【2024年1月4日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關。

不同於2023年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體進入庫存調整期所致；2024年包含生成式AI和高效能運算(HPC)等應用推動，以及晶片在終端需求的復甦，加速先進製程和晶圓代工產能擴增。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計2024年全球產能將成長6.4%。」

最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022年至2024年預測期間，全球半導體產業計劃將有82座新設施投產，其中2023年及2024分別有11座及42座投產，涵蓋了4吋(100mm) 到12吋(300mm)晶圓的生產線。

圖說：全球晶圓廠預測，2022年至2024年期間，新投入營運的晶圓廠數量。

中國推升半導體產業擴展

受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比。中國晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠，產能年增率將從2023年的12%提升至2024年的13%，產能將從760萬片推升成長至860萬片。

台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為2023年的5.6%及2024年的4.2%，每月產能由540萬片成長至570萬片，預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。

全球半導體產能排名第三的韓國，預計2024年將有1座新晶圓廠投產，產能將從2023年490萬片成長5.4%至2024年510萬片；而產能位居全球第四的日本，預計2024年將有4座新晶圓廠投產，產能將從2023年460萬片成長至2024年470萬片，年成長率約2%。

全球晶圓廠預測報告顯示，美洲地區到2024年將有6座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達6%提升至310萬片。歐洲和中東地區在2024年將有4座新晶圓廠投產，預計將增加3.6%產能，達到270萬片。東南亞2024年將展開4座新晶圓廠投產，預計產能將增加4%，來到170萬片。

晶圓代工領域產能持續強勁成長

晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從2023年的930萬片，至2024年達1,020萬片的新紀錄。受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023年記憶體領域產能擴張趨緩；DRAM領域產能預計在2023年微幅增加2%至380萬片，2024年則增加5%至400萬片；3D NAND每月產能預計2023年持平，保持在360萬片，隔年則將成長2%至370萬片。

分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。分離元件產能預計將在2023年成長10%，達到410萬片，到2024年將成長7%，達到440萬片；而類比領域產能預計將在2023年成長11%，達到210萬片，到2024年則將成長10%，達到240萬片。

2023年12月出版的最新SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球1,500座設施和生產線，其中包含177座預計於2023年及未來投產的新晶圓廠。下載報告參考案例，或至下列連結取得https://discover.semi.org/world-fab-forecast-registration.html?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230320--WFF。

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關於SEMI國際半導體產業協會 

SEMI 國際半導體產業協會連結全球3,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息。

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【2023年12月13日–新竹訊】《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 近兩周的首次全球盤點會議於12日落幕，SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日獲邀參與台積電年度供應鏈管理論壇分享COP28兩大趨勢，一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術；二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色，例如在晶圓製造廠，可以使用AI來加速新材料的研究、實現循環利用，並優化能源、水和廢棄物的利用。

COP28會中針對提高再生能源產出、降低甲烷排放、減用煤炭、促進核融合技術等方面已逐步形成共識，會中決議在2030年前提高三倍再生能源和兩倍能源效率，為了落實這項目標，如何從供應商和創新技術中尋找適當的解決方案以降低成本，受到各界關注。

SEMI國際半導體產業協會積極響應《巴黎協定》相關協議，2022年底組成「全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)」，至今已成長到85家會員，並發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體排放量之產業白皮書，深入分析半導體價值鏈的碳足跡，希望持續改善半導體產業價值鏈中的溫室氣體排放。

在COP28期間和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 宣布成立SCC國際能源合作計畫(Energy Collaborative, SCC-EC)，由台積電、日月光等10家廠商為創始成員，致力於協助亞太地區洞悉並加速低碳能源發展，並協同半導體產業鏈透過低碳製程、再生能源、循環經濟等作法，加速落實永續淨零的目標。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「SEMI相當看重氣候變遷對地球帶來的影響，同時協助永續價值鏈健全發展，在台灣藉由SEMI旗下產業聯盟－綠能暨永續發展聯盟(GESA)與SEMI台灣永續製造委員會，串接供需兩端積極參與討論交流，提升整體永續發展綜效，期望在低碳能源進展中看到更多合作，同時透過SCC-EC與成員們一起推動永續共好。」

