Technology and Trends

米グリフィン証券のソフトウェア研究部門マネージング・ディレクター、Jay Vleeschhouwer氏は、電子設計自動化（EDA）業界の金融アナリストとして、半導体業界の設計分野を注意深くウォッチし、この業界に向けた洞察に富んだ分析を提供しています。Vleeschhouwer氏はまた、Design Automation Conference（DAC）において、EDA業界の年次報告「State of EDA」を毎年発表しており、今年の発表を終えたタイミングで、トレンド、EDAとAEC（建築・エンジニアリング・建設）の違い、セキュリティ、チップレットについて話を聞くことができました。以下にその要約を紹介します。 Smith：SynopsysとAnsysの合併が完了した今、どのような変化が予想されますか？Vleeschhouwer氏：Synopsysは現在、エンジニアリングソフトウェア業界における売上高と受注残高で最大の企業となりました。この業界の市場規模はAEC、EDA、および技術系ソフトウェアの全体で300億ドルを超えます。直近の四半期レポートの合併後を想定した受注残高は、業界最大の約98億4,000万ドルにのぼります。重要な問いは、Synopsysが厳密にはEDAとは言えないAnsysの5分の4の事業をどのように統合し、雇用し、展開するのかという点です。つまり、AnsysのEDAの大部分を構成するAnsoftとApache以外の事業のことであり、コンバージェンスというテーマに関わる問題です。また、あらゆる買収において問われるのは、買収した事業や製品ポートフォリオをそのまま維持するのか、しないのかというバランスです。言い換えれば、うまく機能しているならそのまま継続させ、さもなければ、迅速に吸収・統合し、買収側のポートフォリオに活用していくという選択です。このロードマップについては、EDAに特化した側面とコンバージョンの側面から、さらに詳しく考えを聞きたいと思います。 Smith：2025年に予想外の新トレンドはありましたか？Vleeschhouwer氏：簡潔に言えば、主な技術やビジネス上のトレンドに関しては、これまでと大きく変わらない状況が続いています。もちろん最近の大きな外的影響といえば、関税の導入や新たな輸出規制、あるいは輸出規制の変動があります。これが過去数週間から数か月間に起きた最も大きな変化だと言えるでしょう。当社がこれまでレポートで強調してきた多くの技術やビジネスの成果に関しては、何年にもわたってトレンドの変化は見られません。業界データからも、複数のEDAカテゴリが成長を持続していることが見て取れます。複数のカテゴリにわたって製品の採用と成長が広がっていることは、非常に重要な傾向です。この傾向は、EDA業界の最大手4社それぞれに利益をもたらしました。技術的にも納得できる理由があり、今後もこの状況は続くことが予想されます。この重要な長期的トレンドに関しては「変化なし」と言えるでしょう。それ以外の点で2025年に特徴的に見られた興味深い動きは、今年のDACでスタートアップ企業の存在感が増したことです。EDA分野では久しぶりのことです。興味深いことは、スタートアップが活発になったのはEDAだけでなく、エンジニアリングソフトウェアのもう一つの分野であるAEC（建築・エンジニアリング・建設）でも同様だった点です。AECは半導体や電子システムとは無関係ですが、それでも過去四半世紀近くで最も多くのスタートアップが登場しています。ただし、これらエンジニアリングソフトウェアの2つの分野におけるスタートアップの動機は大きく異なっています。EDAスタートアップの動機には共通性がありますが、AECの場合は異なっており、それが分析的に非常に興味深い点です。 Smith：EDAとAECのスタートアップの動機の違いは何ですか？Vleeschhouwer氏：AECは、商業ビル、住宅、インフラ、つまり道路や橋、空港、トンネル、土木、公共事業に関わる分野です。私たちがこの市場で注目している企業には、AutodeskやBentley Systemsがあります。Autodeskは、機械系CAD製品の一部がPCB設計ツールと統合されていることから、EDAとも少し関係があります。いずれにせよ、AEC分野で見られるスタートアップの動機は、主に既存の大手製品に対する顧客の不満が声高に表明されていることに起因しています。これはEDAとは異なります。EDAでは、既存ツールに対する不満がスタートアップを必要とするほど強いとは言えず、それが起爆剤になるとは考えにくいのです。私たちは今、半導体設計や電子システム設計が複雑かつ急速に進化するの目にしており、その背景には、AECよりもはるかに幅広いEDAツールとその機能があります。