【2023年6月15日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明(24)年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率，預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。

全球12吋晶圓廠設備支出在今年預估將下降18%至740億美元、2024年則將反彈12%達到820億美元；並在2025年成長24%至1,019億美元，到2026年則將進一步成長17%至1,188億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「我們預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在本次成長中扮演關鍵角色，足見廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求。」

區域展望

韓國2026年在12吋晶圓廠設備支出上的投資總額預期將達302億美元，較2023年的157億美元翻倍成長，位列全球第1；台灣2026年預期將投資238億美元，高於今年的224億美元；而中國預計於2026年投資161億美元，高於2023年的149億美元；另外，美國的設備支出預計到2026年將達188億美元，較今年的96億美元成長近1倍。

各產品領域展望

晶圓代工在2026年的設備支出方面將領先其他領域，達到621億美元，高於2023年的446億美元，其次是記憶體的429億美元，較2023年成長170%。類比(analog)的支出亦將從今年的50億美元，到2026年達62億美元。邏輯(logic)的投資同時也呈現成長趨勢。但同一時間對於微處理器/微控制器(microprocessor/microcontroller)、離散（主要指功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。

SEMI出版之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》涵蓋全球369座設施與生產線，包含預計將在未來4年內啟動營運的53座設施。

更多半導體市場相關資訊歡迎至SEMI Market Data查詢，或聯繫 SEMI Market Intelligence Team (MIT) ([email protected])、會員服務團隊([email protected])。

《12吋晶圓廠至2026年展望報告》可透過連結(https://semi.org/en/products-services/market-data/300mm-fab-outlook?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230613--300mm)下載

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SEMI 國際半導體產業協會連結全球2,500多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！

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【2023年6月14日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。

2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。矽晶圓(silicon)、電子氣體(electronic gases)和光罩(photomask)等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板(organic substrate)領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元。中國維持可觀的年成長率表現，在2022年排名第2，而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場。此外，多數地區去年皆實現了高個位數或雙位數的成長率。

資料來源：SEMI國際半導體產業協會(www.semi.org)，2023年6月 註：各地區數據採四捨五入計算，加總未必與總計相等 *其他地區包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及較小的全球市場 **2021年的數據反映最新數據

SEMI出版之《半導體材料市場報告》提供年度營收數據，涵蓋過去10年的歷史資料以及未來2年的預測報告。年度訂閱包含材料領域的季度更新和7個市場地區（北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國和其他地區）的最新營收數據。報告亦針對顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)及導線架(lead frames)，提供矽晶圓出貨與營收狀況的詳細歷史資料。

更多半導體市場相關資訊歡迎至SEMI Market Data查詢，或聯繫 SEMI Market Intelligence Team (MIT) ([email protected])、會員服務團隊([email protected])。

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【2023年6月7日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(7)日公布《全球半導體設備市場報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS)指出，2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9%，達268億美元，出貨金額季成長率則略減3%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「儘管半導體產業受總體經濟局勢等因素影響與挑戰，第一季的半導體設備營收依然穩健成長。長期策略投資的基本面仍然暢旺，以支持人工智慧、汽車和其他成長中應用的重大技術發展。」

《全球半導體設備市場報告》匯總SEMI和日本半導體設備協會(SEAJ)旗下會員資料而成，概述全球半導體設備產業每月訂單及出貨相關統計數據。

以下是季度的出貨統計數據（單位：10億美元），及各地區的季成長率和年成長率變化：

SEMI出版之《設備市場報告》(Equipment Market Data Subscription, EMDS)針對全球半導體設備市場提供整體性觀察資料，其中包含三份子報告：

• 《SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告》(Monthly SEMI Billings Report)，提供設備市場趨勢相關洞察
• 《每月全球半導體設備市場報告》(Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)分享全球7大地區共24個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料
• 《SEMI半導體設備資本支出預測報告》(SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，透過指標性市場觀察資料，展望半導體設備市場前景