SEMI積極整合半導體產業界的力量，將現有16個與永續發展相關的工作小組，共同建立永續循環的實踐平台，包括水資源管理、廢棄物管理和關鍵化學品在內；此外，SEMI也根據溫室氣體議定書中的指導方針和原則，每年公開報告價值鏈在範疇一、二、三的溫室氣體排放量與相關進展。

全球半導體產業積極減碳  藉SEMICON Taiwan平台發表年度重要成果

半導體產業整體營收在過去十年成長兩倍，但半導體製造的碳排成長達四倍，隨著製程日益複雜，半導體製造的耗能同時增加，永續淨零議題對半導體產業已是刻不容緩的事；再者，十月起歐盟碳邊境調整機制(CBAM)正式試行，相關影響持續擴大，半導體廠商正透過多元的減碳措施來實踐永續發展目標，並於今年第三季末的SEMICON Taiwan年度重要展覽平台中，盤點並發表當年度減碳重要成效，相關經驗相當值得借鏡。

環球晶圓分享2050年實現100%使用再生能源的目標與路徑圖，不僅在廠房與周邊建置太陽能案場，每年訂定節能、節水、減廢的目標，降低能源與資源的使用量，減少溫室氣體排放。儘管長晶過程必須程時間維持超過一千多度的用電，投入綠色節能難度極高，但環球晶圓透過投入大量研發量能，重新設計加熱結構再搭配其他製成的耗能改善，於2002年便減少了15%的碳排量。

應用材料則從半導體設備商的角度，在今年度SEMICON Taiwan論壇中提及「3×30」的永續倡議，希望在2030年之前達到同等能源使用量減少30%、化學品使用量減少30%、無塵室占地面積減少30%的目標，為此特別重新設計了氣體控制板，並優化了附屬製造區組件如泵浦、熱交換器和冷卻系統的能源消耗率，幫助晶片製造商減少碳排放；另外推出EcoTwin軟體，可監控即時能源和化學品消耗情況，持續改善整個製程節點生命週期內的永續性。

此外，國際能源設備商施耐德電機分享「Catalyze Program（去碳化專案）」，以數位化與電氣化建立永續策略，利用智慧蒐集與高效管理來釋放工業數據的潛力，其建議半導體廠商從產線本身、晶圓廠內、跨企業間等三個層面著手，首先，透過AI與物聯網技術，優化產線上的能源使用效率及營運效率；其次，在廠內建立數據可視化平台，預估可為12吋晶圓廠省下30%的能源成本、提升30%的營運效率、並降低15%溫室氣體排放量；第三，加速跨工廠與跨企業的透明化溝通與協作，藉以實現難度最高的範疇三減碳目標。

半導體產業鏈推動淨零永續已是現在進行式，並轉為主動出擊將「碳焦慮」轉化為「碳紅利」。SEMI將透過SCC國際平台及台灣永續製造委員會促動Public（政府）、Private（產業）、People（大眾）、Partnership（夥伴）4P合作，幫助產業落實能源轉型，齊心邁向2050淨零目標。

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【2023年12月14日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective)，顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%；在前段及後段製程推動下，半導體製造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1,240億美元新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景，2023年出現循環性調整，2024年市場可望回溫，預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下，將迎來強勁反彈，帶動前段和後段製程設備需求成長。」

半導體前段設備銷售額（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）繼去年達成940億美元新高後，2023全年銷售預估將達906億美元，年減3.7%，優於《年中整體OEM半導體設備預測報告》早先所發佈年減18.8%的全年預估值，預估值上調主因係中國市場高於預期的設備支出成長。2024年記憶體產能增加有限，成熟產能擴張進入暫停狀態，基於上調後的2023年基準，晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3%。2025年隨著新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級的帶動，需求成長加速，全年對於半導體前段設備的投資金額預估將近1,100億美元，成長18%。

