外貿協會與SEMI共同舉辦全臺最具指標性再生能源產業展覽「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」將於今(2022)年10月19日至21日在臺北南港展覽1館展出。為緩解全球溫室效應及完成淨零碳排目標，能源週升級再創新，不僅聚焦「太陽光電」、「風力能源」、「智慧儲能」等再生能源發電主力外，更擴增「台灣國際多元創能展」及「台灣國際淨零永續展」，成為全臺再生能源商業貿易交流平台。展覽即日起開放受理報名，5月31日前報名享早鳥優惠，目前攤位規模較去年同期成長65%，歡迎相關業者踴躍報名參展，共創永續商機。

能源週展覽升級再創新 兩大新展促零碳轉型

實現能源轉型進而達到2050零碳排願景，首要方向為再生能源運用，全球再生能源基礎建設及設備裝置陸續完工，因應再生能源間歇特性，能夠精準控管電力消耗，配合用電高峰調節供電需求的儲能系統與再生能源完美搭配，扮演零碳排推動重要角色。不僅在台灣國際智慧能源週中的「台灣國際太陽光電展」、「台灣國際風力能源展」及「台灣國際智慧儲能應用展」即是能源產業的中流砥柱，隨著再生能源多元發展，今年更新增「台灣國際多元創能展」，徵集氫能、小水力、潮汐能、地熱能、生質能等相關設備、技術及建設工程廠商，促進各式再生能源產業交流合作。

另一方面，全球暖化日益嚴重，根據聯合國政府間氣候變遷專門委員會(IPCC)報告指出，氣溫升高所造成物種滅絕、生態系崩壞、糧食減產等效應持續惡化，減碳行動已刻不容緩，展覽也新成立「台灣國際淨零永續展」，展出減碳、負碳相關技術，並結合綠色製程、綠色金融、綠電採購、循環經濟範疇，期盼加速傳產轉型走向綠色供應鏈，強化國際競爭力，提前為國際碳關稅及碳管制作準備。

立即報名參展 掌握產業商機

2022年「台灣國際智慧能源週」已開放受理報名，去年展覽參觀業者突破15,000人，連年刷新參觀紀錄，顯見再生能源發展的重要性，除了專業產品展示，展覽期間將舉辦論壇與採購洽談會，邀請國內外知名產業菁英分享最新技術及洽談商機，更多詳細資訊，請至官網查詢:https://www.energytaiwan.com.tw/zh_TW/index.html

關於SEMI

SEMI（國際半導體產業協會）連結全球2,500多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。自1970年成立至今，SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。除了累積深厚服務經驗的微電子產業鏈，SEMI於2008年正式成立能源產業部，擁有全台灣唯一最完整的再生能源生態系統，包含整合太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈，長期以來扮演著產、官、學、研之間的跨界溝通平台，強力鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流，更籌組能源產業委員會進行政策倡議，匯集眾多意見領袖每年定期會議，帶領企業密切溝通與交流合作，實現永續發展目標，協助促進台灣再生能源產業發展。更多資訊請參訪www.semi.org，並歡迎加入SEMI Facebook官方粉絲團。

關於TAITRA

中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為臺灣最重要的貿易推廣機構，係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人，以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前，本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員，除臺北總部外，設有桃園、新竹、臺中、臺南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地逾60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構，形成完整的貿易服務網，提供零時差、無國界的即時服務，持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展，是業者拓展貿易的最佳夥伴。更多資訊請參考https://about.taitra.org.tw/，並加入能源週Facebook粉絲團https://www.facebook.com/EnergyTaiwanShow，掌握最新商貿動態及能源產業資訊。

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【2022年3月30日－新竹訊】 隨著全球對半導體的需求增加，如何保護半導體產業鏈免受資安威脅成為了各國至關重要的課題。SEMI國際半導體產業協會攜手英國考文垂大學(Coventry University)未來交通與城市研究所(IFTC)系統安全組(SSG)共同啟動半導體資安調查計畫，一探驅動企業和消費者選用電腦資安硬體背後的考量因素。該計畫最終報告重點指出：「要加強歐洲半導體製造業整體資安防護，需要一致的產業安全標準、支持決策者採用新技術，同時開發部署及管理半導體資安硬體所需的新技能組合。」 