そこには、既存ツールを補完するニッチな製品の機会が多く存在します。ご承知のように、EDAでは既存ツールを置き換えるのは非常に困難です。業界は現在、Ansys、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの「ビッグ4」に集約されており、それがSynopsysとAnsysの合併により今では「ビッグ3」となりました。受注残高は増え続けており、15年間にわたってBBレシオ（受注出荷比率）はポジティブです。数字上は、既存ツールに対する不満や満足度の低さは見受けられません。一方、AECでは顧客のプロファイルやツールの使われ方が異なります。EDAよりもはるかに多くの顧客が存在し、建築事務所や建設会社などが何千社もあります。AECソフトウェアの導入数はEDAの10倍以上です。Autodeskのあるツールが、モダンさなどの観点から顧客の注目を集めており、これがスタートアップの参入機会を生みました。このツールに対する不満が全くないわけではありませんが、そのツールブランドは成長を続け、業界最大のユーザーベースを獲得しました。結局のところ、市場で最大の製品が堅調に成長を続けています。このケースではAutodeskですが、ベンダーはツールの改善が必要な点を認識し、そのために投資をしています。いずれにせよ、スタートアップが存在する理由や市場へのアプローチには違いがあります。 Smith：現在、大きな話題となっているのは2D、3D、そしてチップレットです。チップレットベースの設計における市場はどこにあるのでしょうか？Vleeschhouwer氏：EDAベンダーのコメントによると、ツールの開発と提供に関してはまだ初期段階です。この分野がビジネスに占める割合を正確に測定する方法はありません。しかし、大きな成長余地があるという点は良いことです。多くのツールが整備されるにつれ、技術の実現から製品の提供というサイクルが繰り返されてゆくでしょう。この現象はさらに拡大していくと考えられます。ベンダーには、どれだけのビジネスがこの新技術から生まれているのか、より明確な説明を期待したいところです。新しい技術的現象が新たな成長の起爆剤となるため、ベンダーはその貢献度についてより明確な説明を投資家に求められるでしょう。 Smith：ESDアライアンスでは、設計フローのセキュリティ確保に対する関心が高まり始めています。これは非常に大きな問題です。設計フローはより複雑化しており、協力、連携、新しい標準規格が求められています。Vleeschhouwer氏：その通りです。Siemens EDAは、従来型の製品ライフサイクル管理（PLM）において最大手であり、製造業や産業市場にとって重要なプロセス全体の管理を担っています。その代表的な製品がTeamcenterです。興味深いことに、Siemens EDAはまだTeamcenterとCalibreの統合ができていません。これは本来、当然なされているべきことであり、今でもそうだと思います。TeamcenterとCalibreは、Siemens Industry Softwareが保有する2つの10億ドル規模のブランドです。Calibreは半導体製造向けのツールとして圧倒的なシェアを持ち、少なくとも市場の3分の2を占めています。Teamcenterは従来型PLMの市場リーダーです。この2つのブランドが同じ企業に属していることを考えると、それらを連携させる取り組みは非常に興味深いものになるでしょう。Jay Vleeschhouwer 氏についてJay Vleeschhouwer氏は、米グリフィン証券のソフトウェア研究部門マネージング・ディレクターです。ソフトウェア、半導体、コンピュータハードウェアを含むテクノロジー分野のリサーチアナリストとして40年以上の経験があります。Vleeshhouwer氏は、Design Automation Conference（DAC）で毎年「State of EDA」を発表しています。2025年の発表スライドはこちらからダウンロード可能です：DAC presentation (June 2025) 2.pdf 注：ESDアライアンスは、アリゾナ州フェニックスで開催される SEMICON Westにおいて、10月7日（火）午後1時から4時（米国時間）に3時間のデザイントラック「The Convergence of Semiconductor Manufacturing and Design」を開催します。Robert（Bob）Smithは、SEMI のテクノロジーコミュニティであるESD アライアンスのエグゼクティブディレクターです。

