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台灣

【2023年10月19日–台北訊】全台最大跨再生能源領域產官學研交流平台「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」昨(18)日於南港展覽館登場,展會一連舉行三天,期間包含五大精彩國際論壇,多路並進為企業探詢永續新商機。

再生能源發展勢必搭配儲能 智慧儲能論壇首日登場

智慧儲能論壇以《儲能安全防護與產業永續 AlwaysOn》為題於開展首日登場。近年儲能歷經三溫暖,前兩年市場熱,今年則供過於求。GESA 智慧儲能委員會主席暨台達電子能源系統解決方案事業處總經理艾祖華擔任論壇主席,分享儲能安全防護設計與運維要點,相關產業及部會應隨時保有安全意識,安全方面「排氣」需更加注意。而數位化也是發展重點之一,良好的數位化管理能提升資料傳遞速度及維修即時性,數據更能輔以優化硬體,達成良好循環。

經濟部能源署副署長吳志偉以台灣儲能政策方向及推動現況為題,重申2050年儲能裝置容量1,500MW目標,未來再生能源60-70%電力將借助儲能。政府機關督導儲能安全及消防相關規範責無旁貸,盼將政策向下延伸,持續與外界溝通,讓業者安心。而針對電池的高速發展,期待與民間多加交流,政府將盡力回應所求。

安瑟樂威執行長暨共同創辦人鄭智文,針對儲能市場及應用面分享,強調再生能源市場的起伏及變動性。近10年因氣候變遷推力,再生能源發展面臨前所未有的變化,是機會也是挑戰。儲能是能源轉型的關鍵元素,目前發展較成熟的風、光能搭配儲能將是最快、最有效、最好管理的方式。

中國信託法金產品處處長蕭志鵬致詞分享,未來淨零相關法規將從鼓勵轉為強制,勢必增加企業淨零轉型壓力,企業不僅要顧及自身,更要顧及供應鏈。中國信託目標提供一站式服務,支持企業能源轉型各方面所需。淨零已邁入實作階段,金融業將助力產業健全發展。

全球化思考、在地化布局 國際淨零高峰論壇今(19)日登場

國際淨零高峰論壇由國發會指導,領銜產業探討國際趨勢以及新興科技如何協助綠能轉型,政府企業攜手共創雙贏。上午場以《全球行為變動:鏈結國際綠色網絡》為題,邀請來自法國、芬蘭、西班牙及CDP碳揭露專家等重量級講師,以國際觀點深入挖掘能源轉型在地化解決方案可能性。台灣碳權交易所董事長林修銘受邀出席,分享上市公司永續發展推動成效與未來規劃,期許碳權交易所在企業永續行動上帶來助力。

下午場以《淨零循環新經濟=綠色金融×企業減碳實證》為題,施耐德電機關鍵電力與永續部門總經理黃建棠就全球綠能轉型關鍵時刻展開討論,施耐德電機從綠色管理開始,透過整合領先世界的製程及能源技術推動數位轉型,期望成為企業應對永續轉型的最佳助力。台灣中油除提出「優油、減碳、潔能」三大轉型策略,更發展負碳排技術及跨足地熱、氫能等潔淨能源產業,從煉油石化公司轉型為「潔淨能源公司」,以達成2050淨零排放目標。兆豐銀行總經理胡光華分享金融業者觀點,目前推動永續金融業務面臨最大的挑戰是落實碳盤查的企業不足,企業應盡快啟動碳盤查、善用政府金融補助資源。而金融業也應共同合作,扮演好分配資金、引領社會永續發展的角色,將轉型挑戰化為機會。

多面向論壇展現淨零全解方 帶動永續新能量

明(20)日將舉行兩場論壇,太陽光電技術論壇以《太陽光電趨勢及技術發展》為題,邀請陽光電源分享新一代液冷技術及Grid Forming技術在未來電力系統中的應用場景和趨勢。另一場能源轉型永續前行論壇則以《減碳轉型、永續前行》為題,邀請寶晶能源董事長暨太陽光電產業永續發展協會理事長蔡佳晋等企業代表,從綠能產業發展前景與綠色金融角度探討綠電及綠色金融趨勢,以多面向探討建構綠能永續發展與綠色金融新生態系之觀點。

今(19)下午五點將於官網永續獎專區公布今年永續獎得獎名單,包含白金、金、銀獎,以及「人氣獎」和「創意獎」兩項特別獎,獎勵貫徹淨零永續的核心理念之企業。

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部,陸續籌組能源產業委員會,整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈,透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議,帶領產業密切溝通與交流合作。因應全球淨零碳排之趨勢,並為協助產業加速實現淨零願景,於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA扮演產、官、學、研之間的關鍵跨界溝通平台,長期持續鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流。近年因應全球淨零碳排以及台灣政府能源政策,更擴大服務範疇跨足減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等淨零領域,致力於打造台灣最大的綠能暨永續之產、官、學、研交流平台,促進台灣綠色能源產業及淨零永續之發展。

關於TAITRA

中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為台灣最重要的貿易推廣機構,係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人,以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前,本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員,除台北總部外,設有桃園、新竹、台中、台南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地逾60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構,形成完整的貿易服務網,提供零時差、無國界的即時服務,持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展,是業者拓展貿易的最佳夥伴。更多資訊請參考https://about.taitra.org.tw/,並加入能源週Facebook粉絲團https://www.facebook.com/EnergyTaiwanShow,掌握最新商貿動態及能源產業資訊。

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洪夢霜(Monica Hung)

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周奕臻(Kevin Chou)

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【2023年10月16日–台北訊】全球淨零碳排浪潮全速推進,G20峰會各國達成增加三倍再生能源共識,緊接在後的2023紐約氣候週(Climate Week NYC)及年底聯合國氣候變遷大會COP28更聚焦永續金融與投資等議題。跟緊國際腳步,由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟-綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同打造台灣最大跨再生能源領域產官學研交流平台「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」,將於10月18日至20日在台北南港展覽館1館盛大登場!今(16)日展前記者會邀請再生能源龍頭業者齊聚,為本週展會揭示序幕。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸強調:「面對全球氣候變遷的衝擊,淨零轉型任務刻不容緩,而持續提升再生能源產量則是不可或缺的重要途徑。除了全球持續擴大再生能源之投資力道外,台灣積極推動包括太陽光電、風力發電、儲能與多元創能,如氫能、海洋能、地熱等前瞻性能源建置,亦為SEMI及旗下綠能暨永續發展聯盟積極鏈結產業與政府綠能政策與技術交流之重要範疇,共同展望全球1.7兆美元之綠能商機。」