SEMI歐洲總裁Laith Altimime表示：「硬體安全對半導體業至關重要，本次計畫正是強化製造業與半導體資安的一大步，希望藉以打造安全無虞的數位生活。SEMI樂見調查結果出爐，也將與會員共同解決這些半導體資安相關的挑戰。很開心能與SSG研究團隊並肩推動這個策略性計畫，也感謝他們的大力支持。」  

該調查計畫獲英國政府經濟暨社會研究委員會(ESRC)資助的設計社會科學數位安全中心(Discribe Hub)支援，旨在找出企業部署半導體資安解決方案的最大成本，以及企業未能進一步強化資安措施的原因，並以促進半導體資安技術商業應用、擴大佈局、進而保護全球經濟不受網路攻擊為目標。其主要研究結果如下： 

• 統一標準及共同需求受到安全硬體生態體系的支持；合規性和標準均是採用安全硬體的主要誘因。 
• 應鼓勵企業決策者採用安全硬體；當企業衡量半導體資安硬體的建置成本及收益時，需系統性評估其有效性。 
• 找出有利推行採用半導體資安硬體所需的新技能組合。資安開發人員需識別現有技能和新技能的共同之處，以便有效實施安全解決方案，也需足夠支援才能徹底發揮新硬體功能。 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體供應鏈的安全性已然成為全球關注焦點，提升供應鏈的整體資訊安全刻不容緩。SEMI台灣長期致力推動半導體資安標準化。例如於2021年成立資安委員會，計畫為業界提供實際的資安健診基準與最佳實踐方案，同時也搭配SEMI平台，建立產業資安意識。另外，SEMI更於2022年初主導發布首個半導體晶圓設備資安標準 －

SEMI E187，全面實踐導入與應用，提升台灣及全球半導體產業鏈的資訊安全，更為高科技製造業奠定智慧化、數位化的基石。 」

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！ 

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產業推動產能擴張和升級，支出總額首次突破千億美元大關

【2022年3月22日－新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）於今(22)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼 2021年成長 42%之後，已連續三年大漲。  

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，
鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。」

SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析：「2023年可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水準表現。今年和2023年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。」

晶圓廠設備支出：按地區劃分

台灣為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56%來到350億美元；韓國則以增幅9%、總額260 億美元排名第二；中國相比去年高峰下降 30%，收在175 億美元。歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元，總額雖然不比其他前段班地區，但同比增長卻爆衝248%，令人印象深刻。預計台灣、韓國和東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。另，報告也指出美洲地區晶圓廠設備支出 2023年將攀至高點，達 98 億美元。

半導體產業持續提高產能

根據SEMI 全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時每月可產1,600 萬片晶圓（8吋）— 幾乎僅是2023年每月預估產能2,900 萬片晶圓（8吋）的一半。

2022年，150家晶圓廠和生產線產能增加佔所有設備支出比重超過83%，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至 81%。

代工部門也一如預期，將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔50%，其次是記憶體的35%。絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。

SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)涵蓋1,426家廠房和生產線， 2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內。

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• Read more about SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出可望攀至1,070億美元 再創歷史新高

【2022年3月17日－新竹訊】SEMI (國際半導體產業協會)於今(17)日公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷。

2021年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。其中，晶圓製造材料市場以矽片（silicon）、濕化學品（wet chemical）、化學機械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部門表現最為強勢；封裝材料市場成長則主要由有機基板（organic substrate）、導線架（lead frames）及打線接合（bonding wire）等部門所帶動。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2021年全球半導體材料市場驚人的成長主要來自對晶片的強勁需求及業界產能擴大。隨著數位轉型步伐持續加速，電子產品出現歷史罕見的大量需求，於去年調查範圍內各地區皆有兩位數或極高的個位數成長。」

台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續12年成為全球最大半導體材料消費市場，總金額達147億美元。年度增長率則是中國最為亮眼，排名第二；韓國則繼續穩居半導體材料第三大消費國。

