEMICOM TAIWAN 2023國際半導體展展覽期間，舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」。SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋半導體策略長李宗鴻指出，在綠色能源、電動車產業的快速發展下，不光創造的前所未有的龐大商機，也擴大在功率電子與化合物半導體領域投資，期盼藉此能夠支撐產業成長所需。台灣在半導體產業扮演舉足輕重的地位，自然也需要在此浪潮下貢獻一己之力。 電動車、智慧車來襲 汽車半導體產值飆升 隨著半導體製程持續進化，相關應用範圍也持續擴大中，其中又以電動車成長速度最快。根據Statista公布研究報告指出，2022年汽車半導體產值達到630億美元，預估2023年將會成長到930億美元，成長幅度高達47.6%，遠高於其他應用領域。 電動車、智慧車中使用的半導體元件非常多，有Analog IC、Digital IC、Memory IC、Optical Semiconductor 、Sensors and Actuators等，應用範圍涵蓋輔助駕駛系統、動力系統、能源、車體安全等領域。MIH 執行長鄭顯聰表示，因應市場需求，MIH聯盟針對高壓800V的電動車電池系統，正在開發100kW-350kW SiC動力系統平台，預估充電時間可減少40%、電池轉換密度提高40%、冷卻系統成本可降低40%。例如我們目前正在開發中的Project X電動車B2B平台方案，就會採用MIH EDU方案，讓整體製造成本得以最佳化。 鴻海研究院半導體所郭浩中所長也說明到，鴻海研究院為解決集團未來三到七年的技術挑戰，未來將以寬能隙化合物半導體與異質整合為主要的發展主軸。而SiC MOSFET整合進電動車也已經是現在進行式。相較於使用Si IGBT，使用SiC MOSFET不但可以降低能耗，更可以縮小體積，降低系統成本，現今已有許多業者投入到SiC MOSFET的研發中。而鴻海科技集團以自身所擁有的foundry為研發基地，除提供給研發者一個展現技術的舞台，更以高良率及可靠度的技術平台為業者進行量產。如半導體所所研發的1700V SiC MOSFET，已超過九成的良率開發出能將Ronsp降至低於4mΩ-cm2，BFOM高達1.1GW/cm2，更可以在110V/110A下進行高頻切換，進一步提升電動車逆變器的整體性能。 穩懋半導體行銷中心資深協理黃智文說，憑藉著高頻、高功率和更高效率多項優勢，化合物半導體早已成為推動創新應用、改善人類生活等，不可或缺重要技術。如在行動通訊發展過程中，化合物半導體是產業發展射頻解決方案的核心，且整體成效已經過市場驗證。隨著衛星通訊、Wi-Fi 7和6G通訊時代來臨，技術持續進化的化合物半導體，可望將在未來繼續扮演關鍵角色。 Lumentum Senior Director Matt Everett表示，因應電動車、智慧車等蓬勃發展，也帶動光電半導體技術的蓬勃發展，3D 深度感測光學元件扮演角色日益吃重。3D 深度感測光學元件透過多種波長、輸出功率之間的搭配，能滿足ADAS 、自動駕駛等LiDAR 系統，乃至於車主監控系統（DMS）等應用需求。 「SiC是永續發展的重要關鍵，可使得所有類型能源處裡受益，在達成減少碳排放之外，還能創造更高的效率、整體擁有成本等優點。」意法半導體Executive Vice President Edoardo Merli說：「我們投入SiC投入超過25年以上，可提供非常完整的SiC MOSFET產品組合，能為全球永續發展貢獻一己之力。」 AIXTRON SE Senior Product Manager Nicolas Muesgens說，在減碳、降低能源消耗等議題下，帶動全球市場對高效率電源轉換解決方案的強烈需求，也催生GaN功率元件問世。