分享人才市場關鍵數據、聚焦多元共融、女性關鍵人才、技職及研發人才培育等永續議題

【2023年8月29日–新竹訊】SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今(23)年擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構產業技職人才培育的生態系統。展期間舉辦「半導體女力」、「多元共融」、「半導體研發大師」等多場座談會，並規劃包括學生導覽、SEMI University 線上課程及科普教育體驗，以及一對一人才面談等活動，橋接產學溝通管道，多管齊下推動產業人才永續發展。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「全球半導體產值預估將於2023年突破1兆美元，但這需要超過90萬名新員工的投入，才足以支撐起產業成長。為持續推動產業人才永續發展，SEMI今年初推出 SEMI University線上學習課程，期盼強化人才專業技能，針對欲投身半導體產業的學生及工程師們提供多樣化的學習資源，並於SEMICON TAIWAN人才培育特展中，邀請多位半導體產業發展初期的重要關鍵專家出席，分享技術研發的世代傳承，期盼透過整合產、官、學、研各界力量，為產業長遠的繁榮奠定堅實的基礎，展現SEMI長期致力於人才永續的承諾。」

SEMICON TAIWAN 2023人才培育特展座談會 共創未來產業人才藍圖

SEMICON TAIWAN 2023人才培育特展深入探討技職人才培育、半導體女性關鍵人才、多元共融，以及跨世代研發技術傳承等議題：

9月6日－分享《2023年半導體人才白皮書》關鍵數據，以開創多元職涯發展並打造產業未來之星。SEMI攜手台積電慈善基金會、104人力銀行、龍華科技大學以及亞利桑納州駐台貿易投資辦事處(Arizona‑Taiwan Trade & Investment Office)舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」，共同探討半導體技職人才培育的最佳實踐案例和發展可能性，以為產業注入人才活水，迎接未來潛在的挑戰和需求。

儘管目前市場成長步伐放緩，但整體人才供需狀況仍然緊張。發表會上104人力銀行將分享《2023年半導體人才白皮書》，內含產業人才市場供需狀況的關鍵指標數據。業界必須善用景氣調整的契機，重新構思人才策略，以因應未來的發展趨勢。

9月7日－「半導體女力座談會」精彩登場，邀請來自日月光(ASE)、杜邦(DuPont)、科林研發(Lam Research)、德州儀器(Texas Instruments)、聯華電子(UMC)等企業的優秀女性領導者，共同分享他們在半導體領域的經驗和智慧，以鼓勵年輕女性投入半導體產業，並在其中找到屬於自己的位置，從而為產業注入新的活力。

9月8日－「多元共融座談會」將聚焦於全球人才短缺的背景下，探討企業如何吸引多元和新世代人才，並塑造員工歸屬感的環境，實現人才的永續發展。參與的企業包括ASM台灣(ASM Taiwan)、艾司摩爾(ASML)、CakeResume、杜邦、台灣默克(Merck Taiwan)、新思科技(Synopsys)等，透過跨國企業策略分享與討論，共同應對人才挑戰，同時關注新世代的價值觀，以確保產業人才戰略能夠與時俱進。透過深入的討論，期望找到解決方案，並建立更多元且永續的人才培育模式。

9月8日－「半導體研發大師座談會」邀請到台積電(TSMC)、旺宏電子(Macronix)等業界標竿企業代表，以及陽明交大、清華大學、台灣大學等學術專家，共同參與這場座談盛會。藉由分享彼此的經驗和見解，探討產業和技術的不斷演進，並致力於強化知識的傳承，捕捉研發領域的脈動，凝聚創新研發的量能，進一步協助產業持續培育優秀人才，以實現永續的發展。

向下扎根 學生導覽與1對1人才媒合 橋接產學的人才永續發展

SEMICOM TAIWAN持續深化教育機構和產業之間的緊密聯繫，今年擴大規劃SEMI University線上學習平台體驗專區並展示科普教育內容，邀請全台15所大專院校和6所高級中學，共計近500名學子參訪展區及展覽，深入了解半導體產業的最新技術發展趨勢及深入了解產業鏈中的企業類別；現場安排企業1對1人才媒合環節，不僅為學生提供了直接了解產業實況的機會，協助提前規劃未來的職涯志向；也為企業挖掘優秀的人才提供了關鍵平台。

關於SEMI國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球3,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！

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【2023年8月22日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會宣布旗下產業聯盟「SEMI能源產業部」即日起正式更名為「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」。GESA旨在提升產業前瞻視野並將服務範圍擴大至淨零永續發展，以涵蓋更為完整之「綠色能源」，並且將持續納入以「永續發展」為目標的解決方案，盼能完善台灣永續價值鏈之健全發展，助力產業加速淨零轉型目標。