外貿協會秘書長王熙蒙表示:「2022年可以說是臺灣的淨零元年,大幅拉升了產官學研各界投入淨零減碳發展的速度與強度,台灣國際智慧能源週Energy Taiwan及台灣國際淨零永續展Net-Zero Taiwan,反應產業發展契機,整體規模較去年成長28%,將集結350業者,整合資源為產業帶來『綠實力』及『淨爭力』的饗宴。最後王熙蒙也引用彼得‧杜拉克(Peter Drucker)的話「預測未來的最好方法就是創造未來(The best way to predict the future is to create it.)」,期許Energy Taiwan及Net-Zero Taiwan為創造美好未來而生,打造一站購足的綠色能產管理及淨零解決方案展示平台。」

積極建置再生能源 太陽光電裝置容量比重近7成

全球進一步強化對再生能源投資的發展趨勢。國際能源總署(IEA)發布「2023 年全球能源投資報告」(World Energy Investment),指出今年(2023)全球再生能源投資可望增至1.7兆美元,相較2021年成長24%,太陽能全年投資總額將首度超過石油上游產業的預估新投資額。我國經濟部統計也指出,近5年台灣再生能源裝置容量平均年成長率達21.9%,高於全球平均之9.1%。其中,太陽光電佔比高達68.9%,為台灣再生能源成長之主要貢獻,而離岸風電成長率達7.4%、陸域風電5.5%及慣常水力13.5%,各項再生能源裝置容量比重皆逐年攀升。「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」展前記者會上,各方代表以「建立台灣邁向淨零之路完整生態系」為主題,分享關鍵看法及行動。

永續世代下 能源轉型仰賴多元觀點交流與跨域合作

中油董事長李順欽表示:「中油作為台灣能源與石化產業龍頭,力拚轉型氫能,發展碳捕捉封存與再利用(CCUS)技術,構築自產藍氫、綠氫計畫藍圖,協助台灣邁向淨零排放之『氫淨家園』。」

台泥儲能科技副總經理黃義協分享:「再生能源佔比提高、電動車充電需求上升,加劇夜尖峰的電網脆弱,儲能系統是未來世代的能源結構,不可或缺的社會基礎建設。台泥儲能此次結合母公司低碳建材技術與優勢,推出全球首創超高性能混凝土UHPC儲能櫃EnergyArk,為純淨綠能打造安全舒適的家,具備防火滅火、隔熱耐候、彈性組合等特性,並取得多項專利及防火認證,打造最安全且保證滅火的儲能櫃搭配DC-DC充儲系統、綠電轉供及電力交易聚合服務,推出城市級微電網的Total Solution,協助企業解決在淨零轉型中遇到的痛點,提供一次到位的解方。」

深度對話交流 系列淨零與綠色論壇精彩可期

展期間亦將舉行深度剖析儲能安全與永續的【智慧儲能論壇】、助力產業橫跨發展屏障的產學對談【太陽光電座談會:光電的關鍵時刻!】、跨國交鋒揭露淨零路徑的【國際淨零高峰論壇】、以綠能與金融為主軸的【能源轉型 永續前行論壇】,及太陽光電最新技術應用的【太陽光電技術論壇】,匯集產官學各界專業知識,多路並進為企業探詢永續新商機,共同尋找淨零轉型的多元解決方案,讓Energy Taiwan & Net-Zero Taiwan成為永續媒合的交流場域,實現永續革新。各項活動最新消息,可洽詢 :

展覽官網 https://www.energytaiwan.com.tw

大會活動與論壇一覽表 https://www.energytaiwan.com.tw/zh-tw/calendar/event-calendar.html

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部,陸續籌組能源產業委員會,整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈,透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議,帶領產業密切溝通與交流合作。因應全球淨零碳排之趨勢,並為協助產業加速實現淨零願景,於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA扮演產、官、學、研之間的關鍵跨界溝通平台,長期持續鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流。近年因應全球淨零碳排以及台灣政府能源政策,更擴大服務範疇跨足減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等淨零領域,致力於打造台灣最大的綠能暨永續之產、官、學、研交流平台,促進台灣綠色能源產業及淨零永續之發展。

關於TAITRA

中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為台灣最重要的貿易推廣機構,係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人,以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前,本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員,除台北總部外,設有桃園、新竹、台中、台南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地逾60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構,形成完整的貿易服務網,提供零時差、無國界的即時服務,持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展,是業者拓展貿易的最佳夥伴。更多資訊請參考https://about.taitra.org.tw/,並加入能源週Facebook粉絲團https://www.facebook.com/EnergyTaiwanShow,掌握最新商貿動態及能源產業資訊。

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【2023年10月05日–台北訊】邁向零碳未來是國際主流共識,經濟部預測,2040年綠電年發電量將達1,700億度,占比可望達50%。碳盤查、碳交易的綠色商機產值也預估超過5.9兆元。由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟-綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同籌辦的年度指標能源產業交流展會「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」,將於10月18日至20日在台北南港展覽館1館盛大展出!展出規模創歷年新高,350家能源業者,展出高達1,275個攤位,規模較去年成長28%。兩大展覽主軸扣合台灣能源策略發展,掌握趨勢脈動,帶動龐大商機。

 

人潮

 

力暘能源、聯合再生能源、沃旭能源、風睿能源以及陽光伏特家等標竿企業共襄盛舉

展會聚焦太陽光電、風力能源、智慧儲能、多元創能(如:氫能、海洋能等多種前瞻性能源)等多項能源產業鏈的技術及綠色轉型新方案。例如:國內首家取得再生能源售電業執照的陽光伏特家,提供綠電交易服務,客戶類別橫跨科技、金融及電信業,今年將於展會現場提供綠電媒合服務,積極擴大合作領域夥伴另外,根據統計,近五年台灣離岸風電發電量平均年增高達135%,成長強勁。全球最大離岸風電商沃旭能源及台灣離岸風電標竿企業風睿能源此次也將參展,展現離岸風電的開發、建置及資產管理技術。

