【2022年8月31日－新竹訊】全球汽車電子市場前景看好、車用晶片發展備受關注，SEMICON Taiwan 國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝 (Denso)、佛吉亞 (FORVIA Faurecia)、博世 (BOSCH)、鴻海科技集團、英飛凌 (Infineon)和瑞蕯 (Renesas)、日月光半導體等國際級企業，以「晶片，驅動汽車產業顛覆式創新」為題，鏈結全球車用半導體與汽車產業生態圈，探討產業發展趨勢與車用創新智能解決方案、掌握新世代商機。

經濟部部長王美花表示：「台灣是全球半導體最重要的製造基地之一，匯聚全面的產業供應鏈，一直以來充分支援著各國的半導體設計與製造需求，與各國合作形成緊密互惠互利的國際生態圈，也造就了現今證實最有效的生產模式。經濟部藉由擔任SEMICON Taiwan 2022 全球汽車晶片高峰論壇的指導單位，盼與SEMI攜手整合台灣供應鏈資源，全力推動產品開發及創新技術進程，藉以繼續鞏固台灣之於全球的關鍵地位。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「汽車科技的發展，勢必是朝向智慧化及電動化方向前進，從引擎到電源晶片，相關製造仰賴半導體晶片以及相關電子零件的需求日漸提高。SEMI預估到2028年，全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元，年複合成長率達7.9%，深具發展潛力。為協助台灣業者加速市場開發，SEMI將持續積極廣納全球資源、連結汽車產業鏈，以有效平衡車用晶片的有限產能，優化供需兩端、強化供應鏈韌性。」

SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇  暢談產業機會與挑戰

面對人工智慧與科技的進步，自駕車儼然成為交通運輸的未來重點。SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇，將聚焦於汽車創新藍圖、未來移動商機及挑戰，包括車聯網、安全自動駕駛等新興解決方案、跨領域發展動態、車用半導體關鍵需求，並深入探討如何透過強化供需兩端合作深度，以平衡車用晶片市場供給。此外，車用市場的智慧化發展，亦驅使諸多汽車和其汽車零件公司加強自家半導體研發動能、開發自研車用晶片的產業趨勢。全日議程中，將有鴻海科技集團、福斯汽車、BOSCH等國際企業重量級講師登場分享。

另一個車用市場的重大轉變，則在於汽車內裝的設計理念，持續朝向顯示器數量大幅增加之趨勢前進。為此，SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇將邀請FORVIA Faurecia講師出席，分享現今產業趨勢下，最新的智能車用技術及車體零件解決方案；並邀請Gartner高層針對車用半導體產業市場預測、車用晶片供需現況，與車用晶片供應鏈發展進行分享。

其他更多汽車數位轉型趨勢分享，及技術專題討論，將由Denso、Infineon、Renesas、日月光半導體、Boston Consulting Group、McKinsey等半導體廠商、汽車零件供應商與管顧專家齊聚一堂，針對現今產業現況及自駕車未來技術發展趨勢，進行深入剖析。

SEMI 打造微電子、半導體產業與汽車產業的全方位溝通平台 全力推動產業雙贏佈局

SEMI自三年前已洞察車用半導體產業需求，在2018年正式成立SEMI全球車用電子諮詢委員會 (Global Automotive Advisory Consult, GAAC)，目前於台灣、美國、日本、歐洲、中國等地區皆設有辦事處，期望透過定期會議與論壇交流，完整串接整個半導體和微電子產業，透過建立與汽車OEM廠商和車廠的溝通合作平台，共同應對挑戰、加速創新研發。

除此之外，SEMI亦於今年七月攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應商，共同成立 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南，廣納台灣車用半導體上下游供應廠商和解決方案，提供指引給汽車零組件供應廠商及車廠參考，平台網站已於2022年7月7日正式上線。

SEMICON Taiwan展覽同期舉辦「大交通．大未來」科技展暨國際論壇活動，於9月16日，由主辦單位台灣交通大學校友總會率領眾多台灣車用半導體供應鏈企業及產學代表，進行智能汽車解決方案展示、未來應用趨勢及商機探討。內容豐富精彩可期，歡迎至官方網站( https://www.semicontaiwan.org/zh )登錄報名，掌握有限的參與席次！