而今GESA之更名呼應SEMI連結「創能、儲能、節能和智慧系統整合」等四大產業供應鏈之初衷，旗下企業會員完整涵蓋綠色能源生態系統，且高度整合太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈。為因應淨零永續之世界潮流以及產業需求，GESA將更積極納入淨零減碳範疇以及解決方案提供者，協助產業加速轉型，落實淨零解方及目標。

SEMI長期致力於推動綠能暨永續產業的發展，並廣納眾多對綠能有高度需求的半導體價值鏈企業會員，致力於整合綠能供應鏈上供、需雙方之間的能量，成為綠能技術及創新的領先者。同時，也能更精準地洞察市場趨勢和需求，以確保企業會員能夠在科技演進以及淨零轉型的浪潮中把握絕佳機會，引領台灣站上國際供應鏈之關鍵地位，並為全球永續發展帶來貢獻。

SEMI自2008年在台灣成立「SEMI能源產業部」以來，持續深耕綠能暨永續領域超過十餘年，除經營太陽能、風能、儲能等產業委員會外，更成立政策倡議委員會，邀集國內外企業領袖群策群力，厚植台灣國際競爭力之動能。而今，隨著「SEMI能源產業部」正式更名為「GESA綠能暨永續發展聯盟」，原轄下之所有委員會將持續探討產業策略方針，強化台灣能源產業優勢，並且呼應從國家到企業淨零轉型之殷切需求，助力產業實踐永續發展之共同目標。

太陽光電委員會主席暨聯合再生能源太陽能事業總經理沈維鈞表示：「完善地面型與屋頂型太陽光電的空間規劃，以及維持穩定的躉購費率與合理的自願性產品驗證(VPC)政策，將是台灣太陽光電持續發展的重要基石。為實現政策與產業的接軌，我們已連續4年發布《太陽光電公共政策建言書》以促進綠色能源產業發展。而GESA的整合升級，將能更有效統籌各委員會資源，推動產業從線性經濟升級為循環經濟，實現永續發展價值。」

風能產業委員會主席暨沃旭能源台灣董事長汪欣潔表示：「台灣的離岸風電產業正處於一個轉捩點，未來數年的發展對台灣能否維持亞太領先地位至關重要。透過SEMI與GESA各委員的連結，期望我們能攜手各界合作，克服供應鏈、投融資、綠電交易、基礎建設、社會溝通等挑戰，確保離岸風電維持成長動能，以支持綠色能源開發和基礎建設長期發展，促使台灣實現淨零目標。」

智慧儲能委員會主席暨台達電子能源系統解決方案事業處資深處長艾祖華表示：「我們積極推動儲能產業發展條例的制定，為儲能產業建立穩定、制度化且永續發展的環境。我們也堅信儲能與綠色能源的整合應用，將大幅提升電網韌性，加速永續進程。此外，透過與配套產業和機構的合作，能打造一個具有國際競爭力的儲能生態系統，推動台灣儲能產業從台灣走向國際。」

為響應國際淨零轉型浪潮以及助力台灣「2050淨零排放」願景之落實，「GESA綠能暨永續發展聯盟」將持續攜手太陽光電、風能、智慧儲能、其他前瞻性綠能產業專家，以及更多的淨零解決方案專家們，一同履行使命，積極整合產業建言與需求，以推動本土供應鏈的產業化和能源轉型，並在淨零碳排道路上與多方利益關係人互相扶持與加值，共同朝向2050年淨零目標邁進。

GESA綠能暨永續發展聯盟官方網站：https://www.semi.org/zh/GESA-introduction

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部，陸續籌組能源產業委員會，整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈，透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議，帶領產業密切溝通與交流合作。因應全球淨零碳排之趨勢，並為協助產業加速實現淨零願景，於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」，朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA扮演產、官、學、研之間的關鍵跨界溝通平台，長期持續鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流。近年因應全球淨零碳排以及台灣政府能源政策，更擴大服務範疇跨足減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等淨零領域，致力於打造台灣最大的綠能暨永續之產、官、學、研交流平台，促進台灣綠色能源產業及淨零永續之發展。

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【2023年8月16日–新竹訊】受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。臺灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展今(23)年展會論壇聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域，其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」匯集華碩(ASUS)、思科(CISCO)、微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、三星集團(Samsung)等產業專家分享全球半導體產業趨勢變化；「策略材料高峰論壇」則邀請到碳權交易所總經理田建中到場解析台灣碳交易市場發展，與產業共同探討如何提升產業韌性以強化全球競爭力。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「全球市場的快速變化，讓產業韌性成為半導體供應鏈上下游快速因應生產成本、國際標準等變動因素的關鍵解方。今年SEMICON TAIWAN從資安防護、智慧製造、淨零永續等面向切入，邀集各界專家學者共同解構產業韌性方程式，更持續投入資源以期建立完善的生態體系，攜手產業夥伴邁向下一個里程碑。」