 

台達電子、台泥儲能、盛齊綠能、聯華林德、海洋能協會 - 智慧儲能及多元創能勢頭強勁

在政府政策帶動下,儲能需求商機進入爆發成長期。儲能展商之一的盛齊綠能,將展示在地化及注重安全性的儲能系統,建置一站式服務,搭配多家國際大廠已取得UL與IEC認證之電池設備,專攻電力交易平台、光電結合儲能,以及用電大戶與用戶端等多樣化技術解決方案。聯華林德則提供完整氫能產業鏈解決方案,貫穿上、下游先進技術與設備、市場經驗和專業供氫服務能力,包含氫氣生產、純化、液化、儲運和應用等,有經全球多地驗證的加氫站及氫能設施,供給氫能客車、巴士卡車等載具運行。

由社團法人台灣海洋能發展協會號召「海洋能前瞻科技專區」,將於今年展會首次亮相,攜手國立臺灣海洋大學、富連海能源科技、聯達行、明耐洋流、源達機電等國內外海洋能開發商、設備商與學術單位,展示國內、外最先進的海洋能科技與商轉解決方案,透過提供全方位關鍵技術服務、人才培育與商機媒合的海洋能交流平台,助力政府加速發展海洋能的決心,積極邁向淨零碳排的目標。

 

包羅萬象且接軌國際之完整再生能源最新技術一展購足

借力再生能源強勁的成長動能,Energy Taiwan & Net-Zero Taiwan規劃包含台灣國際淨零永續展、台灣國際太陽光電展、台灣國際風力能源展、台灣國際智慧儲能應用展、台灣國際多元創能展等,完整串聯再生能源產業鏈。淨零國家館、英國館、芬蘭館、比利時館及丹麥館等,積極促進跨國交流及媒合服務,參觀者可充分掌握全球趨勢、挖掘國際商機。今年度首創的綠色金融館及節能減碳諮詢服務,更將進一步助力企業掌握碳稅趨勢,加速零碳能源導入。

 

「永續獎」打造環保創意思維 將於展覽10月20日揭曉

Energy Taiwan及Net-Zero Taiwan除匯聚再生能源及淨零永續解決方案,協助參展企業開拓市場商機及促進交流,近年來更致力攜手參展企業落實ESG理念,自展覽呈現自身的永續行動力。今年入圍企業共有15家,均大量採用環保再生材質打造創意攤位、推出講座及遊戲與參觀者互動,寓教於樂同時提倡永續理念。今年競賽經由「永續材質與設計」、「永續教育互動」、「企業社會責任」及「展場人氣」四項評選標準,最後選出白金、金、銀前三名得獎企業,以及「人氣獎」和「創意獎」兩項特別獎,將於10月20日進行頒獎,貫徹淨零永續的核心理念。

2023年「台灣國際智慧能源週」及「台灣國際淨零永續展」開放登錄參觀,登記參觀及各項活動最新消息,請參考:

 

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部,陸續籌組能源產業委員會,整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈,透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議,帶領產業密切溝通與交流合作。因應全球淨零碳排之趨勢,並為協助產業加速實現淨零願景,於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA扮演產、官、學、研之間的關鍵跨界溝通平台,長期持續鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流。近年因應全球淨零碳排以及台灣政府能源政策,更擴大服務範疇跨足減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等淨零領域,致力於打造台灣最大的綠能暨永續之產、官、學、研交流平台,促進台灣綠色能源產業及淨零永續之發展。

 

關於TAITRA

中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為台灣最重要的貿易推廣機構,係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人,以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前,本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員,除台北總部外,設有桃園、新竹、台中、台南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地逾60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構,形成完整的貿易服務網,提供零時差、無國界的即時服務,持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展,是業者拓展貿易的最佳夥伴。更多資訊請參考https://about.taitra.org.tw/,並加入能源週Facebook粉絲團https://www.facebook.com/EnergyTaiwanShow,掌握最新商貿動態及能源產業資訊。

 

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 系列淨零與綠色論壇即日開放報名 助力企業搶攻綠色商機

【2023年9月19日–台北訊】邁向零碳未來是國際主流共識,經濟部預測,2040年綠電年發電量將達1,700億度,占比可望達50%。碳盤查、碳交易的綠色商機產值也預估超過5.9兆元,拓展綠色經濟為備受關注課題。由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟-綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同籌辦的年度指標能源產業交流展會「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」,將於10月18日至20日在台北南港展覽1館盛大展出!展出規模再創新高,350家能源業者、展出1,275個攤位,規模較去年成長28%,聚焦太陽光電、風力能源、智慧儲能、多元創能等多項能源產業鏈的技術及解決方案。展覽期間亦舉辦多場研討會與論壇,邀請跨國專家及領導企業代表齊聚,從永續淨零、能源轉型、綠色金融、智慧儲能分享產業創新技術以及經驗,探討淨零解方,助台灣企業掌握永續競爭力。

外貿協會秘書長王熙蒙表示:「貿協致力推動綠色貿易,長期關注國際經貿機制對台灣出口造成的影響,隨著歐盟將於10月開徵碳關稅,將對全球貿易產生重大影響,尤其出口貿易是驅動台灣經濟成長的原動力,因此掌握碳權市場動態、綠化產業鏈勢在必行。今年是台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展首度攜手合作,期能透過多元、創新再生能源整合解決方案,以及各領域專家精闢交流解析,助台灣業者接軌國際市場,掌握綠色商機。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「面對氣候變遷的衝擊,淨零轉型任務刻不容緩,企業紛將淨零排放納入永續目標,SEMI長期致力推動綠能暨永續產業發展,與產業委員會齊心齊力推動政策,引領有高度綠能需求的企業,在科技演進與淨零轉型的浪潮中掌握先機。今年展會匯集太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈,建構全台最大能源平台與完整能源產業交流場域,透過最新技術與服務、企業專屬的淨零解方,共同展望綠色美好未來。」

