SEMI、シリコンウェーハ出荷面積予測を発表 2024年まで旺盛な成長を持続する見通し

Press Releases

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年10月18日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、シリコンウェーハ出荷面積予測を発表
2024年まで旺盛な成長を持続する見通し

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月18日（米国時間）、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として、旺盛な成長が2024年まで持続し、2021年は前年比13.9%増となる約140億平方インチの過去最高値を記録する見通しを発表しました。ロジック、ファウンドリ、メモリーの各分野が、2021年の出荷面積拡大をけん引します。

SEMIの市場調査統計部門市場アナリストのInna Skvortsova（イナ・スクボルスワ）は、次のように述べています。「半導体の様々な最終市場からの旺盛な長期的需要によって、シリコンの出荷面積は大きく拡大しています。この成長の勢いは今後数年間持続することが予想されますが、マクロ経済の回復スピードが鈍化した場合や、需要の拡大にウェーハの生産能力の増設が間に合わない場合は、成長が抑制されるかもしれません。」

半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向（百万平方インチ）

	実績		予測
暦年	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年	2024年
出荷面積	11,677	12,290	13,998	14,896	15,587	16,037
成長率	-6.9%	5.3%	13.9%	6.4%	4.6%	2.9%

（出典：SEMI 2021年10月）
*太陽光発電用など半導体用以外のシリコンウェーハは含みません
*ノンポリッシュトウェーハと再生ウェーハは含みません

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほぼすべての半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、ポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したものです。ノンポリッシュトウェーハと再生ウェーハは含みません。