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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• Read more about SEMI：2028年全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元 SEMICON Taiwan首度推出全球汽車晶片高峰論壇 攜手經濟部鏈結台灣及全球車用半導體與汽車產業生態圈

【2022年8月23日－新竹訊】SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展將於9月14日到16日之間盛大開展。今年「展望新世代人才培育論壇」邀請到多家國際大廠參與，包括台積電、美光、英特爾、高通、恩智浦、台灣應材、台灣默克、艾司摩爾、杜邦、東京威力科創、科林研發等企業，針對半導體展業人才永續發展，深入探討「半導體領域的技職人才發展之道」、「發掘女性領導力」以及「多元共融」等主題講座。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「有鑑於半導體產業持續發展，對人才的需求亦水漲船高，然受少子化浪潮及地緣政治影響，企業必須建構多元人才發展策略，方能強化企業的創新力和競爭力，進而鞏固永續營運之基石。SEMI長期關注並致力於推動半導體產業人才發展，除於SEMICON Taiwan 國際半導體展推出人才培育論壇，討論各種重要議題外，今年更進一步攜手台積電慈善基金會與104人力銀行，共同發起全國高職技術人才就業計畫，盼結合產業力量、啟動用才新思維，共同推動台灣人才發展之永續展望。」

台積電慈善基金會董事長張淑芬表示：「孩子不一定要很會唸書，但應該找到自己的天賦特質。台積電慈善基金會長期致力於提供偏鄉青少年多元探索和學習補強的機會，過程中我們深刻體認到『技職謀生』的重要性，透過技職培訓與工作媒合，讓這些孩子看見職涯更多可能性，及早錨定未來的方向、並學得一技之長，成為推動台灣產業永續發展的新世代人才。」

多元共融用才新思維：透過職務重組改善基層技術人力缺工問題  共創企業人才雙贏佈局

根據104人力銀行研究資料顯示，台灣半導體產業越來越需要高中職的技術人才，較之2020年，2021年台灣半導體產業所釋出的高中職學歷職缺數增加133%，達到近萬名職缺；用才企業數量亦大幅提升55%；且給薪逐年攀升，2022年半導體產業的高中職人員平均月薪，較2020年上升11%，由新台幣32.9K提升至36.4K。

(資料來源：104人力銀行)

為持續提供台灣人才更多優質的職涯選項， SEMI攜手台積電慈善基金會及104人力銀行，共同推動「全國高職技術人才就業計畫」，邀請半導體業者透過分析人力成本結構、進行組織內部職務重整，設定高職人才適聘職務等方式，擴大高職技術人才職缺數量，共同改善基層技術人力缺工問題。三方亦將於SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展覽期間，共同舉辦「半導體領域的技職人才發展之道」講座，邀請美光與佳冬高農及崑山科技大學，進行產業及學界的深度對談，為技職人才打造學用合一的職涯發展之道。

SEMICON Taiwan 2022 展望新世代人才培育論壇 探討多元用才規劃與策略

SEMICON Taiwan 2022 展望新世代人才培育論壇將於9月14日至16日舉辦，深入探討技職人才的培育發展、半導體女性領導力以及多元共融等議題講座，同期展開多場學生導覽等多元活動。主題講座精彩內容及參與企業（依筆劃排序）如下：

• 展望新世代人才培育論壇主題講座一：

9月14日(三) 13:30-16:00 - 人才培育講座 - 半導體領域的技職人才發展之道

由台積電、美光、佳冬高農校長，以及崑山科大副校長共同參與。深入進行產學對話，探討技職人才職涯發展之道。講座將邀請到台積電慈善基金會 張淑芬 董事長進行「為新世代人才引路」演說分享；並由104職涯教育長分享技職人才學用合一的職涯發展。