全台最具指標與規模最大的再生能源展 10/18-10/20盛大展出

經濟部2050淨零碳排路徑總預算高達9,000億,借力綠色經濟強勁的成長動能,展會完整串聯再生能源產業鏈,打造集能源供給、低碳製造、環境永續三合一的媒合交流場域。展出規模再創歷史新高點,1,275個攤位、350家能源業者將齊聚一堂,聚焦太陽光電、風力能源、智慧儲能、多元創能(如:氫能、海洋能等多種前瞻性能源)等多項能源產業鏈的技術及綠色轉型新方案,更有減碳技術、節能、綠色製程、綠色金融、綠電交易等技術與服務,共同展望產業發展。此外,因應各界淨零轉型的需求,今年Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展也將盛大展出,並首度創立綠色金融館,從金融角度出發給予企業綠色轉型支持,加速零碳能源和新技術導入。

系列淨零與綠色轉型論壇探討產業趨勢 共創綠色經濟新動能

因應全球綠色經濟與淨零減碳趨勢,Energy Taiwan台灣國際智慧能源週與Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展舉辦系列研討會與論壇,從永續淨零、能源轉型、綠色金融、智慧儲能等多面向交流,探討永續時代下的綠色淨零解方。

10月18日——【能源轉型論壇】以《減碳轉型、永續前行》為題,邀請綠能源業者、金融業者等,從綠能產業發展前景與綠色金融角度探討綠電及綠色金融趨勢,以多面向探討建構綠能永續發展與綠色金融新生態系之觀點。

10月18日——【智慧儲能高峰論壇】以《儲能安全防護與產業永續 AlwaysOn》為題,邀請到經濟部、台達電子、安瑟樂威、中國信託等專家,匯集產官學各界專業知識,從政府法規政策、案場消防防護、儲能系統本質安全設計,到金融、保險、運維等方面,探討如何協助產業發展、實現儲能系統 AlwaysOn願景。

10月19日——【國際淨零高峰論壇】,以《前瞻趨勢x國際洞察》、《綠色金融x新能源革命》、《科技賦能x減碳e起來》三大主軸,邀請由國發會擔任指導單位,並邀集重量級講師,如台灣碳權交易所、法國、芬蘭、西班牙及CDP碳揭露專家代表。另外,永續領航行動企業邀請如施耐德電機、泓德能源、台灣中油。綠色金融業者則包含兆豐銀行、永豐銀行、櫃買中心等永續領先企業等。所有專家講者將齊聚盛會,共同分享企業減碳實證及各國淨零趨勢與策略。

10月20日——【國際太陽光電技術論壇】以《太陽光電趨勢及技術發展》為題,邀請產學界分享太陽光電行業的最新趨勢和未來發展方向,包括鈣鈦礦技術優勢、光儲在太陽光電系統中的應用案例和最新發展,以及綠建築的實踐案例等精彩議題。

2023年「台灣國際智慧能源週」及「台灣國際淨零永續展」已開放登錄參觀,登記參觀及各項活動最新消息,可洽詢: 

展覽官網 https://www.energytaiwan.com.tw

國際淨零論壇報名 https://edm.bnext.com.tw/2023Net-ZeroTaiwan/#exhi

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

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關於TAITRA

中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為台灣最重要的貿易推廣機構,係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人,以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前,本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員,除台北總部外,設有桃園、新竹、台中、台南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地逾60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構,形成完整的貿易服務網,提供零時差、無國界的即時服務,持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展,是業者拓展貿易的最佳夥伴。更多資訊請參考https://about.taitra.org.tw/,並加入能源週Facebook粉絲團https://www.facebook.com/EnergyTaiwanShow,掌握最新商貿動態及能源產業資訊。

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【2023年9月13日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元。

明(24)年的晶圓廠設備支出復甦將可望在半導體庫存調整結束,以及高效能運算(HPC)、記憶體等需求增加而有所提升。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析道:「2023年的設備支出下滑幅度較預期小,綜觀2024年的回升將更強勁。此一趨勢表明,半導體產業正走出低迷,而旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。」

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晶圓代工為半導體產業成長火車頭

受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長,晶圓代工產業2023年維持投資規模,微幅成長1%至490億美元,持續引領半導體產業成長;預計2024年產業回溫,帶動設備採購金額擴增至515億美元,較今(23)年成長5%。

展望2024年,記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長,達到270億美元,為2023年下降46%後的強勁反彈。其中,DRAM領域在2023年下降19%至110億美元後,預估於2024年回升至150億美元,年成長達到40%。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢,2023年下降67%至60億美元,但在2024年大幅回升113%,達到121億美元。微處理器(MPU)的支出預計在2023年保持平穩,並在2024年成長16%,達到90億美元。

台灣持續引領設備支出

台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位,年增加4%來到230億美元。韓國居次,預計2024年的支出將達到220億美元,較今年增長41%,同時反映了記憶體領域的復甦。此外,受限於美國出口管制,中國先進製程發展和海外廠商投資受阻,2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三,但較2023年水平下降。儘管受到限制,但中國的晶圓代工業者和IDM(垂直整合製造商)將持續以成熟製程進行投資及佈局。

美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高,支出總額預計將來到140億美元,年成長率達23%;歐洲和中東地區也將續創佳績,支出總額成長41.5%至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。

根據SEMI《全球晶圓廠預測報告》的資料,從2022年到2024年,全球半導體產業產能將持續向上攀升。繼2022年增加8%、今、明兩年產能將維持5%及6%的增幅。

SEMI於9月發布之最新一季《全球晶圓廠預測報告》涵蓋全球共有1,477座設施和生產線,其中包括預計在2023年或之後開始營運的169座設施及生產線。

《全球晶圓廠預測報告》可透過連結(https://www.semi.org/en/products-services/market-data/fab-forecast)下載。

更多半導體市場相關資訊歡迎至SEMI Market Data查詢,或聯繫 SEMI Market Intelligence Team (MIT) ([email protected])、會員服務團隊([email protected])。

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球3,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴,也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org,或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息!

