【2020年9月24日－台北訊】 SEMI國際半導體產業協會於今(24)日攜手科技部旗下台灣科技新創基地(TTA)於SEMICON Taiwan 2020國際半導體展期間舉辦高科技新創媒合會，集結13家來自半導體材料、設備、設計及應用等領域的新創團隊發表技術，吸引近70位國內外高科技大廠高階主管及創投投資人到場交流互動。

為促成高科技企業和新創互補合作，SEMI在科技部指導下，舉辦「TTA x SEMI Startup Challenge」活動，期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創。

本次活動經初審、複審兩階段遴選出13家優秀新創，包括提供Mini、Micro LED量產所需軟硬體解決方案的安堉創新，以及半導體材料檢測新創邑流微測和兆晟奈米，前者提供的AI流體檢測方案已導入半導體產業，後者奈米粒子監測系統可精準量測出小至3奈米的粒子。

此外，台大矽光子與有機太陽能電池實驗室技術延伸的台灣奈微光是全球第一家基於CMOS製程的感測IOC (Integrated Optical Circuit) 設計公司，目前已開發出先進矽光醫療檢測與感測晶片。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示: 「半導體成熟企業太過強大，新創公司進入這個產業的門檻相當高且募資不易，因此純半導體新創的投資案件相對較少。不過，這類新創一旦出現，往往會對整個高科技產業帶來破壞性的創新動能。」

科技部產學及園區業務司副司長涂君怡指出：「科技部為完善半導體生態體系不遺餘力。為朝向2030年臺灣科技「創新、包容、永續」的願景，TTA首次與SEMI合作「TTA x SEMI Startup Challenge」，希望促成企業以小帶大，協助企業與新創發展出更多元的合作面向。此外，科技部亦將協助新創鏈結跨部會資源，如國發會、經濟部等政府單位，並同時協助新創團隊及企業升級。」

圖一：(後排左二開始至右四)光寶投資長陳柏助、凌陽科技董事長黃洲杰、法國在台協會經濟處處長陳百德(Alain Berder)、科技部產學及園區業務司副司長涂君怡、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、Arm全球創新暨投資副總裁謝弘輝及昇陽半導體董事長楊敏聰。其餘為參與Startup Challenge的13家新創創辦人。

24日活動吸引近70位高科技大型企業高層主管及創投投資人參與。曹世綸指出，新創事業進軍全球市場誠屬不易，若能順勢利用台灣半導體產業的優勢地位，開發可供半導體業者採用之產品、技術或垂直應用方案，就有機會站在巨人肩膀上前進世界。

此次參與的晶片設計領域新創包括提供大數據分析運算平台的偉薩科技。偉薩的高效運算技術已應用於基因定序及雲端運算等領域。另外，強弦科技的智慧型功率控制晶片採用高壓製程，同時兼具數位控制與即時保護等功能，有助減少客戶系統成本並提高功率。

在醫療科技部份，結合生醫及光機電整合專業人才的醫流體團隊利用半導體製程開發整合型氣動式微流體晶片，除了檢測外，也協助提供檢測所需的儀器服務及試片耗材。

其他參與24日高科技新創媒合活動的新創團隊還包括開酷科技、洞見未來、岳鼎、奕智鏈結、聖德斯貴和寶江科技等。

為促成高科技企業和新創互補合作，SEMI今年開始成立高科技創新創業平台，定期聚集國內外高科技企業領導人、企業創投、傳統創投、新興科技及財顧專家等成員，彼此交流投資經驗、產業趨勢及外部創新工具等議題，並透過促成成熟企業與新創事業互補合作，協助新創鏈結產業，取得募資、商機及技術合作等機會。

                                                        圖二 : 活動照片(活動當天兩個主辦單位致詞完拍攝)

關於TTA 台灣科技新創基地

台灣科技新創基地 Taiwan Tech Arena (TTA) 是由科技部 (MoST) 推動台灣科技新創前進國際的重要平台，以台灣科技新創鏈結全球市場、資金、人才及技術等重要資源為使命，將全球的科技新創生態圈界接台灣科技產業及人才培育，強化台灣科技新創與全球科技產業接軌，期許為台灣的科技新創打造一個國際化的新創環境，同時也讓台灣科技新創基地成為全球科技新創生態圈的重要據點。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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 SEMICON Taiwan 2020 Hybrid於明日正式上線