• 展望新世代人才培育論壇主題講座二：

9月15日(四) 10:30-12:00 - 半導體女力講座 - 發掘女性領導力

半導體女力講座將以發掘女性領導力為題，預計將邀請杜邦、英特爾、美光、科林研發、高通、恩智浦等國際大廠，共同進行座談專題討論，並邀請到比利時微電子研究中心 (IMEC) 大中華區暨東南亞總經理何玫玲，擔任座談主持人，針對半導體產業女性職場優勢及職涯發展規劃，進行探討與分享。

• 展望新世代人才培育論壇主題講座三：

9月15日(四) 13:30-16:00 - 多元共融講座 - 驅動企業創新與成長

多元共融講座則以驅動企業創新與成長為題，邀請台灣應材、台灣默克、艾司摩爾、杜邦、東京威力科創等企業主管，進行專題座談，從多元人才的定義、再到徵才、用才、育才等各個面向，探討多元人才將如何驅動企業創新與成長。

• 9月14日 - 16日 - 展望新世代人才培育論壇 青年學子行動計畫：學生導覽

SEMI將邀請全省高中職及大專院校師生組團參訪台灣半導體產業年度盛宴，助力學子進一步了解產業最新技術與趨勢、提前規劃職涯志向。今年度，艾司摩爾也結合了SEMICON Taiwan人才培育特展推出「ASML創新體驗車」，

透過事先報名方式安排專人進行導覽，協助台灣學子深入了解微影設備如何持續推進半導體製程微縮和產量提升，除可一窺EUV獨家創新技術外，體驗車上也可與招募人員進行1對1面談，開啟就職半導體企業的機會之門。

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展的觀展及所有論壇活動報名已全面開跑，歡迎至官方網站 ( https://www.semicontaiwan.org/zh )登錄，掌握有限的參與席次！

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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【2022年8月16日－新竹訊】SEMI國際半導體產業協會將於9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022國際半導體展 異質整合國際高峰論壇，預計邀請來自台積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam Research等企業重量級長官，齊聚探討3D異質整合應用、高效能運算、人工智慧物聯網 (AIoT)及汽車物聯網解決方案等高科技製造業近年來最重要的產業趨勢與發展關鍵。 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「為了迎接後摩爾定律的時代，各種不同先進封裝技術、相關製程需求將大幅提升，隨著現今電子設備體積越發輕便短小，異質整合技術已成為半導體產業最重要的趨勢之一。SEMICON Taiwan作為全球極具影響力的技術交流平台，每年的異質整合國際高峰論壇皆為其中規模最大的熱門議題之一，今年同樣將串聯國內外廠商及業界長官，於三日論壇中探討創新技術開發進程、探索延續半導體產業發展的下一個關鍵動能。」 

異質整合國際高峰論壇  3大主題35場精彩演說 瞄準產業重點趨勢   

異質整合國際高峰論壇的三日活動將探討高效能運算之異質系統整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質整合及3D 異質整合 (HI) 驅動封裝致能技術等三大主題，除了將由業界長官引領解析半導體異質整合半導體的商機與挑戰之外，也將於活動第三日安排先進封裝晶圓與面板技術的專題討論會。 

論壇中台積電將針對5G 與人工智慧的應用推動了對更高輸入、輸出數與系統速度的需求，進而促進了使用先進封裝技術的異質整合發展，特別是用於整合小晶片與高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory, HBM) 的大型封裝應用等內容進行分享；AMD則預計展示小晶片主流的先進封裝技術與架構，剖析其3D VCache，除了改善了功率、性能、面積與成本(PPAC)外，也同時實現了異質架構。 

• 論壇Day 1主題：高效能運算之異質系統整合、能效與微型化（9月13日）  

探究主軸為數位轉型趨勢及機會與挑戰、高效能運算等重要議題，內容包含高效能運算、3D異質系統整合與微型化、先進散熱方案、光元件與電元件共封裝、光元件與電元件自動化設計、先進封裝技術趨勢與市場。