智慧製造發展核心 資安助力產業再創新局

工業4.0與IoT物聯網技術帶來高度整合的網路，讓每個生產設備能夠相互溝通，促成全面自動化的製造流程，成為提升半導體產業競爭力的關鍵。而設備連網後的智動化也推動企業高度重視資安議題，以防堵可能的風險破口，進一步讓發展資安防護策略成為強化半導體供應鏈韌性的關鍵；此外，因應半導體產業上中下游間合作緊密，建立受產業鏈一致認可之資安標準勢在必行。

SEMI作為全球性產業平臺，承擔著凝聚產業共識的重要角色，透過成立SEMI資安工作小組並推動全球首個由臺灣主導的半導體資安標準—SEMI E187，奠定臺灣於推動半導體資安不可撼動的地位。未來，資安防護更將成為策略合作夥伴的評選關鍵指標。今年SEMICON TAIWAN展會中的「半導體資安趨勢高峰論壇」將以「Building a better security supply chain」為主題，邀請產業專家以及來自應用材料(Applied Materials)、微軟、新思科技(Synopsys)等多位半導體資安長共同探討公私部門、智慧製造、5G專網、OT/IT、零信任等多元資安議題，剖析半導體產業中資安關鍵發展趨勢，強化業界對於資安驅動產業韌性的共識。

先進效率強化產業韌性 激發高科技智慧製造AI發展新契機

全球智慧製造產業加速發展，企業積極透過人工智慧決策系統、邊緣及雲端運算等達到生產數據可視化、數位分身(Digital Twin)、虛擬工廠、設備節電管理等以強化企業數位韌性。今年SEMICON TAIWAN展會中的「高科技智慧製造論壇」將以「AI-Driven Digital Model for Smart Manufacturing」為主題，邀請全球領導公司共同探討如何以AI、機器學習等技術帶領半導體產業從自動化走向智慧化。

而同期展出之「高科技智慧製造特展」更邀集企業先進聚焦展示軟體運動控制系統、高精度檢測應用與先進封裝自動搬運系統等智慧製造先進技術；此次展會也睽違2年舉行Smart Manufacturing Journey(SMJ)高科技智慧製造未來展區活動，以「AI驅動創新-未來智動化」為主題，現場邀集智慧製造領導廠商台達研究院(DeltaResearch Center)、日月光半導體(ASE Inc.)、台灣西克(SICK Taiwan)攜手展出高科技製造業中智慧製造、系統整合等解決方案，共同打造虛實整合、技術應用互動裝置，展現AI為半導體應用帶來的深遠影響及下一波商機與成長動能。

關鍵材料促進減碳動能 產官攜手拓展永續發展潛能

關鍵策略材料兼顧生產效率、良率、成本以及永續的特性，使其成為企業積極投入的重點面向，根據SEMI最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，持續創下歷史新高。國際半導體產業協會(SEMI)整合產、官等各界資源成立「材料委員會」，持續攜手產業建立完善材料發展環境；同時，因應全球綠色永續浪潮，企業也積極尋求更減碳與具使用效率的生產流程與合作方式。

今年SEMICON TAIWAN關注材料市場與永續相關趨勢，將於「策略材料高峰論壇」探討製程中材料永續以及減碳策略等議題，邀請到台積電(TSMC)、欣興電子(Unimicron)、台灣康寧(Corning)、英特格(Entegris)、台灣精材(Forcera)、環球晶圓(GlobalWafers)、台灣默克(Merck)、索爾維(Solvay)；SEMI也偕同台灣半導體產業協會(TSIA)共同舉辦「半導體永續力國際論壇」，邀集美光科技(Micron Technology)、麥肯錫(McKinsey & Company)、應用材料、施耐德電機(Schneider Electric)、Global Now Pte、康肯株式會社(Kanken Techno)等國際企業重量級講師分享永續工程的創新與協作，與各界產業先進共迎永續產能兼備的半導體未來新局勢。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球2,500多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！

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【2023年8月1日–新竹訊】SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展作為半導體前瞻技術發展的核心平臺，驅動各種創新科技的推陳出新。隨汽車智慧化成為全球趨勢，汽車關鍵中樞—汽車晶片成為產業關注焦點，也進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，此外，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機。 

今年SEMICON TAIWAN論壇包含「全球汽車晶片高峰論壇」、「功率暨光電半導體論壇」、「微機電暨感測器論壇」以及「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」，匯聚了來自全球企業的高階主管，包括大陸集團(Continental)、電裝(Denso)、Garmin、英飛凌(Infineon)、英業達(Inventec)、群創(Innolux)、MIH、穩懋(Win Semiconductor)等，揭示半導體創新應用如何推展全球科技新局。目前相關論壇均已全面開放報名，歡迎各界一同掌握半導體產業先機。 