【2020年 9 月 22 日— 台北訊】SEMICON Taiwan國際半導體展將於明(23)日於南港展覽館一館正式登場，推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。SEMI國際半導體產業協會今(22)日展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃，從政府、產業、人才三面向，打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。在計劃第一階段將聚焦人才培育主題，並由SEMI與104資訊科技簽署MOU合作交流備忘錄，期許未來一起共同孕育台灣半導體產學頂尖人才。

為推動台灣半導體產業以長遠、具體的方式策略性成長，活動中邀請到中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技股份有限公司董事長暨執行長盧超群與104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明等政府產業代表出席，凝聚產官學研力量，以國家之力打造台灣半導體全面升級，在5G、AI新時代中鞏固國際產業關鍵地位。

憑藉現有優勢，台灣半導體產業在世界站穩腳步

日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示：「台灣半導體產業相較其它世界強國，擁有相對完整的產業供應鏈，在此優勢下，面對後疫情時代的各種變數與挑戰，除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及遠距溝通技術的加強，台灣也應持續推動相關政策調整與人才培育，以更加穩固自身半導體產業競爭力，持續走在全球競賽的前端，發展永續共赢的未來。」

台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群也對台灣今年走過疫情的半導體市場表現表示讚賞：「因為疫情所帶動的零接觸經濟連帶促成了半導體產業的諸多商機。台灣受疫情影響小，又因在製程技術及IC設計的領先發展鞏固了國際產業關鍵地位，我們一方面仍應審慎以對，另一方面則要全力把握此等商機，快速投入資源，帶動整體產業技術提升，與世界各國加速合作！」

中華民國經濟部工業局局長呂正華對未來也展現信心：「半導體產業是台灣重要經濟命脈，政府各部門會積極偕同SEMI與產業代表一同整合各方資源並推動跨界合作，以打造台灣成為半導體先進製程中心做為核心目標。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「台灣半導體藉由不斷突破的技術能量以及強大採購動能，持續帶動整體產業成長，過去10年有高達7次是全球最大半導體設備投資區域，未來10年的投資動能也有望朝先進製程布局。若能掌握既有核心優勢訂定長遠發展計劃、佈建在地完整產業生態系，將有機會搶佔亞太半導體中心，推動國家經濟成長、提升台灣整體競爭力。」

人才為推動產業持續成長的關鍵 SEMI與104攜手強化產學人才培育

高科技的人才資源為推動技術研發的基礎要素，半導體產業卻面臨嚴峻的人才斷層危機。面對近幾年國家人才長期不足及外流的挑戰，SEMI在今日會上宣布與104資訊科技簽署合作備忘錄(MOU)，期望攜手一同規劃長期人才培育發展合作方案，透過強化產學技術合作提升國家競爭力。104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明提到：「104資訊科技與SEMI首次針對半導體人才共同出版《半導體產業與人才白皮書》，希望針對台灣半導體人才建立完整、有策略性的培育發展方向。」

此外， SEMICON Taiwan多年舉辦「人才培育特展」，在展會中除了多場主題論壇規劃外，另舉辦人才媒合、一對一面試等系列活動，助力學生在未來職涯道路上掌握先機。

串聯線上線下 SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台展出半導體智慧未來

SEMICON Taiwan 2020國際半導體展將於本月23日至25日在南港展覽館一館隆重登場。今年展會聚焦「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題，展示半導體上下游產業鏈最尖端創新的技術。為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴，全新虛實整合「SEMICON Taiwan 2020 Hybrid」平台，除了提供虛擬展館的參觀體驗外，部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看；另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會，此平台預計於9月23日正式上線。