• 論壇Day 2主題：全方位高密度與汽車元件異質整合（9月15日） 

探究內容包含新世代資料中心、小晶片應用、人工智慧物聯網與汽車物聯網、汽車電子元件之下世代模組、最新主流封裝及測試發展趨勢、設計解決方案,實現高密度製造、高效能異質整合的技術發展方向。 

• 論壇Day 3主題：3D 異質整合 (HI) 驅動封裝致能技術 （9月16日） 
  
  探究內容包含AR/ VR/ uLED/ 下一代電視應用、扇出(Fan Out)工藝技術在晶圓與ABF基板上的面板解決方案，並深入探討3D封裝工藝技術在人工智慧/高效能運算/高頻寬記憶/雲端運算等的運用及其供應鏈解析。 

異質整合專區攤位數量創新高  超過20家國內外領先廠商齊力展示創新解決方案 

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展異質整合專區攤位總數創歷年新高，攤位數量較去年成長37%，專區內將串聯台灣日電產理德、PEMTRON、大量科技、鈦昇科技等超過20家領導廠商針對IC製造、封裝與測試領域一齊展示設備、材料及軟體等新興產品，聚焦高效能運算技術與應用，晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計，完整展示與勾勒半導體未來藍圖。 

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【2022年7月26日 – 新竹訊】年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起，開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名，今年論壇將以現場實體方式進行，增加講者及與會者的面對面交流機會，席次有限敬請把握機會。今年SEMICON Taiwan展覽聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、ESG永續及半導體資安七大主題，提供半導體產業趨勢議題及先進技術完整的交流平台。國際技術趨勢論壇將於9月13日搶先起跑，展覽則於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMICON Taiwan一直是全球極具影響力的技術交流平台，今年除了持續帶來先進製程、封裝測試與智慧製造的市場趨勢外，隨著後疫情時代的來臨，數位轉型和強化供應鏈韌性成為企業永續發展的關鍵競爭力，為協助產業轉型升級，推動永續革命，今年展會也將串聯國內外業者共同展示智慧及綠色製造的先進應用，積極帶動產業發展共榮共享。」

今年SEMICON Taiwan期間共舉辦22場國際市場趨勢與技術論壇，針對晶片微縮推動先進製程發展，在「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」及「先進測試論壇」分別邀請到台積電、英特爾、日月光、超微半導體、友達光電等大廠講師暢談2.5D / 3D異質整合封裝製程及先進測試技術的解決方案及趨勢；而近年在電動車強勢發展的趨勢下，功率、電源管理、感測、微控制等多項車用相關晶片產能供不應求，SEMI攜手Audi、Denso、Bosch、原相科技、鴻海科技、穩懋半導體、TI德州儀器、英飛凌及Qorvo等多間產業意見領袖於「全球汽車晶片高峰論壇」、「微機電暨感測器論壇」、「功率暨光電半導體論壇」等不同論壇活動中進行創新技術交流，促進全球產業夥伴從設計到製造的及時支援及合作。

在疫情的影響下，數位轉型持續為全球企業的重要任務，為協助產業順利轉型，Rockwell Automation、Lam Research、Siemens在「高科技智慧製造論壇」中將以人工智慧工廠為主軸進行分享，主題涵蓋從數據管理、智能檢測、智能分析、數位分身預測、處方和自動校正，到各種智能製造技術的應用，從晶圓廠到設備製造商和解決方案提供者的角度，分析AI智能工廠的前景和挑戰，結合實務案例分享，加以實踐智能工廠和數位轉型。而在企業擁抱轉型新商機的同時，更不可忽視背後潛藏的資安風險，今年舉辦的「半導體資安趨勢高峰論壇」為半導體資安界的年度盛會，將邀請微軟、TXOne Networks等資安界專家與半導體產業鏈共同探討供應鏈資安治理和標準，從零信任架構到零接觸世界，打造最堅強的供應鏈韌性。

技術發展及企業永續皆需仰賴人才方得推動，為此，廣納人才及人才培育持續成為產業在未來十年的關注領域，今年SEMICON也於「展望新世代人才培育論壇」中，精心規劃「技職人才培育」、「半導體女力」及「多元共融」三大講座，廣邀產官學界深入探討產業人才發展大計，並協助青年學子掌握先機，深入了解半導體領域的職涯發展之道。