2020年與2021年各地區半導體材料市場規模 

資料來源：SEMI (2022年3月) 

註：由於四捨五入，小計加總金額與實際總數可能略有出入。

*其他地區(ROW)定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。

**2020年數據反映最新更新資料。

SEMI的半導體材料市場報告 (MMDS) 提供最新營收數據、過去10年的歷史數據，以及未來2年的預測數據。報告訂閱時間為一年，內容依材料分類，提供4個季度、7個市場區域的最新營收資訊 (北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告亦提供詳細的歷史資訊：包括矽晶圓出貨量，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(lead frame)的營收。

欲瞭解更多相關資訊或訂閱報告，請洽SEMI市場報告研究團隊[email protected]。

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• Read more about 2021年全球半導體材料市場營收突破640億美元 再創歷史新高

【2022年2月11日－新竹訊】根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙寫下歷史紀錄。

2021年矽晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，來到14,165百萬平方英吋，以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求，不管是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現強勁需求。總營收則達到126.17億美元，超過2007年創下的121.29億美元紀錄，再締新猷。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁 Neil Weaver表示：「矽晶圓出貨及營收年度大幅增長，見證了當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深。晶圓是帶動數位轉型及各種新興科技的火車頭，形塑我們未來生活及工作的方式。」

矽晶圓出貨暨營收逐年走勢

資料來源：SEMI (www.semi.org)，2022年2月

*出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用。

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)為 SEMI 電子材料群(EMG)旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料，請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。

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【2022年1月12日－新竹訊】 SEMI（國際半導體產業協會）於今(12)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。

晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17%和39%後漲勢未歇，2022年將持續上揚。半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年不見此至少連三年的漲勢，要回溯到1990年代中期。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間
遠距工作和學習、遠距醫療以及其他應用相關電子產品的強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去七年中有六年經歷前所未見的成長。」

各部門支出

2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門，預估佔總支出46%，繼2021年同期增長13%，其次是記憶體的37%，與2021 年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM
支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢。

MPU微處理器於2022年可望出現47%的驚人漲幅；功率半導體元件也將有33% 的強勁漲勢。

各地區支出

從地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，台灣和中國緊追在後。此三大地區就將佔2022年總晶圓廠設備支出 73%。

台灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇，但2022年仍有至少14%的成長。韓國同樣接續2021年的漲勢，今年將保有14%的增幅，同時中國設備投資預估將減少 20%。

歐洲/中東為2022年第二大設備支出地區，今年將出現 145%顯著成長；日本則有29%增長。

SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）列出了2021年開始裝建設備的27家晶圓廠和生產線，大部分位於中國和日本。另有25 家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段，以台灣、韓國和中國的廠房為大宗。

SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1,422家廠房和生產線， 2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內。

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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SEMICON Taiwan 2021舉辦人才培育策略對談

SEMI : 人才永續是維持台灣半導體競爭力之關鍵

【2021年12月30日－台北訊】SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 於28日舉行「助攻半導體產業克服人才危機-搶先布局人才策略」專題對談，會上邀請清華大學半導體研究學院副院長張世杰、陽明交通大學產學創新研究院總院長孫元成、台灣大學重點科技研究學院院長闕志達、成功大學智慧半導體及永續製造學院副院長羅裕龍、艾司摩爾台灣暨東南亞區人資總監劉伯玲、104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明齊聚暢談與剖析台灣人才優勢、現今面臨的嚴峻挑戰與育才、留才、引才相關未來規劃布局。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「根據SEMI的調查顯示，全球75%的半導體企業皆認為公司缺乏人才。由此可見，人才永續是全球性的議題，人才培育也是半導體行業進入下一個世代，維持台灣競爭力的關鍵。透過半導體學院創新運作模式的建立，將有助於鏈結產、官、學各方資源，期待透過更多的產學合作與交流，將可協助優秀學子接軌台灣半導體產業人才實際需求。」