每年眾所注目的大師論壇 (Master Forum)將邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖，共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。另外，展區亮點「高科技智慧製造特展」，結合智慧製造解決方案展出多元應用可能，為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區，則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解方；展區中的「化合物半導體創新應用館」將展示Jaguar新一代電動車I-PACE以及遠傳電信5G基地台，完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。

2020年是SEMI成立50周年，同時也是SEMICON Taiwan第25周年，象徵半導體產業進入下一個發展階段的重要里程碑。展望未來，SEMI表示將繼續以產業永續、企業成長、人才發展為目標，為產官學三方暢通合作橋梁，結合政府、協會及企業能量打造完整半導體產業聚落，提升台灣國際競爭力。

關於SEMI國際半導體產業協會

SEMI國際半導體產業協會連結全球2,400多家會員企業以及逾25萬位專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務，促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子產品。自1970年成立至今，SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、聖荷西、首爾、上海、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。有關SEMI多相關資訊請參訪www.semi.org，並歡迎加入SEMI Taiwan Facebook 官方粉絲團！

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• Read more about SEMI：整合產官學關鍵能量 推動半導體下一個黃金50年

【2020年9月24日－新竹訊】 為促成高科技企業和新創互補合作，SEMI國際半導體產業協會於今(15)日宣布正式成立「高科技創新創業平台」，並將在SEMICON Taiwan 2020國際半導體展期間舉辦半導體新創技術發表會與系列論壇，此活動由科技部、國發會及Startup Island Taiwan指導，期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創。此次活動也集結國內外半導體大廠企業創投(CVC)與新創對接，讓台灣新創站在巨人肩膀上前進世界。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示: 「1980、90年代，台灣半導體產業新創事業蓬勃發展，在國發基金及民間創投的全力支持下，孕育出台積電及聯發科這些世界級企業，使得台灣半導體產業成為支撐全球產業發展的重要命脈。為延續半導體產業永續成長動能，SEMI特別建構高科技創新創業平台，希望協助成熟企業善利用新創投資、併購及私募股權基金等工具獲取外部創新、擴大競爭優勢，並扶植新創企業，加速接軌國際市場。」

SEMI高科技創新創業平台定期聚集國內外高科技企業領導人、企業創投、傳統創投、新興科技及財顧專家等成員，彼此交流投資經驗、產業趨勢及外部創新工具等議題，並透過促成成熟企業與新創事業互補合作，協助新創鏈結產業，取得募資、商機及技術合作等機會。

今年SEMICON Taiwan展覽期間，SEMI將攜手台灣科技新創基地(TTA)舉辦「半導體新創媒合會」，集結13家來自半導體材料、設備、設計及應用等領域的新創團隊參與新創Pitch，期望促進潛在投資及合作機會，讓年輕創業者從創業過程的挑戰中，找到潛在資源與機會。

除了技術展演外，SEMI也特別攜手台杉投資舉辦「高科技企業新創投資論壇」，邀請到素有「創業之神」美譽的矽谷知名創業創投家陳五福與信驊科技董事長林鴻明和群聯電子董事長潘健成等創業家分享創業心得，並集結應用材料、ARM、聯華電子、漢民科技及聯發科等國內外半導體企業創投，探討企業如何透過新創投資及合作，創造未來成長動能。

當前科技創新瞬息萬變，企業內部研發的腳步愈來愈難趕上各種破壞性創新及典範轉移的速度，因此在內部創新之外，善用外部創新亦為企業追求永續成長之必要途徑。

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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15大主題專區及創新館和19場國際論壇 展示半導體最新應用技術

【2020年9月14日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今(14)日宣布全台最大年度半導體盛會SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月23至25日於台北南港展覽館一館正式登場。今年在實體展館規劃15大主題專區及創新館和19場國際論壇，將聚集550家廠商，展出超過2,000個攤位，並吸引45,000位專業人士參觀；為了讓全球參觀者即時掌握最新展會盛況，SEMI推出全新虛實整合展覽平台，為實體展覽活動開啟嶄新的虛擬觀展體驗。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2020年疫情打亂了全球展覽的腳步，無數活動被延期或轉到線上進行，雖然以更數位化的方式呈現活動內容，仍無法複製實體展覽的臨場感受。今年，我們仍在遵守高標準的防疫規範下，維持實體展出既有規模；然而考量到世界各地參觀者的觀展需求，SEMI首次推出SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，整合線上線下觀展功能，讓參觀者不受空間所限，掌握第一手半導體產業脈動。」