因應環境氣候變遷，ESG發展勢不可擋，配合今年3月台灣政府所公布2050淨零排放路徑藍圖，今年的「ESG暨永續製造高峰論壇」以及「策略材料高峰論壇」，將聚焦永續發展下的零廢減碳綠色創新轉型及ESG科技兩大主題，透過領導企業的案例分享，探討供應鏈韌性強化，協助產業鏈從前端到後端全面推動永續升級。

隨著台灣政府持續放寬商務出入境規範，今年SEMICON Taiwan展出規模創下27年來新高紀錄，目前參展商報名踴躍，預估將有700間企業共襄盛舉。展覽期間，SEMI仍會以高標準、嚴謹的態度實施防疫政策，加強保持社交距離、配戴口罩與環境消毒等必要規範與措施，以確保展會環境安全無虞。展會參觀及所有論壇活動報名於今日全面開跑，歡迎至SEMICON Taiwan 2022官方網站( https://www.semicontaiwan.org/zh )登錄報名，掌握有限的參與席次！

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【2022年7月14日 – 新竹訊】 SEMI 國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果：科林研發 (Lam Research) 總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓 (GlobalWafers) 董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創 (Tokyo Electron) 代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員。同時根據SEMI組織章程，SEMI董事會成員亦重新改選，共有8名現任成員留任，留任委員中，包含兩家台灣企業會員，分別為漢民科技 (Hermes-Epitek) 副董事長林淑玲，以及日月光半導體 (ASE) 執行長吳田玉。

SEMI全球董事會的執行委員會則確認委任Comet AG 執行長Kevin Crofton為執委會主席，吳田玉任副主席。

新任主席/副主席和董事會成員於7月13日SEMICON West 2022 Hybrid 期間舉行的SEMI年度會員大會宣布正式就任。

SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「我們很開心看到台灣企業會員於今年SEMI全球董事會中，首度獲得三名席次，並由日月光半導體出任執委會副主席。不僅是因為SEMI台灣會員數持續穩健成長，更呼應台灣半導體產業擴大對全球半導體供應鏈影響力之趨勢。新加入的半導體矽晶圓大廠環球晶圓，將可為國際半導體產業協會發展注入更廣泛多元的產業觀點；且此次獲選SEMI董事，也適足以展現出，曾於 2018年被《日經亞洲評論》列為『亞洲科技業最值得關注的女性』的環球晶圓徐秀蘭董事長兼執行長，深受全球半導體產業業者尊敬。我們期許，能有更多的台灣半導體業者透過SEMI這樣的全球性組織，積極地對國際發聲，持續深化台灣於全球半導體供應鏈的關鍵角色，也讓台灣半導體行業為全球產業發展做出具有影響力的貢獻。」

今年新獲選、並為台灣SEMI會員企業首次取得第三席次的董事會成員環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭表示：「半導體為最高度全球化的產業，勢必需要國際級組織與協會串聯整體生態圈以推動產業持續成長。這次能當選SEMI全球董事會成員我感到相當榮幸，並期待未來與SEMI攜手共同推動半導體產業相關議題。」

SEMI 19位投票董事及10位名譽董事分別代表歐洲、中國、日本、韓國、北美和台灣等地會員企業，反映了SEMI擴及全球的活動範圍。SEMI董事由一般會員選為具投票權的董事會成員，一任2年，最長可達5任。

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【2022年7月7日 – 新竹訊】全台年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展，即日起開放報名。有鑑於台灣半導體產業成為全球關注的焦點，今年SEMICON Taiwan展覽規模亦再創27年新高，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,400個展覽攤位。將深入探討台灣半導體產業的七大強項，包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、ESG永續、半導體資安等發展趨勢。展覽將於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場，持續引領全球半導體產業下世代關鍵技術之發展交流，以迎接未來數十年產業發展的黃金時代。