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵，在今年SEMICON TAIWAN中，我們將聚焦車用晶片、化合物半導體、軟性混合電子以及微機電系統感測器等多項前瞻技術的革新。我們相信這將有助於臺灣產業與國際發展趨勢接軌，並持續發揮雄厚的技術實力和豐富的產業經驗，為全球科技發展做出更大的貢獻。」 

全球汽車晶片高峰論壇解析市場前瞻趨勢  助力臺灣產業發展再下一城 

全球汽車電子市場和車用晶片市場前景持續看俏，根據SEMI預估，2028年全球汽車電子市場規模上看4,000億美元，年複合成長率高達7.9%，顯示汽車電子產業的龐大成長動力。SEMICON TAIWAN自去年首次舉辦了「全球汽車晶片高峰論壇」，獲得業界的熱烈回響。今年，論壇再度集結國際級產業專家，包括電裝技術長Yoshifumi Kato、英業達車用電子事業處副總經理李瑞進、英飛凌執行副總裁Alexander Gorski、西門子EDA全球資深副總裁彭啟煌等，分享各自在先進設備和車載電子技術的典範案例，探討下一代技術研發及臺灣核心競爭力。 

化合物半導體成臺灣矽盾新契機  突破高功率和高頻設備性能極限 

為了滿足車用電子、5G通訊和綠色能源等應用對高功率、高射頻和高可靠性解決方案的迫切需求，半導體材料正不斷演進，將重點轉向以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主的第三代半導體材料。這些材料能夠顯著突破設備性能的極限，提供更高的功率處理能力和頻率運行範圍，同時具備良好的熱特性和耐壓能力，為前瞻性應用帶來突破和創新。 

過往臺灣憑藉其完整且密集的供應鏈和世界級的製造技術，長期引領全球半導體產業發展，面對這一波化合物半導體革新浪潮，臺灣要如何善用產業利基，以開創矽盾發展新局至關重要。今年SEMI再度攜手鴻海研究院共同舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」，將以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power」為題，不僅邀請到MIH聯盟、氮化鎵系統(GaN Systems)、Lumentum、納微達斯半導體(Navitas)、Transphorm、穩懋半導體等全球領先企業之主管，更有來自比利時微電子研究中心(imec)的專家學者，共同剖析化合物和車用半導體的技術趨勢與應用，進一步完善臺灣產業能量，並在下世代化合物半導體市場中站穩腳步。 

微機電感測器再強化  助力環境監測與智慧交通應用發展 

微機電系統感測器優勢包含體積小、低功耗、高靈敏度和可靠性等優勢，持續驅動智慧感測系統多元化發展，更為智慧交通以及環境監測領域帶來巨大改變。在智慧交通方面，微機電系統感測器可以用於監測駕駛行為、車輛位置、道路條件等，從而提高駕駛安全性，降低交通事故的風險，進一步和改善城市交通流動性。在環境監測方面，微機電系統感測器也發揮著重要作用，可以被部署在城市各處，用於監測空氣品質、水質、噪音水平等環境因素。這些數據能夠提供寶貴的資訊，幫助政府和相關機構制定更有效的環境保護政策，同時也使公眾更加了解當地的環境狀況，促進環境意識的提高。 

今年「微機電暨感測器論壇」將聚焦車用電子、駕駛輔助系統、環境監測以及AR/VR等跨世代產業面貌與市場商機。透過大陸集團、Garmin、Sony、博世傳感技術(Bosch Sensortec GmbH)等業界專家和領袖，共同探索微機電系統感測器的前瞻應用，盼能建立更緊密的業界合作與交流，推動半導體產業的繁榮與創新。 

FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇  展示軟性電子潛在商機 

軟性混合電子具有輕量化、可撓性和易整合等特點，能夠顯著提升長期佩戴裝置的使用體驗。目前被廣泛應用於穿戴式應用、智慧運輸、智慧醫療和物聯網等終端應用中。此外，元宇宙應用的多元性，催生多樣且高度客製化的穿戴式裝置產品，從頭盔、眼鏡到各種織品如衣物、手套甚至鞋子，都與元宇宙應用緊密結合，展現軟性混合電子的廣泛應用情境。 

在「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」上，分別邀請到來自Panasonic旗下專門打造穿AR/VR戴裝置相關硬體公司—Shiftall、深耕智慧眼鏡領導廠商—佐臻(Jorjin)、臺灣第一通過美國FDA核可智慧衣大廠—聚陽實業(MAKALOT)、面板大廠群創光電、封測龍頭日月光半導體(ASE Inc.)等國內外產業專業人士將共聚一堂，從多個角度探討特殊製程和材料的研發，實現半導體元件、感測器和非矽材料的整合，並以經濟成本和高效率的生產架構相融合，加速軟性混合電子技術進入終端市場進程，為相關產業帶來商機。 

SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展之觀展及相關論壇活動已全面開放報名，歡迎至官方網站(https://www.semicontaiwan.org/zh)登錄報名，掌握有限的參與席次！ 

關於SEMI 國際半導體產業協會  

SEMI 國際半導體產業協會連結全球2,500多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！ 

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隨著全球暖化和氣候變遷威脅日益嚴重，我們迫切需要尋找可持續的能源解決方案，而離岸風電作為引領能源轉型的重要力量，正積極受到全球各地的關注。針對近日媒體社論報導 (1) 杜蘇芮颱風過境風力發電不如預期 (2) 離岸風場施工造成鯨豚擱淺之內容，SEMI 風能產業委員會發表以下重點說明，期以促進大眾對風力產業發展之認知:

颱風屬於特別天候，風電發電量視當下條件而定
首先須強調，透過天氣及數據分析技術，離岸風電供電仍具備可預測性，可與其他能源類型相互搭配，事先做好整體電網供電規劃和調度。此次杜蘇芮颱風過境路線造成盛行風向西南風無法進入台灣，中部及苗栗一帶風速反而偏低，是日前風機發電量較低的原因之一。舉例而言，台灣現階段最大已商轉的離岸風場-海能風場位於苗栗竹南，颱風靠近台灣時反而風平浪靜，當時甚至有部分工程船舶離開台中港到竹南一帶避風的狀況。

在過去更常有颱風靠近台灣，風力發電呈現穩定發電的狀況，如2022年中度颱風軒嵐諾靠近時，便有媒體特別報導已商轉的竹南海洋風場有高達99.7%的發電效率。事實上，陸域或離岸風機甚至針對颱風時風速過快設有保護機制，當風速超過標準即會停機，並調整風切角度，以確保風機系統安全。

另外，報導中有關菲律賓風機數量比台灣多很多之描述，事實上，依照菲律賓官方能源部門於2023年6月更新的2022年能源統計，至2022年僅安裝總裝置容量427MW的風機。菲律賓的風力電力來源以陸域風機為主，離岸風場仍在前期政策設計與市場開發階段。目前台灣不含試運轉之風力機組，僅計算取得電業執照進入商轉的陸域和離岸風機就已經達到1000MW，至年底預期將有更多離岸機組併入。

依實際數據，難以歸因離岸風場影響鯨豚擱淺
根據海洋委員會海洋保育署及海洋保育類野生動物救援組織網(MARN)所公布之2022年擱淺報告顯示，(1) 鯨豚擱淺數量: 從無風場施工的2018年，2019年後風場陸續施工，至2022年無顯著變化，甚至近年通報數略降；(2) 區域分布: 離岸風場主要分布在雲林縣、彰化縣和苗栗縣都非主要擱淺地點；(3) 擱淺季節: 在風場施工最密集的6、7、8、9月反而是鯨豚擱淺最少的季節，難以證明離岸風電施工造成影響；(4) 擱淺病理分析: 主要擱淺原因為呼吸系統問題，難以歸因風場打樁導致聽力受損而擱淺。

鯨豚保育議題須將氣候變遷及海洋垃圾、漁業作業等人類海洋活動一起綜合考量，而非僅視離岸風電開發為唯一變項。而台灣的通報機制漸趨成熟，有助於掌握更多鯨豚擱淺狀況，也是影響擱淺紀錄變化的原因。
 
風力產業持續引進生態保育科技及工法
台灣離岸風場各業者施工中皆須遵守其環評承諾，並積極投入生態保護的技術和工法。如打樁時採用「緩啟動」做法，透過打樁能量先弱而強，以提醒海洋哺乳類生物不要靠近；也會配置鯨豚觀察員在鯨豚觀察船或在打樁工作船上，透過目視及水下聲納，360度監測有無鯨豚靠近。如果發現鯨豚的身影，就會在安全的前提下，暫停打樁作業。同時，在打樁時，業界已普遍使用雙層氣泡帷幕來阻隔噪音，並監測噪音值，難以產生所謂噪音傳至十公里外的狀況。近期更有業者將引進無打樁噪音的負壓沉箱水下基礎，離岸風電的生態保育科技持續在發展中。

SEMI 風能產業委員會認為，全球暖化攸關人類和生物的生存，風力發電在實現減碳及淨零目標扮演著至關重要的角色，產業界也持續投入陸域及海域生態環境保護工作，期待各界正視風力產業對電力供應及環境生態之積極貢獻。

