＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年5月25日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界の200mm前工程ファブの生産能力が記録的なペースで拡大
急増する需要とチップ不足に対応
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月25日（米国時間）、200mm（前工程）ファブの生産能力が、2020年から2024年までに17％増にあたる月産95万枚を増加し、過去最高の月産660万枚に達するペースで拡大していることを発表しました。これはSEMIの200mm Fab Outlookレポートの最新版に基づいたものです。200mm前工程装置への投資額は、2012年から2019年には20億ドルと30億ドルの間で推移していましたが、2020年に30億ドルを超えた後、2021年には40億ドルに近づくことが予測されます。この設備投資の増加は、世界の半導体業界が現在のチップ不足の中で、200mmファブの稼働率が高水準にある状況を乗り越えようとする動きも反映したものです。
SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ（Ajit Manocha）は、次のように述べています。「200mm Fab Outlookレポートによると、ICメーカー各社は同時期に、アナログ、パワー、ディスプレイドライバー、MOSFET、MCU、センサーといったチップに依存する5G、車載、IoTデバイスからの需要増に対応するため、22の新しい200mmファブを増設しています。」
SEMIの200mm Fab Outlookレポートは、2013年から2024年の期間をカバーしており、200mmファブ生産能力のうち、50％以上をファウンドリが占め、アナログの17％、ディスクリート/パワーの10%がこれに続くことも明らかにしています。地域的には、中国が世界全体の200mm生産能力の18％を2021年に占めることが予測され、世界をリードしています。日本と台湾がそれぞれ16％で続きます。
200mmファブの装置投資額は、2022年も30億ドル以上を維持し、そのうち、ファウンドリが半分以上を、ディスクリートが21％、アナログが15％、MEMSおよびセンサーが7％をそれぞれ占めると予測しています。
SEMI 200mm Fab Outlookレポートは、前回発行された2019年版から、146のファブについて365の情報更新がされています。レポートには300以上の200mmファブを収録しています。
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