儘管近期受到終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整狀況，但受惠於車用電子、高效能運算，以及各式智慧型應用等長期市場需求持續看漲，半導體產業發展趨勢仍具相當成長潛力。根據SEMI市場報告指出，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%、總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙寫下歷史紀錄。2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷。

另外，供應端的晶圓製造商持續投入擴廠及新技術導入的趨勢，則展現出台灣半導體業者積極備戰下世代市場之決心。其中，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，其中台灣預計成為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52%來到340億美元。展望2023年晶圓廠設備支出，預計也將呈持續成長之勢。

「雖然近期全球半導體產業受市場短期供需調整出現波動，我們看好台灣半導體產業持續引領下世代半導體先進技術發展之高度競爭實力。同時政府將半導體列為六大戰略之首，也推出半導體學院，應對台灣半導體產業人才短缺的問題。有鑑於全球產業對台灣半導體在先進製造發展的信心及重視，SEMICON Taiwan成為過去數年間，唯一不受疫情影響、且持續成長之全球半導體展覽，展覽規模在今年突破27年來新高，出現大排長龍、一位難求之盛況。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸進一步補充說明：「面對全球半導體產業經歷供應鏈管理、地緣政治、及產業發展動態等因素影響，我們對台灣半導體產業及企業在過去數十年間所打下的穩固基礎深具信心，並確信台灣半導體產業及企業將能突破重重困境、持續扮演全球科技產業值得信賴夥伴的角色，並在下一個世代的產業技術發展，扮演關鍵性的重要角色。」

為協助台灣半導體產業及廠商的長期國際競爭力，以搶進未來數十年半導體產業發展黃金時代，SEMICON Taiwan 2022展覽中，同時規劃多場主題特展及國際論壇，包括：先進製程、異質整合、高科技智慧製造特展及論壇、全球汽車晶片高峰論壇，以及ESG 永續創新技術館等熱門議題，同時兼顧「經濟成長」與「環境保護」，協助台灣產業轉型升級邁向永續，驅動台灣半導體產業鏈的下一個十年關鍵競爭力。

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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【2022年6月29 日- 臺北訊】 SEMI 國際半導體產業協會今（29）日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供完整晶片解決方案，透過更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，進而推動車廠創新研發。經濟部部長王美花、交通部常務次長祁文中、聯華電子榮譽副董事長宣明智、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳，及SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共同出席發表會，宣示助力臺灣車用半導體產業開創新局。

經濟部部長王美花指出：「臺灣的半導體產業發展至今，具備完整上、中、下游優勢，已成為全球領先晶片業者及國際車用半導體業者的重要夥伴與後盾。以去年全球車用晶片短缺，各國紛紛尋求台灣支援的狀況來看，皆足以顯示臺灣是全球可信賴的供應夥伴。」

▲圖一：（前排從左至右）揚智科技、車輛研究測試中心、盛群半導體、聯陽半導體、凌陽科技、SEMI 國際半導體產業協會、聯華電子、經濟部、交通部、鴻海科技、經濟部工業局、義隆電子、原相科技、芯鼎科技、義晶科技；（後排從左至右）瑞昱半導體、原相科技、凌陽科技、鈺創科技、晶豪科技、聯詠科技、為昇科科技、江左盟科技、芯鼎科技、 義隆電子、旺宏電子、 盛群半導體、聯陽半導體、凌通科技長官今參與SEMI Auto IC Master發布會

智慧化推升車用晶片需求 驅動半導體成長動能

交通部常務次長祁文中表示：「臺灣於今年3月公布2050淨零轉型路徑圖，其中規劃碳排量佔全臺13%的運輸部門將於2030年達成市區公車全面電動化、2040年新售汽機車全數電動化。可預期的是，隨著未來汽機車將持續朝電動及智慧化方向發展，也意味著半導體扮演著新時代駕駛領域不可或缺的燃料。」

根據Gartner資料指出，至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%，包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片之數量，皆有助驅動半導體產業成長；電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品，車內包含的電子零件產值預期則將會在2030年增加50%。