 

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【2023年9月8日–台北訊】由SEMI國際半導體產業協會主辦全台最大、全球首屈一指的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」國內外觀展人數超過6萬人、衝破35萬人次,再創紀錄,今(8)日進入展期第三日,深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題;並由人才培育專場的多元共融論壇,及半導體研發大師座談會展望產業未來發展做為精采總結,迎來今年度展覽的完美句點。

近期受AI需求激增、終端應用對高效能運算的追求未曾稍歇,並驅動半導體技術自前端材料與製程到後端晶圓切割和封裝等領域持續推進之動能。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「台灣半導體產業的成功,仰賴多年來產業全體孜孜矻矻投入研發與技術創新之追求,而創新的動能,則來自於世代人才的培育與傳承,成就台灣維持在全球半導體產業之高度競爭力關鍵。SEMI 長期致力於推動產業人才的永續發展,攜手產業,串聯官、學、研等各界能量,期以導入更多元、豐沛的育才資源,培育新世代人才、延續半導體產業的強大研發動能,鞏固台灣於全球半導體領域之領先地位。」

展會第三日論壇重點關注在3D異質整合、半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安、多元共融與人才永續等議題,闡述半導體技術在創新過程遭遇挑戰與未來新樣貌,其中「半導體研發大師座談會」特別邀請到產學界重量級專家分享跨世代技術傳承與激盪創新思維的看法。除此之外,今年會在展會上頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎」給推動全球第一個半導體設備資安標準SEMI E187的團隊成員,肯定台灣對於全球半導體產業的重要貢獻。

「半導體研發大師座談」啟動關鍵對談 引領新世代人才站上巨人肩膀眺望未來

台灣半導體產業發展至今48年,從勞力密集晶圓代工蛻變成主導全球半導體技術與發展的世界龍頭,在技術研發更迭速度幾乎超越了「摩爾定律」,每年都需要培育新的人才來創新技術,同時傳承珍貴研發經驗來保持優秀的研發品質,9月8日下午登場的「半導體研發大師座談會」,邀請到國家科學及技術委員會政務副主委林聰敏擔任引言人,引領產學界重量級專家進行研發專家的關鍵對談,傳承研發創新思維與經驗,鼓勵年輕半導體研發人才,激發投入產業熱情與信仰來推動世界。

會中邀請到台積電系統整合前瞻研發副總經理余振華、臺灣大學領導學程兼任教授,同時為現任英特爾資深技術顧問楊光磊,以及國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成,分享半導體研發領域所遭遇過的挑戰與應對方式、成功經驗,協助年輕世代發展創新思維模式。在台積電任職30餘年的余振華當初開發超越全球的「先進Cu/Low-K」封裝、矽中介層(CoWoS)」技術與「扇出型整合封裝(InFO)」技術等,敘述某些從不被外界看好的創新技術,到成為台積電里程碑的研發過程。

過去曾任台積電研發處長楊光磊,以及曾擔任台積電技術長與研發副總孫元成,現今都已經投入大學執教鞭的身份,分享在學界與業界經歷,指出台灣擁有半導體業最頂尖人才,以及台積電為台灣創造了串連整個產業的開放創新平台(OIP)。

在培育與傳承半導體人才上,國立清華大學半導體學院副院長賴志煌在論壇分享在學界培育未來半導體人才所要求的先備技能與心態,才能夠在進入業界無縫接軌,協助年輕研發人才抓出新興機遇,帶給產業新活水,推動半導體產業共育與傳承新世代。旺宏電子總經理盧志遠則站在業界角度針對未來趨勢和技術方向發表前瞻性洞察與策略,指出半導體技術發展對當今社會各個領域都有影響,新技術與人才能夠創造半導體產業邁入新的黃金時代。

強化供應鏈韌性 SEMI E187打造半導體乾淨供應鏈

隨著半導體產業邁向智慧化,打造供應鏈安全、強化韌性備受關注,今年半導體資安趨勢高峰論壇會以「Building a better security supply chain」為主題,台積電企業資訊安全處長屠震、華碩集團資安長金慶柏、應用材料(Applied Materials)副總裁兼資安長Kannan Perumal、微軟亞太區網路安全首席顧問Abbas Kudrati、新思科技(Synopsys)資安長Deirdre Hanford等多位半導體領導企業資安長共同參與,從資安觀點探討從數位轉型和Covid-19後資安威脅與挑戰、關注防護工廠內OT與IT系統、建立具有彈性供應鏈安全網,以及,如何在整個半導體供應鏈建立信任等議題。

在資安防護上,SEMI持續提升業界標準,今年頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎(2023 SEMI Standards Excellence Award)」予SEMI資安工作小組組長暨工研院資通所組長卓傳育、台積電部經理張啟煌兩位獲獎者,他們攜手帶領著SEMI Taiwan半導體資安委員會所有成員,共同編修制定推動半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,為全球半導體與相關供應鏈產業發展作出卓越貢獻與關鍵影響力,該資安標準將成為評估和驗證企業的重要參考依據,用以提升與維護全球供應鏈的資訊安全,並代表台灣積極主導制定半導體國際標準成就。

因應下一個「超越摩爾定律」運算時代 建構先進異質整合平台

隨著AI應用越來越普及與ChatGPT帶動生成式AI風潮,先進封裝技術開始追求更高效能與低功耗需求,以及擴大異質整合封裝技術應用範圍。因此,今年連續三天舉辦「2023異質整合國際高峰論壇」,分別探討「從先進封裝邁向先進系統整合因應未來5G/AI」、「異質整合創新:領導趨勢與應用」與「超越摩爾定律先進封裝的支持下一個十年支持技術」,邀請國內外重要半導體專家與學者探討從先進封裝邁向先進系統整合來因應5G與AI趨勢。

第一天論壇聚焦當前先進封裝技術將先進的節點邏輯、記憶體和基板(Substrate)整合在2.5D中介層封裝中,能夠應用在高效能運算(HPE)、AI、5G等領域,以及在追求高算力的同時,也能具備良好能源效率以符合ESG要求,邀請工研院副總暨資深技術專家吳志毅分享三維積體電路整合技術(Monolithic 3D)與3D異質整合技術的差異,以及喬治亞理工學院、台大、陽明交大、比利時微電子研究中心(imec)、AMD等11位專家學者帶進產學界最新技術概念。

第二天論壇著重在分享異質整合最新技術,涵蓋晶圓材料、封裝材料、製程技術與封裝平台等,強調需要建立創新異質整合平台,促進先進封裝技術不僅具備高密度、低延遲、廣連結的性能;更具有高良率及低成本的優勢;提供具彈性化設計時程等,三方面的最佳化,邀請到日月光、博通、高通等集團等專家共同探討。