《設備市場報告》可透過連結(https://discover.semi.org/equipment-market-data-registration.html?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20221130--WWSEMS)下載更多半導體市場相關資訊歡迎至SEMI Market Data查詢，或聯繫SEMI Market Intelligence Team (MIT) ([email protected])、會員服務團隊([email protected])。

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• Read more about SEMI：2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9%

三大產業分析機構在市場展望報告中分享多元成長因素

【2023年5月24日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率(CAGR)達2.7%。

在高性能運算(HPC)、5G、人工智慧(AI)等市場需求強勁、對於異質整合和系統級封裝(SIP)等先進封裝解決方案的導入比例也日益提高。隨著材料和技術的不斷創新，將有助於進一步提升電晶體密度和提供更出色的可靠度，同樣為封裝材料市場的未來成長帶來助益。

TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman表示：「隨著新興技術和應用的出現，帶動對先進且多樣化材料的需求，半導體封裝材料產業正經歷重大變革。介電質材料和底部填充膠日新月異，致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強勁成長。矽中介層和使用重佈線層(Re-Distribution Layer)的有機中介層等新型基板技術，也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此外，隨著先進製程持續推動，也持續開發玻璃基板技術，以滿足未來對於更細小線寬技術的需求。」

《全球半導體封裝材料市場展望報告》全面分析了目前半導體封裝材料市場，並預測將來產業發展，內容包含基板(Substrates)、導線架(Leadframes)、打線(Bonding wire)、模塑化合物(Encapsulants materials)、底部填充膠(Underfill materials)、黏晶粒材料(Die attach)、晶圓級封裝介電質(Wafer-level package dielectrics)和晶圓級電鍍化學製品(Wafer-level plating chemicals)。

報告重點包括：

• 技術趨勢
• 區域市場規模
• 截至2027年的五年市場預測
• 從收入和單位檢視市場規模
• 總結市場資訊的Excel活頁簿檔案
• 供應商市場佔比
• 產能利用率趨勢

更多資訊，或欲購買報告，請至《全球半導體封裝材料市場展望報告》專頁(https://store-us.semi.org/products/global-semiconductor-pkg-mtls-outlook-to-2027?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230522--GSPMO)。

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• Read more about SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元

【2023年5月4日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「矽晶圓出貨量下滑與今年年初以來的半導體需求疲軟有關，其中記憶體和消費性電子產品需求降幅較大，汽車和工業應用市場則相對穩定。」

全球矽晶圓出貨統計 － 半導體應用

資料來源：SEMI (http://www.semi.org) 2023年5月

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、磊晶矽晶圓(epitaxial silicon wafers)、拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。矽晶圓經由先進工藝打造，外觀呈薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。

矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 為 SEMI 電子材料群 (EMG) 旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。

請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。

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• Read more about SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌

因應國際供應鏈減碳壓力及淨零碳排目標，綠電已成為關鍵生產要素，台灣應積極推廣離岸風電在內之多元綠電生產。針對近日媒體社論內容與產業實際情形，SEMI風能產業委員會及SEMI智慧儲能委員會共同發表以下重點說明，期以促進大眾對綠能產業發展之認知：

一、綠電業者需支付費用給台電

台電編列預算投入加強電網建設，後續綠電業者須支付1)再生能源加強電力網工程費用；以及2)轉供代輸費用。

不論是再生能源電廠、儲能系統建置，或綠電售電交易過程，再生能源發電業者或售電業者，皆需負擔電網建置或電力調度費用。其中，包括依照再生能源發展條例第8條繳納再生能源加強電力網工程費用；或依電業法第10條依轉供售電度數向台電繳納轉供代輸費用，即俗稱過路費。售電業者與用電企業約定電費時，雙方會協議轉供代輸費用之負擔義務，而用電企業作為多數綠電的最終用戶，實質負擔電網建設費用，亦符合使用者付費之原則。

