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台灣

 

 

【2021年3月17日-台北訊】SEMI今(17)日攜手產業夥伴分別針對太陽能、風能、儲能三大再生能源,分享國際現況及產業未來展望,盼與各界共創再生能源多贏局面。近年來全球邁向循環經濟熱潮,提出RE100倡議,並持續呼籲推動永續發展政策。當企業使用綠電成為全球趨勢,經濟發展與環境行動如何兼容並蓄、相互運生顯得至關重要。響應綠電或減碳行為不再只是企業雄心壯志的展現,更是取得全球永續商機、提高企業韌性與競爭力的通行證。同時,再生能源的採用也是影響著台灣半導體、微電子業者,身處國際供應鏈位階的重要關鍵。

 

台灣目前也正朝向成為「亞太綠能中心」的道路邁進,政府已承諾達成至2025年20%的電力來自再生能源。今年初,台灣用電大戶條款啟用、碳費機制也擬納入《溫管法》,皆為實現永續發展之政策方向、力促能源轉型,亦展現綠能產業位處台灣六大核心戰略產業,及5+2產業創新計劃之關鍵位置。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「SEMI擁有最完整能源產業生態圈,且是全台唯一串聯再生能源供給與需求端的平台。我們也期以三大建言,協助業者迎接能源轉型現在進行式:加速綠電供需雙方對話,提前布局綠色供應鏈韌性;綠電交易機制透明化發展;能源產業需要吸引更多人才加入,一起打造下一座護國山脈。SEMI也將持續深化與產、官、學、研多方合作,協助企業接軌國際永續進程,迎接再生能源推廣新課題。」

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圖一:從右至左_SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸攜手SEMI太陽光電委員會主席暨聯合再生能源太陽能事業總經理沈維鈞、台灣離岸風電產業協會理事長暨哥本哈根風能開發董事總經理許乃文及SEMI智慧儲能委員會共同主席暨台達電子能源系統解決方案事業處資深處長艾祖華於今(17)日「SEMI展望綠能轉型 創造永續雙贏媒體茶敘」分享台灣再生能源現況並探討綠能對台灣未來產業發展之重要性

 

SEMI串聯全台灣最完整的能源產業平台 力促企業超前部署再生能源

 

SEMI太陽光電委員會主席暨聯合再生能源太陽能事業總經理沈維鈞指出:「太陽光電先進的技術與在地製造,在支持台灣再生能源發展上,扮演關鍵角色。政府希望2025年再生能源發電占比百分之二十的政策目標,其中有百分之八十由太陽光電貢獻。同時,根據SEMI《太陽光電公共政策建言書》,有高達八成的民眾支持加速發展太陽光電,顯示產業擁有許多潛在機會與民意認同。SEMI太陽光電委員會也將持續完善《太陽光電公共政策建言書》,作為連結政府、產業與民間的溝通平台,全力協助政府衝刺2025年20GW太陽能建置目標,兼顧經濟發展與環保永續,創造多贏局面。」

 

台灣離岸風電產業協會理事長暨哥本哈根風能開發董事總經理許乃文表示:「在政策及開發目標清楚的助力之下,台灣離岸風電產業發展能量傲視亞太,成功吸引國際指摽性開發商前來進駐、開拓據點;台灣離岸風電產業協會TOWIA身為SEMI的長期夥伴,未來將會共同來推動離岸風電成為在地性的循環產業。而透過政府積極的產業關聯在地化政策,讓本土產業鏈也能有效參與其中,若能持續此動能,台灣將能成為亞太離岸風電的出口中心。」

 

SEMI智慧儲能委員會共同主席暨台達電子能源系統解決方案事業處資深處長艾祖華說道:「能源轉型是永續發展確定要走的路,隨著再生能源佔比提升、電動車逐漸成為顯學,強化電網韌性與能源使用效率的重要性不可言喻。儲能系統具備調節與調度電力的特性,可輔助綠電永續,並優化未來智慧電網整體的能源管理。台灣儲能上下游廠商應攜手合作,在SEMI儲能委員會平台的協助下,一同建構滿足綠能與智慧電網需求的儲能系統。」