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【2023年7月27日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)今(27)日發佈最新《晶圓產業分析季度報告》指出，2023年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升2%，達到3,331百萬平方英吋(million square inch, MSI)，和去年同期的3,704百萬平方英吋相比，則下降10.1%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析：「半導體產業目前仍在去化庫存的階段，因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰，第二季矽晶圓出貨量有下滑，
然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健，較上一季度有所成長。」

資料來源：SEMI國際半導體產業協會(www.semi.org)，2023年7月

註：本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、磊晶矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)為SEMI電子材料群(EMG)旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。成立初衷為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。更多相關資訊歡迎瀏覽SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁：https://www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics

關於SEMI國際半導體產業協會

SEMI國際半導體產業協會連結全球2,500多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！

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• Read more about SEMI：2023年第二季全球矽晶圓出貨總量穩健成長

【2023年7月18日–新竹訊】SEMICON Taiwan 2023國際半導體展預計舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，邀約多位來自三星電子(Samsung Electronics)、日月光(ASE Group)、台積電(TSMC)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Meta（依企業中文名稱首字筆畫排序）等全球企業的高階主管，共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。相關論壇如「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」以及「先進測試論壇」等，已全面開放報名。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣一直以來都是半導體產業的重要據點，擁有豐富的技術實力和創新能力。然而，隨著全球產業格局的變化，我們必須時刻保持警覺並積極應對新的挑戰。此外，半導體上中下游產業連動性極高，供應鏈間的合作至關重要，透過SEMICON Taiwan能有效促進全球生態系統協作，持續激發多元技術創新的可能，助力台灣深化技術領先地位。」

異質整合國際高峰論壇　啟發後摩爾時代下的關鍵創新

5G和AI的興起帶動了產業對於算力的迫切需求。在這個趨勢下，3D堆疊和系統級封裝(SiP)等具備高度晶片整合能力的技術成為重要潮流之一。異質整合可以組合不同製程、架構和功能的硬體，提供更高效能的算力支援。為迎接異質整合時代來臨，今年「異質整合國際高峰論壇」規劃精采豐富之三日主題演講，聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、以及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題，剖析未來商機與挑戰，布局下世代先進封裝技術。

• 9月5日論壇主題：從先進封裝邁向先進系統整合因應未來5G/AI (From Advanced Packaging to Advanced System Scaling of Future Exa/Zetta-Scale AI Computing)
• 9月7日論壇主題：Innovations in Heterogeneous Integration: Leading Trends and Applications
• 9月8日論壇主題：Next Decade Enabling Technology for More-than-Moore Advanced Packaging

半導體先進製程科技論壇 鞏固台灣技術領導地位

對於高功率、效能表現，和高效益之單位面積成本的追求，使先進製程的推進成為引領全球產業發展的關鍵動力之一。日月光集團研發中心副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本，以及更多產業意見領袖與專業人士將齊聚「半導體先進製程科技論壇」，探討先進製程架構轉變趨勢，如何克服短通道效應的發展痛點。此外。講者也將分享在新興技術突破、永續發展、供應鏈重組等契機下，如何使台灣上中下游產業群落充分利用現有的制高點，持續在國際供應鏈中扎根。

半導體先國際論壇　助力克服新世代半導體良率挑戰

半導體先進製程與異質整合儼然已成為產業成長之雙引擎，持續推進製程微縮和複雜的異質堆疊整合，而相關技術革新也推動產業導入更加嚴格的應用材料檢測跟品管機制，以期能在管控產品製程良率、改善製程品質上發揮關鍵作用。今年的「半導體先進檢測與計量國際論壇」將探討如何進一步提升檢測的精確性和可靠性，包含高精度檢測設備、先進計量方法應用和AI自動化作業技術的發展，讓檢測與計量成為克服新世代半導體良率挑戰的利器。

先進測試論壇　完善產業正向循環發展最後一哩路

整合在同一封裝中的晶片數量越多，結構越複雜，不僅使找出個別不良晶片難度提高，元件間的相容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子，使先進測試扮演確保產品品質和可靠性的關鍵環節，同時也是實現產業正向循環的最後一哩路。在今年「先進測試論壇」上多間海內外領導企業將聚焦於測試技術的創新和優化，以提高測試效率、降低成本，並確保產品的一致性和可靠性。

台灣在全球半導體產業扮演關鍵角色，SEMICON Taiwan 2023規模再創紀錄，為了驅動半導體先進製程穩步發展，SEMI匯集產業能量舉辦多場論壇及座談，期盼透過前瞻技術交流鞏固台灣競爭優勢。

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展之觀展及相關論壇活動已全面開放報名，歡迎至官方網站(https://www.semicontaiwan.org/zh)登錄報名，掌握有限的參與席次！

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球2,500多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！

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• Read more about SEMICON TAIWAN 2023國際技術論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等技術 匯聚半導體產業能量　鞏固台灣技術領導地位

