在汽車電子、人工智慧、智慧應用等驅動力下，全球半導體產值將在2030年破1兆美元，面對龐大的未來商機，SEMI國際半導體產業協會與旺宏電子都認為，光透過技術、材料創新還不夠，必須進一步以數位平台工具轉型為數據驅動的企業營運流程、串聯產業價值鏈，發揮最大綜效。 根據研究機構IDC最新的「半導體製造服務：2022年全球半導體晶圓代工市場–供應商排名與動態觀察」報告，受惠於客戶長約、代工價格調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022年，全球晶圓代工市場規模成長27.9%，創歷史新高，2023年，則因為供應鏈庫存調整，全球晶圓代工市場將下滑6.5%，在人工智慧等需求帶動，以及一年的庫存去化，預估2024年市場將重回正軌。 為未來做好準備，技術、材料、流程缺一不可 「目前市場仍處於庫存去化期，但在人工智慧、高效能運算跟智慧應用等需求帶動下，半導體產業的長期發展可期，預估將於2030年破兆美元，想要搶佔先機，必須做好準備。」至於準備的方向，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸建議可以從三個面向思考：第一，透過技術創新優化製程與封裝，例如，透過先進封裝技術將記憶體、邏輯、感測等不同功能晶片封裝在一顆IC的方式，讓客戶可以混搭先進製程與成熟製程，藉此提升晶片效率、節能省電與降低成本；第二，採用化合物半導體等新材料或者是將材料應用到多元領域，例如透過碳化矽基板滿足電動汽車對於耗能與耗電的期望、進而提升電動汽車的續行距離等；第三，透過數位科技推動流程創新，例如透過綠色製程減碳、減廢以提升產品競爭力等。 旺宏電子總經理盧志遠十分認同技術創新的重要性，他說：「當需求回來時，做好準備才能趁勢起飛。」舉例來說，隨著旺宏電子的NOR Flash產品成功打進電動汽車產業鏈，接下來的研發重點將聚焦在新增資訊安全模組以滿足客戶需求，不過，光是這樣還不夠，必須眼光放遠、因應未來市場布局產品研發，例如，研發足以支撐GPT等大型語言模型（需要高算力）的綠色產品。「面對瞬息萬變的市場，唯有清楚的短、中、長期研發策略與成果，才能確保成長動能、為未來做好準備。」 除從技術與材料等面向增強競爭力，盧志遠認為數位轉型也很重要。他說：「半導體產業是高度數位化與自動化的產業，工廠的運作精密度早就不是人腦可以控制的，需要大幅透過數位科技優化作業流程效率、以數據驅動的智慧製造優化（全球）營運韌性，旺宏電子也不例外。」事實上，隨著半導體產業發展日趨精密，不僅前端晶圓代工與記憶體製造，後端的封裝測試廠也開始大量佈局智慧製造，促成產業鏈的良性循環與成長。 〝旺宏電子總經理盧志遠說：「對半導體業者來說，清楚的短、中、長期研發策略與行動，才能在需求回來時，做好準備、趁勢起飛。」〞 值得特別注意的是，隨著智慧製造的普及，接下來要思考的議題是：持續優化資訊安全能力。盧志遠說：「台灣半導體產業的資訊安全防護能力影響的不是單一企業、而是全球經濟發展，需要世界級的安全防護機制以保護機敏資料。」除此之外，還必須因應淨零排放趨勢降低公司乃至供應鏈的碳排放量。 招募與培育人才以加速半導體的創新變革 為持續提升半導體產業競爭力，人才培育至關緊要。曹世綸表示：「受到貿易戰、地緣政治與少子化等影響，企業的多元人才發展策略尤其重要，不僅直接影響企業創新力與競爭力，對企業營運韌性也有一定影響。」為推動產業人才發展，SEMI台灣早在2019年便成立「產業暨人才發展委員會」以推動產業的人才培育與職涯發展，今（2023）年初，SEMI推出全新線上學習平台 - SEMI University™（SEMI大學），提供超過360種產業專屬課程，如前端與後端製造操作、晶片設計原理與職場安全等課程，無論是新進廠房的操作員、經驗豐富的技術人員、工程師跟非技術人員都可以輕鬆上手，期望能成為業界夥伴推動員工培訓和技能升級的助力，縮小全球半導體產業人才缺口。 〝SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「為提升半導體產業競爭力，人才發展策略至關緊要」〞 旺宏電子也十分重視人才培育，不僅透過系統化的方式招募與培育人才，也跟SEMI等產業協會與大專院校合作，藉此培育更多優秀人才，至於在內部人才留任與培訓方面，旺宏電子除透過優渥多元的薪資福利措施、人性化的公司制度、頂級的休閒設施及多采多姿的社團活動建構一個愉快的工作環境，還會透過智慧化的手法培育人才。盧志遠以遠距工作為例指出：「在數位科技的協助下，經驗豐富的員工可以遠距協助新進人員，更好的發揮人才綜效。」

隨著世界各國與跨國企業積極邁向2050年淨零碳排目標，身為國際供應鏈關鍵角色的台灣自然無法置身事外，一家公司對待永續的態度、能把節能減碳做得多徹底，左右未來發展甚鉅。 SEMI甫於6月7日舉辦「迎戰淨零 搶攻綠電新布局」高峰會，綠電的供需兩端業者以及政府代表雲集，共同商討綠電趨勢與前景。SEMI資深總監蘇貞萍表示，SEMI服務能源產業已有十五年，現在市場綠電稀缺，這場高峰會不僅現場媒合供需，更讓業界共商減碳的多元解決方案。 綠電轉變台灣電力市場 創造全新商業模式 再生能源發電容量穩定成長，綠電產業規模已足以改變台灣整體電力供應情貌，經濟部能源局電力組陳景生組長說:能源局及標檢局已關注到有綠電需求的業者是否能買到綠電，目前態度為「綠電先行」已開放直供、轉供，也就是讓有需求的企業，不需透過台電電網，可直接向再生能源發電業者或售電業者購買綠電，也可透過標檢局綠電交易平台協助交易搓合，並從制度面減少餘電量產生。至今年四月，已有52家發電業者、44家售電業者，過去兩年共售出18.6億度電，去年的交易量是前年的一倍。 「碳排管理需要具備整合力，全球碳管制趨勢已經催生出全新的商業模式。」永豐餘投資控股(股)公司碳管理事業群負責人兼永餘智能公司董事長葉惠青認為，所有企業都必須面對碳排計算與數據管理、成本分析與情境預測，到供應商碳排管理。永豐餘集團早早打下基礎，將數位科技導入內部農業、全紙、再生能源、水、碳等五大全循環系統，將經驗整合為一套智慧碳管理平台，他認為這就是綠電時代多元電力服務所帶來的潛在商機。 企業投資綠電 國際能見度與產品詢問度都飆高 日月光投資控股行政長汪渡村則分享自家集團淨零心路歷程，去年日月光導入內部碳定價，以刺激內部推動減碳專案。汪渡村說，他觀察到綠色產品客戶詢問度高，連帶也讓企業的國際能見度更高、更容易爭取訂單，甚至可以跟客戶一起採購綠電、強化夥伴關係，都是綠電帶來的潛在機會。日月光計畫2030年採用綠電組合以離岸風電為主、搭配陸域風電、光電與小水力。 