【2020年9月9日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今(9)日發表的全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%，來到168億美元，比起第一季也有8%的增幅。

報告匯總代表全球電子產品設計及製造供應鏈的產業協會SEMI和SEAJ日本半導體設備協會每月收集80多家全球設備公司提交的資料。按地區劃分的季度出貨金額（以10億美元計），以及各地區季度及年度同比變化之數據如下：

          資料來源: SEMI 國際半導體產業協會（www.semi.org）及 SEAJ 日本半導體設備產業協會（www.seaj.or.jp），2020年9月

SEMI 出版之設備市場報告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）含全球半導體設備市場相關豐富資料。訂閱SEMI市場報告亦包含以下三個報告：

l   每月SEMI半導體設備訂單與出貨報告（Monthly SEMI Billings Report），提供設備市場趨勢相關看法。

l   每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS），提供全球 7 大地區及超過 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。

l   SEMI整體OEM半導體設備預測報告（Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），提供半導體設備市場展望相關資料。

欲瞭解更多相關資訊或訂閱報告，請洽SEMI產業研究團隊[email protected]。歡迎上官網查詢更多相關資訊。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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【2020年9月2日－新竹訊】SEMI國際半導體協會今(2)日宣布年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。有鑑於全球疫情發展情勢不一，今年SEMICON Taiwan推出獨步全球虛實整合展覽模式，讓無法親自抵達現場的參觀者，仍能夠身歷其境，體驗今年充滿商機與破壞式創新的展會氛圍。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「今年首度推出的SEMICON Taiwan 2020 Hybrid虛實整合展覽將打破傳統線上觀展方式，跨過時間與空間限制，打造高度臨場感且貼近使用者需求的絕佳體驗。除了線上將同步直播重點論壇活動，參觀者亦能藉由虛擬平台與展商即時交流、進行主題討論交換產業意見，或戴上VR虛擬實境裝置體驗360度3D環景模擬技術，走入展覽活動現場。」

2020年受到新冠疫情與國際情勢變化影響，線上辦公、雲端服務與遠距醫療帶動的零接觸經濟刺激半導體市場持續成長，預估2021年設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高[1]。今年SEMICON Taiwan將聚焦全球經濟結構重組下，如何透過不斷突破的研發能量，確保產業穩健成長。開展亮點活動「大師論壇」特別邀請到來自台積電、鴻海科技、意法半導體、美光、遠傳電信與Lam Research等高科技產業意見領袖，一同探討AI及5G科技引導產業未來無限創新的可能。

除了技術論壇，SEMI也持續耕耘4大垂直應用市場，如智慧製造、智慧汽車、智慧數據、智慧醫療等。其中，年度展覽亮點「高科技智慧製造特展」，結合智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體廠商及智慧製造需求端業者齊聚一堂，為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。而展場中「智慧汽車國際高峰論壇」也邀請到IBM、瑞薩電子、恩智浦與意法半導體等產業專家重點分享車用電子市場趨勢；此外，「智慧醫療科技論壇」將由科技部、國立陽明大學數位醫學中心與力積電等代表親自剖析後疫情時代下的智慧醫療產業趨勢動態。

今年展覽期間共推出13大主題專區與19場國際論壇，同期同地舉辦的精彩活動包含「高科技智慧製造特展」、「策略材料高峰論壇」、睽違兩年重新登台的「第四屆國際測試研討會(亞洲)」、「系統級封測國際高峰論壇」與「軟性混合電子國際論壇暨展覽」等五大重點論壇活動。

2020年SEMICON Taiwan針對引領產業前瞻技術的「異質整合」與「化合物半導體」主題，推出一系列活動包括主題展區、國際論壇及創新館。前者以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等異質整合技術，激發更多元技術創新可能。後者則由於5G通訊及電動車市場需求帶動下，使化合物半導體相關技術得到市場關注，展區中的化合物半導體創新應用館將展示Jaguar新一代電動車I-PACE以及遠傳電信5G基地台，更邀請到化合物半導體業者穩懋、漢磊、IQE與漢威等業者，完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。

此外，人才永續是台灣維持國際競爭力的重要關鍵，今年「人才培育特展」擴大展出一系列人才專屬主題活動，除了精彩的「人才培育高峰論壇」、「科技女力論壇」與「明日領袖論壇」三大重點論壇外，也特別推出人才媒合相關活動讓學生在未來的職涯道路上掌握先機。與此同時，SEMI也首次攜手台灣科技新創基地(TTA）和台杉投資舉辦「高科技企業成長創新論壇」，探討高科技企業如何透過新創投資獲取外部動能，並邀請10多家半導體相關新創介紹橫跨眾多領域的創新技術。