GaN功率元件應用範圍非常廣泛，涵蓋快速充電器、資料中心、太陽能微型逆變器、電動車等，預估2028年成長率將接近10倍。 損耗低、功率密度高 GaN可望改變電動車生態 近幾年，GaN功率半導體技術備受全球電動車產業關注，因為相較於現行的Si 、SiC等材料，GaN是目前損耗最低、速度最高的功率半導體材料。對電動車產業來說，GaN可提供更高傳輸效率、更快的開關速度、更高的功率密度、更低的系統成本，以及節省能源等目的，可將電力充電時間有效縮短，提升使用者的體驗感受。 Transphorm CEO Primit Parikh說，2023年GaN TAM產值約達30億美元，在電動車等產業強烈需求下，預計2028年成長到80億美元。Transphorm 在GaN IP產品組合擁有1000多項專利，可提供具有整合Si-GaN 架構的GaN FET解決方案，已修正傳統技術的一些缺點，具備易於連接、最高性能、可靠性，整體運行時間超過1750 億小時。 「GaN功率半導體能實現高效率、高功率密度的動力總成解決方案，能提升電動車電池的續航力及充電效率。」GaN Systems General Manager (Asia) VP Global Operation Stephen Coates解釋：「GaN Systems 耕耘此領域多年，我們正與全球各大品牌車廠供應商等密切合作，期盼為未來電動交通運輸提供最好的方案。」 國立陽明交通大學教授Yohei Otoki指出，過去幾年GaN在光學元件領域有非常豐碩的成果，目前更已被廣泛應用於射頻高功率裝置中，如在數GHz範圍內的基地台和雷達等應用情境，甚至評估使用於毫米波和 W 波段等更高頻率領域。能有如此豐碩的成果，在於N 極表面、獨特氮化鎵（AlGaN）、InAlGaN 等技術問世，將為全球推廣永續發展目標帶來極大貢獻。 Navitas Semiconductor Senior Director Business Development​白瀚明說，GaN功率半導體最大優點，在於讓高開關頻率下運行的轉換器，擁有超低開關損耗的特色，有助於縮短電動車的車載充電器、電源轉換器等尺寸和重量。只是若要正式邁入商業化應用，得先克服閘極驅動整合、堅固封裝和整合保護等挑戰 ，這需要仰賴跨產業合作才能達成。 Oxford Instruments VP Sales Business Development Ian Wright 說，碳化矽 (4H-SiC) 因其獨特的材料特性，而成為高壓電力( 1.2kV) 應用的最佳寬頻隙半導材料，只是因材料獨特性帶來新的加工技術挑戰。我們在現有的PlasmaPro 100 蝕刻平台上，推出非接觸式、可擴展的表面拋光解決方案，協助企業能加快整體生產流程。 Beneq Oy Executive, Product Strategy and Business Development Patrick Rabinzohn說， 長期以來，MOSFET一直是電壓控制、常閉元件的首選方案，只是受限於熱氧化導致帶來的缺陷，導致SiO2/SiC材料面臨低能源轉換效率的挑戰。所幸近幾年SiO2/SiC材料和技術的快速進步，已經在各種電力系統中展示相當不錯的節能效果，也讓得碳化矽功率元件和模組等可望進入量產階段。 Imec Principal Member of the Technical Staff Bertrand Parvais指出，在5G 、6G 無線通訊系統部署過程中，相關元件能否在毫米波頻率下實現高功率與效率，將決定整個系統的穩定性與可靠度。儘管化合物半導體可望降低高功率放大器的功耗，但在 CMOS平台上的製造成本仍然相當高，若能在Si 平台上使用GaN和InP HBT等解決方案，可望滿足無線通訊環境所需。 