15大主題專區及創新館、19場國際論壇，匯聚全球半導體產業專家

邁入第25屆的SEMICON Taiwan持續透過「引領科技潮流、推動技術演進、促進合作交流」串連國內外完整微電子產業生態圈，讓SEMICON Taiwan成為引領全球半導體技術不斷突破，帶動科技創新的重要盛會。在實體展覽部分，預計展出15大主題專區及創新館和19場國際論壇，集結全球半導體企業領袖、高階主管及產官學界專家，將透過多元主題的系列論壇和創新技術發表會，深度剖析產業趨勢和技術動態。此外，SEMI也將不容錯過的4大展覽亮點「高科技智慧製造特展」、「化合物半導體創新應用館」、「異質整合創新技術館」及「人才培育特展」搬入線上，讓參觀者可以在虛擬平台上體驗不同的觀展樂趣。

首創「Hybrid」展覽模式跨過實體與虛擬界線，帶你走入年度半導體盛會

SEMI首次推出的SEMICON Taiwan 2020 Hybrid除了將展館空間概念複製至線上提供遠端觀展外，每個線上攤位都可以瀏覽展商的產品資訊、參觀者也能線上參與論壇或與展商直接交流；此外，還可配合VR眼鏡體驗360度虛擬展區，讓無法造訪的參觀者彷彿也能親臨現場，此全新虛擬體驗預計將吸引無數來自全球的線上人潮。以現階段B2B展覽而言，SEMICON Taiwan 「Hybrid」的模式與規模領先其他各大展覽，此創新觀展應用方式也將成為未來商展的趨勢。

        圖一：SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，結合實體展覽觀展功能，打造虛實整合全新體驗。  

SEMICON Taiwan 2020 Hybrid全方位虛實整合平台將打破時間、地理與裝置限制，提供更省時且便利的觀展經驗。透過Chrome瀏覽器登入「Hybrid」虛擬平台後，使用者可以從首頁找到展覽活動資訊，並盡情探索以下功能：

• 線上展區: 前往虛擬展館後，即可參觀重點攤位所展示的最新技術與解決方案。
• 1對1即時訊息: 藉由即時訊息互動連結展商與參觀者，打造暢通無阻的溝通方式，彌補無法面對面交流的需求。
• 討論區: 透過線上開放討論區，可以與來自世界各地的產業專家進行意見交流，找尋潛在商機並激發更多創新可能。
• 展場直擊: 以獨家線上直擊角度，一探SEMICON Taiwan精彩活動現場與幕後花絮。
• 重點活動與論壇直播: 除了針對重點活動「開幕典禮」與「科技菁英領袖晚宴」推出線上直播外，我們也將引起業界高度關注與話題的「大師論壇」、「半導體先進製程科技論壇」與「智慧醫療科技論壇」等7場國際論壇進行同步直播，更多活動資訊，請至SEMICON Taiwan論壇活動網站。
• VR體驗專區: 透過VR裝置進入虛擬展館，親自探索3D環景特選展區。

全新SEMICON Taiwan 2020 Hybrid 平台預計在9月22日正式上線。歡迎至SEMICON Taiwan活動官網了解更多展覽重點資訊。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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• Read more about SEMICON Taiwan 2020 首推虛實雙軌並行 掌握半導體趨勢零距離

【2020年9月9日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今(9)日發表的全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%，來到168億美元，比起第一季也有8%的增幅。

報告匯總代表全球電子產品設計及製造供應鏈的產業協會SEMI和SEAJ日本半導體設備協會每月收集80多家全球設備公司提交的資料。按地區劃分的季度出貨金額（以10億美元計），以及各地區季度及年度同比變化之數據如下：