半導體後段製程設備，包括測試設備和組裝及封裝設備，受到經濟成長放緩以及半導體需求疲軟影響，2022年起的下行走勢一路延續至今。2023年，測試設備銷售額預估將出現15.9%的減幅，降至63億美元，組裝及封裝設備亦未見好轉跡象，預估出貨金額縮減31%，降至40億美元。不過，測試和組裝及封裝設備銷售至2024年可望迎來新局面，預估將分別成長13.9%和24.3%。2025年需求預估將進一步提升，測試和組裝及封裝設備可望分別成長17%和20%。

儘管晶片需求受終端市場趨弱的環境影響，佔晶圓製造設備銷售總額超過一半的晶圓代工和邏輯製程兩大部門，2023年全年預估仍將小幅成長6%，來到563億美元。但隨著成熟技術擴張減緩，以及前沿技術成本結構的改善，2024年晶圓代工和邏輯製程預估將微幅下降2%。而在新一輪產能擴張及新製程技術導入的推動下，2025年晶圓代工和邏輯製程投資可望再次轉求，預估銷售成長15%至633億美元。

受到企業與消費者對記憶體和儲存的需求疲軟，2023年記憶體相關的資本支出將出現最大降幅。其中，NAND設備市場銷售預估將大幅縮減49%至88億美元，預期2024年將迎來反彈成長，可望提升21%成長至107億美元，2025年將延續增長勢頭，可望大幅成長51%，上看162億美元。相較於NAND設備市場的衰退，DRAM設備銷售額則維持穩定，2023年和2024年可望分別小幅成長1%和3%，受惠於製程微縮和高頻寬記憶體(High-Bandwidth Memory, HBM)需求增長，2025年DRAM設備銷售額可望提升20%，成長至155億美元。

依市場來看，中國、台灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出的前三位；2023年全年對中國市場的設備出貨量可望超越300億美元，使中國市場在設備支出穩居首位並持續拉大與其他市場的差距；然而，與其他多數市場2024年設備支出步上復甦軌道不同，中國市場較高的基期也使得2024年反而呈現略微下滑的表現。

下圖示為部門和應用技術細分之市場規模資料(以10億美元為單位計)：

資料來源：SEMI 2023年12月設備市場報告

整體設備包括新晶圓廠、測試以及組裝和封裝；整體設備不包括晶圓製造設備。個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。

最新SEMI預測結果為綜合市場領先設備供應商回覆、SEMI全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)以及備受業界肯定之SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)資料庫數據資料分析而來。

SEMI 出版之設備市場報告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 含全球半導體設備市場相關豐富資料，三個子報告包括：

• 每月SEMI半導體設備訂單與出貨報告 (Monthly SEMI North America Billings Report)，提供設備市場趨勢相關看法。
• 每月全球半導體設備市場統計報告 (Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, SEMS)，提供全球 7 大地區及超過 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
• 半年期SEMI整體OEM半導體設備預測報告(Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，提供半導體設備市場展望相關資料。

相關市場資訊歡迎瀏覽SEMI 市場數據。

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【2023年12月4日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元，與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致，然而針對成熟節點技術，中國市場表現出強勁的需求和支出，顯示半導體產業的韌性與長期的成長潛力。

《全球半導體設備市場統計報告》是由SEMI會員及日本半導體設備協會提供的資料匯編而成，為全球半導體設備產業逐月的出貨金額進行統計與摘要。

下列圖示為全球主要半導體市場依季度的設備出貨金額統計（單位為十億美元）及其增減趨勢變化。

SEMI出具的設備市場資訊，提供全球半導體設備市場全面數據與洞悉，其中包含下列三份報告內容：

• 每月SEMI出貨金額報告、設備市場趨勢觀點
• 每月全球半導體設備市場統計，統計涵蓋 7大地區及24個市場的半導體設備出貨金額的詳細報告
• SEMI半導體設備預測、半導體設備市場展望