最後，Yole Intelligence Senior Technology Market Analyst​邱柏順說，在汽車與電動車銷售量快速成長的帶動下，預估功率SiC市場將從 2022 年 20 億美元，快速成長到2028 年的90 億美元。面對市場對SiC元件的強勁需求，2023年SiC整合元件製造商 (IDM)、代工廠等仍然持續不斷擴充產能，在地緣政治、供應鏈重組等浪潮下，台灣產業可望在全球市場中扮演重要關鍵角色。 SEMI作為第三方平台積極延攬產學研等單位推動台灣化合物半導體的發展，透過委員會、舉辦展覽、論壇等活動，鏈結國內外半導體產業生態圈，共同解決產業問題，提出更完整的解決方案，盼能以一己之力為產業共盡一份心力。

半導體產業向來遵循摩爾定律（Moore's Law）步伐前行，以每18個月將單位面積電晶體提升1倍作為目標，投入大量研發量能，造就如今我們在行動裝置雖越來越小、效能卻越來越高，物聯網與車聯網的應用也蓬勃發展，運算力的提升也加速了雲端、人工智慧或邊緣運算等各式場景的延伸。 然技術發展背後，是先進製程在線寬表現上越來越細小，不僅挑戰晶圓製造工藝，製作過程中任何原物料的瑕疵，例如晶圓不平整、晶圓上細微到肉眼看不見的裂痕乃至於製程所使用的化學品中包含各式雜質，都將影響最終晶片生產的良率。也因此，為了避免上述因素成為半導體製造良率的隱形殺手，不管是原物料供應商或晶圓廠，在原料出廠或收貨進倉時，都必須導入更嚴格的檢測跟品管機制，也加速了這些年半導體產業在先進檢測與計量上的討論 根據Mordor Intelligence所出具的報告顯示，全球半導體計量與檢測設備市場總值預估將在2026年上看53.7億美元（約合1718.4億新台幣），可見在先進製程的推動下所孕育與牽動背後的商機無限。換言之，檢測／計量這門專業技術對未來半導體產業的發展至關重要，特別是為了突破摩爾定律的限制，產業開始擁抱異質整合技術，由於異質整合是在單一封裝體中整合諸多晶片元件，使得封裝內部的結構複雜度倍增，若還是仰賴過去的量測技術將容易在這類晶片模組產生故障時很可能會找不到故障原因。 半導體技術尋求突破摩爾定律，生成式AI成下一波起飛關鍵 正因為先進檢測與計量在這些年半導體技術轉變的過程中，扮演了關鍵角色，同時伴隨而來的跨域技術整合，也加劇了先進檢測與計量的難度，更需要匯聚產業各界專家一同分享觀點，才能攜手半導體產業持續前行。對此，SEMI國際半導體產業協會與工研院特於SEMICON Taiwan 2023國際半導體展展期中共同舉辦「半導體先進檢測與計量國際論壇」，邀請產官學界不同領域的專家，一起探討眼前的挑戰跟產業應對解方。 致茂電子公司總經理暨SEMI Taiwan檢測與計量委員會主席曾一士在論壇開始前和與會者分享半導體產業無論從智慧型手機、還是電視談話節目裡的討論，早已滲透在你我生活中，透過先進製程技術的推進，讓電動車、智慧醫療，甚至是各式行動裝置得以持續推進我們的生活，然而這背後要如何透過完善的機制，確保製程工藝能滿足終端裝置所追求的效能表現，檢測與計量就顯得更為重要，而隨著技術的推進與材料、製程的轉變都將挑戰著檢測與計量的精準度與表現，這也是為什麼SEMI要選在此刻舉辦論壇，希望能集結眾人的專業一同為半導體產業努力。 不過，這些先進製程的應用多半是以手機行動裝置、AI伺服器等高階產品為主，在走過疫情後的此刻，外界對於過去超額預定、終端市場需求疲軟的現況，是否也會影響到半導體先進檢測與計量的投入？對此摩根士丹利證券證券研究部董事總經理詹家鴻就分析到，至2027年AI 半導體年複合成長率達30%，上看1250億美元（約合4兆新台幣），其中ChatGPT更是生成式AI殺手級的應用，「它用短短五天就達成了Meta十年的用戶量，」看好未來五年AI將是半導體產業重要的驅動力，但詹家鴻也說從手機到筆電，人工智慧技術的導入將推動產業擺脫谷底、迎來春燕，看得出來各種技術的研發與投入也早已刻不容緩。 