 

智慧能源是台灣發展再生能源政策的重要支柱,而太陽光電、海上風電及智慧儲能為政府長期發展標的,更為台灣三大智慧能源發展核心。SEMI長期以來透過展覽、論壇、政策倡議與商機媒合等活動,積極推動產業發展。SEMI除了在台灣深耕太陽光電產業超過14年,營運多年的SEMI太陽光電委員會,邀集國內太陽光電產業領導人群策群力,形成SEMI與政府的智庫。2021年,SEMI太陽光電委員會主席由元晶太陽能董事長廖國榮交棒予原副主席聯合再生能源太陽能事業總經理沈維鈞,共同副主席則由友達光電能源事業總部副總經理林恬宇連任。

 

而在今年正式成立的SEMI「儲能產業委員會」,主席由台達電智慧能源解決方案事業處處長艾祖華、聯合再生能源儲能事業副總經理曾建華共同擔任,副主席則由工研院材化所副所長賴秋助擔任。SEMI也在今年正式啟動「風能產業委員會」,會員集結風場開發、營運工程與風機等上、中、下游國、內外業者。SEMI能源產業部委員會皆積極與政府、環團機構互動,並盼投身大眾綠能教育與公民意識溝通,傳達完整且正確的產業資訊。

 

今年由SEMI與外貿協會攜手舉辦的年度全台最大規模再生能源展「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」也將於 10 月 27 日至 29 日展出,除既有的太陽光電、風力能源、氫能與燃料電池及智慧儲能四大主題,並增設節能、綠能循環經濟及綠色金融等特色展區,提供最完整的循環經濟產業生態圈。

 

SEMI擁有全台灣唯一最完整的再生能源生態系統,包含整合太陽能、風能、儲能三大綠能供應鏈,長期以來扮演著產、官、學、研之間的跨界溝通平台,強力鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流,協助建構下一階段循環經濟商業模式,積極串聯能源產業市場供需雙方,推動能源轉型,更籌組能源產業委員會進行政策倡議,匯集眾多意見領袖每年定期會議,帶領企業密切溝通與交流合作,實現永續發展目標,在全球循環經濟的浪潮下開創新局。

 

關於SEMI

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。自1970年成立至今,SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。除了累積深厚服務經驗的微電子產業鏈,SEMI於2008年正式成立能源產業部,並且深耕太陽光電產業超過14年。營運多年的SEMI太陽光電委員會,更邀集國內太陽光電產業領導人群策群力、形成SEMI與政府的智庫,藉由定期聚會眾多專家學者得以共商產業策略、定位台灣優勢,並研議如何讓台灣太陽光電產業鏈健全發展。近兩年因應政府能源政策,更擴大服務範疇跨足風力發電、氫能與燃料電池、智慧儲能與電網、綠色金融等再生能源領域,致力於打造台灣最大的再生能源產官學研交流平台,協助促進台灣再生能源產業發展。更多資訊請參訪www.semi.org,並歡迎加入SEMI Facebook 官方粉絲團

 

 

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【2021年3月3日-台北訊】SEMI國際半導體產業協會今(3)日發表年度半導體關鍵布局市場展望,分享2021年全球及台灣半導體市場發展趨勢,看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用,將持續為半導體產業注入成長動能;加之5G應用長期看漲;設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下,2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「2020年台灣半導體產業在疫情衝擊下仍逆勢成長,是豐收的一年。總產值躍升全球第二、突破3兆新台幣,較前年成長20.7%。以此發展優勢下,今年將是台灣掌握全球供應鏈重組最好的契機,期待在政府持續強化資訊及數位產業發展的戰略下,持續鞏固台灣重要地位,成為下個世代資訊科技的重要基地。而SEMI Taiwan會員企業數量更是在2021年首度以440家超越美國的419家,位居全球第二。展望未來,SEMI Taiwan期與會員企業共同來促成最完善的半導體產業生態系。」

 

SEMI產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析道:「去年全球原始設備製造商的銷售額約達690億美元,年增16%寫下新紀錄,預期2021年將再成長雙位數%,突破760億美元。台灣今年也預計重回市場領導地位。」