點此下載 SEMI的設備市場數據(EMDS SEMI Equipment Market Data Subscription)報告的樣本。如欲獲得更多報告資訊或訂閱，請直接與聯繫 SEMI 市場情報團隊[email protected]接洽提出需求。相關市場數據也可參考SEMI 市場數據 網頁。

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【2023年11月28日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中展望台灣半導體產業如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機，並發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會制定之全球首三款軟性混合電子量測標準SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3，其為繼SEMI E187半導體晶圓設備資安標準之後，再由台灣業界所制訂的國際產業標準。

SEMI國際標準(SEMI International Standard)從1973年開始至今邁入第50年，多年來致力於半導體、平面顯示器、太陽光電、微機電(MEMS)、智慧製造等領域推出國際標準制定並累積深厚豐碩的成果。今日舉辦國際技術標準年度研討會探討多項產業標準議題，包括3D IC 製造和標準化開發創新；E187資安標準checklist以及驗證擴散做法；FPD 標準沿革與對產業界影響，並由FHE標準委員會介紹最新發表之3款FHE國際標準，SEMI FH1 - Test Method of Line Impedance for Electronic Textiles、SEMI FH2 - Test Method of Sheet Resistance for Woven Electronic Textiles、SEMI FH3 - Guide for Salt Mist and Washability Test Flow for Control Module Connector of Electronic textiles及其未來應用。

AI浪潮起  3D IC助力良率突圍、搶佔先機

「AI浪潮席捲全球，並帶動高階晶片的算力需求持續看漲，如何維持並擴大台灣半導體產業在先進製程市場上的絕對優勢，將成為重要課題。SEMI 3D IC標準委員藉由洞悉產業發展趨勢、凝聚產業共識、期以引領共研創新搶佔全球AI晶片先機。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸進一步分享道：「SEMI標準委員會的年度重要里程碑，則是軟性混合電子標準技術委員會發表三款由台灣業界制定之國際標準，引領軟性混合電子朝降低成本和提高競爭力的發展方向前進；並再次奠定台灣在全球產業標準發展的貢獻與地位。」

SEMI台灣3D IC標準委員會任務小組組長暨工研院量測中心陳炤彰副執行長於會中分享最新量測工具，並指出，「AI不僅是現今當紅的技術，更是引領未來持續創新的重要基礎，而要實現AI龐大的運算力，則須仰賴結構與製程更為複雜的3D IC晶片，對台灣半導體產業而言，如何提升先進製程及先進封裝的良率將是搶佔市場的重要關鍵，而其中，導入最新發展的量測技術將成為提升新世代製程的良率關鍵。」根據MarketsandMarkets市場數據指出，3D IC及2.5D IC封裝市場預估將於2028年成長至820億美元市場規模。

國際標準凝聚台灣軟性混合電子上下游產業鏈成型、搶佔2025年全球340 萬美元產值

「根據Idtechex市場數據指出，2025 年全球FHE 市場產值約340 萬美元。SEMI FHE標準技術委員會發佈全球首三款FHE 量測標準，將可涵蓋智慧穿戴、智慧醫療與智慧移動等應用範疇，佔FHE整體市場產值65%。」SEMI 軟性混合電子標準穿戴式任務小組組長暨工業技術研究院電光系統所組長李中禕進一步說明道，「為符合業界期待對於軟性混合電子產業要有可依據的標準，SEMI軟性混合電子委員會已先訂下標準推動的方向包括織物導線、連接器、感測器，來解決 FHE 元件或模組之量測標準。藉以形成FHE產業之上下游供應鏈，並吸引跨領域合作發展關鍵零部件，包括設備業者、紡織業者、系統業者等，投入檢測設備或新產品的評估。」

SEMI半導體資安委員會則由第一工作小組組長工研院卓傳育分享包括12項重點檢查內容在內的E187資安標準checklist以及驗證擴散作法，期攜手產業共同打造堅韌的資安聯防堡壘。

