＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年5月14日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体製造産業の主要指標は2024年第１四半期に改善
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は5月14日（米国時間）、TechInsightsと共同で発行した最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、世界の半導体製造産業が2024年第１四半期に、電子機器売上高の増加、在庫の安定化、前工程ファブ生産能力拡大による改善の兆候があったことを発表しました。今年の下半期には、業界の力強い成長が予測されます。
2024年第1四半期の電子機器売上高は前年同期比1%増となり、2024年第2四半期には同5%増が予測されています。ICの売上高は、2024年第1四半期に前年同期比22%増の旺盛な成長をしており、2024年第２四半期には、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）用チップの出荷増とメモリ価格の改善継続により、21%増加することが予想されています。ICの在庫水準は2024年第1四半期に安定化し、今四半期には改善する見込みです。
前工程ファブの生産能力増加が継続し、2024年第1四半期の1.2%増の後、第2四半期には1.4%増加し、四半期生産能力が4,000万枚（300mmウェーハ換算）を超えることが予測されます。中国は引き続き全地域の中で最も高い生産能力の伸びを記録しています。しかし、ファブ稼働率、特に成熟ノードの稼働率は依然として懸念材料であり、2024年前半に回復する兆しはありません。2024年第１四半期のメモリファブ稼働率は、供給が厳格に管理された結果、予想を下回りました。
ファブ稼働率の傾向を反映して、半導体の設備投資は引き続き慎重です。2023年第4四半期に前年同期比17%減となった後、2024年第1四半期も11%減少しましたが、2024年第2四半期は0.7%増となる見込みです。2024年第2四半期は、メモリ関連の設備投資の伸びが非メモリ分野を若干上回り、8%増が見込まれています。
SEMIの市場情報担当シニア・ディレクタ Clark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「需要が回復している半導体分野はいくつかありますが、回復のペースにはバラつきがあります。AIチップと広帯域メモリは、現在最も需要が高いデバイスであり、これら分野の設備投資と生産能力の増加につながっています。しかし、AIチップは少数のサプライヤーに依存しているため、IC出荷増への影響は依然として限定的です。」
TechInsightsの市場分析担当ディレクタ Boris Metodiev（ボリス・メトディーフ）は、次のように述べています。「2024年上半期の半導体需要にはバラつきがあり、メモリとロジックは生成AI需要の急増により回復をしていますが、アナログ、ディスクリート、オプトエレクトロニクスでは、コンシューマ市場の回復の遅れと車載・産業市場の需要後退が相まって、若干の調整がありました。本格的な回復は、AIのエッジへの拡大が消費者需要を押し上げる今年下半期になる可能性が高いでしょう。車載および産業市場は、金利引き下げにより消費者の購買力が高まり、在庫が減少する今年後半から成長軌道に戻ることが予測されます。」
出所：SEMI (www.semi.org)およびTechInsights (www.techinsights.com)、2024年5月
Semiconductor Manufacturing Monitor（SMM）レポートは、半導体製造産業を、製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。
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