          資料來源: SEMI 國際半導體產業協會（www.semi.org）及 SEAJ 日本半導體設備產業協會（www.seaj.or.jp），2020年9月

SEMI 出版之設備市場報告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）含全球半導體設備市場相關豐富資料。訂閱SEMI市場報告亦包含以下三個報告：

l   每月SEMI半導體設備訂單與出貨報告（Monthly SEMI Billings Report），提供設備市場趨勢相關看法。

l   每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS），提供全球 7 大地區及超過 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。

l   SEMI整體OEM半導體設備預測報告（Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），提供半導體設備市場展望相關資料。

欲瞭解更多相關資訊或訂閱報告，請洽SEMI產業研究團隊[email protected]。歡迎上官網查詢更多相關資訊。

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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【2020年9月2日－新竹訊】SEMI國際半導體協會今(2)日宣布年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。有鑑於全球疫情發展情勢不一，今年SEMICON Taiwan推出獨步全球虛實整合展覽模式，讓無法親自抵達現場的參觀者，仍能夠身歷其境，體驗今年充滿商機與破壞式創新的展會氛圍。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「今年首度推出的SEMICON Taiwan 2020 Hybrid虛實整合展覽將打破傳統線上觀展方式，跨過時間與空間限制，打造高度臨場感且貼近使用者需求的絕佳體驗。除了線上將同步直播重點論壇活動，參觀者亦能藉由虛擬平台與展商即時交流、進行主題討論交換產業意見，或戴上VR虛擬實境裝置體驗360度3D環景模擬技術，走入展覽活動現場。」

2020年受到新冠疫情與國際情勢變化影響，線上辦公、雲端服務與遠距醫療帶動的零接觸經濟刺激半導體市場持續成長，預估2021年設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高[1]。今年SEMICON Taiwan將聚焦全球經濟結構重組下，如何透過不斷突破的研發能量，確保產業穩健成長。開展亮點活動「大師論壇」特別邀請到來自台積電、鴻海科技、意法半導體、美光、遠傳電信與Lam Research等高科技產業意見領袖，一同探討AI及5G科技引導產業未來無限創新的可能。

除了技術論壇，SEMI也持續耕耘4大垂直應用市場，如智慧製造、智慧汽車、智慧數據、智慧醫療等。其中，年度展覽亮點「高科技智慧製造特展」，結合智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體廠商及智慧製造需求端業者齊聚一堂，為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。而展場中「智慧汽車國際高峰論壇」也邀請到IBM、瑞薩電子、恩智浦與意法半導體等產業專家重點分享車用電子市場趨勢；此外，「智慧醫療科技論壇」將由科技部、國立陽明大學數位醫學中心與力積電等代表親自剖析後疫情時代下的智慧醫療產業趨勢動態。

今年展覽期間共推出13大主題專區與19場國際論壇，同期同地舉辦的精彩活動包含「高科技智慧製造特展」、「策略材料高峰論壇」、睽違兩年重新登台的「第四屆國際測試研討會(亞洲)」、「系統級封測國際高峰論壇」與「軟性混合電子國際論壇暨展覽」等五大重點論壇活動。

2020年SEMICON Taiwan針對引領產業前瞻技術的「異質整合」與「化合物半導體」主題，推出一系列活動包括主題展區、國際論壇及創新館。前者以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等異質整合技術，激發更多元技術創新可能。後者則由於5G通訊及電動車市場需求帶動下，使化合物半導體相關技術得到市場關注，展區中的化合物半導體創新應用館將展示Jaguar新一代電動車I-PACE以及遠傳電信5G基地台，更邀請到化合物半導體業者穩懋、漢磊、IQE與漢威等業者，完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。

此外，人才永續是台灣維持國際競爭力的重要關鍵，今年「人才培育特展」擴大展出一系列人才專屬主題活動，除了精彩的「人才培育高峰論壇」、「科技女力論壇」與「明日領袖論壇」三大重點論壇外，也特別推出人才媒合相關活動讓學生在未來的職涯道路上掌握先機。與此同時，SEMI也首次攜手台灣科技新創基地(TTA）和台杉投資舉辦「高科技企業成長創新論壇」，探討高科技企業如何透過新創投資獲取外部動能，並邀請10多家半導體相關新創介紹橫跨眾多領域的創新技術。

