＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年3月22日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体材料統計発表、
2020年の販売額は4.9％増で史上最高に
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、3月22日（米国時間）、2020年の世界半導体材料販売額が前年比4.9%増の553億ドルと、史上最高額を更新したことを発表しました。これまでの最高額は、2018年に記録した529億ドルでした。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）が提供するものです。
世界のウェーハプロセス材料販売額とパッケージング材料販売額はそれぞれ、349億ドルと204億ドルで、前年比6.5%および2.3％の増加となりました。ウェーハプロセス材料では、フォトレジストおよびフォトレジスト関連材料、薬液、CMP分野が最も高い成長を遂げました。一方、パッケージング材料の拡大は、有機基板とボンディングワイヤ市場の成長が牽引しました。
地域別では、台湾が124億ドルと、11年連続で世界最大の市場となりました。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があることが影響しています。積極的に生産能力の拡張を進めている中国は、韓国を抜いて2位に浮上しました。中国と台湾が好調に推移したほか、韓国、日本、その他地域の市場も拡大しました。一方で、北米と欧州市場は、新型コロナウイルスの影響により、下落しています。
2019-2020年半導体材料市場（地域別）
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
| 地域 | 2019年** | 2020年 | 成長率(%) |
| 台湾 | 11.449 | 12.383 | 8.20% |
| 中国 | 8.717 | 9.763 | 12.00% |
| 韓国 | 8.885 | 9.231 | 3.90% |
| 日本 | 7.708 | 7.947 | 3.10% |
| その他地域* | 6.415 | 6.759 | 5.40% |
| 北米 | 5.623 | 5.590 | -0.60% |
| 欧州 | 3.919 | 3.634 | -7.30% |
| 合計 | 52.716 | 55.308 | 4.90% |
（出典：SEMI 2021年3月）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
*その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計です。
**2019年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。
SEMIの半導体材料市場統計レポート年間購読（MMDS）は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、欧州、その他地域、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。
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