晶片短缺衝擊全球汽車產業 加速帶動供應鏈轉型契機

「日前發生的晶片短缺問題，是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警。因此，廠商們更需要強化與高科技產業供應鏈業者的合作結盟，確保供應鏈產能，以加速整個產品開發以及創新的進程。」SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析道，「SEMI長期致力於提供產業資源整合、技術趨勢交流的機會，除了成立全球車用電子諮詢委員會 (GAAC) 長期關注車用議題、舉辦國際車用晶片論壇外，打造如SEMI Auto IC Master車用晶片指南的溝通合作平台、串聯臺灣及全球車用半導體晶片業及上下游供應鏈，將成為下一個十年至關重要的產業轉型契機。」

▲圖二：（從左至右）鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、聯華電子榮譽副董事長宣明智、SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，推出SEMI Auto IC Master車用晶片指南，提供完整晶片解決方案，透過更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，進而推動車廠創新研發

聯華電子榮譽副董事長宣明智表示：「『創新』是臺灣引以為傲的精神、『效率』則是臺灣得天獨厚的條件，在瞬息萬變的電動車產業中，臺灣的產業效率將可提供事半功倍的絕佳優勢。未來電動車將會用到更多的半導體，一輛電動車可能使用超過250顆晶片，相較傳統油車 40 顆大幅成長。因此，臺灣廠商應該在電動車產業中聯手，共同打造整合生態系，並在政府支持下前進世界盃。」

鴻海科技集團董事長劉揚偉認為：「 《SEMI Auto IC Master 車用晶片指南》這一本書在今年只是起步，也代表我們利用新思維新做法來凸顯我們的核心能力，隨著新能源車產業的快速成長，《SEMI Auto IC Master 車用晶片指南》內容將會越來越豐富，也代表臺灣產品的能見度將會大幅提升，讓世界看見臺灣能夠為新產業帶來的價值！」

鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳分享：「未來新能源車對於半導體晶片的需求量將越來越多，在產業規格化、模組化的趨勢下，我們若能集結臺灣IC產業的相關資訊，讓有興趣投入新能源車業者都能夠即時快速掌握車用IC產品訊息，將有助於更多國際車廠看見並採用台灣車用IC產品，也讓臺灣更能抓住新能源車發展的契機。」

▲圖三：（從左至右）SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、交通部常務次長祁文中、經濟部部長王美花、聯華電子榮譽副董事長宣明智共同出席SEMI Auto IC Master發表會，宣示助力臺灣車用半導體產業開創新局

SEMI Auto IC Master車用晶片指南 串聯上下游供應鏈  加速車廠創新

臺灣是全球半導體最重要的製造樞紐點，涵蓋了全面性的半導體產業生態圈，且提供給全球夥伴最即時的服務。為推進產業成長，SEMI與產業領導者們合作，透過打造SEMI Auto IC Master車用晶片指南，廣邀包含臺灣車用半導體晶片業及上下游供應廠商和解決方案，提供指引給代工廠商及車廠參考，平台網站將於2022年7月7日正式上線。

其中合作贊助企業包含旺宏電子 (2337)、芯鼎科技 (6695)、原相科技 (3227)、凌陽科技(2401)、盛群半導體 (6202)、義隆電子 (2458)、聯陽半導體 (3014)等領先廠商；公信電子 (8119)、江左盟科技、車輛研究測試中心、為昇科科技(2252)、凌通科技 (4952)、揚智科技 (3041)、晶豪科技(3006)、瑞昱半導體 (2379)、鈺創科技 (5351)、義晶科技、鴻海科技 (2317)、鴻華先進、聯詠科技 (3034)等企業亦為SEMI Auto IC Master企業委員，20家企業總市值達2.2兆台幣。

對上游晶片業者來說，SEMI Auto IC Master車用晶片指南協助台灣IC業者推廣、跨足汽車供應鏈，並持續推動客製化技術研發，開創嶄新的移動體驗，共創典範轉移新世代；對車廠來說，除有助更彈性調度晶片產能外，更讓他們可以提高並更有效的加強與供應鏈合作關係，確保產品的創新進程。 