然而汪渡村也提到，目前綠電自由市場變數大，企業也要面對信評與議價挑戰，他建議政府適度協助媒合開發商與企業，建立合理的價格區間與團購方案。 綠電交易自由化 供需雙方期待多元創意服務 面對業者「買不到綠電」的苦水，發電業者也有話要說。建置超過台灣一半以上離岸風機，沃旭能源台灣董事長汪欣潔表示肯定台灣離岸風電的建置基礎，但也坦言，要持續穩健發展仍需要克服挑戰。 比如，區塊開發首輪的零元競標結果，加上目前自由電力市場機制尚未齊備，企業購售電契約是唯一收入來源，風場專案風險將大幅提升、無形中更限制了創新產品的誕生。她建議政府重新檢視區塊開發規則、加大風場規模，回歸基本面調整國產化策略，這樣才是降低企業購電成本、穩定並加速綠電供應的最佳解方。 談到綠電交易自由化，睿禾控股董事長陳坤宏是這領域的先行者，他特別指出台電保證收購20年的躉售模式模式，直接販售太陽能給企業端，希望將綠電引導到電力自由化市場，逐步形成市場經濟。 集團子公司各司其職，有負責管理開發太陽能電廠、也有再生能源售電公司、目前還有再生能源預測與資訊服務商，提供綠電一條龍的電力管理服務。陳坤宏說，智慧電力管理服務可以非常多樣化，比如睿禾就曾經協助國泰金控，捐贈太陽能發電設備給位於台南七股的頂山國小，並由台南分行長期向社區購買綠電與憑證，確保資金可持續在當地進行社區營造。讓綠電採購直接變身落實企業社會責任成果。 全球企業都正在感受碳定價所帶來的壓力，本次高峰會正是開發商、購電企業與政府開啟多方討論的絕佳機會，未來SEMI將持續扮演產業與政府之間的溝通橋樑角色，讓綠電供需雙方在減碳與能源轉型路上共同集思廣益，讓產業穩健長期發展、創造三贏。

3萬5410平方公里，逾2300萬的人口數，這個位處在東北亞與東南亞交匯處的台灣，不算大的領土，卻手握全球產業發展的重要命脈：半導體（Semiconductor）產業的關鍵技術。 回首2022年在逐漸趨緩的後疫情時代，全球經濟仍動蕩不安，包括通貨膨脹、烏俄戰爭及中美貿易戰依舊影響，連帶終端消費者萎靡不振的消費力道，也為全球經濟埋下未爆彈。 從SEMI的統計發現，2022年全球矽晶圓的出貨量較前一年成長3.9%、營收來到138億美元創下歷史新高，拜科技趨勢的巨輪沒有停止轉動所賜，包括電動車、5G、AIoT甚或是綠能、元宇宙等應用場景如雨後春筍般浮現，帶動半導體產業一波又一波的成長動能，也推動國內在該領域技術上的不斷更新，著實是令人振奮的消息。 可以說，台灣在半導體產業這個大傘及過去ICT產業打下的基石闢護，縱使外界黑天鵝攻擊不曾間斷，但整體經濟狀況依舊朝著穩健成長的方向邁進，持續與全球供應鏈緊密結合，深化與合作夥伴的信任關係。 矽島台灣向前邁進的四大挑戰 而半導體產業從上游的晶片設計、中游的晶圓製造到下游端的封裝測試，一條龍的產業鏈結也為台灣從過去就打造了最佳的「護國群山」屏障，但SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸從長期觀察歸納出四大議題，是台灣半導體若想持續往前不得不直球對決的挑戰。 一、地緣政治的羈絆 從疫情黑天鵝、中美貿易等衝擊，讓晶片短缺議題浮出檯面，亦迫使各國正視供應鏈韌性的問題；加之俄烏戰爭、政局緊張情勢，都讓台灣半導體發展的下一步必須與地緣政治有著緊密的扣連。作為全球產業供應鏈重要的一環，台灣更應發揮技術優勢，協助產業從全球化走向區域化的全新樣態。SEMI長期倡議設立一個總統層級的科學諮詢委員會，協助形塑政策，且SEMI也倡議制訂更具高度的國家戰略以保持台灣領先優勢。2022年底SEMI樂見政府邀請台灣產業提供建言，國家層級戰略也在公私協力下進行制定。 雖地緣風險是挑戰，但台灣應把握機會運用科技優勢 二、供應鏈現況與新常態 延續著地緣政治的衝擊，也帶出「台灣+1」的供應鏈新常態。曹世綸認為，在強化半導體供應鏈韌性的環節上，台灣必須面對生產線走向區域化、短鏈的課題，如何佈局才能讓技術不流失、卻也能滿足全球企業所需，並在元宇宙、人工智慧趨勢的潮流下持續成為重要的推手，是一項關於供應鏈管理的新挑戰。 三、迫切的人才荒 而近期最常浮出檯面的另一個話題，就是因國內低生育率所造成的人才荒現象。以SEMI的統計數據指出，預期全球半導體市場規模到2030年將叩關1兆美元，而想達成此一目標預計將需要超過90萬名新員工才有力度支撐產業成長，而先進製程的技術若持續留在台灣，則製造人力需求也無可避免，企業應從此刻開始超前部署，強化人才培育同時擁抱國際優秀人才，著手正視這個根本問題。 四、產業鏈的低碳永續議題 隨著這些年各國對於淨零碳排的意識逐步提升，針對生產供應鏈在節能減碳的效益上也越來越重視。而我國半導體產業作為全球技術背後重要的供應來源，也需要在此刻積極轉型才能持續保持競爭力。 不可或缺的技術含量，SEMI發展計畫捍衛半導體價值 正因當前台灣擁有的半導體技術，是推動全球產業邁向下個篇章的動能來源，舉凡5G、物聯網AIoT、電動車甚至是元宇宙、航太發展等應用，都少不了半導體技術支持，如何持續維持台灣在全球產業的重要地位，就成了當前急欲著手佈局的關鍵。 從台灣半導體產業協會（TSIA）的統計，2022年全球半導體產值（含設計、製造、封測）為5735億美元，而台灣就創造了1623億美元的市場規模，約佔全球半導體產值近3成，可見一班。對此， SEMI將積極發揮第三方平台的角色，推動各項發展計畫，協助台灣半導體產業能在四大議題中，找出一條屬於自己不可被取代的價值。 這包括了以提供供應鏈中斷時所需解決方案的「SCM供應鏈管理計畫」、攜手生態圈夥伴減少溫室氣體排放的「SCC半導體氣候聯盟」，同時也成立SEMI台灣永續製造委員會加速推動此目標；另外，為了協助人才培育、賦能半導體產業人才的軟實力，SEMI也成立「SEMI University全新線上學習平台」及「SEMI半導體實習人才培育平台」，解決人才荒的挑戰不遺餘力。 不僅如此，在目前全球產業擁抱數位轉型的時刻，都面臨到高強度的資安風險，而半導體產業因位居上游，對於資安防護層級還有相關配套措施更是責無旁貸，因此SEMI Taiwan也推動「SEMI半導體資安評級服務」，希望能引進第三方風險評分和風險態勢服務，為全球供應鏈資安盡一份力；至於在汽車電子化與智慧化的浪潮下，其先進駕駛輔助系統、自動駕駛、車聯網及電動車成了備受注目的應用場景，也為半導體產業帶來新一波挑戰，從技術、材料到跨產業的鏈結， SEMI Taiwan推出「Auto IC Master車用晶片指南」，以期能為台灣半導體產業在電動車時代下接軌國際、打造更多商業機會並強化合作夥伴的關係，一同創造未來多贏的局面。 而此刻，SEMI Taiwan也迎來了不少新的夥伴成員。