四大半導體學院揭牌後院長首度同台 SEMICON Taiwan齊聚暢談台灣人才培育未來展望

_{▲圖一：SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、清華大學半導體研究學院副院長張世杰、陽明交通大學產學創新研究院總院長孫元成、台灣大學重點科技研究學院院長闕志達、成功大學智慧半導體及永續製造學院副院長羅裕龍、艾司摩爾台灣暨東南亞區人資總監劉伯玲、104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明齊聚「助攻半導體產業克服人才危機-搶先布局人才策略」專題對談剖析台灣人才優勢與挑戰}

清華大學半導體研究學院副院長張世杰表示：「人才是一個長遠的議題，不是一時方法即可解決，必須多重管道與多點發展。在台灣優勢上來看，我們擁有非常有紀律的工程師及碩博班學生；反之，人才的數量仍然缺乏。面對此複雜問題，產、官、學、研合作是其中重要解方，除了增加大專院校及業界的實習交流機會外，工研院因擁有自己的產線，也可以參與相關計畫並扮演合作角色。」

陽明交通大學產學創新研究院總院長孫元成分享：「半導體學院能將人才與企業提前綁緊，在有限的時間與資源之下，將頂尖實用研究和菁英人才培育並重。未來學院定位為跨領域的產學共創平台，唯有這樣的運作才能培育出與新興應用機會連結之人才。除此之外，因現今大部分的業界及技術領域皆需跨國營運，學子的語文能力及國際視野累積也至關重要，期盼半導體學院發揮學子無限潛力，使台灣半導體及半導體為本延伸的科技產業持久發展。」

台灣大學重點科技研究學院院長闕志達表示：「台灣少子化問題是現今半導體人才缺乏的主因，故在提升學生數量上，增加國際生招聘及吸引、提高女性學生比例是目前台大努力的方向。但今年相較去年，本系欲修IC設計的學生人數成長了20%，可見社會大眾與電機系學生中將半導體視為未來發展的人逐漸提升。展望未來，希望透過半導體學院的正式成立，各家學院在共同的企業支持之下，可以互相分享與互惠平等，保持台灣半導體產業的競爭力。」

成功大學智慧半導體及永續製造學院副院長羅裕龍分享：「半導體產業不僅僅是晶片設計、封裝還有尖端材料，它也包含了智慧機械、永續製造等各個領域。遵循現今產業趨勢，我們在未來尖端人才與領導人才培育上，特別注重ESG的訓練，考量目前部分學生可能尚未意識到永續發展的重要性，我們學院特別開設永續能源相關的專門課程，協助學子與世界接軌。」

SEMI長期投入人才培育發展 從委員會出發結合各界資源 推動半導體學院正式設立

SEMI自2019年成立「產業暨人才發展委員會」(SEMI Industry and Workforce Development Council)，委員會成員包含台灣應材、日月光、台灣艾司摩爾、台積電等領先企業，透過全方位的溝通平台，致力於促進全球半導體人才培育及學子職涯發展，透過舉辦國際論壇、產學媒合活動、政府政策倡議等行動進一步推廣人才永續議題，目標使全球電子產業持續成長與發展。

SEMI多次倡議人才培育議題，整合各方建議，建言政府加強高教培育能量、促進產學合作、鼓勵企業與政府共同支持攜手培育半導體領域專才，今年也樂見政府聽見產業的需求，半導體學院正式揭牌。

SEMICON Taiwan 2021人才培育特展更為每年國際半導體展會的一大亮點，除了提供台灣學子與產業連結的專業平台，也透過講座、一對一面談、現場遞交履歷等活動，幫助學生透徹了解台灣及全球半導體最新發展，鼓勵更多優秀人才投身微電子產業鏈，提升台灣未來半導體產業的關鍵競爭力。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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【2021年12月29日－台北訊】SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展於今(29)日舉行「SEMI半導體產業ESG永續倡議」行動儀式，透過產、官、學、研界共同宣示承諾，邁向企業與環境共生共榮。其中，台積電、日月光、南亞科技、力積電、世界先進、旺宏電子、欣興電子、華邦電子、聯電、穩懋半導體、國發會及工研院齊聚響應，期盼鏈結半導體產業與國際接軌，持續提升永續競爭力形象。