【2023年7月14日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元，並預測將於2024年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到1,000億美元水準。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景後，2023年進入調整期，透過高效能運算和遍地開花的聯網商機領軍，將可望於2024年出現強勁反彈，對市場長期穩健成長預測保持不變。」

半導體設備銷售：部門別

晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）銷售總額雖於2023年下降18.8%至764億美元，幅度超過SEMI 2022年年底預測的16.8%，但2024年全球半導體設備銷售將出現復甦跡象，重回千億美元，其中以晶圓廠設備為大宗，單一部門銷售即來到878億美元，成長14.8%。

後段製程設備則因總體經濟局勢發展放緩以及半導體需求疲軟等因素影響，使2022年的下滑走勢一路延續至2023年。2023年半導體測試設備市場銷售額將減少15%至64億美元，組裝及封裝設備下探幅度更大，預計減少20.5%至46億美元。不過，測試設備和組裝及封裝設備銷售2024年都將好轉，可望分別成長7.9%和16.4%。

半導體設備銷售：應用技術別

佔晶圓製造設備銷售總額超過一半的晶圓代工和邏輯製程兩大部門，2023年預計將較去年同期下降6%至501億美元，反映較為疲軟的終端市場環境；另外，先進晶圓代工和邏輯製程需求預期在2023年將保持穩定，與將增加的成熟節點支出兩相抵消，而晶圓代工和邏輯製程投資也預計於2024年成長3%。

DRAM設備銷售額則因消費者和企業對記憶體和儲存的需求持續疲軟，2023年將下降28%至88億美元，並於2024年反彈成長31%，來到116億美元。NAND設備市場2023年雖同樣下滑，降幅達51%，總額為84億美元，但2024年預計將大幅成長59%，來到133億美元。

半導體設備銷售：地區別

2023年和2024年，中國、台灣和韓國仍將穩居全球設備支出前三大地區。台灣預計先於2023年領先，2024年則由中國重返榜首。大多數追蹤地區之設備支出走勢也都如出一轍，2023年下跌，2024年重回成長曲線。

以下是部門和應用技術細分之市場規模走勢圖（單位：10億美元）：

資料來源：SEMI設備市場報告(EMDS)，2023年7月

註：個別數據採四捨五入計算，加總未必與總計相等

*整體設備包括新晶圓製程、測試以及組裝及封裝，不包括晶圓製造設備

SEMI最新預測結果為綜合市場領先設備供應商回覆、SEMI《全球半導體設備市場報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS)資料，以及備受業界肯定之SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)資料庫數據分析而來。

SEMI出版之《設備市場報告》(Equipment Market Data Subscription, EMDS)針對全球半導體設備市場提供整體性觀察資料，其中包含三份子報告：

• 每月《SEMI北美半導體設備訂單與出貨報告》(SEMI North American Billings Report)，提供設備市場趨勢相關洞察。
• 每月《全球半導體設備市場報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)分享全球7大地區共22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
• 半年期《整體OEM半導體設備預測報告》(Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，透過指標性市場觀察資料，展望半導體設備市場前景。

《設備市場報告》可透過連結(https://www.semi.org/en/products-services/market-data/emds)下載

更多半導體市場相關資訊歡迎至SEMI Market Data查詢，或聯繫SEMI Market Intelligence Team (MIT) ([email protected])、會員服務團隊([email protected])。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球2,500多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！

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• Read more about SEMI：2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 2024年反彈　重回1,000億美元水準

【2023年7月4日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談，其中，大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢，議題豐富精彩可期。

今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸，於9月6日至8日，首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高，吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位，持續領航全球半導體產業關鍵技術交流，為產業發展打下堅實基礎。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力，而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻，SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量，再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案，以打造更加繁榮且永續的未來。」

創新技術應用多箭齊發　推動半導體產業再攀新高

儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響，出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展，使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。

全球半導體巨擘齊聚一堂　引領產業發展黃金航線

9月6日－「大師論壇(Master Forum)」邀請到日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer，以及Tokyo Electron (TEL)社長暨執行長河合利樹等產業意見領袖，共同探討半導體產業未來的創新趨勢，聚焦產業成功關鍵，並擘劃出半導體再創黃金20年藍圖方向。

9月5日－「市場趨勢論壇」則邀請到包括顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問，深度剖析市場發展趨勢，並提供戰略建議和洞察，分享如何充分利用半導體產業技術、趨勢和生態系統合作夥伴關係，以應對變化莫測的市場環境，洞悉產業發展黃金航線。

8大國家館盛大登台　打造全球化產業交流平台

呼應近年來國際情勢變化、凸顯台灣身為國際可信賴夥伴的關鍵地位，各國積極來台尋求合作機會，今年展覽更迎來8大國家館登台策展，包括英國、捷克、澳洲、義大利、日本、波蘭、新加坡，以及由荷蘭與德國進駐的歐洲矽谷專區，共同打造國家級的全球化產業交流平台，藉此開啟全球布局新契機。