會中同時針對SEMI標準委員會傑出成果進行頒獎，SEMI國際標準委員會台灣代表委員王仁杰博士表示，「SEMI 一直致力於推升標準制定專家的能見度與工作環境，今年台灣標準委員會更在全球舞台上大有斬獲，包括推出三項國際標準的FHE標準委員會，以及獲得全球性獎項『SEMI 2023國際標準貢獻獎(2023 SEMI Standards Excellence Award)』的台灣半導體資安委員會團隊，展現了台灣產業齊心共創的團結成果，並期以引進更多產業資源，加速實現產業標準落實效益之最大化，持續推升研究發展動能，助力拓展市場版圖。」

SEMI 國際標準旨在促進基於共識的解決方案，以因應製造技術挑戰並推動跨產業協作制定和推進全球認可的標準、規範和指導方針。截至目前已產出超過 1,075 個 SEMI 標準，超過2,000家企業、5,000名志工參與其中。SEMI台灣標準委員會旗下共有七大技術委員會，包含3D封裝與整合(3DP&I)、平面顯示器(FPD)、軟性混合電子(FHE)、環安衛(EHS)、訊息控制(I&C)、太陽光電(PV)，以及自動化技術(AT)。

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新成立的能源合作組織將在COP28聯合國氣候變遷大會上

介紹創始企業成員、合作夥伴與使命

 【2023年12月1日–新竹訊】為降低全球半導體產業碳排，SEMI國際半導體產業協會旗下全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立能源合作組織 (Energy Collaborative, 以下簡稱 SEMI EC)，致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙，透過匯集各方資源，針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點。

全球半導體氣候聯盟理事會成員暨全球半導體氣候聯盟間接排放工作小組發起人，同時為杜邦公司進階潔淨技術 (Advanced Cleans Technologies) 全球業務總監 Young Bae 表示：「共享資源以啟動這項半導體產業永續發展工作，對於在未來五到十年間能實現廣泛使用低碳能源至關重要。目前全球半導體氣候聯盟確認的優先計畫之一，是針對亞太區低碳能源緩步進展的現況採取相關計畫和行動，SEMI EC 未來將協助加速投資腳步，協助亞太區擴大低碳能源使用與佔比。」

創始成員將以 SEMI EC 組織相關投入為核心，參與圓桌會議和事實查核會議。最初的創始成員包含 (依英文字母排序)：

麥肯錫 (McKinsey & Company) 是此一倡議的知識合作夥伴，提供基於事實的分析和支援。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「由於半導體產業在全球市場的巨大規模與深厚影響力，為提升低碳能源使用與佔比，半導體價值鏈及其下游合作夥伴與客戶扮演著舉足輕重的角色。為達成產業減碳目標，必須採取大刀闊斧的策略與行動， SCC-EC成立目的即是專注於提升低碳能源的採用速度及佔比規模。」

根據全球半導體氣候聯盟近期一份報告指出，幾乎所有關鍵亞洲市場中的半導體價值鏈都是龐大的能源消費者。此外，麥肯錫近期分析也表示，即使半導體龍頭公司近日做出較過去更嚴謹的承諾，仍尚未能協助產業達成2016年巴黎協定所要求的排放目標。該分析也發現，半導體業者的個別和集體行動將可助力產業應對1.5°C的挑戰。

SEMI EC 持續關注全球能源發展，預計在12月2日在阿拉伯聯合大公國—杜拜舉行的COP28上，於綠區舉辦特別會議。如欲瞭解更多資訊，請透過[email protected]與SEMI專案窗口聯絡。

SEMI EC 誠摯歡迎更多創始公司與合作夥伴加入計畫。如欲加入合作組織或瞭解更多資訊，請聯絡 [email protected]  。

關於全球半導體氣候聯盟

專注於克服半導體價值鏈面臨的碳排放挑戰，全球半導體氣候聯盟  (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 基於合作、明確目標與透明的三大原則而成立。全球半導體氣候聯盟的工作小組致力於提供更精準的碳排放報告、衡量價值鏈的發展，並加速永續解決方案的推展進程。全球半導體氣候聯盟作為SEMI永續發展倡議計畫的延伸，同時擁有逾90家的會員共同響應參與。