第三天論壇關注被稱為「超越摩爾定律」的3D異質整合(3D Heterogeneous Integration)技術,在未來將可越來越廣泛地應用在不同層面上,包括AR/ VR、自駕車、功率分離式元件(SiC/ GaN/ IGBT), AI/ HPC等,第三天邀請三星電子企業行銷和產品策略副總裁Seung Wook Yoon 、imec研發副總Eric Beyne、Meta Reality Labs部門總監Rajendra D. Pendse、聯發科技封裝技術處處長許文松等13位業界人士分享異質整合封裝技術。

著重探討從製程開發所遭遇挑戰、整合在2.5D小晶片與3D-SOC的異質技術,以及建構先進異質整合平台如何應用在下一個運算時代。同時,展場內超過30家廠商,包括IC設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商等,展示高效能運算技術與應用,以及小晶片技術(Chiplet)、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計。

迎向兆元商機 探索先進半導體變革力量

根據國際數據資訊IDC預測,AI、5G、IoT等應用市場在未來5年可帶動超過1,000億美元的半導體營收,並在未來10年內有望達到1兆美元。為讓半導體產業掌握此發展契機,「半導體先進製程科技論壇」邀請日月光半導體研發副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本、IDC半導體和促成技術集團副總裁Mario Morales等多位專家共同探索先進半導體製造的變革力量,包括技術障礙、ESG永續發展,以及地緣政治經濟等議題,以擁抱更安全、對環境更友善的半導體技術。

今年SEMICON Taiwan 2023聚焦打造具有結合創新與永續的半導體產業鏈,在展會串接「綠色製造概念區」與「半導體相關業者展覽專區」,期待面對跨世代半導體先進製程技術與半導體人才培育能兼具傳承與突破。隨著科技應用更趨先進、多元、豐富,明年展覽期待迎來更具開創性內容,持續打造SEMICON Taiwan為全球最具指標性的半導體產業展覽盛會,並預計將於明(24)年9月4日至6日舉行,歡迎相關業者踴躍參與。

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【2023年9月7日–台北訊】SEMICON Taiwan 2023今(7)日邁入展會第二天,深入探討半導體產業如何以永續發展為目標、驅動新世代創新動能。以人才永續發展為基石, SEMI於開展首日即攜手台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」,分享半導體人才市場關鍵數據。今明兩日更將有「半導體女力」、「多元共融」以及「半導體研發大師」等多場座談會陸續登場,匯集優秀女性領導者分享半導體領域的實戰閱歷;探討如何打造永續職場環境,吸引新世代及多元人才的加入;並邀請長期觀察產業發展的專家學者與會,探討跨世代技術傳承議題,展現半導體人才多元發展面向。

此外,展會睽違2年再度舉行Smart Manufacturing Journey(SMJ)高科技智慧製造未來展區活動,以「AI驅動創新-未來智動化」為主題,匯聚半導體產業量能,攜手產業先進以人工智慧(AI)推動技術精進與傳承,而「高科技智慧製造論壇」、「策略材料高峰論壇」也將深入探討人工智慧與關鍵材料如何助益企業提升生產營運效率並實踐永續,共同打造永續未來新視野。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「SEMI持續攜手各界建構完善半導體產業環境,每年更透過SEMICON Taiwan與產業領袖及專家分享時下趨勢與產業洞察。近年隨永續意識與科技創新成為顯學,今(23)年展會透過邀集產官學研專家共同探討人才、人工智慧、策略材料等多元永續面向,期待提升台灣半導體產業價值,延續成長動能,引領產業轉型升級。」

SEMI攜手合作夥伴力挺人才 呼籲產業留意長期缺才議題

SEMI長期關注永續發展議題,其中人才永續面向更是近年產業焦點。今年SEMI再度偕同台積電慈善基金會及104人力銀行舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」,並發布《2023年半導體人才白皮書》剖析台灣人才現況與展望,報告數據指出應半導體產業在總體經濟局勢、地緣政治等因素影響下,「半導體工程師」和「作業員/包裝員」相關工作職缺雖有所下滑,但人才短缺壓力依舊緊繃,去(22)年人才需求仍高達2.3萬。為能弭平人才供需不平衡的現象,SEMI也積極透過SEMI University半導體線上學習平台、人才交流媒合等方式,協助對半導體有興趣的人才接軌產業,為半導體產業供給市場注入活水。今日登場的「半導體女力座談會」,邀請來自日月光(ASE)、杜邦(DuPont)、科林研發(Lam Research)、德州儀器(Texas Instruments)、聯華電子(UMC)等企業的優秀女性領導者,共同分享其半導體領域的經驗和智慧,從而為產業注入新活力。

高科技智慧製造未來展區再登場 AI/ML成智慧化之路關鍵推動力

受惠人工智慧與機器學習(ML)等創新技術發展,智慧製造的效率與品質持續提升,進一步助力半導體產業實現永續創新。睽違2年,今年展會再重現眾所期盼的活動–Smart Manufacturing Journey高科技智慧製造未來展區,以「AI 驅動創新 未來智動化」為主題,攜手日月光、台達研究院(Delta Research Center)、台灣西克(SICK Taiwan)打造虛實整合、技術應用互動裝置,展出最具突破性和創新的技術,應用場景包含無塵室無人化、車用生產智動化、物聯網資安保護等主題,接連三天於展區分享超過30場座談。「高科技智慧製造論壇」也將微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、三星集團(Samsung)等全球領先企業齊聚一堂,以實際案例探討引領半導體產業從自動化邁向智慧化新格局,建立半導體製造新篇章。