ガスセンサーとは何か、またその校正方法や制限について、ガスセンサーはどのように校正されるのか、ガスセンサーの限界は何か、そしてさらに、MEMSベースの次世代ガスセンサーが推進するイノベーションを取り上げます。

Ann Wu氏がCEOを務めるEDAスタートアップ企業のSilimate社は、チップやIPのデザイナーが設計上の機能および電力・性能・面積（PPA）の問題を検出・修正するためのCopilot（チャットベースの生成AI）を開発しています。Rick Carlson氏は、ESDアライアンスのメンバー企業である Verific Design Automation社の営業担当副社長です。同社は、Silimate社のような中小規模の新興EDA企業や大手EDAベンダー向けに、フロントエンドEDAプラットフォームを提供しています。EDA業界の新旧世代を代表するWu氏、Carlson氏にお話しを聞くことができました。両氏とも、生成AIと大規模言語モデルを基盤ツールとするAI EDAと呼ばれる新分野と、この分野に参入する資金力のあるスタートアップ企業の増加について、楽観的な見方を示しました。Smith：Wuさん、あなたはAppleのハードウェアデザイナーでしたね。AIを基盤技術として起業しようと思ったきっかけは何でしたか？Wu氏：それは常に私の目標でした。Appleは、世界最先端のチップを生産する企業がどのように事業を展開しているのかを理解する機会を与えてくれました。また、最も優れたエンジニアや経営者と一緒に働く機会も得られました。その後、スタンフォード大学に戻り、同様の志を持つ友人Akash Levyと共に魅力的なベンチャー企業を立ち上げる計画を立てました。それがSilimateの始まりです。起業への道を突き進む原動力となったのは、既存のチップ設計プロセスに対する不満でした。AI技術を応用することで、既存のチップ設計手法の限界を解決できる可能性があると感じたのです。Smith：デザイナーが直面するEDAの課題にAIを適用できると考えた理由は何ですか？Wu氏：AIは、これまで手に負えなかったEDAのいくつかの問題に、魅力的な解決策を提供します。従来のEDAソリューションは、（経験則に基づく）ヒューリスティックなアルゴリズムを用いて問題を個別に解決してきました。しかし、明確に定義された入出力の枠組みの間には、（これまでのアプローチでは）解決が困難なグレーゾーンが大量に存在していました。AIを活用することで、このグレーゾーンからパターン、洞察、行動指針を抽出する手段がついに登場したのです。AIのEDAに向けたアプリケーションが大きな興奮と関心を集めているのは、これがマクロな理由です。Smith：つまり生産性向上ということですね。デザイナーにEDAにおけるAIの可能性を納得させるためのキーワードやセールスポイントは他にもありますか？Wu氏：「スピードアップ」もそのキーワードの一つだと思います。最終的に、デザイナーは設計仕様を満たしつつ、テープアウトまでの時間を間に合わせ、さらに短縮することを目指しています。これがすべての決定を、つまり、特定のブロックを完了させるために人員を追加投入するか、チームがシャトルに遅れる原因となる機能を削除するかといった決定を左右します。完全な機能を備えた設計を競合他社より早くテープアウトし、市場に投入できるかが鍵です。「生産性」というキーワードは説得力に欠けます。エンジニアの時間を数分や数時間短縮することが、どのように利益に直結するかを説明できないからです。最終的な決定は、市場投入までのタイムラインに左右されます。市場投入までの時間がすべてです。必要なのは、実際の設計問題を100倍速く特定し解決する手段です。その結果、プロジェクトのスケジュールは大幅にスピードアップします。例えば、AIを活用して大量のデータを処理し、問題を積極的に特定することで、デザイナーは設計を目標に近づけることができるのです。設計内の問題の解決を、数日ではなく数分に、あるいは数カ月ではなく数週間に短縮することが、ディレクター、VP、マネージャーが新しいツールを採用する上で期待する種類の影響です。Smith：ハードウェアデザイナーをEDA分野に駆り立てたものは何ですか？Carlson氏：最も興味深いのは、大規模言語モデル、ニューラルネットワーク、そしてAIです。これは、スタートアップの創業者が、初めてドラマチックなことが実現できると感じるアハ体験のようなものです。私のEDA業界での経験を振り返ると、そこには驚きの連続がありました。Wu氏のSilimateのような企業が提供する新技術の反復的なバージョンによって、複数のアハ体験がもたらされるでしょう。これはまさにゲームチェンジャーです。Smith：ベンチャーキャピタルは再びEDAに投資していますか？Carlson氏：はい。ベンチャーキャピタルの中には、何十年もEDAに投資していないところもあります。彼らは賢い人々です。優れたデューデリジェンスを行うことができる優秀な人材を豊富に抱えています。投資額も相当な規模です。単なるシード資金ではありません。あるスタートアップの最初のラウンドは300万ドルでした。現在は次のラウンドで2,000万ドルを調達中です。彼らは自社のプレマネーが5,000万～6,000万ドルになるはずだと主張しています。まだスタートしたばかりなのに、既に大きな関心を集めています。1年後に振り返ると、この分野にこれほど多くの資金が流入するとは信じられなかったと感じるでしょう。世界の舞台に大きな影響を与えています。今は、コンピュータチップの設計やその周辺にかかわることができれば、素晴らしい時間を過ごせるでしょう。Smith：Y Combinator（YC）がSilimateに投資しましたね。Wu：はい、その通りです。YCが投資する最初のEDA企業に選ばれたことは光栄です。半導体とEDAの分野は私たちの技術インフラの重要な要素ですが、最近まで注目されていませんでした。半導体業界は過去数年、ヘッドラインニュースにはなっていませんでした。しかし今では、Wall Street Journalがほぼ毎日、半導体チップ関連の記事を掲載しています。人々は、これが世界の技術基盤の根本的な部分であり、この技術基盤を駆動するソフトウェアも同様に重要で、投資すべき分野であることに気づき始めています。 著者について：Robert (Bob) Smithは、SEMI テクノロジーコミュニティである ESD Allianceの事務局長です。