關於SEMI AUTO IC Master車用晶片指南

SEMI AUTO IC Master車用晶片指南為一涵蓋所有無晶圓廠、及IC設計公司的產品訊息網站，同時印製提供實體書。可提供有關汽車晶片功能、可靠性和安全性的數據驅動見解，並用以加強與IC 產業、 OEM/Tier 1 之間合作關係之交流平台。更多資訊請瀏覽 https://www.semi.org/zh/autoicmaster

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【2022年6月14日- 新竹訊】

SEMI國際半導體產業協會於今(14)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼 2021年大幅成長42%之後，連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體市場近期雖然受到終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整，但根據全球晶圓廠預測報告，
受惠車用電子、HPC等應用需求仍然熱絡，半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估將持續成長，並可望衝破千億美元大關。」

晶圓廠設備支出：依地區劃分

台灣預計成為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52%來到340億美元；韓國則以7%增幅、總額255 億美元排名第二；中國相比去年高峰下降 14%，收在170億美元。歐洲/中東地區今年支出則可望創下該區歷史紀錄，達93億美元，雖然不比其他前段班地區，但其投資同比成長大幅提升，達176%。預計台灣、韓國和東南亞2023年的設備投資額都將創下新高。

另外報告中也顯示，美洲地區晶圓廠設備支出，將於2023年達到總額93億美元，年增率達13%，延續2022年較前一年成長19%的力道，連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。

半導體產業持續提高產能

根據SEMI 全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能持續成長，繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也將有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時每月可產1,600 萬片晶圓（8吋）－ 相較之下2023年每月預估產能2,900 萬片晶圓（8吋）成長許多。

代工部門也一如預期，將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔53%，其次是記憶體2022年的33%以及2023年的34%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大部門。

6月出版的最新SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球超過1,400家廠房和生產線，之後可能開始量產的133家廠房及生產線也包含在內。

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• Read more about SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出將達新高 突破1,090億美元

【2022年6月02日- 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今日發表的「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出，2022年首季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長5%，達247億美元，季度表現來到成長力道一向較為疲軟的第一季則是同比下滑10%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析道：「隨著半導體界持續大幅提升晶圓廠產能，外界普遍看好2022年前景，從今年第一季設備出貨金額的同比增長可見一斑。北美和歐洲雙雙加強晶片『本地製造』的力度，首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。」

「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

按地區劃分的季度出貨金額（以10億美元計），以及各地區季度及年度同比變化數據如下：

^{資料來源：SEMI 國際半導體產業協會(www.semi.org)及 SEAJ 日本半導體設備產業協會(www.seaj.or.jp)，2022年6月}

             ^{註：個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。}

SEMI 出版之設備市場報告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 含全球半導體設備市場相關豐富資料，三個子報告包括：

• SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告 (Monthly SEMI Billings Report)，提供設備市場趨勢相關看法。
• 每月全球半導體設備市場統計報告 (Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)，提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
• 半導體設備資本支出預測報告 (SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半導體設備市場展望相關資料。

更多詳情或訂閱資訊請洽SEMI產業研究與統計事業群 (SEMI Industry Research and Statistics Group) - [email protected]，或線上查詢更多相關資訊。

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• Read more about SEMI：2022年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長5%

【2022年4月12日- 新竹訊】SEMI（國際半導體產業協會）於今 (12) 日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。  

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等，5G、汽車和物聯網(IoT) 持續成長之應用需求。」

涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示，今年代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區域來看，2022年8吋晶圓產能以中國為大宗，佔比21%，其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。

圖：2013年至2024年8吋晶圓已安裝產能和晶圓廠數量(*註)

(*註) 晶圓廠數量為晶圓尺寸轉換之淨值

設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上高點不墜，其中代工佔總支出54%，接著為離散/功率20%和類比19%。

SEMI全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產線，包括前次2021年9月更新以來47 家晶圓廠 64 處更新資訊。

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