今年適逢SEMI 50周年，除了推出了全新的SEMI 50官方網站，細數半導體產業在每個時代所建立的重要里程碑外，SEMI也在今年展覽期間推出相關慶祝活動，並針對學生族群打造專屬優惠價格，歡迎至SEMICON Taiwan 2020報名網站了解更多。

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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[1] 根據SEMI 2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）。

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【2020年8月21日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元，較2020年6月最終數據的23.2億美元相比上升11.8%，相較於去年同期20.3億美元則上升了27.6%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「北美設備製造商銷售額在2020年下半年的起始呈現兩位數的強勁成長，這股增長表現反映半導體產業在現今全球發展中的重要地位，並成為產業長期成長的動能。」

SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

2020年2月至2020年7月北美半導體設備市場出貨統計（單位：百萬美元）

SEMI公布的每月半導體設備出貨報告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）集結來自SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料。其中，全球半導體設備市場報告提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。此外，SEMI長期追蹤半導體產業中晶圓廠和生產線的各項支出並更新於全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)與SEMI FabView databases。此份報告提供來自全球超過1,000處前端製程晶圓廠和生產線的支出預測、產能擴充、技術製成以及其他相關資訊。若欲了解更多SEMI市場報告資訊，請前往SEMI官網。

本新聞內容之Billing Report相關資料係由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據乃由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

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【2020年8月18日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會) 與ISC (SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會」正式成立。作為SEMI全球第一個核准通過的軟性混合電子標準技術委員會，未來將透過凝聚各方標準發展共識，協助產業推動橫跨設計、材料、製造、封裝及系統的整合性軟性混合電子量測的國際標準。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「本次正式獲得核准成立的軟性混合電子標準技術委員會將以改善目前產業遇到的發展瓶頸、建立統一量測標準為目標，奠定台灣在全球產業標準發展的地位。透過參與國際產業標準制定，我們希望幫助台灣軟性混合電子朝降低成本和提高競爭力的發展方向前進，促進產業持續成長。」

對軟性混合電子產業而言，SEMI全球首個軟性混合電子標準技術委員會的成立，象徵SEMI支持產業往前邁進的重大里程碑。未來，SEMI將以產業需求為導向來協助制定軟性混合電子領域的標準，藉由結合物聯網(IoT)、大數據分析或機器學習技術(Machine Learning)應用的導入，將能打造更小更智慧的電子應用產品，並有助於智慧織物、智慧醫療、穿戴裝置與智慧汽車等應用開發新興技術。

SEMI-FlexTech於2018年在台籌組「軟性混合電子產業委員會」，為解決業界缺乏量測標準的問題，各委員們達成建立產業標準技術發展平台的共識，並由在智能紡織應用領域擁有大量創新IP的愛克智慧科技黃宏旭執行董事與日月光集團葉勇誼副總發起成立請願書，經歷一年的努力推動下，順利爭取指導委員們的支持獲准成立「軟性混合電子標準技術委員會」。此外，甫成立的標準技術委員會預計分階段性推出「軟性智慧織物(Flexible Smart Textile)」、「智慧汽車(Automotive)」與「物聯網裝置(IoT device)」等相關應用的量測標準制定工作小組積極拓展標準草案的推動，邀請多位業界代表在材料、設備和製造相關領域上找出共識，並據以擬訂相對應的標準，以加速將相關技術導入終端應用市場。

愛克智慧科技執行董事黃宏旭表示：「近十年來，我們迫切需要業界同心協力，商定測量和可互相操作的標準。我們希望能提供一個平台讓每個人都提供想法和知識，在下一波利用FHE的智能的可穿戴設備大潮中，在台灣建立全球領導地位的有效方法。我們很榮幸能在標準技術的建立與推動初期投入貢獻。」