關於SEMI國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球3,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息。

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【2023年11月15日–新竹訊】半導體產業對台灣及全球的重要性與日俱增，SEMI國際半導體產業協會為助力產業提升資安防禦力，持續推進SEMI E187半導體設備資安國際標準普及化，繼發佈SEMI E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「隨著資訊科技的進步，半導體製造業紛紛加速數位轉型的腳步，導入自動化科技、大數據分析、人工智慧、物聯網等智慧解決方案，取代傳統的基礎設施與類比控制系統，資訊科技(IT)、營運科技(OT)與雲端的數據整合日益重要，但資安防護的難度有增無減，SEMI台灣半導體資安委員會持續推進SEMI E187標準完備性，對於全球半導體供應鏈之產業資安防護帶來極大貢獻。」

SEMI台灣半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示：「半導體產業過去缺乏一致性的資安標準，或因機台老舊而無法更新，使得相關設備與節點暴露在高風險環境之下，無論是供應商、員工或承包商都可能成為資安破口，動輒影響營運、造成財務損失或傷害品牌信譽與合作關係；『半導體製造環境資訊網路安全參考架構』提出更具結構化的網路安全設計，不僅有助於瞭解工廠內所有網路資產的狀況，也能洞察這些資產及其在網路中的通訊狀況，可保護設備免受惡意軟體帶來的各種威脅。」

橫跨IT、OT與工控等環節 全面提升廠房資安防護力

隨著工業4.0、數位科技的興起，讓IT與OT走向互聯，愈來愈多的系統、資產、人員和機器相互連接，雖然大幅增加生產力，卻也讓網路攻擊的風險呈指數級增加；尤其勒索軟體與威脅技術持續進化，供應鏈攻擊層出不窮，一旦供應鏈中的任何環節出現漏洞，很容易就成為惡意攻擊或勒索軟體的鎖定目標。

根據趨勢科技《預先防範風險：2023上半年資安總評》報告指出，今(23)年台灣上半年偵測到惡意連結達4,400萬筆，高居全球第三，次於日本與美國。另Fortinet公布的《2023上半年全球資安威脅報告》也顯示，2023年上半台灣遭受惡意威脅的數量急遽成長，平均每秒就有將近1.5萬次攻擊發生，高居亞太之冠，與2022年同期相比增加超過8成，且駭客正從隨機入侵手法，轉變成針對性的攻擊，以追求經濟利益的極大化。除勒索軟體組織不斷精進其攻擊手法，生成式AI工具也大量運用於提高虛擬犯罪效率，同時利用常見的企業軟體漏洞，並從資料加密轉向資料竊取。

有鑑於此，SEMI攜手SEMI台灣半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震及委員會第四工作小組組長睿控網安劉榮太執行長及國立陽明交通大學謝續平講座教授帶領委員會特別提出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」，針對半導體製造環境定義出一套通用且最低限度的安全要求，包括電腦作業系統規範、網路安全、端點保護、資訊安全監控等四大層面，並採用業界熟悉的普渡模型(Purdue Model)，涵蓋第零層到第五層的IT、OT與工控場域，逐一提出工具設計與組態、資產庫存管控、網路與應用整合工具、漏洞管理與修補管理、近端與遠端接取、安全資料交換、防禦偵測與回應等參考架構，企業資安管理者可藉此妥善評估基礎資產應用、相關風險以及如何針對這些問題制訂網路存取策略或補救措施。