環境議題與資源短缺成材料市場挑戰 關鍵策略材料助實現永續未來

高效能運算(HPC)、5G和人工智慧發展使半導體材料需求持續增加,但近年產業仍面臨環境問題和資源短缺等全球性挑戰,也使材料實踐永續性變得至關重要。今年SEMICON Taiwan持續關注材料市場與永續相關趨勢,並將於「策略材料高峰論壇」邀請台積電、欣興電子(Unimicron)、台灣康寧(Corning)、英特格(Entegris)、台灣精材(Forcera)、環球晶圓(GlobalWafers)、台灣默克(Merck)、索爾維(Solvay)等,共同探討永續材料的創新以及應用趨勢,重點主題包含台灣碳交易市場的發展、埃米(Angstrom)新世代的材料發展與應用,更預期聚合物材料將於未來的永續解決方案扮演關鍵角色。期待透過人工智慧、關鍵策略材料等多元面向,助力半導體產業建構全方位永續發展藍圖。

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【2023年9月5日–台北訊】SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於明(6)日起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。本次展會吸引10國產業、950家企業,展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高,展現半導體產業持續發展之強大動能。SEMI國際半導體產業協會今(5)日舉行展前記者會,邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆齊聚、剖析半導體產業現況、市場趨勢及前瞻策略,協助台灣半導體產業鏈深化布局、迎接下一波成長動能。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體產業正站在全球合作的新起點,面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,邁向1兆美元產值的發展之路。今年,我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域,為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下,助力台灣成為領航者,引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。」

SEMI分享多篇半導體產業領域之研究報告顯示,高效能運算、人工智慧、汽車電子和其他成長中的應用,將帶動並持續推升產業的長期發展。而綜觀半導體領域投資,全球半導體設備和材料市場在去(22)年紛紛創下了歷史新高,設備市場在2022年成長5%,達1,074億美元;材料市場的年成長率更是達到9%,整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩,但明年復甦依然可期。此外,在產能區域化的浪潮下,預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐。

國科會、日月光半導體、環球晶圓、默克集團共同展望半導體前瞻發展

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出:「臺灣是全球半導體設計與製造的重鎮,在全球半導體產業扮演領導地位。迎接5G、IoT及AI時代的到來,加上生成式AI帶來的規則改變(Game-changing)影響,迎接全球生成式AI等新興科技導引產業發生革命創新,行政院已規劃「晶片驅動臺灣產業創新計畫(簡稱晶創臺灣計畫)」,由國科會協調各相關部會共同合作,規劃以10年布局,透過以各行各業全產業創新之需求為驅動,加速結合生成式AI之晶片研發、吸納全球研發人力厚植培育量能、設立海外基地培育IC設計人才、並藉此吸引國際對於各行各業創新應用的IC設計新創來臺,將臺灣打造為全球IC設計的創新泉源與投資重鎮。同時布局產業創新所需異質整合及先進技術,協助IC設計產業進入先進節點,促成我國產業生態系持續維持軟硬體在國際領先地位。」

SEMI全球董事會執行委員會副主席暨日月光半導體執行長吳田玉認為:「經濟規模和創新是半導體產業的二個驅動力,然而地緣政治導致半導體市場循環模式的改變;成本上升和規模收縮的壓力逐增,因此需要注入更多創新,創造更高附加價值。與此同時,我們必須尋求最佳的成本效益架構,加強人才培養,以引領產業的進一步發展。此外,永續責任及社會信任更是刻不容緩的議題。」

SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭表示:「僅管半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響,但汽車、工業電子和生成式AI已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。我們除了將最佳化產品光譜並拓展終端應用佈局,以滿足來自全球不同領域的需求;持續推動綠晶圓發展,也成為我們應對未來市場變化的關鍵戰略。」

台灣默克集團董事長李俊隆提及:「默克致力將綠色DNA導入產業轉型進程,除了提供專為半導體產業打造的整合式解決方案,並透過數位化平台,幫助加速材料開發及發展綠色製程,協助企業擁抱綠色創新以實踐永續目標。我們也在政府單位及供應鏈業者協力之下,於2021年宣布在台擴大投資,期待能補足台灣半導體產業鏈上游的材料缺口,為未來成長動能提供供應鏈韌性,同時以在地化生產,減少因全球供應鏈所衍生的碳足跡。」

SEMICON Taiwan 2023展覽規模再創歷年新高促進全球半導體業交流

10大國家展覽專區、13大展覽主題專區以及超過20場國際論壇全面掌握產業趨勢脈動

SEMICON Taiwan 2023匯聚全球超過950家領導企業,共展出超過3,000個攤位,為全台年度最大半導體展會。9/6下午重磅登場的「大師論壇(CEO Summit)」則由日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer、Tokyo Electron (TEL)社長暨執行長河合利樹、Google生成式AI解決方案架構副總裁Hamidou Dia,以及默克電子科技事業體技術長John Langan等產業意見領袖,聚焦產業創新趨勢,勾勒產業黃金20年航道。

今年SEMICON Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、材料創新、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、半導體資安、永續、人才培育與量子等十大產業趨勢,舉辦超過20場國際論壇,並由來自日月光半導體、台積電、三星電子、大陸集團、電裝、英飛凌、Meta等的業界專家擔任講者,引領並開拓前瞻性思維,持續強化台灣的全球領導地位。此外,展區更設立10大國家專區、13大展覽主題專區,通過深入交流、洞察創新,共同為半導體產業的未來探索出更多可能性。

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with the UK Pavilion showcasing at the 2023 SEMICON Taiwan

(31 August 2023, Taipei) Led by Professor Julia Sutcliffe, Chief Scientific Adviser (CSA) at the UK’s Department for Business and Trade (DBT), the first ever UK Semiconductors business delegation consisting of 19 high-growth, innovate British businesses will be visiting Taiwan soon next week from 5 Sept and showcasing the UK’s capability across the semiconductor sector with an UK Pavilion at the 2023 SEMICON Taiwan. With Taiwan being a global hub for semiconductor manufacturing, this delegation visit aims to explore opportunities and partnership for trade, investment and R&D collaboration in Taiwan.

The UK’s participation in SEMICON Taiwan this year comes following the recent publication of the UK’s National Semiconductor Strategy in May, highlighting the UK’s strength in compound semiconductors, in R&D, and in IP and chip design. The 19 British businesses will be demonstrating their innovative design, software, equipments and materials at SEMICON Taiwan, representing a fraction of the UK semiconductor sector has to offer.

