【 2018 年 6 月 5 日—新竹訊 】SEMI (國際半導體產業協會)公布最新統計報告，2018 年第一季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高，達 170 億美元。半導體設備出貨量在3月時遽升 59%，以 78 億美元的亮眼成績為今年第一季劃下一個完美的句點。
170 億美元的單季出貨金額較 2017 年第四季所創下的高點還高出 12%，相較於去年同期更高出 30%。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：中國與韓國的新建廠對於新設備的需求是帶動今年第一季全球半導體設備出貨金額成長的主要動能，而台灣在先進製程相關的投資預計在下半年有較大幅度成長，台灣完整的供應鏈體系仍在全球半導體市場占有策略優勢地位。以上數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會（ Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ ）共同蒐集全球共計 95 家以上的半導體設備公司每月資料之統計結果。
全球各地區半導體出貨統計數據（單位十億美元）
| 1Q2018 | 4Q2017 | 1Q2017 | 1Q18/4Q17 | 1Q18/1Q17 |
韓國 | 6.26 | 4.64 | 3.53 | 35% | 78% |
中國 | 2.64 | 1.77 | 2.01 | 49% | 31% |
台灣 | 2.27 | 2.89 | 3.48 | -22% | -35% |
日本 | 2.13 | 1.96 | 1.25 | 9% | 70% |
歐洲 | 1.28 | 1.04 | 0.92 | 23% | 39% |
其他地區 | 1.27 | 1.22 | 0.63 | 4% | 103% |
北美 | 1.14 | 1.58 | 1.27 | -28% | -10% |
Total | 16.99 | 15.10 | 13.08 | 12% | 30% |
*資料來源 : 2018 年 6 月，SEMI 國際半導體產業協會及 SEAJ 日本半導體設備產業協會
全球半導體設備市場報告（EMDS）
由 SEMI 所出版之半導體設備市場報告（Equipment Market Data Subscription，EMDS）包括全球半導體設備市場的豐富資料，其包含三個報告：每月半導體設備之訂單出貨報告（Book-to- Bill Report）、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS），提供全球 7 大區域共計 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast），提供半導體設備市場之展望。 更多詳情請參閱 SEMI 官方網站 www.semi.org/en/MarketInfo/EquipmentMarket.
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SEMI (國際半導體產業協會) 連結全球 2,000 多家會員企業以及超過 130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷（加州米爾皮塔斯）、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
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