由台灣業界制訂的第一個半導體資安國際標準SEMI E187已有均豪精密與東捷科技獲得首批SEMI E187半導體設備資安合格性證書(Verification of Conformity,VoC)。另於SEMI平台上推出半導體資安風險評級服務，進一步推出365天全方面防護方案，引進第三方風險評分和風險態勢服務，協助廠商監控供應商資安態勢，並導入Panorays第三方網域掃描服務技術，進一步提升安全防護機制。半導體資安風險評級服務也提供由SEMI半導體資安委員第三工作小組台積電張啟煌資訊技術安全專案部經理及CISCO洪志仁資深伙伴信息技術協理帶領SEMI半導體資安委員量身打造的半導體產業別通用問卷，為產業提供業界樣態且增加產業資安評估效率。

近期SEMI半導體資安委員會由第一工作小組組長工研院卓傳育組長發佈的SEMI E187 Checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)，其中包括12項重點檢查內容，例如在作業系統方面，更新版本至少要在12個月內有效、保持最新的安全修補，網路方面要提供HTTPS、SFTP、SSH的安全協定，終端保護要有弱點掃描、惡意軟體監控等功能、機台要有接取控制的設定，安全監測需有事件記錄檔完整紀錄，並至少保存一個月等，透過上述標準化的檢核程序，讓廠商一同應對詭譎多變的資安威脅，全面強化資安防護能量。

隨著台灣半導體業界對資安意識的逐步提升及落地實踐，SEMI建議供應鏈應將SEMI E187列為採購規格，並鼓勵更多半導體設備廠取得資安合格性證書，加速提升廠房整體資安防護水平，同時也計劃在2024年將相關參考規範與認證機制，推向全世界的半導體上下游夥伴，以期共同打造堅韌的資安聯防堡壘！

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【2023年10月27日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後，出貨量將在2024年迎接成長反彈。受到半導體需求持續疲軟的影響，加上總體經濟條件仍具挑戰，使2023年的出貨量有所下滑。

因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將延續到2026年，使晶圓出貨量創下歷史新高。

2023年矽晶圓*出貨量預測(MSI)

                                                        *電子級矽晶圓總量 – 不含非拋光矽晶圓和再生晶圓
                                                        *出貨量僅針對半導體應用，不包含太陽能應用
                                                        資料來源：SEMI國際半導體產業協會(www.semi.org)，2023年10月
 

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

本新聞稿所引述之所有數據包含出貨予終端使用者之拋光矽晶圓和磊晶矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓或再生晶圓。

更多相關資訊歡迎瀏覽SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁：

https://www.semi.org/en/products-services/market-data/materials/si-shipment-statistics

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【2023年10月20日–台北訊】由外貿協會(TAITRA)與SEMI旗下產業聯盟－綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同主辦的「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」今(20)日以聯合頒獎典禮壓軸登場，展現綠能產業過去一年來的永續行動成果。「一對一採購洽談會」成功媒合國內企業與國際買主進行70個場次洽談會，而首度辦理的「節能減碳諮詢服務」也提供國內企業共44場次的專業諮詢。今(2023)年展覽規模達1,275個攤位，創歷年新高，參觀人數也再刷新記錄，共吸引24,359名相關業者參觀，較上屆成長25%，其中國際買主超過800名，相較去年1.5倍成長，前五大買主來源國分別為日本、新加坡、馬來西亞、美國、越南，展現綠能產業持續成長的強勁動能。

氣候變遷躍居全球最重要風險來源，淨零碳排對個人、企業與國家都是嚴峻挑戰，也是龐大轉型商機。國家發展委員會副主任委員高仙桂出席國家淨零高峰論壇分享國家戰略，指出113年中央政府總預算案淨零相關預算相比112年成長45.7%，達964億元。未來政府將持續完善氣候法制環境，協力產業以大帶小，並與國際合作，推動永續金融，打造永續淨零環境。

金融監督管理委員會副主委​蕭翠玲說明金管會將盡力加速淨零轉型的進程，在「綠色金融行動方案3.0」下，持續與公私部門合作，完善永續架構，期許金融業發揮金融影響力，促進綠色技術的應用與發展。