▲圖一：SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸(左6)、國家發展委員會主任委員主任委員龔明鑫(左7)與世界先進、台積電、聯電、力積電、南亞科技、日月光、穩懋半導體、華邦電子、欣興電子、旺宏電子、工研院齊聚響應SEMI半導體產業ESG永續倡議行動儀式

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「因應全球氣候變遷的嚴重影響，全球政府及企業萬眾一心，積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢，SEMI利用協會長達50年的產業標準建立經驗，幫助產業實踐永續未來。同時也透過節能減廢媒合會等活動，協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。這次很開心透過SEMI半導體產業ESG永續倡議行動儀式，再次匯聚產、官、學、研界共同推動正面影響力，一齊傳達半導體產業對永續發展的核心目標。」

日月光、南亞科技、力積電攜手分享綠色承諾  全力推動企業、環境、社會永續共生

日月光投資控股行政長汪渡村分享：「日月光在不斷提升產業國際競爭力之餘，仍堅持永續經營的理念，以整合、擴大與創新三大策略，驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案，積極扮演半導體封裝測試永續領導企業的角色；也致力於推動正面影響力，期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。」

南亞科技副總經理吳志祥表示：「南亞科技以創新及發展智慧財產權為策略目標驅動經濟面成長，並積極落實環境及社會的永續，厚植南亞科技ESG永續競爭力。我們在面對「全球氣候變遷」議題上，除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外，長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品，並將綠色管理融入企業經營中，持續透過去碳化策略建構低碳營運模式，以接軌國際邁向淨零。」

力積電副總經理譚仲民表示：「企業推展ESG蔚為全球風潮，力積電挾長期著重節能、減廢的營運經驗，全面設定高標準資源循環再利用的努力方針，過去五年已投資逾二億元在節能設備的優化，節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3,6萬噸；節水方面，力積電透過完整的分流及分級回收、純化後，重新再供應廠內各單元使用，讓每滴水重覆使用次數達3.1次。」

ESG經營已成全球企業共識  SEMI力推台灣及全球綠色供應鏈成形

SEMI作為凝聚半導體產業共識之主要平台，致力於推動產業永續發展，持續透過展覽、論壇、政府倡議等會員服務，串聯國內外半導體製造、封裝、設備、材料等業者參與，共同探究永續發展議題，開拓永續商機；SEMI更於2021年成立全球永續委員會，四大任務目標包含：建立半導體產業永續策略藍圖、建構高科技材料評估機制、設計產業永續平衡計分卡、維持半導體生產供應鏈所產出的數據資料之完整性和準確性，期盼協助台灣及全球的半導體業者順應全球新浪潮，共同打造綠色生態圈。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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台積電、日月光、鴻海、台灣應材、微軟等科技巨擘宣示成立資安聯盟

攜手建立半導體韌性供應鏈

【2021年12月28日－台北訊】SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日在SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展上正式發布SEMI首個半導體晶圓設備資安標準 (SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment)，同步於會上舉行半導體供應鏈資安聯盟啟動儀式，台積電、日月光、鴻海、台灣應材、微軟等國內外前瞻企業與經濟部工業局長官現身參與，期盼在近年網路威脅頻傳的情況下，整合產、官、學、研力量建立有韌性的半導體供應鏈，全面實踐台灣及全球產業的資訊安全。

▲圖一：SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 (前排左4)、SEMI資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震 (前排左3) 及來自日月光、台積電、科林研發、奧義智慧科技、台灣思科、睿控網安、戴夫寇爾、台灣應材、台灣韋萊韜悅等SEMI資安委員會長官，與經濟部、工研院、陽明交通大學等產、官、學界貴賓一同出席SEMI資安聯盟啟動儀式

經濟部工業局電子資訊組林俊秀組長表示：「面對全球推動智慧製造的趨勢，台灣廠商在因應提升相關技術的同時，維持資訊安全為最重要的一環。為此，政府近年持續推動相關政策目標，精進各項資安防護工作，確保產業辛苦耕耘的成果，不被網路攻擊所損害，繼續鞏固台灣做為全球安全供應鏈的地位。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「隨著供應鏈攻擊的威脅日益嚴峻，有效提升供應商與產業供應鏈的整體資訊安全是刻不容緩的課題，其中在網路安全意識的推動，更是一項重大挑戰。因此，SEMI於今年度正式成立資安委員會，致力於持續暢通跨界交流與溝通橋梁，也透過制定與半導體設備有關的資安標準框架，加速高科技製造業進行安全智慧化、數位化的腳步。」