包括南亞科技、台杉投資、美商史凱勒、台灣伊比德羅拉再生能源、台灣精材、法電再生能源及宏國材料科技等，從技術到創投甚至也有國際企業的身影，來自不同領域的夥伴也為SEMI這個平台注入了新活力，更讓彼此間能在推動半導體產業上有了更多的火花，擴大生態系量能。 SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展，9月首度橫跨兩館盛大開幕與您相見 不單只是為產業規劃各項計畫內容，SEMI也同時肩負起半導體產業的交流與對話，創造鏈結國內外半導體產業生態圈的責任，蓄勢待發將在2023年9月6日起為期三天於南港展覽館1館與2館盛大舉辦「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。 這場全台最大且唯一的國際半導體專業展會，以「Keys to the Future: Collaborationg on Innovation and Sustainability」為主軸，聚焦先進製程、化合物半導體、異質整合、智慧製造、永續製造、半導體資安及人才等半導體多項熱門議題，更邀請國內外半導體業內的專業人士分享產業最新觀點，達到引領科技潮流、推動技術演進及促進合作交流等三大初衷。從過去10年來所累積的量能，今年展覽規模也再次創歷年紀錄，預計將會有780間廠商、2,800個攤位，預計50,000名參觀者共襄盛舉， SEMI將持續以技術創新與永續作為產業能量蓄積的主戰場，攜手國內半導體的護國群山決戰關鍵時刻。

面對氣候變遷之衝擊，淨零轉型的任務刻不容緩，半導體產業作為電子科技業的火車頭，不僅自身積極投入節能減碳的作為，也號召上下游供應鏈一起實踐永續願景，希望能為其他產業發揮帶頭作用。 相較於其他製造業，半導體產業原本在製造方面的要求就特別高，並有使用材料多、純度要求高、製造程序複雜等特性，尤其長期以來持續研發先進製程，並以追求產出良率及產品效能為最高目標。然而，面對當前節能減碳的大趨勢，不管是來自外部環境法規的壓力，或內部對永續價值的追求，對營運管理帶來很大挑戰，廠商必須採取全新的思維與作為。 為了共同商議環境永續議題，並響應《巴黎協定》之氣候協議相關目標，SEMI國際半導體產業協會在2022年底由超過60家半導體業者組成「半導體氣候聯盟」（Semiconductor Climate Consortium, SCC），期望減緩全球暖化、逐步落實淨零碳排。 台灣半導體業因為掌握先進製程、具備完整的價值鏈，在全球有舉足輕重的貢獻及影響力，為了發揮台灣在製造方面的優勢，SEMI台灣特別成立「台灣永續製造委員會」，並獲得南亞科技、日月光、旺宏電子、力積電、欣興電子、台灣應用材料、美光科技、杜邦等10多家廠商及工研院、學界的全力支持，積極參與全球半導體產業的永續發展，連結國內外產業鏈推動永續共好。 成立半年以來，我們研擬透過減碳活動、碳足跡盤查、低碳綠色供應鏈等三大方向推動永續製造，著手號召企業夥伴一起參與永續活動，並結合其他公協會提出相關倡議，例如今年的關燈一小時活動、世界地球日，都獲得許多熱心企業的響應。 隨著永續議題日益重要，今年SEMICON Taiwan國際半導體展期間(9月6日至9月8日)也將規劃「綠色製造概念區」，包含循環經濟、碳管理、高科技廠房設施、智慧能源管理4個主題專區，並舉辦「半導體永續力國際論壇」，針對國際趨勢與實務經驗進行交流。 同時，在工研院的協助下，SEMI台灣永續製造委員會希望針對會員廠商提供碳盤查技術，計算產品生命週期的碳足跡；更進一步推動低碳綠色供應鏈，並號召更多中心工廠加入，藉此帶動IC設計、半導體設備、材料相關供應鏈，加速投入綠色生產、低碳產品的行列，以利於台灣業者積極參與半導體氣候聯盟的標準討論與制訂工作。 事實上，台灣半導體產業在永續表現上已有亮眼成績，入選2022年道瓊永續世界指數的前9大半導體企業中，台灣就佔了6家，相關業者不僅積極參與RE 100、科學基礎減量目標 (SBTi)等國際倡議，更有許多永續綠色製造的成功案例。 舉例來說，南亞科技自2018年起就導入ISO 50001認證的能源管理系統，建立超過1,000個廠務及製程設備連線的即時監控平台，透過自動化、人工智慧（AI）化、數據化進行管理，藉以改善節能效率、落實綠色生產，並進行碳足跡熱點分析，累積每年可減少用電超過6,300萬度。 再以水資源循環利用為例，台積電與工研院、中鼎工程緊密合作，在南科進行極為罕見的污水回收再利用技術，藉由生物網膜（BioNET）及流體化床結晶（FBC）等技術，進行RO過濾前處理，可有效去除氨氮90％以上、尿素95％以上及水中結垢離子，不但將南科園區的污水回收再利用，甚至能達到半導體製程嚴苛的水質要求。 值得一提的是，對半導體製造廠商來說，因為生產流程的標準化程度很高、設備也很先進，在推動淨零轉型時具有一定的優勢基礎；但如果整個產業要全面啟動綠色轉型，勢必牽涉到相關供應商夥伴，例如氣體、化工、材料等供應商的生產流程就未必那麼先進及標準化，因此，讓夥伴企業先凝聚共識、設定階段性目標，逐步將整個供應鏈的碳足跡串接起來，才有可能在「範疇三」的部分做好碳排管理。 永續製造還有一段很長的路要走，半導體供應鏈亟需發揮「先大後小」、「以大帶小」的精神，讓大小企業、上下游夥伴一同努力，加速綠色淨零轉型的步伐；另一方面，半導體業更期望能扮演火車頭的角色，除了繼續探索海洋能、地熱能等綠色能源外，並擴大與不同產業的生態鏈結，為永續共好價值，作出更多正向的貢獻。 （本文作者為SEMI台灣永續製造委員會主席暨南亞科技副總經理吳志祥、SEMI台灣永續製造委員會副主席暨工業技術研究院資深副總胡竹生）