先進製程架構的選擇，狹窄的物理空間如何創造高良率 這些年在半導體在技術推進上，「架構」始終是有投入先進製程領域的業者重要的選擇，畢竟面對越來越狹窄的奈米製程通道，該如何確保電子流通、克服材料與物理上的限制，選擇FinFET（鰭式電晶體）或是GAA（閘極全環）就成了關鍵。而過去產業主要仍以FinFET架構為主，直到邁入三奈米的製成後，三星率先轉彎選擇GAA，也開始讓外界注意到這個從過去垂直轉成水平的架構究竟有哪些技術上的挑戰。 來自以色列的諾威量測設備公司（Nova Ltd.），是一家以設計、開發、生產和銷售用於半導體製造中先進製成控制的量測設備提供商。Nova, Business Director, Michael Lee就表示，近期Nova加大力道突破了GAA計量產品組合的解決方案，能協助客戶透過幾何尺寸、物理材料特性和化學分析等了解半導體結構，並透過提升製程良率與產，並可為企業客戶提供最先進半導體儀器開發與生產的深度見解，同時以獨家創新的X光與光學解決方案使客戶能改良性能，提升產品良率並加快產品上市時間。 另一方面，賽默飛世爾區域行銷經理林欣熠也表示，目前團隊正透過高分辨電子顯微鏡技術，來迎戰三五族半導體的挑戰。由於介面檢測成為了三五族半導體在產業上的重大課題，主要是因為容易影響元件的品質，因此透過高分辨電子顯微鏡技術是一種在原子尺度下直接觀察材料的微觀結構的實驗和檢測技術，確保製成的結構或材料能與預期相符。 異質整合中以矽穿孔克服挑戰，量測技術從材料到製成全面助攻 不只是從傳統途徑突破摩爾定律的限制，在效能不變的情況下，半導體產業這些年也投入了異質整合行列，藉由3D立體的方式創造出單位效能提升的表現。工研院量測技術中心專案組長戴鴻名指出，由於改採3D異質整合的技術，內含邏輯、記憶體等不同晶片，因此如何量測確保其穩定性就成了關鍵，目前主要以「線上晶圓級高深寬比矽穿孔（TSV）檢測系統」，大幅提升矽穿孔製造良率，讓原本數小時檢測時間，縮短至幾秒內就成完成。 此外，台灣大學精密量測實驗室研究員簡維信則表示，目前實驗室在精密量測領域下的研發重點，包括AOI光機電關鍵技術與系統模組開發，及半導體先進製程之線上檢測技術與設備開發等，以協助科技產業開發前瞻性關鍵技術與方法為目標。以先進智慧型機器人光學精密量測模組為例，簡維信說到這項技術可以產品最佳化階段或線上製程中，進行自動化三維形貌與關鍵尺寸量測、精密空間定位、工件辨識與誤差瑕疵檢測等。 Otsuka Electronics, Director, Sota Okamoto則表示，半導體製程的膜厚度是確保製程品質和性能的關鍵因素之一，而準確測量薄膜的厚度則尤為重要。由於半導體製程從長晶到完成部件都需要經過多道製程，而每道製程的良率都關乎最後產品的性能。而大塚科技以「光學」、「非接觸」與「高精度」為主軸，配合大塚電子的核心技術光譜儀為心臟部位製成的膜厚量測儀，能協助企業客戶可在短時間內完成膜厚測量。 看拉曼光譜如何發揮價值，掌握精準分析提升製程良率 而在半導體領域中，拉曼光譜（Raman Spectra）佔有非常重要的地位，其原理是利用拉曼散射現象將樣品的光譜進行分析，從而獲取有關樣品分子結構和振動特性的訊息。尤其當它照射到半導體表面或內部時，樣品中的晶格振動和電子激發會產生拉曼散射現象，從拉曼光譜中能獲得半導體晶格結構、殘留應力、材料成分、缺陷特性、表面污染檢測等資訊，對半導體材料的質量、性能、工藝和製造工藝進行評估和控制，提高半導體產品的可靠性和穩定性，增加產品的生產效率和降低製造成本。 