＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年7月27日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2021年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、
四半期の過去最高を記録
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月27日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比6%増の35億3,400万平方インチとなり、今年第1四半期の過去最高面積を塗り替えたことを発表しました。前年同期比では、2020年第2四半期の31億5,200万平方インチから12%の増加となっています。
SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。「シリコンの需要は、複数のエンドアプリケーションに牽引されており、強い成長を続けています。300mmおよび200mmアプリケーション向けのシリコン供給は、需要が供給を上回りつづけているため、タイトになっています。」
半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
| 四半期 | 2020年 第1四半期 |
2020年 第2四半期 |
2020年 第3四半期 |
2020年 第4四半期 |
2021年 第1四半期 |
2021年 第2四半期 |
| 出荷面積 | 2,920 | 3,152 | 3,135 | 3,200 | 3,337 | 3,534 |
（出典：SEMI 2021年7月）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
詳細についてはこちらをご覧ください。
SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics.
本リリースに関するお問合せ
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メディア・コンタクト：
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