半導體產業被譽為台灣的護國神山，資安則是維繫半導體產業正常運作的基石。為了將駭客攻擊、惡意軟體的風險降到最低，台灣半導體產業近年來對資安的投資十分積極，同時也透過SEMI國際半導體產業協會協調專家團隊制定出半導體產業的第一部國際半導體晶圓設備資安標準─SEMI E187。 SEMI E187標準的具體內容為何？對半導體產業鏈的運作會帶來哪些影響？該如何導入E187標準？針對這些關鍵問題，日前SEMI再次舉辦了SEMI Standards I C Taiwan TC Meeting與半導體設備資安研討會議，並邀請到來自力積電、日月光與必維國際檢驗的專家進行深入講解。 SEMI E187標準與智慧製造展望 力積電技術經理彭金郎表示，SEMI E187標準涵蓋四個重點範疇，分別是作業系統、端點防護、網路安全以及安全監控跟資安稽核。乍看之下，SEMI E187標準是一部只談資安評估的標準，但這些原則能讓半導體廠在檢視自身資安現況，制定後續資安發展計畫時，有一個良好的出發點。如果針對個別議題需要更具體、更詳盡的標準，SEMI也有其他對應的標準，例如SEMI E188就是一部專門針對惡意軟體(Malware)威脅所制定的標準。 在半導體設備領域，智慧製造即時資料收集，已經是行之有年的事情。根據VLSI Research與Applied Materials所作的估計，在2006年時，半導體製程設備所收集的資料筆數，就已經接近一萬兆筆；到2018年時，這個數字更已直逼四萬兆筆。在龐大的數據集支持下，半導體製程與大數據技術結合，發展出更多智慧製造應用，已經是業內大家都在努力的方向。 但即便如此，目前半導體的智慧製造還是有瓶頸存在，例如叢集式工具(Cluster Tool)的排程最佳化，就是一個半導體智慧製造的經典問題。假設一部機台有四個作業艙，待加工的晶圓有四種不同的製程參數組合，要把生產排程最佳化，就得先窮舉各種可能的排列組合，才能找到最佳解。 雖然這種方法理論上可行，但在實際上線生產時幾乎不可能做到。因為真實的半導體產線狀況遠比這個例子要複雜得多，惟有透過AI才有機會找到生產排程的最佳解。但AI技術發展到某個階段，半導體廠真正要面對的，將是資料治理的問題：如何在確保資料安全的情況下，引入外部的資源來發展自己的AI應用。這時候，防火牆將不再是所有問題的解答。事實上，由於資料治理將是半導體產業無法迴避的問題，2023年SEMI會有一個專門探討設備邊緣資料治理(EEDG)的標準草案進入表決程序，如果順利通過的話，這將會是SEMI在資安相關領域標準制定的又一個重要里程碑。 智慧製造下的資安風險與挑戰 日月光高雄廠資訊技術處長陳裕忠則分享了日月光本身在資安的實務經驗，並特別提到了供應鏈共同提昇資安能量的重要性。陳裕忠指出，智慧製造為製造業者帶來許多好處，例如品質提升、效率改善、人力成本的節約等。但智慧製造同時也帶來新的挑戰，因為生產環節中導入智慧製造，而導致駭客攻擊的影響上升，只要任何一個節點被攻破，都有可能對生產、營運造成重大影響。 機台的資訊安全涉及到供應鏈的協作，因此，標準化是能否順利推動的關鍵所在。如果要讓OT安全的落實成本更低，透過標準化來提升供應鏈協作的效率，是非常關鍵的。這也是SEMI E187標準最大的價值所在。 為因應快速且多變的駭客攻擊，導入智慧製造的廠商必須善用標準/框架來建構多層次的防護機制，同時，機台的擁有者必須整合供應鏈資訊安全管理機制，透過像是SEMI E187這樣的產業標準來提升機台的資訊安全。企業本身必須不斷蒐集資安情資並引進外部技術來強化自身的資安體質，而且要定期演練驗證成效，才能把資安的風險降到最低。 以SEMI E187標準為起點跨足更多產業 必維國際檢驗集團(Bureau Veritas, BV)資訊安全部首席資安專家林上智則是從驗證機構的角度切入，針對標準的實作、SEMI E187標準與其他資安標準的銜接，以及開源軟體資安的議題進行分享。 在標準實作方面，SEMI E187標準對晶圓廠設備提出了12項要求，其中有2條是設備商最常提問的焦點，分別是作業系統的長期支援與已知弱點掃描。Windows作業系統的支援問題不大，因為微軟(Microsoft)會負責提供支援，但Linux的問題相對複雜，因為Linux是開源軟體，背後沒有廠商，如何確保Linux作業系統能獲得長期支援？ 這個問題是有解的。除了一般的Linux之外，針對產品生命週期較長的應用需求，Linux還有長期穩定版本。這類Linux版本在發布之後，會有七年左右的維護期，且不像一般的Linux會頻繁改版增加新的功能。對許多應用來說，七年已經足夠了，但工業設備的生命週期往往不只七年，為滿足工業、關鍵基礎設施等應用對更長生命週期的需求，Linux基金會旗下的CIP會提供維護週期超過十年的Linux版本。 會後問答傳遞實戰心法 落實資安沒有一步登天 資安標準該如何導入、如何作內部溝通等實戰層級？日月光公司陳裕忠處長就指出，一間公司的資安要做得好，高階主管一定要支持。決策形成後，進行內部横向溝通，說明公司為何需要導入，再由各部門主管向下佈達溝通，從而凝聚成全公司的共識。 必維國際檢驗集團林上智專家也呼應，並指出在其輔導廠商導入資安標準時，表現好的廠商多半有以下幾個共同點： 導入資安要與公司的業務發展有直接連結，不能為了導入而導入 主管要願意給人、給錢、給時間 主管要跳下來親自督軍指揮，而不是在後面喊口號 先求有再求好，不要想著一步到位。若能作到這四點，不只導入資安標準的過程會比較順遂，導入後的成效也會更好。 展望未來，SEMI將持續與半導體產業上、中、下游產業鏈共同打造安全無虞的供應鏈生態圈，建立台灣半導體產業領先全球的關鍵競爭力。 關於SEMI E187半導體設備資安標準 SEMI E187設備資安標準導入指南策略產業如何從設備入廠、配置、生產與維護期間的防護，提供企業落實SEMI E187半導體設備資安標準規範的實務方法，點此了解更多標準資訊，歡迎您上SEMI Stanadrds官網 SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment (點此了解更多) SEMI E188 - Specification for Malware Free Equipment Integration (點此了解更多)

當5G基礎建設逐步完備的此刻，各項應用場景也開始浮現，其中最為人所熟知的就是「電動車」。根據SEMI的預估，到2028年全球汽車電子市場規模將上看4000億美元，年複合成長率高達7.9%，這表示電動車將是未來驅動產業成長的重要動能來源之一。 或許能從另一個角度敲入。過去一台傳統燃油車的半導體元件金額約是500美元，如今在電動車的推動下將大幅提升對半導體含量的需求，每部半導體元件金額有望來到1800美元，半導體產業將受到電動車的高滲透率大幅往前邁進，已是無庸置疑，不過其中隱藏的挑戰亦是半導體業界不得不正視的問題。 「這包括了感測器、先進駕駛輔助系統（ADAS）與車聯網等需求的誕生所致，」穩懋半導體股份有限公司策略長暨SEMI功率暨化合物半導體委員會主席李宗鴻如此解釋到。因為提升安全所帶起的駕駛輔助與自動駕駛需求，使其在道路駕駛的安全性所需的感測、通訊連結與運算速度及都是關鍵，化合物半導體正是目前業界所關注的材料選項。 高功率、高頻率特性，讓產業擁抱化合物半導體 過去業界在半導體發展上多以「矽（Si）」為大宗，主要是因為矽是地球上含量最多的元素之一，易取得與成本低廉，多年來為產業所推崇。李宗鴻指出，電動車產業的發展所帶出應用需求將進一步突顯了化合物半導體在未來的重要性。 