今年適逢SEMI 50周年，除了推出了全新的SEMI 50官方網站，細數半導體產業在每個時代所建立的重要里程碑外，SEMI也在今年展覽期間推出相關慶祝活動，並針對學生族群打造專屬優惠價格，歡迎至SEMICON Taiwan 2020報名網站了解更多。

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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[1] 根據SEMI 2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）。

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【2020年8月21日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元，較2020年6月最終數據的23.2億美元相比上升11.8%，相較於去年同期20.3億美元則上升了27.6%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「北美設備製造商銷售額在2020年下半年的起始呈現兩位數的強勁成長，這股增長表現反映半導體產業在現今全球發展中的重要地位，並成為產業長期成長的動能。」

SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

2020年2月至2020年7月北美半導體設備市場出貨統計（單位：百萬美元）

SEMI公布的每月半導體設備出貨報告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）集結來自SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料。其中，全球半導體設備市場報告提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。此外，SEMI長期追蹤半導體產業中晶圓廠和生產線的各項支出並更新於全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)與SEMI FabView databases。此份報告提供來自全球超過1,000處前端製程晶圓廠和生產線的支出預測、產能擴充、技術製成以及其他相關資訊。若欲了解更多SEMI市場報告資訊，請前往SEMI官網。

本新聞內容之Billing Report相關資料係由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據乃由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

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【2020年8月18日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會) 與ISC (SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會」正式成立。作為SEMI全球第一個核准通過的軟性混合電子標準技術委員會，未來將透過凝聚各方標準發展共識，協助產業推動橫跨設計、材料、製造、封裝及系統的整合性軟性混合電子量測的國際標準。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「本次正式獲得核准成立的軟性混合電子標準技術委員會將以改善目前產業遇到的發展瓶頸、建立統一量測標準為目標，奠定台灣在全球產業標準發展的地位。透過參與國際產業標準制定，我們希望幫助台灣軟性混合電子朝降低成本和提高競爭力的發展方向前進，促進產業持續成長。」

對軟性混合電子產業而言，SEMI全球首個軟性混合電子標準技術委員會的成立，象徵SEMI支持產業往前邁進的重大里程碑。未來，SEMI將以產業需求為導向來協助制定軟性混合電子領域的標準，藉由結合物聯網(IoT)、大數據分析或機器學習技術(Machine Learning)應用的導入，將能打造更小更智慧的電子應用產品，並有助於智慧織物、智慧醫療、穿戴裝置與智慧汽車等應用開發新興技術。

SEMI-FlexTech於2018年在台籌組「軟性混合電子產業委員會」，為解決業界缺乏量測標準的問題，各委員們達成建立產業標準技術發展平台的共識，並由在智能紡織應用領域擁有大量創新IP的愛克智慧科技黃宏旭執行董事與日月光集團葉勇誼副總發起成立請願書，經歷一年的努力推動下，順利爭取指導委員們的支持獲准成立「軟性混合電子標準技術委員會」。此外，甫成立的標準技術委員會預計分階段性推出「軟性智慧織物(Flexible Smart Textile)」、「智慧汽車(Automotive)」與「物聯網裝置(IoT device)」等相關應用的量測標準制定工作小組積極拓展標準草案的推動，邀請多位業界代表在材料、設備和製造相關領域上找出共識，並據以擬訂相對應的標準，以加速將相關技術導入終端應用市場。

愛克智慧科技執行董事黃宏旭表示：「近十年來，我們迫切需要業界同心協力，商定測量和可互相操作的標準。我們希望能提供一個平台讓每個人都提供想法和知識，在下一波利用FHE的智能的可穿戴設備大潮中，在台灣建立全球領導地位的有效方法。我們很榮幸能在標準技術的建立與推動初期投入貢獻。」

在SEMI的努力籌畫下，SEMI「軟性混合電子標準技術委員會」有眾多夥伴熱情響應加入，包含愛克智慧科技、台灣應用材料、日月光、明基材料、布魯爾科技、正美企業、台灣杜邦、台灣飛利斯、通用矽酮、工業技術研究院、聚陽實業、奇翼醫電、台虹科技、利永環球、智晶光電、中山大學等。未來SEMI將會持續邀請更多廠商加入委員會的行列，共同推進產業標準發展的下一個里程碑。