HORIBA Instruments, Applications Engineer, Timothy Holt就表示，HORIBA作為一家擁有超過兩世紀的品牌，可以提供產業從顯微鏡到台式拉曼光譜儀全系列自動化分析的解決方案，協助產業在不到一分鐘的時間內，就獲得完整的化學無損分析或高分辨率顯微圖像，這對於半導體產業在面對越精細的先進製程時，可以更精準掌握分析檢測的結果，提升製程良率。 另一方面，來自瑞士半導體污染源控制新創團隊UNISERS AG，則以獨門技術用以辨識半導體生產過程中導致產品缺陷的污染源，獲得全球注目。UNISERS AG, Co-founder and CEO, Ali Ozhan Altun表示，團隊正在開發晶圓分析技術，辨識任何造成缺陷的污染源，幫助半導體製造業者採取措施，盡可能在最短時間內解決問題，由於先進製程需要工具發現越來越小顆粒，不僅半導體廠，甚至整個供應鏈，所有半導體製造材料或化學品也都有此需求。 作為半導體產業重要的第三方平台，SEMI也將持續秉持推動產業發展、打造全球性合作平台為使命，透過定期的會議與活動來強化產業趨勢及關鍵技術的意見交流與媒合、優化檢測程序標準，同時培育更多檢測領域人才。

SEMI 國際半導體產業協會特別以「Innovation Illuminated: Navigating the Technological Advancements in Silicon Photonics」主題首次舉辦矽光子國際論壇，現場邀請多位專家到場分享最新趨勢與技術，如矽光子在先進運算架構、資料中心和雲端運算中的效益，以及對汽車和運輸產業的變革性影響。本場難得一見的國際盛會，也吸引爆滿專業人士，藉此掌握矽光子的應用方向與背後商機。

由於電動車與人工智慧技術的蓬勃發展，汽車產業迎來更多令人期待和充滿想像的美好前景，推動整個電子和半導體產業持續創新成長。為了進一步探索這股強大的創新動能，SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9月7日舉辦全球汽車晶片高峰論壇，邀請重量級講者深入洞察與分析未來車用晶片的發展趨勢。 此論壇由SEMI國際半導體產業協會的全球財務暨業務營運長Kevin Bauer致詞歡迎現場來賓並介紹今天的演講者。台灣區電機電子同業公會（TEEMA）常務理事盧超群在致詞中提到，他對電動車帶來的卓越行車性能和個人體驗表示高度讚譽。並期許整個產業界攜手合作，共同為2030年的1兆美元商機做好最充分準備。 半導體驅動汽車產業的永續發展 論壇由義隆電子總經理特助葉宗穎擔任主持人，第一場主題演講由DENSO技術長Yoshifumi Kato做分享，身為全球第二大汽車零配件供應商的DENSO，他強調當今汽車市場的兩大技術驅動力是電動車和自駕車技術。然而，隱身於後的汽車晶片扮演關鍵要角，其中最受矚目的是具有高運算能力的SoC晶片，及應用於電力系統的SiC功率晶片。 DENSO作為重要的車用Tier 1供應商，採取三個積極措施，第一，DENSO強化作為電子控制單元（ECU）製造商的角色，這包括加強多廠區的生產規劃，以確保穩定供應。此外，DENSO也參與投資台積電和SONY的28奈米晶圓廠的日本先進半導體製造（JASM）計畫，以確保長期穩定的車用晶片供應，同時提高供應鏈的韌性。 第二，DENSO加強內部製造能力，特別專注於12吋晶圓上的SiC-MOSFET和Si-IGBT晶片的生產。此外，DENSO也自主開展SiC Wafer的製造，這不僅節省超過30%的成本，還降低90%以上的碳排放，從而確保SiC晶圓的穩定供應。此外，DENSO還與聯電日本分公司合作，使用12吋晶圓來提高產量並降低成本。 第三，DENSO參與AI和量子計算等研究，並投身於先進半導體RAPIDUS的研發與投資，聚焦2奈米以下更精密的製程技術。此外，DENSO也整合量子啟發式運算等尖端技術，以探索在車用系統中的未來發展機會，打造高階車用SoC晶片的生產，成為關鍵新技術的研發供應商。 