由於以電動車為主所衍伸的場景，有塊很重要需求就屬充電，為了要能在相當短的時間內滿足行車所需的電力，具備更高的能隙、電子遷移率、熱導率及更好效率等特性的化合物半導體，成了實現超高速充電不可或缺的必要材料。而目前市場主流的化合物半導體包括碳化矽、氮化鎵等。 此外，電動車安全駕駛的要求也帶動車聯網與光達感測等新興相關應用與市場需求。隨電動車滲透率增加，車聯網所需的無線通訊與光達所需的半導體的使用量將大幅增加，而三五族化合物半導體由於具備高頻與發光的特性，過去主要用於手機5G無線通訊與3D感測使用，未來將進一步藉其高頻與發光的特性在電動車的應用上成為不可或缺的半導體材料。 「別小看化合物半導體目前的應用數量」李宗鴻表示。目前智慧型手機內部都有化合物半導體的蹤跡，包含無線通訊應用從3G、4G、5G到WiFi都扮演重要的腳色；此外化合物半導體在「感測器」的應用也相對多元。相比於矽這個無法發光的材料，化合物半導體擁有可發光、吸收光的特性，目前已成熟應用於手機上3D感測相關應用。未來隨電動車發展，車聯網與光達需求增加，化合物半導體的市場相信將進一步大幅成長。 SEMI牽線產學合作，助化合物半導技術發展 在這波化合物半導體的發展進程上，李宗鴻也客觀分析了台灣產業的優勢與挑戰。 擁有60年半導體發展的台灣，具備了在製造量能與成本控管的優勢，「特別在效率與良率上我們都有很好的表現，」李宗鴻説在商言商，即便技術力高人一等，但終端設備還是有成本壓力要考量，而這正是台廠的最佳利器。我們在矽先進製程上擁有讓競爭對手看不到車尾燈的實力，在化合物半導體產業卻是伯仲之間，因此耕耘技術力拉開距離、並保持成本等優勢，將是未來彎道超車的重要關鍵。 但從宏觀的角度來分析，李宗鴻表示國內相對較弱的卻是「半導體設備」「長晶」與「IC設計」這三塊偏向半導體上游的技術。 他表示，這三個弱項的發展急不得、產業需要投入長時間耕耘才可能有所收穫。特別以長晶這塊來看，受限於目前良率較差的緣故，因此無法大量生產，而業界也積極從基於矽的材料上想辦法解決化合物半導體長晶的挑戰，希望能讓材料成本受到控制；至於半導體設備和IC設計，則是有不少專利是由美、日等大廠掌握，但是在地緣政治與供應鏈在地化的趨勢改變下，他相信只要國內半導體產業能持續不懈的發展技術力，假以時日依舊能翻轉現況。 而面對這樣的環境，作為第三方平台的SEMI國際半導體產業協會也責無旁貸，積極發揮一己之力、延攬產業學研等單位共組功率暨化合物半導體委員會，由李宗鴻帶領下推動台灣產業擁抱化合物半導體的發展。李宗鴻表示，正因為SEMI擁有來自產官學等各方資源，也了解目前市場脈動與產業需求，他認為階段性任務就是要將產業與學界搭起橋樑，從源頭來解決對於材料跟智財的掌握；另一方面，在資源有限的情況下整合產業上下游，共同解決此一問題，同時也更能針對終端使用者提出完整解決方案。 縱使不少智財仍受限於美國，相關設備我們也都需要向國外進口，但是由電動車所驅動的這條化合物半導體之路已經是勢在必行，擁有矽島美名的台灣也必須要起而行，才不會在這波浪潮中被淘汰，「我相信我們在半導體的製造與成本控管上依然是獨步全球，」狹著這股絕對的優勢，以及過去我們在半導體產業的耕耘與投入，李宗鴻相信攜手SEMI的力量，在化合物半導體這場賽局我們絕對不會缺席。

併購的市場究竟有多夯？普華國際財務顧問公司合夥人暨執行董事周容羽出具了調查報告表示，縱使市場黑天鵝挑戰依舊，然回首過去5年年平均仍有1.6萬件科技產業併購的交易出現，其中金額超過美金50億元的鉅額併購案雖僅佔案件數的0.2%，卻貢獻近47%的交易額，重要性可見一斑，亦凸顯出中小型併購數量仍屬主流。 至於台灣，周容羽表示與全球併購的脈動相近，科技產業的併購案件量大幅提升，近兩年約佔6成。深度拆解此一現象發現，由於全球產業無不面臨到有機成長趨緩，加之5G、AIoT等技術創新與應用如排山倒海而來，若還是全走獨自研發恐將耗去大量金錢與時間成本，也才推升了併購一途，成為企業尋求成長動能的重要策略。 舉凡過去Broadcom為了佈局雲端產業併購VMware、AMD為了強化FPGA技術併購了Xilinx，而國內近期較為人熟知的併購包括國巨出手併購施耐德及奇力新、電動車品牌Gogoro透過併購Poema Global採SPAC方式成功登上美國那斯達克交易所的台灣獨角獸。對此，周容羽從過去協助企業併購的經驗中，整理出三個併購所能為企業帶來的機會與價值。 科技趨勢多元發展，靠併購為企業創造3大價值 一、一加一大於二，多元擴張強化企業韌性 由於科技產業正邁向多元應用、一站式解決的趨勢，因此企業也需要抱持開放態度尋找可以策略聯盟的合作夥伴，又或是透過併購的方式將對方的技術與自己的解決方案一同整合，創造「如虎添翼」之效，以團體戰的方式提升企業未來市場趨勢的戰鬥實力。 二、發揮台灣產業優勢，佈局全球強化競爭力 其次，併購所能創造的價值還包括掌握企業重整契機。要知道，在趨勢推動產業的每次變革中，都會有具備關鍵應用能力的狠角色出現，既有企業需要「眼觀四面、耳聽八方」，特別是此時會有更多企業專注在核心事業的獲利性、並會處分非核心事業，此刻藉由台灣科技產業的地位與地緣政治下的緩衝角色進行全球佈局，取得跨國關鍵資源、技術人才與市場，讓企業成功轉型變身、提升競爭力。 三、供應鏈走向中國+1，策略調整強化風險控管 最後，當全球供應鏈走向「中國+1」的此刻，台灣產業也需要重新調整將部分產線移往美、墨東南亞、或印度等地區，用以強化韌性以具備抵抗任何可能的風險產生，這也是為什麼近年來台灣企業如緯創、世界先進等都積極取得海外的產能，正是重新思考中國製造的定義及跨國新基地的分散佈局策略所致。 縱使併購能為企業創造多元價值，但終究是場大型交易不得不謹慎，對此國巨執行長王淡如以過去豐富的併購經驗，分享企業併購策略的自我檢測方式。他表示，企業應該先將自己的產品與市場做出九宮格，並加入技術高低階作為評斷，了解自己目前手上所擁有的資源有哪些，市場上又有哪些「獵物」是執得長期關注作為併購目標的，如此一來才能知己知彼，在正確的時機出手壯大企業核心能力與競爭力。 併購前停看聽，六大議題助攻長遠規劃 併購不只是創造機會，當然也充滿挑戰。以國巨經驗來看，王淡如點出最常被問到的挑戰包括策略考量、風險與管理機制、整合與人才管理，以及達成預期效益的關鍵等。對此，周容羽將過去的經驗整理成6大議題，可作為企業併購前停看聽的參考指標。 一、如何鏈結企業長期成長願景 併購雖能有短期投資綜效，但如何真正規劃企業中長期併購策略，為組織創造更長遠的效益，往往被忽略。建議先將策略藍圖先勾勒出、如製作前述自我檢視的表格，才能持續進行系統性併購投資，為企業創造價值並提升競爭力。 