12大展覽主題專區、多場國際論壇　深化產業技術創新動能

展區同時規劃富含創新技術之「異質整合專區」、「化合物半導體專區」、「材料專區」、「綠色製造概念區」、「人才培育特展」等12大展覽主題專區。此外，更睽違2 年舉辦Smart Manufacturing Journey高科技智慧製造未來展區活動，以「AI驅動創新-未來智動化」為主題，打造虛實整合、技術應用互動裝置，展出最具突破性和創新的技術，應用場景包含無塵室無人化、車用生產智動化、物聯網資安保護等主題，展現出人工智慧對半導體應用所產生的深遠影響。另外，更有異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇以及FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇活動。

SEMICON Taiwan從技術創新到永續發展，再到人才培育，為半導體產業發展提供全面性的資源挹注，致力於打造全球首屈一指的交流平台，讓業界精英和專業人士能夠共同探討解決方案、分享最佳實踐、建立合作夥伴關係。

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起開放報名，於8月15日前可享75折早鳥優惠；3人以上團體報名更可獲得5折早鳥優惠。

報名免費觀展：https://lihi2.com/WJnmI

早鳥優惠期間報名國際論壇，最高可享5折優惠：https://lihi2.com/eZVP7

關於SEMI 國際半導體產業協會

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暑假將至、進入新鮮人求職旺季， SEMI國際半導體產業協會推出SEMI University半導體線上學習平台，其中包含6堂免費課程資源，內容涵蓋半導體入門所需知識技能，期有助於跨科系學生及求職者，一探半導體產業基礎知識、奠下基礎，進而收穫更多實習機會和未來的職業選擇。

SEMI University免費學習資源四大亮點 助實習人才快速銜接半導體產業

亮點一：跨全球半導體產業專家共同投入課程規劃、內容扎實

SEMI成立超過五十年，連結全球 2,500 多家半導體企業以及超過130 萬名專業人士，致力於推動電子製造科學與商業發展。SEMI University係專為半導體及電子產業設計的線上教育平台，由SEMI攜手國內外業界專家全新打造，將全球前沿的半導體專業知識濃縮在360堂行業課程當中，助新進人才儲備實力、奠定半導體職涯的基礎。

亮點二：基礎知識 x 流程解析 x 職涯出路指引，6堂課開啟半導體入門

SEMI University平台開放的6堂免費課程資源，主題涵蓋半導體介紹、工程設計流程、創意運算-Scratch程式入門、邏輯閘與二進制計算、微晶片和太陽能晶片以及高科技職涯探索課程。此系列課程旨在透過基礎知識搭配流程解析，幫助跨領域學子快速掌握半導體及高科技產業輪廓，釐清踏入職場所需基礎知識技能，並透過職涯探索課程，指引年輕人找到未來的職涯道路。

亮點三：不限背景不限科系，文組生都可以輕鬆上手

SEMI University平台系列針對非專業背景學生量身打造，課程內容針對產業基礎知識與技能做拆解，將經過業界專家精煉過後之重點以深入淺出的方式融入課程，半導體產業零經驗的文組生也可以快速銜接，協助不同領域學生在探索半導體產業的道路上更加順遂。

亮點四：不用出門在家自學，無痛探索半導體世界

為滿足學生隨時隨地上課的需求，SEMI University平台以線上學習的方式讓學生不受空間及時間限制，在任何時候學習所需的相關產業知識。此外，學生也可以根據自己的情況安排課程進度，掌握節奏進而讓學習過程更加順利。

產業敲門磚 －15分鐘解鎖半導體簡介入門

以6堂免費課程當中的第一堂入門「半導體簡介(Intro to Semiconductors)」為例，課程長度15分鐘，以淺顯易懂的方式具體講解半導體定義、運作方式以及其背後的科學原理，學習過程當中可隨時暫停或回放，無相關背景經驗的學習者也能在短時間內有效吸收理解半導體產業的專業知識。在每個學習段落結束後另設有互動式隨堂測驗，幫助學習者複習課程內容、加深印象的同時，提升課程整體的豐富度及完整性。

SEMI University免費課程資源獲取便捷快速，三步驟開啟半導體線上學習旅程

步驟一：進入官方網站並完成註冊後，根據價格由低至高便可搜尋到六堂免費入門課程。

步驟二：點選課程"Quick add"按鈕將課程加入購物車。

步驟三：進入購物車頁面填寫個人資訊，確認送出後，即可於電子郵件信箱收到課程觀看連結。

收到課程連結後即可展開線上學習旅程。

關於SEMI 國際半導體產業協會

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