永續獎評選結果出爐 綠色新思維成展覽亮點

今日經濟部能源署署長游振偉出席頒獎典禮，強調期許台灣積極發展利基型太陽光電模組發展、配合光儲合一確保穩定供電，積極發展再生能源。壓軸登場的聯合頒獎典禮，除頒發「永續獎」表彰透過攤位裝潢設計、展覽活動策畫有效呈現永續作為之企業，在光電領域也頒發優質太陽光電產品金能獎、優良太陽光電系統光鐸獎、2023太陽光電創新應用產品設計競賽，表揚產業持續精進技術發展。

永續獎由台泥儲能榮獲白金獎及「人氣獎」雙項殊榮，以「親生命」的設計理念，融入大自然元素，減少木作裝潢並使用100%可回收材質，也增加數位化內容，期望大眾不只關注淨零減碳的作法，更要關注自然環境。金獎則由睿禾控股拿下，睿禾控股專注於開發屋頂型太陽能光電，致力減少對生態用地的影響，此次策展材料95%可回收利用，實現企業永續理念及精神。風睿能源獲頒銀獎，展區布置圍繞「新風潮」概念，以通透、明亮、乾淨氛圍呈現離岸風電的本質，也代表企業對於永續的承諾。

「創意獎」由雲豹能源及伯威海事獲得，雲豹能源今年展示營造「漁村風」，打造漁電共生結合儲能場景，舉辦「摸蛤仔、笑蛤蛤」的活動，讓參觀者體驗摸蛤的樂趣，也能實際了解養殖業與光電結合、產業轉型新型態，寓教於樂。伯威海事則以寶特瓶再製而成的樂高模型展示施工船機，以淺顯易懂方式，讓大眾了解再生能源產業的施工船機的任務及功能。

2024展會望擴大成長 致力成為亞太區最大能源盛會

本屆展覽獲得國內產官學研的支持，匯集海內外各大能源業者與會交流。此外，今年節能減碳諮詢服務中，不僅多家製造商前來尋找產線綠化的方向，更透過活動找到量身打造的節能減碳方案。諮詢顧問之一的SGS台灣檢驗科技股份有限公司提到，減碳不僅是品牌企業需要關注的議題，中小企業與進出口貿易商因應未來國際貿易上的碳盤查、碳關稅等貿易壁壘也需要提前作準備，本次媒合服務中也收到許多貿易商對於綠色認證的諮詢。

2024展會望擴大成長 致力成為亞太區最大能源盛會

國際淨零碳排趨勢脈動下，「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」展會加速擴大，明年可望再度擴大展區內容及系列活動，串聯海內外龍頭企業，打造更多元的淨零解方。2024年Energy Taiwan及Net-Zero Taiwan將於明(2024)年10月2-4日於台北南港展覽館2館展開，持續串連國際量能，帶動龐大的淨零商機。更多資訊請見官網：https://www.energytaiwan.com.tw/zh-tw/index.html

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部，陸續籌組能源產業委員會，整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈，透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議，帶領產業密切溝通與交流合作。因應全球淨零碳排之趨勢，並為協助產業加速實現淨零願景，於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」，朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA扮演產、官、學、研之間的關鍵跨界溝通平台，長期持續鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流。近年因應全球淨零碳排以及台灣政府能源政策，更擴大服務範疇跨足減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等淨零領域，致力於打造台灣最大的綠能暨永續之產、官、學、研交流平台，促進台灣綠色能源產業及淨零永續之發展。

關於TAITRA

中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為台灣最重要的貿易推廣機構，係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人，以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前，本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員，除台北總部外，設有桃園、新竹、台中、台南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地逾60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構，形成完整的貿易服務網，提供零時差、無國界的即時服務，持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展，是業者拓展貿易的最佳夥伴。更多資訊請參考https://about.taitra.org.tw/，並加入能源週Facebook粉絲團https://www.facebook.com/EnergyTaiwanShow，掌握最新商貿動態及能源產業資訊。

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