二、人才如何支應產業成長的人力需求 面對少子化衝擊，併購確實能汲取專業、建立國際人才平台，建議可在併購前打造留才機制、有效掌握關鍵人才資源，並有效發揮被併購方於在地市場的文化多元性與執行力等優勢，減少併購後人才流失的問題。 三、如何透過盡職調查減少外部環境變化造成的不確定性 盡職調查有助於提前辨識交易風險，簡捨外部環境變化帶來的不確定性，同時也可深度了解被併購企業對於多元文化、國際企業的接納與包容度為何，以利後續內部整合規劃之順利。 四、跨國併購風險與成本高，如何及早評估與規畫價值創造行動方案 跨國併購容易出現企業價值減損、表現落後同業的情況，除了著眼於「歷史與現況」的盡職調查，必須更進一步放眼於「未來」，深入瞭解合作對象之成長潛力，挖掘成長之關鍵因子，有效地從市 場、業務、人才等構面，透過前瞻性之數據分析， 提出綜效之具體實現方案，將併購過程拆解為前期的價值識別、中期的交易執行及後期價值實現，為未來能順利合作，提出具體價值創造行動方案。 五、規劃並執行併購後整併與管理機制 「整合」肯定是併購後最重要的議題，關係到是否能持續為企業帶來成效與價值。適度引入外部專業顧問給予資源外，從客戶、系統到內部組織都有不同程度的調整需要著手，逐步累積經驗打造出有相同目標的跨國團隊。 六、ESG成併購不可忽視的影響因子 縱然不同企業面對ESG的進程有所不同，但不可否認ESG這門顯學是正在進行式，企業從事併購前應針對各面向ESG議題與風險定義清晰，並在過程中透過調查降低相關ESG遵循所可能衍伸的成本及對既有供應鏈之影響。 周容羽表示，面對科技產業這一連串趨勢的變化，藉由策略併購取得關鍵資源，為企業加速轉型建構生態圈，實為眼前企業的必經之路。而SEMI資深總監蘇貞萍也認為，作為第三方平台，SEMI積極打造半導體企業聯盟，以期能串連起各式資源與產業上下游，協助企業找出最佳成長動能來源，不僅是賦能企業強化本體韌性，更是在地緣政治下能彈性因應各種挑戰的轉型策略。 SEMI持續致力於促進電子供應鏈的整體發展、串連半導體生態圈，無論是舉辦聯誼交流抑或是提供新創投資及併購案源的引介，SEMI都擁有能鏈結國內外專業的財顧、智財及法律等機構的方式，協助企業能獲得所需的資源與人脈，發揮SEMI作為一個國際平台能為產業帶來的助力及影響力，協助產業能在瞬息萬變的局勢裡找到更有效率的成長模式，同時為國內半導體產業再次打下良好的基石。

隨著資安威脅推陳出新，被世界各國視為重要議題的半導體產業，其資安防護難度與日俱增。一旦半導體供應鏈遇到資安威脅，動輒影響生產效能、造成財務損失與商譽減損，但半導體產業過去因機台老舊無法更新，或因缺乏一致性的資安規範，使得相關設備與節點暴露在高風險環境之下。 相較於其他高科技產業，半導體產業的資安系統與運作環境更顯複雜。首先，晶圓製造廠的設備投資高，加上為了確保良率，機台往往一用就是好幾十年；而過往半導體設備機台較不重視資訊安全設計與研發，導致機台電腦經常使用老舊作業系統，甚至已終止安全性更新服務，機台感染電腦病毒或受到惡意攻擊的情況因此時有所聞，造成資料遭竊或影響產線運作。 其次，半導體廠商還有控制水電、氣體等工業自動化的機台，各自的作業系統、通訊協定都不盡相同，有些已經是使用幾十年的老舊設備，另外工廠還有一些進行測試、管理的設備，多為非標準化的嵌入式系統，無法定期進行安全性更新，經常成為資安的破口，這些都增加了資安防護的難度。 有鑑於此，SEMI Taiwan 半導體資安委員會與台積電緊密合作，結合半導體上中下游供應鏈及產官學研各界力量，催生出台灣首個半導體晶圓設備資安標準（SEMI E187），主要涵蓋機台設備電腦作業系統維護及更新、機台網路安全強化、端點保護、資訊安全監控等四大重點。這不僅是SEMI首度打造的國際性資安標準，也是首個由台灣主導制定的半導體國際標準，並可望逐步納入相關業者的採購規範。 為了提供半導體廠商具體的參考實務指引，我們也打造專屬的資安風險評級服務，結合客觀的第三方資安態勢評分及資安問卷自評，進行綜合性評分。這套評估系統不僅會打分數，即時檢驗並揭露企業之資安弱點與威脅，也會建議管理者應如何改善、提高分數，同時會持續監控資安措施成效，幫助企業強化相關規劃管理。 2023年SEMI Taiwan 半導體資安委員會要繼續推廣及落實E187並且建立標準的驗證環節，目前已由工研院與業界專家組成工作小組，著手研議驗證方法與機制之制定，藉以檢驗廠商設備之資安相關設計是否有效符合標準。 另一方面，經過一年努力，我們蒐集到半導體產業的諸多資安風險清單，根據風險大小半導體資安委員會也將推出現實可行的參考方案與架構，同時也會持續與歐美及日本半導體廠商合作，交換經驗、資安標準、解決方案與架構，如有需要也可著手建立新標準，並透過SEMI平台推向全世界。 SEMI E187標準只是一個開端。面對層出不窮的新興網路攻擊、混合工作型態的興起、複雜的作業環境、部分企業的資安防護觀念不足，半導體產業的資安工作仍有不少挑戰亟待突破。我們呼籲業界能更重視資安，攜手打造兼顧生產力與便利友善的企業資安解決方案，讓使用者在察覺不到資安防護運作的情況下，放心使用各種軟體與網路。而除了半導體上下游業者的參與，也期待建立穩定、高度信賴的基礎建設，包括水電及其他設施，這有賴更多合作夥伴一起投入，打造半導體護國群山的最強安全防線！ （本文作者為SEMI Taiwan 半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震）

開啟醫療兆元商機！ 從內政部統計結果發現，預估再3年時間我國將正式邁入「超高齡社會」，這意味著在未來台灣人口結構裡，每5位就有1位是65歲的長者，突顯出高齡化議題已迫在眉睫，也讓政府不得不開始推動「長期照顧十年計畫2.0」，投入逾600億的預算發展以社區為基礎的整合式長照體系。然而屋漏偏逢連夜雨，少子化的衝擊也讓長照人力捉襟見肘，勢必需另覓他法。 「軟性混合電子技術（Flexible Hybrid Electronics，FHE）將是個大有可為的解決方式」日月光集團副總經理暨SEMI軟性混合電子產業委員會主席葉勇誼如是說到。正因為軟性混合電子具備可撓式 （Flexible）及可延伸性 （Stretchable）的特殊性，讓它能在物聯網應用百花齊放的此刻，得以被欽點並導入如智慧育樂、智慧醫療及智慧移動等領域。 根據IDTechEX分析，軟性混合電子的市場規模將在2027年成長至732.3億美元，而從2020至2030年排名前三的市場應用分別為智慧零售、智慧穿戴及智慧移動。讓人更加難以忽視軟性混合電子的存在，更驅動產業需加速發展這項技術並將其整合，以解決長照應用挑戰。 