 

2021年半導體產業氣勢如虹,設備及材料市場均有望持續成長

全球半導體市場目前受疫情衝擊相對程度小,受貿易戰影響程度大。雖進一步的貿易限制會對整體設備與材料市場帶來更多挑戰,但綜觀2021年半導體產業,設備與材料市場均有望持續成長。

 

在先進製程的帶動下,前段晶圓廠設備市場規模已從2010年代前半的300億美元擴展至近期超過500億美元,2020年更進一步接近600億美金。拜記憶體市場復甦、先進邏輯製程和晶圓代工廠持續投資所賜,SEMI預估前段晶圓廠設備市場在今年將仍有雙位數的成長,市場規模預期都將超越660億美元。

 

整體材料市場狀況則在2020年保持穩定,預計今年將有6%成長、市場規模則預計將超過580億美元,創下歷史新高紀錄。

 

SEMI is More攜手產官學研、合縱連橫廣拓觸角

  • 聚焦先進製程、智慧製造與綠色製造領域,串聯完整產業鏈:持續透過產業委員會、國際標準、商業媒合與聯誼交流以及研討會等,耕耘此三大台灣半導體競爭優勢。除了掌握化合物半導體、先進製程、先進封裝等熱門議題,今年特別著重在能夠使高科技製造業具備競爭力與差異化的關鍵—「綠色製造」,期望半導體業齊心協力、共同打造綠色生態圈。
  • 橫向拓展半導體應用領域,透過軟性混合電子、智慧醫療與微機電暨感測器,致力串聯汽車上下游產業鏈,開創半導體智慧移動新藍海:2020年「軟性混合電子 (Flexible Hybrid Electronics, FHE) 標準技術委員會」正式成立。作為SEMI全球第一個核准通過的軟性混合電子標準技術委員會,未來將持續協助產業推動橫跨設計、材料、製造、封裝及系統的整合性軟性混合電子量測的國際標準。
  • 匯流產、官、學、研多方資源,持續推動高科技產業人才培育計畫,實質加速微電子產業發展:成功匯聚行政院經濟部、科技部、教育部等多個部會政府官員與台灣科技業龍頭、學界高階代表召開「台灣科技人才圓桌會議」,共商半導體人才缺口解決之道。透過SEMI與產學各方積極努力,業界聲音終獲政府回應,教育部即規畫於國立大學設立「半導體研究學院」,期以「沙盒專法」鬆綁組織、人事、財務、教育等規範,由政府與企業共同支持長期運作經費,攜手培育半導體領域專才。
  • 促成高科技企業和新創互補合作機會,使新創站在巨人肩膀前進世界:「SEMI高科技創新創業平台」於2020年正式成立。另曾攜手台灣科技新創基地(TTA)舉辦「半導體新創媒合會」,集結十三家來自半導體材料、設備、設計及應用等領域的新創團隊參與,期望促進潛在投資及合作機會。
  • 年度三大展會,持續延伸展覽深度與廣度:「SEMICON Taiwan國際半導體展」為全球第二大虛實整合全方位展覽;「FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽」呈現電子產業鏈最深厚的跨界技術能量;「ENERGY Taiwan台灣國際智慧能源週」為全台規模第一大再生能源展,集結政府與國內外能源產業代表探討最新趨勢與挑戰。

 

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!

 

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【2021年2月23日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)今(23)日公布最新Billing Report(出貨報告),2021年1月北美半導體設備製造商出貨金額為30.4億美元,較2020年12月最終數據的26.8億美元相比提升13.4%,相較於2020年同期23.4億美元則上升了29.9%。

 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「北美半導體設備1月的出貨金額創下歷史新高,是今年好的開始。數位轉型加速推動了對半導體設備強勁而持久的需求。」

 

SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

 

2020年8月至2021年1月北美半導體設備市場出貨統計(單位:百萬美元)

press release-20210223


資料來源:SEMI(2021年2月)

