downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Group 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
メインコンテンツに移動

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2021年3月22日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体材料統計発表、
2020年の販売額は4.9%増で史上最高に

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、3月22日(米国時間)、2020年の世界半導体材料販売額が前年比4.9%増の553億ドルと、史上最高額を更新したことを発表しました。これまでの最高額は、2018年に記録した529億ドルでした。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート(MMDS)が提供するものです。

世界のウェーハプロセス材料販売額とパッケージング材料販売額はそれぞれ、349億ドルと204億ドルで、前年比6.5%および2.3%の増加となりました。ウェーハプロセス材料では、フォトレジストおよびフォトレジスト関連材料、薬液、CMP分野が最も高い成長を遂げました。一方、パッケージング材料の拡大は、有機基板とボンディングワイヤ市場の成長が牽引しました。

地域別では、台湾が124億ドルと、11年連続で世界最大の市場となりました。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があることが影響しています。積極的に生産能力の拡張を進めている中国は、韓国を抜いて2位に浮上しました。中国と台湾が好調に推移したほか、韓国、日本、その他地域の市場も拡大しました。一方で、北米と欧州市場は、新型コロナウイルスの影響により、下落しています。

 

2019-2020年半導体材料市場(地域別)

金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

地域 2019年** 2020年 成長率(%)
台湾 11.449 12.383 8.20%
中国 8.717 9.763 12.00%
韓国 8.885 9.231 3.90%
日本 7.708 7.947 3.10%
その他地域* 6.415 6.759 5.40%
北米 5.623 5.590 -0.60%
欧州 3.919 3.634 -7.30%
合計 52.716 55.308 4.90%


(出典:SEMI 2021年3月)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

*その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計です。
**2019年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。

 

SEMIの半導体材料市場統計レポート年間購読(MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域(北米、欧州、その他地域、日本、台湾、韓国、中国)の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマーサービス(jcustomer@semi.org)でお受けします。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(蓬田)
Email:hyomogita@semi.org
Tel:03-3222-5981

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:semijapan-pr@inoue-pr.com
Tel:03-5269-2301