SEMI資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示：「隨著SEMI晶圓設備資安標準的正式建立，全球供應商對於設備的資安防護設計也能有所依循；企業在設備採購合約上，也能以此標準作為資安要求。長期來看，不僅能確保晶圓廠的機台設備安全，更能帶動上游產業對設備安全品質的重視。」

資安標準導入為關鍵第一步 SEMI資安委員會致力於全方位落實資安與供應鏈安全

SEMI資訊與控制標準技術主席暨台積電部經理游志源博士表示：「資安標準的籌備及撰寫過程嚴謹艱辛，字字句句都需要多方斟酌，同時也讓SEMI全球的標準技術專家審核過程，花了很多的功夫始能將標準文件落實。這是台灣半導體產業共同努力完成的第一條資安標準，相當具有代表性。」

SEMI資安委員會成員包含台積電、台灣應材、日月光、鴻海、微軟等國內外大廠，成立目標除聚焦在資安標準的推廣，預期也將進一步提升產業資安意識、有效評估供應鏈網路安全態勢及建構供應鏈的資安風險評估框架。並透過技術內容分享、資安活動宣傳等定期產業相關資安訊息分享，讓SEMI會員皆能透過委員會進行交流。

歷經將近三年的制定，首次發布的SEMI資安標準目前針對四大重點進行發展：

• 機台設備電腦作業系統相關：所有設備作業系統需使用主流有安全性更新的版本，或使用長期支援的作業版本運行，其中也包含維護及更新工具
• 網路安全相關：所有設備必須要注意安全強化，並提供組態配置及設定相關說明書，IT人員得以關閉不使用的服務，監控高風險的TCP/UDP連接埠的使用與管理
• 端點保護相關：所有設備需建立自我保護機制，如防毒或應用程式白名單及弱點掃描
• 資訊安全監控：所有設備需能支援存取控制及資安監控，也需有針對資安資訊與事件管理的功能

SEMI持續耕耘資安標準落實應用及驗証測試，從個人與設備著手，是未來的產業發展方向。而數位韌性，則可從風險減損與風險管控角度切入，更是企業治理要留意的重要議題。

SEMICON Taiwan 2021首度規劃資安專區 聚焦全球新常態、新趨勢、新技術

今年SEMICON Taiwan因應半導體資安及供應鏈安全的熱門議題，首度特別規劃資安專區，展商名單包含中華資安國際、數聯資安、睿控網安等專業品牌及廠商，匯聚駭客病毒、攻防演練、資安成熟度評估及產業標準相關的創新解決方案，向全球的半導體供應鏈展現資安創新整合服務能量。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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打造全台最大化合物半導體特展 全方位展示實現5G、電動車等前瞻關鍵技術

【2021年12月28日－台北訊】SEMICON Taiwan 2021國際半導體展於12月28日至30日在台北南港展覽館一館登場，涵蓋逾2,150個展位，其中化合物半導體特展更為全台規模最大，攤位數量相較去年成長11%。透過完整展示氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、砷化鎵(GaAS)等創新材料應用，SEMICON Taiwan 2021化合物半導體特展為提供觀展者全方位掌握實現5G、電動車、能源管理等關鍵技術的最佳平台。

SEMICON Taiwan 2021化合物半導體特展於今(28)日舉辦「SEMI Talks領袖對談」，邀請聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、GaN Systems總經理Stephen Coates、聯華電子協理鄭子銘、漢磊科技行銷業務中心副總經理張載良、臺大電機系教授陳耀銘一同暢談「台灣在寬能隙化合物半導體(GaN & SiC)的競爭優勢」。在新興應用科技快速普及的驅動下，功率暨化合物半導體需求蓬勃發展，各國也將其視為國家戰略重點。自2017年起，SEMI即密切關注到化合物半導體的市場需求，透過成立SEMI功率暨化合物半導體委員會，進一步強化整體產業鏈生態系統、促進合作並且引進優秀技術人才，全方位推動台灣產業佈局。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在5G通訊、再生能源及電動車等應用的帶動下，近幾年呈現快速擴張，相關投資將在2021年增長約20%至70億美元，創歷史新高，2022年也預計將再增長至約85億美元。在此態勢之下，SEMI也將持續串聯產、官、學、研界，透過建立溝通平台推動跨區域資源媒合，期盼台灣繼矽基礎晶圓領先全球後，化合物半導體領域也能再次成為世界焦點。」