SEMI公布的每月半導體設備出貨報告(Monthly SEMI Billings Report)以及全球半導體設備市場報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)集結來自SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料。其中,全球半導體設備市場報告提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。此外,SEMI長期追蹤半導體產業中晶圓廠和生產線的各項支出並更新於全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)與SEMI FabView databases。此份報告提供來自全球超過1,000處前端製程晶圓廠和生產線的支出預測、產能擴充、技術製成以及其他相關資訊。若欲了解更多SEMI市場報告資訊,請前往SEMI官網

本新聞內容之Billing Report相關資料係由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製,其中採用的數據乃由會員直接提供,SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性,無保證責任。

 

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【2021年2月3日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)今(3)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發佈的矽晶圓產業年末分析報告,2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長,總營收與2019年相比則維持不變,為111.7億美元;矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋(million square inch,MSI),相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%,接近2018年創下的歷史紀錄。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出:「2020年半導體產業雖然受到新冠疫情影響,但在12吋(300mm)晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下,全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。」

SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

 

矽晶圓*產業逐年走勢

press release taiwan 2.3-1


 

 

 

 

資料來源:SEMI(www.semi.org),2021年1月

 

*電子等級矽晶圓片總量 – 不含非拋光晶圓;出貨量數據僅包含半導體產業應用領域,不含太陽能應用。

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)為 SEMI 電子材料群(EMG)旗下子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作,包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料

請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。

 

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【2021年1月26日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)今(26)日公布最新Billing Report(出貨報告),2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額為26.8億美元,較2020年11月最終數據的26.1億美元相比提升2.6%,相較於2019年同期25.0億美元則上升了7.6%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額增長,年度出貨金額更超越2018年所創下的產業新高,為充滿挑戰的一年劃下完美句點。創紀錄的出貨金額顯示,半導體產業在疫情期間為實現數位轉型發揮了關鍵作用。」

SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

2020年7月至2020年12月北美半導體設備市場出貨統計(單位:百萬美元)

press release taiwan 2020.01.26

 

SEMI公布的每月半導體設備出貨報告(Monthly SEMI Billings Report)以及全球半導體設備市場報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)集結來自SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料。其中,全球半導體設備市場報告提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。此外,SEMI長期追蹤半導體產業中晶圓廠和生產線的各項支出並更新於全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)與此份報告提供來自全球超過1,000處前端製程晶圓廠和生產線的支出預測、產能擴充、技術製成以及其他相關資訊。若欲了解更多SEMI市場報告資訊,請前往SEMI官網

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20201218日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)今(18)公布最新Billing Report(出貨報告),202011月北美半導體設備製造商出貨金額為26.1億美元,較202010月最終數據的26.5億美元相比降低1.4%,相較於去年同期21.0億美元則上升了23.1%

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「美國半導體設備製造商出貨在今年秋天創下新紀錄高點後,儘管市場預期出貨量將縮減規模,11月的出貨數據仍表現強勁。」

SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

20206月至202011月北美半導體設備市場出貨統計(單位:百萬美元)

press release taiwan 12.18

 

SEMI公布的每月半導體設備出貨報告(Monthly SEMI Billings Report)以及全球半導體設備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)集結來自SEMISEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料。其中,全球半導體設備市場報告提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。此外,SEMI長期追蹤半導體產業中晶圓廠和生產線的各項支出並更新於全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)SEMI FabView databases。此份報告提供來自全球超過1,000處前端製程晶圓廠和生產線的支出預測、產能擴充、技術製成以及其他相關資訊。若欲了解更多SEMI市場報告資訊,請前往SEMI官網

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20201215日-新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(15)日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),顯示2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%,創下689億美元的業界新紀錄。全球半導體設備市場的成長力道也預計在明後年持續走強,2021年將進一步來到719億美元,2022年更將攀上761億美元新高點。

 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全球半導體設備市場持續走強,除了同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動外,2021年和2022年也可望在5G和高效能運算等應用需求支持下延續增長態勢。我們看好全球市場在未來兩年將有所成長。」

 