監測設備硬又大，外掛式設計難符合使用者穿戴需求 「使用者會需要一個更適合長時配戴的設備。」葉勇誼表示，若想要靠著軟性混合電子的技術協助長照服務，擁有輕薄、可撓、親膚且舒適等要素缺一不可，如此才能滿足全時生理監控的需求。 相比於現行的偵測裝置多為龐大且質地堅硬，並採用「外掛式」設計不適合長時間穿戴，葉勇誼説若能在軟性混合電子技術上突破將其導入至織物內，不僅能有效追蹤生理數據搜集，對於使用者來說也能提升舒適度、增加使用的頻率。試想，當一位患者穿上了件佈滿感測器的服裝時，他可能會流汗、也可能因為需要長時間配戴而必須更符合身體曲線的服貼性，如此才能透過AIoT與5G的相輔相成，達到即時健康反饋與健康管理的需求，為長照場景帶來翻轉，使專業照護人力得以騰出更有效率的服務、讓被照顧者的體驗也能再優化與升級。 而面對這預估有近兆元市場規模的潛在機會，葉勇誼認為要讓使用更加普及，這其中需要突破的技術瓶頸，可拆分為軟體、硬體來探討產業目前正面臨到的佈局整合挑戰。 攜手產業上下游，軟硬體整合突破軟性混合電子瓶頸 從硬體角度來看，葉勇誼表示，除了在軟性基板、軟性材料須積極開發，藉此取代過去習慣的硬式材質外，有效結合半導體、顯示面板、印刷線路板與載板製造（PCB／Substrate）等產業優勢更是關鍵。其中就以封裝這個環節來說，葉勇誼點出目前產業正積極擁抱SiP系統級封裝技術取代過去的PCBA技術，如此能將全時生理監控所需的微型運算晶片、記憶體、能源管理晶片及感測元件與微型化能源方案整合在一個SiP中，讓裝置設備能實現物聯網目標。 當然，不僅是相關感測器要能在SiP封裝後禁得起裝置設備結構形變的狀態，材料部分也需要具備抗汗水、溫度等各種情境，才能有效發揮其功能性。除了硬體，軟體的導入也刻不容緩。葉勇誼指出，當各種人體生理訊號被感測器偵測並收集後，也需要能立即進行邊緣運算（Edge Computing）、分析，強化長照管理的即時性需求，並以有效的AI模型進行分析，提供給醫療人員一個判讀的參考依據。他進一步表示，由於不同的醫療場景需求各有差異，因此攜手個別醫療機構、嘗試了解他們在場域中對於數收集的分析需求更顯重要，都必須進行更客製化的調整才行。 可見，無論是硬體還是軟體都絕非單一業者能獨立完成。因此葉勇誼透露，SEMI國際半導體產業協會作為第三方平台，也扛起軟性混合電子在跨域整合的重要角色，延攬產官學研等單位共組軟性混合電子委員會，透過半導體、特用材料、生醫系統應用商與醫療單位的跨界對話，同時借重學、研力量的加入，加速在應用藍圖的勾勒與業界標準建立的腳步，進而匯聚成一股新創產業的聲音，呼應政府智能長照的國家規劃，積極推動嶄新生態系的建立。 葉勇誼也表示，SEMI積極協助媒合紡織業與特定醫療系統，讓這項技術得以實際落地並加速產業發展。場景應用向來是技術發展上最難著力之處，如今，從長照應用出發讓軟性混合電子能在SEMI及產業上下游的共同努力，將生態鏈逐步建構起來，「我相信在2025年左右能有更接地氣的應用落地，」葉勇誼也認為當這個瓶頸被突破後，有望在國內ICT產業的加持下，往AR／VR、車用安控感測器的應用領域邁進，未來軟性混合電子呈現百花爭鳴的場景更是指日可待。 (圖說)日月光集團副總經理暨SEMI軟性混合電子產業委員會主席葉勇誼指出：從長照應用出發讓軟性混合電子能在SEMI及產業上下游的共同努力，將生態鏈逐步建構起來，我相信在2025年左右能有更接地氣的應用落地。

根據 Gartner 統計，2022年全球車用半導體市場營收將上看 614 億美元，相比 2021 年成長了 14.5%，且自 2021-2026 年的年複合成長率（CAGR）為 13%、高於總體半導體的 5.6%，可說是在眾多終端應用產品中擁有最高成長動能的一類。拆解其背後的成長動能，不外乎來自於 ADAS、車用 HPC 及 EV／HEV 等應用，工研院更直言車用電子依舊是今年 CES 展會上的焦點，並將隨著自駕車的發達迎來一波高速成長的發展。此一時彼一時，誰還能料想到在兩年前車用電子竟面臨到難關。 Table of Content 疫情下的意料之外：車用晶片缺貨的故事起點 從車規驗證，解釋車用晶片缺貨的根本問題 從新興應用場景，看車用晶片為什麼缺 先進駕駛輔助系統ADAS 電動車加速普及 電子控制單元ECU 發揮台灣半導體聚落優勢，產業攜手切入國際車用供應鏈 SEMI AUTO IC Master車用晶片指南 猶記得 2020 年底開始，全球陷入了一股產能滿載、晶圓一片難求的完美風暴。那是新冠肺炎疫情在全球肆虐後，因遠距工作模式而起為半導體帶來前所未有的衝擊，從筆電到電視、從平板到手機，但凡能滿足居家辦公或家庭娛樂的各種裝置，都成了終端市場炙手可熱的商品，需求量暴增，然而此刻卻有一種商品陷入了苦思：那便是車用電子。 疫情下的意料之外：車用晶片缺貨的故事起點 居家辦公的新常態生活，讓民眾減少外出移動，對於購車需求暫緩，面對眼前疫情的不明朗，車廠紛紛於此時向晶圓代工業者砍單。要知道，晶圓代工產能多半是在前一個年度就已向客戶談妥，任意的刪改不只會讓晶圓代工業者措手不及、也會破壞彼此的信任，更別說當全球都在整搶產能的時刻，這空出來的機會馬上就被其他客戶給搶走，想要重新獲得產能恐比過去難上許多。 但千算萬算，就是沒料到市場對汽車需求回升的速度、電動車時代大幅提升的半導體含量，讓重新想回到產線上的車用半導體業者遙遙無期，面對車用晶片缺貨、連帶影響整個汽車供應鏈的生產與出貨，讓德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）都來信向台灣政府求援，車用晶片缺貨的事件瞬間拉高成國安問題。這背後不止隱含著車用半導體含量的提升、尋求先進製程的支援與晶圓代工產能，更有著錯綜複雜的生產問題，而這正是車規驗證。 從車規驗證，解釋車用晶片缺貨的根本問題 在解釋車規驗證前，必須先對於車用電子有些基本認識。 相比於我們常見的手機、筆電等電子產品，其晶片講求「效能」，但論及車用電子的任何技術之前，都必須先符合「安全」的基本條件。這是由於汽車乃承載乘客的交通工具，任何車用電子都要能通過相當嚴謹的安全測試、確保這些晶片能在各種複雜的情況下運作，保障駕駛與乘客的行車安全，而把關的正是「國際汽車電子協會（AEC）車規驗證」。 車規驗證內容其實相當複雜。AEC-Q 系列車用電子產品驗證就包括了 IC 晶片（AEC-Q100）、被動元件（AEC-Q200）、離散元件（AEC-Q101）等，驗證內容含括了確保產品能承受各種環境溫度的考驗、震動或衝擊等嚴苛環境挑戰，預防產品未來可能發生的各種潛在故障情形發生，由於車用電子不同於一般消費性電子產品僅 1～3 年的壽命，通常車用電子都被設定需使用至少 5～10 年的時間，也因此對產品的安全認證嚴謹程度更是不在話下，時間至少都需耗時 1～3 年不等。 