寬能隙半導體加速布局，強化產品價值鏈的領先地位 英飛凌（Infineon）資深副總裁李江德聚焦於英飛凌在寬能隙半導體領域的全面布局，並致力於維持在全球車用半導體市場中的領先供應商地位。特別是在功率晶片領域，英飛凌涵蓋三種材料，包括矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）。根據目前市場預測和展望，從2022年到2028年，Si和SiC功率晶片的應用範圍最廣泛。特別是SiC由於其高能源效率、高密度和高耐熱性的優勢，其複合年增長率（CAGR）為31%，而GaN的CAGR成長機會更是高達52%。 為確保晶片供應能夠滿足創新能源系統和全球汽車市場的快速增長需求，英飛凌正積極加大在製程和產能方面的投資。他們在馬來西亞的居林（Kulim）進行擴廠計畫，建立SiC八吋晶圓廠，以應對市場需求。除了已於2022年啟動的第一階段投資外，他們還同步規劃預計在2027年進行第二階段擴張投資。就營收而言，英飛凌預估2025年將達10億美元的營收，而在十年後，將持續增加到70億美元的成長。 車用電子供應鏈塑造汽車的未來發展，迎接2030到來的1兆美元商機 英業達車用電子事業處副總經理李瑞進分享英業達進入車用電子領域的經歷。雖然英業達有著全球最大伺服器代工廠的聲譽，但在車用供應鏈中幾乎沒沒無聞。為獲得車用產品供應商的入場卷，英業達採取一系列措施，包括在桃園、中國上海、重慶、墨西哥和捷克的五大廠區逐一申請所有車用認證。目前，英業達已擁有超過350位車用相關工程師，並提供10條專門生產車用電路板產品的SMT PCBA生產線。 英業達憑藉著對電子產品和半導體供應鏈的管理能力，在車用供應鏈中確立Tier 1.5的新定位。除了與Tier 1大廠緊密合作外，他們還透過多種合作策略，從設計到製造過程中找到適當的發展機會。為了抓住車用市場的機遇，英業達希望建立多樣化的合作模式，與品牌車廠、EMS及長期的ODM策略合作夥伴建立緊密關係。 Siemens EDA資深副總裁彭啟煌從晶片設計EDA工具的角度，探討汽車品牌大廠積極投入自家晶片開發的趨勢。Siemens EDA提供全面的晶片設計EDA工具，兼顧車用系統所需的功能性安全規範。此外，還採用由Siemens開發的PAVE360 Digital Twin模擬與驗證平台。 Siemens EDA進一步深化與技術合作夥伴的整合，並與國際標準認證機構和技術研發組織合作，以強化技術創新的基礎。他們致力於建立EDA工具軟體和生態系統夥伴的合作，以提供車用晶片設計的持續創新整合設計服務，滿足國際系統大廠的需求，不僅包括晶片設計和硬體系統設計，還包括車用系統設計，從而實現全方位的支持。 富智捷技術長徐宏民則分享「Enabling AI-Augmented and Software-Defined Vehicles」主題。該公司嘗試借鑒過去智慧手機的成功模式和經驗，來推動汽車產業的電動化、軟體化和AI發展。富智捷聚焦於發展發展智慧座艙、T-Box通訊系統、AI驅動的電腦視覺應用及ADAS等高功能智慧整合的軟體系統的開發與應用。 富智捷主要提供未來汽車使用大型AI模型和整合視訊感測器所產生的功能，以創造成本優勢並快速進入市場。由於AI需要大量的SoC算力，因此積極與AI晶片大廠合作，並期待AI晶片供應商能開發完整的SDK軟體工具和Toolchain工具鏈，以協助加速AI系統的開發過程。 SEMI致力於推動產業發展，展望未來也將繼續攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供完整晶片解決方案，透過更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場。