這波擴張同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)2020年將成長15%,達到594億美元,預計於2021年和2022年各有4%6%的增長;而佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門,拜先端技術大量投資所賜,今年支出出現雙位數中段的成長幅度,達300億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出則有30%的大幅增長,超過140億美元,DRAM則有望在2021年和2022年成為帶動成長的火車頭。

 

組裝和封裝設備部門在先端封裝應用的助長之下,預估2020年增長20%,金額達35億美元,2021年和2022年也各有8%5%的成長;半導體測試設備市場2020年將大漲20%,達60億美元,2021年和2022年也可望在5G和高效能運算(HPC)應用需求支持下延續增長勢頭。

 

以地區來看,中國、台灣和韓國都是2020年設備支出金額的領先集團。中國在晶圓代工和記憶體部門投資持續挹注下,今年將首次於整體半導體設備市場中躍居首位;韓國則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加推波助瀾之下,可望在2021年領先全球;台灣得益於先進邏輯晶圓代工的持續投資,設備支出依舊強勁。這份報告也看好其他地區在未來兩年也將有所成長。

 

下圖以10億美元市場規模為單位表示:

 

press release taiwan 12.15

資料來源:SEMI設備市場報告(EMDS),202012

新設備包括晶圓製程、測試以及組裝和封裝,整體設備不包括晶圓製造設備。個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。

 

最新SEMI預測結果為綜合市場領先設備供應商回覆、SEMI全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)以及備受業界肯定之SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)資料庫數據資料分析而來。

 

SEMI 出版之設備市場報告(Equipment Market Data Subscription, EMDS)含全球半導體設備市場相關豐富資料,三個子報告包括:

 

  • 每月SEMI半導體設備訂單與出貨報告Monthly SEMI NA Billings Report),提供設備市場趨勢相關看法。
  • 每月全球半導體設備市場統計報告Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, SEMS),提供全球 7 大地區及超過 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
  • 半年期SEMI整體OEM半導體設備預測報告Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),提供半導體設備市場展望相關資料。

 

歡迎至EMDS專頁查詢更多相關資訊。

 

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過 130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!

 

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2020128日-新竹訊】SEMI(國際半導體產業協會)於今(8)日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子(Flexible Hybrid ElectronicsFHE)研討會,邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞(Faurecia)、觸控顯示技術領導廠商業成集團(GIS)、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等專家,一同探討軟性混合電子在智慧汽車的技術應用與未來趨勢;SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會葉勇誼主席與李正中副主席也在會中分享委員會進程,盼攜手產業邁向跨領域發展。

 

press release taiwan 12.08-1

 

 

軟性混合電子技術與應用領域不斷創造跨界智慧應用商機,其輕量化、可撓曲、易整合他種電子製程的特性,幫助產品在增加電子與感測功能時仍符合設計感與服貼性、並滿足動態使用時高精準度的訊號偵測。依據IDTechEX分析,軟性混合電子市場將在2027年成長至732.3億美元,而2020年至2030年排名前三的市場應用範疇為智慧零售、智慧穿戴及智慧移動。

 

重量級軟性電子專家開講 擘劃智駕新興技術及未來新生活藍圖

目前台灣聚焦軟性混合電子技術在智慧穿戴與智慧移動兩大場域的發展,如在健康促進方面可用於搜集準確生理訊號,以及於智慧移動領域更能使汽車設計得到全新概念的釋放,包含內裝智慧感測器、整合人機介面、模內電子技術與顯示器的先進模組化裝置。汽車是繼手機後下一個帶動創新的平台,如今各大國際車廠已廣泛運用軟性混合電子技術進行設計以增強使用者體驗,如BMW導入Shy Tech隱形科技把木紋或布料內裝表面轉變為車輛控制介面的一部分,同時亦可運用於體積輕薄及續航力長的OLED螢幕。

佛吉亞策略夥伴及供應鏈開發總監于永浩於研討會中表示:「隨著汽車製造商尋求越來越個人化的乘車體驗,顯示技術在未來數位駕駛座上扮演關鍵的發展角色。」

業成集團技術長暨執行副總陳伯綸則分享:「在傳統和新興市場中,擁有輕便、柔軟、耐衝擊特性的軟性混合電子元件持續被廣泛利用,能將像是薄膜電晶體(TFT)面板、觸控面板或其他感應系統進行功能整合,在產品外型上更能達到多樣創新。」