SEMI國際標準（SEMI International Standard）從1973年開始至今已邁入第47年，並於去年完成發表第1,000項SEMI國際標準，多年來致力於半導體、平面顯示器、太陽光電、微機電(MEMS)、智慧製造等領域推出國際標準制定並累積深厚豐碩的成果。

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【2020年7月29日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%。帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體產業的各種新科技，包括大數據、高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。

封裝材料的最大宗層壓基板（laminate Substrate）拜系統級封裝（SIP）和高性能裝置的需求所賜，複合年增長率將超過5%；而預測期間則以晶圓級封裝（WLP）介電質的9%複合年增長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）成長的阻力。

隨著半導體封裝技術創新的穩步推進，未來幾年材料市場機會較大的領域包括：

• 可支援更高密度的窄凸點間距之新基板設計
• 適用5G毫米波應用之低介值常數（D_k）及介電損失（D_f）層壓材料
• 以修改版導線架技術，即預包封互聯系統（MIS）為主之無芯結構
• 以模塑料提供銅柱覆晶封裝所需之底部填充（underfill）
• 需較小填料和較窄粒度分佈以處理狹窄間隙和微細間距覆晶封裝之樹脂材料
• 具低至無樹脂滲出、無至低釋氣，及低於5微米（µm）等級放置處理之黏晶粒材料
• 更高頻譜應用（如5G）所需之較低介電損失（D_f）介電質
• 矽穿孔（TSV）電鍍所需之無空隙沉積和低覆蓋層沉積

報告預測2019年至2024年其他增長領域包括：

• 全球IC封裝之層壓基板市場預計將以5%的複合年增長率成長（以加工材料平方米計）
• 整體導線架出貨量複合年增長率將略高於3%，其中又以QFN類引腳架構（LFCSP）項目7%的複合年增長率最為強勁
• 更小、更薄封裝形式需求持續增長推動下，模塑料（Encapsulants）營收複合年增長率僅來到3%之下
• 黏晶粒材料（Die attach）營收將以近4%複合年增長率成長
• 焊球（Solder balls）營收將以3%複合年增長率成長
• 晶圓級封裝介電質（WLP dielectrics）市場預計將以9%複合年增長率成長
• 晶圓級電鍍化學品（Wafer-level plating chemicals）市場複合年增長率預計將超過7%

TechSearch International和SEMI，及其合作夥伴TECHCET LLC共同發表第9版「2020年全球半導體封裝材料市場展望報告」，提供半導體封裝材料產業完整的市場研究報告。為收集報告所需資訊，過程中訪問了超過100家半導體製造商、封裝代工業者、IC設計公司和封裝材料供應商。本報告涵蓋下列半導體封裝材料部門：

• 基板(Substrates)
• 導線架(Leadframes)
• 打線(Bonding wire)
• 模塑化合物(Encapsulants)
• 底部填充膠(Underfill materials)
• 黏晶粒材料(Die attach)
• 焊球(Solder balls)
• 晶圓級封裝介電質(Wafer-level package dielectrics)
• 晶圓級電鍍化學製品(Wafer-level plating chemicals)

更多資訊，或欲購買報告，請至「SEMI全球半導體封裝材料展望報告」專頁。

關於TechSearch International

TechSearch International Inc.成立於1987年，為專職新興半導體封裝趨勢相關領域技術授權和諮詢的公司，提供多個或單一客戶服務，包括技術授權、策略規劃和市場技術分析等；研究主題廣泛，如覆晶封裝、晶圓級封裝、晶片尺寸構裝（CSP）、球柵陣列封裝（BGA）、系統級封裝（SiP）、扇入和扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），以及半導體封裝材料等。

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【2020年7月28日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch, MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6%。

SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示：「儘管新冠病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個產業，短期市場前景還不確定，但全球矽晶圓第二季出貨量仍加速增長。2020年上半年表現強勁，增長幅度略高於2019年同期。」

矽晶圓出貨面積趨勢－半導體應用

資料來源：SEMI（www.semi.org），2020年7月

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SMG 為 SEMI 電子材料群 (Electronic Materials Group) 子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之 SEMI 會員加入。組織宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。

請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。

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