在SEMI的努力籌畫下，SEMI「軟性混合電子標準技術委員會」有眾多夥伴熱情響應加入，包含愛克智慧科技、台灣應用材料、日月光、明基材料、布魯爾科技、正美企業、台灣杜邦、台灣飛利斯、通用矽酮、工業技術研究院、聚陽實業、奇翼醫電、台虹科技、利永環球、智晶光電、中山大學等。未來SEMI將會持續邀請更多廠商加入委員會的行列，共同推進產業標準發展的下一個里程碑。

SEMI國際標準（SEMI International Standard）從1973年開始至今已邁入第47年，並於去年完成發表第1,000項SEMI國際標準，多年來致力於半導體、平面顯示器、太陽光電、微機電(MEMS)、智慧製造等領域推出國際標準制定並累積深厚豐碩的成果。

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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【2020年7月29日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%。帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體產業的各種新科技，包括大數據、高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。

封裝材料的最大宗層壓基板（laminate Substrate）拜系統級封裝（SIP）和高性能裝置的需求所賜，複合年增長率將超過5%；而預測期間則以晶圓級封裝（WLP）介電質的9%複合年增長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）成長的阻力。

隨著半導體封裝技術創新的穩步推進，未來幾年材料市場機會較大的領域包括：

• 可支援更高密度的窄凸點間距之新基板設計
• 適用5G毫米波應用之低介值常數（D_k）及介電損失（D_f）層壓材料
• 以修改版導線架技術，即預包封互聯系統（MIS）為主之無芯結構
• 以模塑料提供銅柱覆晶封裝所需之底部填充（underfill）
• 需較小填料和較窄粒度分佈以處理狹窄間隙和微細間距覆晶封裝之樹脂材料
• 具低至無樹脂滲出、無至低釋氣，及低於5微米（µm）等級放置處理之黏晶粒材料
• 更高頻譜應用（如5G）所需之較低介電損失（D_f）介電質
• 矽穿孔（TSV）電鍍所需之無空隙沉積和低覆蓋層沉積

報告預測2019年至2024年其他增長領域包括：

• 全球IC封裝之層壓基板市場預計將以5%的複合年增長率成長（以加工材料平方米計）
• 整體導線架出貨量複合年增長率將略高於3%，其中又以QFN類引腳架構（LFCSP）項目7%的複合年增長率最為強勁
• 更小、更薄封裝形式需求持續增長推動下，模塑料（Encapsulants）營收複合年增長率僅來到3%之下
• 黏晶粒材料（Die attach）營收將以近4%複合年增長率成長
• 焊球（Solder balls）營收將以3%複合年增長率成長
• 晶圓級封裝介電質（WLP dielectrics）市場預計將以9%複合年增長率成長
• 晶圓級電鍍化學品（Wafer-level plating chemicals）市場複合年增長率預計將超過7%

TechSearch International和SEMI，及其合作夥伴TECHCET LLC共同發表第9版「2020年全球半導體封裝材料市場展望報告」，提供半導體封裝材料產業完整的市場研究報告。為收集報告所需資訊，過程中訪問了超過100家半導體製造商、封裝代工業者、IC設計公司和封裝材料供應商。本報告涵蓋下列半導體封裝材料部門：

• 基板(Substrates)
• 導線架(Leadframes)
• 打線(Bonding wire)
• 模塑化合物(Encapsulants)
• 底部填充膠(Underfill materials)
• 黏晶粒材料(Die attach)
• 焊球(Solder balls)
• 晶圓級封裝介電質(Wafer-level package dielectrics)
• 晶圓級電鍍化學製品(Wafer-level plating chemicals)

更多資訊，或欲購買報告，請至「SEMI全球半導體封裝材料展望報告」專頁。

關於TechSearch International

TechSearch International Inc.成立於1987年，為專職新興半導體封裝趨勢相關領域技術授權和諮詢的公司，提供多個或單一客戶服務，包括技術授權、策略規劃和市場技術分析等；研究主題廣泛，如覆晶封裝、晶圓級封裝、晶片尺寸構裝（CSP）、球柵陣列封裝（BGA）、系統級封裝（SiP）、扇入和扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），以及半導體封裝材料等。

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