Canatu Oy業務副總經理Samuli Kohonen提及:「Canatu的創新專利CNB™ Carbon NanoBud碳奈米棒材料已跨領域被廣泛應用。其極佳的導電性能和光學特性,可將加熱功能應用在先進駕駛輔助系統及前車燈照明,對於未來的自動駕駛在各種氣候條件下發揮除霧除霜除雪功能,提升安全性能。」

 

SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會整合跨界供應鏈技術能量 汽車應用工作小組預計明年正式啟動

SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會於2018年成立,近年持續關注智慧汽車的未來發展,預計明年正式啟動汽車應用工作小組,促進台灣業者與國際大廠進行技術交流與商業合作。

SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會副主席暨工研院電光所副所長李正中表示:「透過SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會倡議,政府現已將軟性混合電子列為重點發展項目,透過兩大方向推動產業發展。除經濟部法人研究計畫以建立學界與業界的整合驗證平台為目標外,科技部也針對運動健身及車用兩大應用,優先推動軟性混合電子技術的科專計畫。」

為因應台灣完整微電子產業鏈優勢,SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會持續促進台灣封裝、設備材料、顯示器等關鍵產業跨領域、跨供應鏈整合資源、推動多樣化生態系統,為台灣開創更多新興市場與機會。委員會也持續透過設立「標準」、「產業技術發展」等次委員會,除了預計啟動汽車應用工作小組外,健康促進工作小組也列入計畫中,期望將相關技術導入終端應用市場。

 

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2020123日-新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會於今(3)日發表的全球半導體設備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics ReportWWSEMS)中指出,2020 年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元。

 

報告綜合 SEMI SEAJ 日本半導體設備協會每月收集 80 多家全球設備公司提交的資料。按地區劃分的季度出貨金額(以 10 億美元計),以及各地區季度及年度同比變化之數據如下:

press release taiwan 12.3

 

SEMI 出版之設備市場報告(Equipment Market Data SubscriptionEMDS)含全球半導體設備市場相關豐富資料,三個子報告包括:

 

  • SEMI 每月半導體設備訂單與出貨報告Monthly SEMI Billings Report),提供設備市場趨勢相關看法。
  • 每月全球半導體設備市場統計報告Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics),提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
  • 半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),提供半導體設備市場展望相關資料。

 

欲瞭解更多相關資訊或訂閱報告,請洽 SEMI 產業研究團隊[email protected]歡迎至官網查詢更多相關資訊。

 

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20201120日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)今(20)公布最新Billing Report(出貨報告),202010月北美半導體設備製造商出貨金額為26.4億美元,較20209月最終數據的27.4億美元相比降低3.7%,相較於去年同期20.8億美元則上升了26.9%

 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「繼9月份創紀錄的出貨金額,北美半導體設備出貨在10月份接續表現強勁。儘管貿易緊張局勢持續加劇與全球疫情升溫,但產業龍頭企業仍陸續發布第四季強勁增長的引示,未來幾個月應會再度展現積極的態勢。」

 

SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

 

20205月至202010月北美半導體設備市場出貨統計(單位:百萬美元)

press release taiwan 11.20

 

SEMI公布的每月半導體設備出貨報告(Monthly SEMI Billings Report)以及全球半導體設備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)集結來自SEMISEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料。其中,全球半導體設備市場報告提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。此外,SEMI長期追蹤半導體產業中晶圓廠和生產線的各項支出並更新於全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)SEMI FabView databases。此份報告提供來自全球超過1,000處前端製程晶圓廠和生產線的支出預測、產能擴充、技術製成以及其他相關資訊。若欲了解更多SEMI市場報告資訊,請前往SEMI官網

本新聞內容之Billing Report相關資料係由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製,其中採用的數據乃由會員直接提供,SEMIDavid Powell, Inc. 對於資料的準確性,無保證責任。

 

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