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2024-07-22
2024-07-22

2024年第1四半期の電子システム設計業界売上は45億ドルを記録 SEMI ESD Allianceのレポートで明らかに

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2024年7月15日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は7月15日(米国時間)、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ(EDMD)に基づき、2024年第1四半期の電子システム設計(ESD)業界の売上が、2023年第1四半期の39億5,110万ドルから、45億2,160万ドルへ14.4%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して14.8%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines(ウォルデン・C・ラインズ)氏は、次のように述べています。「EDAツールは2024年第1四半期も旺盛な成長を持続しました。CAE、ICフィジカル、半導体IP、サービスのいずれのカテゴリーも2桁の上昇をしています。さらに、対象の全ての地域がプラス成長を達成し、米州とアジア太平洋(APAC)の2地域は、2桁の伸長となりました。」

EDMDレポートがカバーする全企業の従業員数は、2023年第1四半期の57,696人から2024年第1四半期には61,653人へ6.9%増加しました。前四半期比では2.6%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリーおよび地域別の詳細な売上情報を提供しています。

 

製品およびアプリケーションカテゴリー別四半期売上

  • CAE:前年同期比13%増の16億2,110万ドル。4四半期移動平均では18.9%増。
  • ICフィジカル設計および検証:前年同期比13.9%増の7億6,960万ドル。4四半期移動平均では17.5%増。
  • PCBおよびMCM:前年同期比2.8%増の3億7,890万ドル。4四半期移動平均では13.2%増。
  • 半導体IP:前年同期比18.6%増の15億7,810万ドル。4四半期移動平均では10.3%増。
  • サービス:前年同期比22.3%増の1億7,390万ドル。4四半期移動平均では12.3%増。

地域別ESD製品およびサービス四半期購入額

  • 米州:前期同期比14.1%増の19億3,720万ドル(地域別で最大)を購入。4四半期移動平均では12.1増。
  • 欧州・中東・アフリカ(EMEA):前年同期比9.2%増の5億7,900万ドルを購入。4四半期移動平均では14.6%増。
  • 日本:前年同期比2.8%増の2億8,070万ドルを購入。4四半期移動平均では8.9%増。
  • APAC:前年同期比19%増の17億2,470万ドルを購入。4四半期移動平均では19.2増。

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ(旧称 市場統計サービス)レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています:

  • 製品カテゴリー(CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービス)とその小カテゴリー別の売上
  • 地域(米州、EMEA、日本、APAC)別の売上
  • 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト:
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email:[email protected]

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email:[email protected]