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2021-02-03
2021-02-03

2021年のシリコンウェーハ販売額は前年水準を維持 新型コロナウイルスの影響下においても出荷面積は増加

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2021年2月2日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2月2日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年(歴年)の世界シリコンウェーハ販売額は、2019年と同水準の111億7,000万ドルであったことを発表しました。出荷面積は、2019年の118億1,000万平方インチから5%増となる124億700万平方インチとなり、2018年に記録された過去最高水準に近づきました。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai Americaの技術TS副会長であるニール・ウィーバー(Neil Weaver)は次のように述べています。「2020年のシリコンウェーハの世界出荷面積は、新型コロナウイルスによる影響を半導体産業が受けた中で、300mmウェーハの健全な需要と下半期の旺盛な需要回復により増加しました。」

 

暦年 出荷面積(百万平方インチ) 販売額(10億ドル)
2010 9,370 9.7
2011 9,043 9.9
2012 9,031 8.7
2013 9,067 7.5
2014 10,098 7.6
2015 10,434 7.2
2016 10,738 7.2
2017 11,810 8.7
2018 12,732 11.4
2019 11,810 11.2
2020 12,407 11.2


出所:SEMI(www.semi.org)、2021年1月
*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれません。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(沢田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5873

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301