Under the long-lasting UK-Taiwan science and technology relations, the visit of this UK Semiconductor delegation is built on the two Memorandum of Understandings (MoUs) signed between Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult and ITRI Taiwan back in 2020, and between Innovate UK and The Department of Industrial Technology, MOEA of Taiwan last year with the announcement of recent bilateral R&D funding competitions. Both CSA Catapult and Innovate UK are also coming to Taiwan with the delegation to further enhance the UK-Taiwan bilateral collaboration in this sector.

Aside from the SEMICON Taiwan programme, the delegation will also participate in an innovative R&D pitch forum held at ITRI in Hsinchu.

The CSA at DBT will also be meeting with Audrey Tang, Minister of Digital Affairs to follow up on the UK-Taiwan collaboration raised during Minister Tang’s visit to the London Tech Week in June. CSA will also visit UMC, Academia Sinica and Taiwan Space Agency to further strengthen the UK’s science and technology links with Taiwan.

Ahead of her visit, Professor Sutcliffe said:

“I am delighted to be leading the first ever UK semiconductors business delegation to Taiwan. Taiwan has a comprehensive semiconductor ecosystem comprising design, foundry, assembly and testing facilities, and a vast network of suppliers and vendors. The UK is a world leader in new and emerging semiconductor materials, design and IP, device research and design automation.   

With the increasing demand for electronics in areas such as electric/autonomous vehicles, smart cities, telecommunications, and healthcare, along with the need for smaller, faster, and more power-efficient chips and the need for innovation in green energy, there are significant opportunities for collaboration between the UK and Taiwan in the semiconductor sector.”

Come visit the UK Pavilion at SEMICON Taiwan to learn how the UK is the natural European partner for co-operation and collaboration opportunities.

 

Opening Ceremony of the UK Pavilion at SEMICON Taiwan

Time & Date: 11:00 am, Wednesday, 6 September

Location: Booth J3134, 1st Floor, TaiNEX 1 

UK Presentation at TechXPOT of SEMICON Taiwan

Topic: The UK Semiconductors Landscape and Innovation Collaboration Opportunities

Time & Date: 3:40 pm to 4:20 pm, Wednesday, 6 September

Location: TechXPOT Stage (Booth L1100), 4TH Floor, TaiNEX 1 

 

Notes to Editors:

  1. Biography of Professor Julia Sutcliffe, Chief Scientific Adviser at the UK’s Department for Business and Trade
  2. The full Delegation Brochure listing the 19 companies
  3. Innovate UK’s Global Business Innovation Programme Semiconductor, Taiwan, September 2023
  4. UK Semiconductor Strategy in details: https://www.gov.uk/government/publications/national-semiconductor-strategy

英國館公開展示   期促進台英合作

 

(2023年8月31日台北報導) 由英國商業貿易部 (Department for Business and Trade) 首席科學顧問莎克莉芙(Julia Sutcliffe)教授所帶領的半導體商務代表團將於下星期9月5日起首度訪問台灣,參加2023國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 。此代表團由19家具創新力與高成長潛力的英國企業所組成,將首度以英國館方式,在今年2023國際半導體展中展示英國在半導體產業各相關領域的實力。台灣是全球半導體製造中心,代表團此行將與台灣半導體相關產業人士就貿易、投資和研發合作等面向發展夥伴關係,增進雙邊合作商機。

英國參加今年國際半導體展的頻繁動作,是緊接在今年5月英國政府發布《國家半導體策略 (National Semiconductor Strategy)》之後,目標在凸顯英國國家半導體策略中所明列的英國在化合物半導體、研發、矽智財和晶片設計領域之優勢。19家英國企業代表將透過國際半導體展,展示英國創新設計、軟體、半導體設備和材料,讓各界一窺英國半導體產業的實力。

在英國與台灣長期建立的科技合作關係下,此次英國半導體代表團的來訪主要是建構在兩項與台灣正在執行的科技合作備忘錄基礎之上;一項是2020年由英國化合物半導體應用創新中心(CSA Catapult)和工業技術研究院所簽署;另一項則是去年(2022年)由英國創新局(Innovate UK)和經濟部技術處共同簽署,並在今年稍早宣布了相關的台英雙邊研發資助計畫。英國化合物半導體應用創新中心和英國創新局此次也皆將隨同代表團來台,進一步推進台英在半導體產業的雙邊合作計畫。

除了參加國際半導體展外,代表團還將出席由工業研究院在新竹舉辦的一場創新技術說明會,就近與新竹工業園區企業及研發人士面對面交流。

另外,英國商業貿易部首席科學顧問也將拜會台灣數位發展部部長唐鳳,針對唐部長6月參加倫敦科技週(London Tech Week)期間雙邊所提出的台英合作事宜,繼續深入討論。英國首席科學顧問也將拜會聯電、中央研究院和國家太空中心,在多個面向強化英國和台灣的科技交流。

莎克莉芙教授在訪台前表示:

「我很高興帶領英國半導體商務代表團第一次訪台行程。台灣擁有完整的半導體生態體系,涵蓋設計、晶圓製造代工、組裝和測試設備,以及龐大的供應鏈網絡。英國則是創新與新興半導體材料、設計和矽智財、裝置研發、設計自動化方面的世界領袖之一。」

「隨著電動車/自駕車、智慧城市、電信、醫療保健等領域對電子產品的需求不斷成長,加上對更小、更快、更節能的晶片和綠能創新的需求,英國和台灣在半導體產業的合作益發重要。」

歡迎台灣半導體相關產官學界前來國際半導體展英國館參觀,了解英國如何成為拓展合作和協作商機的最佳歐洲夥伴。

「2023年國際半導體展」英國館開幕活動

時間:9月6日(星期三)上午11:00
地點:南港展覽館1館一樓 J3134號攤位

英國代表團在國際半導體展「TechXPOT創新技術與產品發表舞台」演講活動

主題:英國半導體產業趨勢與創新合作機會
時間:9月6日(星期三)下午3:40至4:20
地點:南港展覽館1館四樓 TechXPOT創新技術與產品發表舞台 (L1100號攤位)

 

給編輯的話:

1.英國商業貿易部首席科學顧問莎克莉芙(Julia Sutcliffe)教授簡歷

2. 英國代表團(含19家企業資訊)完整介紹手冊

3. 英國創新局全球商業創新計劃團員手冊

4. 英國《國家半導體策略(National Semiconductor Strategy)》