不只是車用電子需要經過認證，就連生產線也必須同步，這麼一來也說明了為何當時車用電子面臨缺貨之際、晶圓代工業者也愛莫能助，因為每個車用電子的晶片都有相對應接受過認證的產線才得以生產，並不像過去熟知的消費性電子產品晶片，只要技術與設備能滿足、同顆晶片可以在不同代工業者製作。 因此，在產能滿載又不易尋求「救星」情況下，晶圓代工業者只能透過「超級單（Super Hot Run）」、「去瓶頸化」及「製程優化」等不同方式，加速產線生產、共同解決車用電子缺貨的危機。那麼這波車用晶片缺貨潮，究竟缺的是什麼？ 從新興應用場景，看車用晶片為什麼缺 想像一台車在未來將帶給消費者的不再只是安全上路，還包括可能逐步解放駕駛雙手的先進駕駛輔助系統（ADAS）、各種車上娛樂設備豐富行車樂趣等，而這些應用場景都將更仰賴大量晶片的需求。因此，從Gartner的研調資料顯示，至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%，而車內包含的電子零件產值預期更將會在2030年增加50%。 或許常會聽到MCU（微控制器）甚至是DCU（域控制器）等元件，其實這些都是這回車用電子缺貨的產品之一，但把視角再拉高些、會發現造成車用電子缺貨的是那些被創造出來的全新場景，主要包括ADAS、電動車及電子控制單元（ECU）。 一、先進駕駛輔助系統ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) 無論是燃油車或是電動車，現行車款導入ADAS系統已是顯學，但要能成就一台車具備足夠的智慧判斷並執行，我們就必須賦予它如眼睛般的CMOS影像感測器（CIS）、雷達或光達，達成自動停車、自動變換車道等，或是如大腦般的AI運算晶片、能有效並快速分析資訊，而有部分應用都必須仰賴半導體的先進製程技術支援，如7奈米、5奈米等。然過去不少車用半導體廠早已停止技術研發，因此在這波車用晶片缺貨潮的影響下，更凸顯了台灣半導體產業技術的護城河。 二、電動車加速普及 在迎來電動車時代下，不只是電力控制需求提升、帶動電源管理晶片（PMIC）數量，更因電動車高壓特性、強化內部零組件對功率半導體的依賴，特別是對於追求續航力的電動車來說，未來將配置更多含有功率半導體的動力電池模組，同時也將驅動PMIC的應用。隨著2050年淨零碳排目標的確立，先進國家也紛紛訂定汽柴油新車的規範，無形中加速了電動車的普及速度，矽含量的提升也讓半導體產業的產能更加吃重。 三、電子控制單元 ECU 汽車中舉凡螢幕顯示、雨刷甚至是天窗，其實都內含電子控制單元（ECU），特別是當一台汽車內部的設計越趨複雜時，根據統計、現在一台汽車已有上百個ECU在其中進行運作，不單是 ECU，其內部組成零件也包含了 MCU、電源元件以及車內通訊電路等，每個晶片都必須各司其職、才能讓汽車內部對指令的溝通與傳輸更加順暢。雖目前 ECU、MCU 在製程技術上仍以成熟製程、8吋廠為優先，但傳統車用半導體業者可能會因為成本考量、而將部分訂單委外製造，這也是為什麼 ECU、MCU 會出現在車用電子缺貨的名單上。 發揮台灣半導體聚落優勢，產業攜手切入國際車用供應鏈 而這場車用晶片缺貨潮中，除了發揮晶圓代工產能價值外，我們還有什麼可以切入的機會？ 根據 Gartner 報告，全球前五大車用半導體大廠如英飛凌、恩智浦、瑞薩等貢獻了全球近一半的產值，若以 IDM（垂直整合製造）方式生產車用半導體的公司來看，更是掌握了全球逾 8 成的市占率，顯然對以縝密分工半導體產業的台灣來說，不論是 IC 設計或晶圓代工，在這個市場上都沒有嚐到甜頭。 主要是因為，車用半導體與汽車生產鏈有著緊密的地緣裙帶關係。以 2015 年被恩智浦併購的飛思卡爾（Freescale）為例，這是家自 2004 年由 Motorola 半導體部門獨立出來的公司。過去，Motorola 與福特、通用等重要的車廠都是具有長久上下游供應鏈的關係，因此飛思卡爾在享有時間與地利之便的情況下，早已佈局相對完整的車用 IC 產品線，在追求安全性能為前提的車用市場來看，更讓這些 IDM 車用半導體業者掌握商機。 雖然台灣過去未能在這樣緊密的地緣裙帶關係中取得優勢，但隨著車用電子在先進製程及功率半導體中對材料有著比過往更不同的需求，國內半導體業者將能跟基於過去打下的堅實基礎，與縝密分工的半導體上中下游產業鏈，迅速整合、滿足眼前車用半導體業者面對電動車、ADAS 各種新興應用場景的挑戰。 正因為要記起這次全球車用晶片缺貨的經驗，SEMI 國際半導體產業協會也發揮產業平台的角色，攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，打造《SEMI Auto IC Master 車用晶片指南》，廣邀台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供指引給車廠及代工廠商參考，希望藉由更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，並讓台灣堅實的半導體產業鏈，持續以技術與效率成為全球產業進步背後的重要推手。 SEMI AUTO IC Master車用晶片指南 SEMI AUTO IC Master車用晶片指南為一涵蓋所有無晶圓廠、及IC設計公司的產品訊息網站，同時印製提供實體書。可提供有關汽車晶片功能、可靠性和安全性的數據驅動見解，並用以加強與IC 產業、 OEM/Tier 1 之間合作關係之交流平台。更多資訊請瀏覽以下網頁： 造訪官方介紹網頁：https://www.semi.org/zh/autoicmaster 體驗產品資訊平台 ：https://autoicmaster.semi.org 【延伸閱讀】半導體是什麼？晶片產業一次看懂 立即閱讀 【延伸閱讀】先進製程領軍：全面剖析半導體產業突破摩爾定律的極限 立即閱讀 About SEMI SEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展 SEMICON Taiwan 國際半導體展不僅匯集全球具影響力廠商、人才和技術，創造新市場機會，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會。 SEMICON Taiwan 2023 | 9月6-8日 | 台北南港展覽館一館 二館 | 了解更多