半導体業界では、2023年から2025年にかけて、世界で97の新しい量産工場が生産を開始する見込みです。チップ生産能力への旺盛な投資を顕著に表すものですが、この急速な拡大により、振り子バルブの設置が急増することが予想されます。何万台もの半導体製造装置に設置されている振り子バルブは、ウェーハプロセスに欠くことのできない部品なのです。

SEMIのスマートデータ-AIイニシアチブでは、サステナブルなAIシステムという課題を取り上げ、協調によるソリューションを探るため、このほどサステナブルAIシステムのワークショップを開催し、AIエコシステムの全域からの専門家に参加いただきました。本稿では、ワークショップで得られた洞察の概要を報告します。

かつてない大量のデータを得た人工知能（AI）がもたらす新たな可能性に、世界が沸き立っています。AIは半導体のパワーで稼働し、それが半導体チップの需要拡大に繋がっています。マッキンゼー・アンド・カンパニーは、半導体市場が2030年に1兆ドルに到達すると予測していますが、その大きな要因とされているのが、AIとデータ向けの需要です。しかし、この好循環を持続させるためには、克服すべき大きな課題があります。

Bosch SensortecのCEO、Stefan Finkbeiner氏が、SEMIとの独占対談で、MEMSセンサー技術のダイナミックな展望を語りました。

半導体人材が大幅に不足する状況に対して、アカデミアが教育コンテンツを持ち寄って人材育成を活性化する「半導体教育コンテンツライブラリー」が構築されることになりました。アカデミアの教員から教育コンテンツ（主に講義動画）を収集して、各大学や高専に貸し出し、アカデミア関係者によるクローズドの会員制として、東北大学が準備した民間のサーバーを利用して運用します。

PDF Solutionsの CEO兼創立者であり、ESD Alliance（ESDA） 運営評議会のメンバーでもあるJohn Kibarian氏は、半導体のエコシステムを鋭く観察します。

業界でエグゼクティブ・アドバイザーとして活動するJeff Lewis氏は、初期のIP開発企業の一つであるArtisan Componentsのマーケティングおよび事業開発担当副社長でした。1996年から2000年までArtisanに勤務したLewis氏は、今日74億8000万ドルと推定されるIP市場を構築したエリートグループの一員でした。Artisan Componentsは、2004年に9億1300万ドルでArmに買収されました。