重量級產業界長官雲集「SEMI Talks領袖對談」 剖析台灣化合物半導體未來關鍵競爭優勢

▲圖一：(從左至右) 中科院材料暨光電研究所所長程一誠、聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、聯華電子協理鄭子銘、GaN Systems 總經理Stephen Coates、漢磊科技行銷業務中心副總經理張載良、臺大電機系教授陳耀銘、穩懋半導體策略長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會主席李宗鴻今出席SEMICON Taiwan 2021 SEMI Talks領袖論壇暢談台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢

聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚表示：「過去幾十年來，矽一直是首選的半導體材料。但隨著新興應用科技對於高效能、低能耗的需求越來越高，碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角。其促成了更高效能、更小巧穩定的半導體元件，從而為功率轉換和馬達驅動等應用注入新動力，並帶來顯著的性能優勢。在此主流發展趨勢下，相關商機備受期待。」

GaN Systems總經理Stephen Coates分享：「GaN Systems致力於設計、開發和製造氮化鎵電晶體，並且證明氮化鎵電晶體的高可靠度及高功率密度。 氮化鎵是一種無機物質，正在能源、汽車、5G 通信和消費電子等各種依賴電力的行業中實現以前無法想像的系統創新。 對於那些準備在技術發展面提升到下一個數位時代的國家，氮化鎵是絕對要走的路。」

聯華電子協理鄭子銘表示：「台灣在化合物半導體人才培育領域因產業界與學術界已建立了良好關係，故相當具有優勢。在技術方面，聯電近年積極投入化合物半導體氮化鎵功率元件、射頻元件製程，鎖定高效電源功率元件及5G 射頻元件，全方位鎖定最新市場商機。」

漢磊科技行銷業務中心副總經理張載良指出：「寬能隙半導體材料是全球未來發展的重要科技之一，漢磊科技看好未來寬能隙半導體市場，積極投入碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料製程技術開發，更具備4吋、6吋碳化矽及6吋氮化鎵技術能量。展望未來，將繼續推動台灣寬能隙製造市場發展，鞏固如在矽半導體產業的優勢。」

臺大電機系教授陳耀銘說道：「碳化矽和氮化鎵的耐受電壓與輸出功率不同，因此它們能在不同的場域發揮不同性能。整體來說，碳化矽最重要的應用會是電動車、軌道運輸與電動車充電站；氮化鎵則是消費性電源，其次是電動車與不斷電系統(UPS)等。」

SEMI：化合物半導體人才培育為台灣維持全球產業領導地位的首要任務

SEMICON Taiwan 2021針對近期產業重點趨勢，打造全台最大「化合物半導體特展」，穩懋半導體、漢民科技、晶成半導體、嘉晶電子、應用材料、IQE、GaN Systems等前瞻企業皆將於現場展示化合物半導體、Powertrain等關鍵技術。其中漢民科技、世界先進、IQE等大廠同步將於展期三日專家開講舞台分別展出MOCVD於八吋基板的技術、八吋GaN功率元件操作技術、VCSEL尖端技術等，提供觀展者體驗最完整的化合物半導體創新科技。

SEMICON Taiwan 2021另將於12月30日舉辦「化合物半導體人才發展趨勢分享」，行政院科技會報辦公室執行秘書葉哲良、穩懋半導體策略長李宗鴻、聯華電子技術開發協理鄭子銘等人將出席探討台灣如何透過現有優勢，進一步整合各界資源推動化合物半導體人才培育規劃，以繼續穩固台灣在全球產業鏈的領先地位。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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