二、風能開發效益擴及社會、經濟及環境之永續發展

風能業者於風場開發、建置到運維過程需承擔鉅額資金成本及風險。包括離岸風電業者須支付海域租金，或以電力開發協助金支持地方社區發展；各業者自主投資亦帶動地方產業及就業機會。

綜觀過去數年，風能業者參與重建碼頭、道路、電網建設，或協助分攤港區運輸管理等費用，且更提出各項本土供應鏈發展、人才培育、科學研究、生物多樣性等專案及長期承諾，有助台灣社會、經濟及環境邁向永續發展，綠電的價值實已高於其表面的價格。

三、儲能建置可消峰填谷，減少非必要之電廠建置支出

儲能系統可將電網有多餘電力的時段，將其電能儲存下來，並在電網缺電的時段放電回電網，稱為「削峰填谷」。透過此一機制作用，台電不需僅為了滿足部分尖峰時段之電力需求而建置更多電廠，可大幅減輕資本支出壓力，有助於台電及政府財務。

四、儲能系統可幫助延長大型機組壽命

儲能快速充放的特性，可幫助火力等大型機組不須重複啟停，進而延長機組之運轉壽命。為了因應電力系統隨時調節用電量，迫使大型發電機組不停升、降載或多次啟停才能隨時追隨用電變化，如此將大幅縮短發電機組之壽命。而儲能系統能一秒內對電網進行充、放電的特性，能對電力系統做動態電量調節，以達到供電、用電平衡，藉此也能保護台電的大型機組不受損害。因此，儲能系統並非僅針對再生能源所設置，其特性可有效提升運轉效益，並即時維持電力環境穩定，成為國際必然趨勢。

五、綠電是國際能源發展趨勢、儲能系統助力電網如虎添翼

在綠電需求及減碳壓力與日俱增的情況下，加速再生能源開發建置以及儲能、節能科技應用，將是台灣社會及產業各界需要共同面臨的挑戰。電網建設不僅為綠能併網所需，因應視為國家關鍵基礎設施。強化電網建設以提升能源系統韌性，及實現淨零碳排目標，亦為國際趨勢。

而儲能系統為重要的電網輔助設施，更是增強電網韌性的重要角色，包括美國的降低通膨法案、中國的十四五計畫、台灣的綠能科技產業創新推動方案等，各國政府紛紛推出政策，大規模興建儲能系統。根據Bloomberg NEF所述，全球儲能建置量自2021年至2030年，將成長15倍達到411 GW/ 1,194 GWh，2021年底為 27GW/56GWh。儲能的商業模式已在台灣成形；除了台電投入部分自建儲能案，大部分儲能系統建設是用電器業或希望參與備轉輔助服務的業者響應投入，提供自用或電力輔助服務。台電是以購買電力輔助服務為主，提供儲能電力輔助服務的廠商要自建完成後，參與每日電力交易平臺的競標，價格由供需市場機制決定，這也是歐美國家電力輔助服務的市場作法。

在台灣發出的每一度綠電、儲存的每一度電，過程中所換來的，不止是一度電的能量，還包括大量的產業投資及就業機會，並能藉此邁向能源自主的目標。SEMI風能產業委員會及SEMI智慧儲能委員會支持台灣公私部門持續投資電網，以擴充國內綠能併網點；台灣亦應持續鼓勵及擴大儲能應用，實現一個強韌而永續的電網系統。

關於SEMI能源產業部

於2008年正式成立、納入完整再生能源生態系統，整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈，籌組能源產業委員會進行政策倡議，匯集眾多意見領袖每年定期會議，帶領企業密切溝通與交流合作，朝向淨零排放及永續發展目標邁進。長期以來扮演著產、官、學、研之間的跨界溝通平台，強力鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流。近年因應政府能源政策，更擴大服務範疇跨足氫能與燃料電池、綠色金融等再生能源領域，致力於打造台灣最大的再生能源產官學研交流平台，協助促進台灣再生能源產業發展。更多資訊請瀏覽www.semi.org，並歡迎加入SEMI Facebook官方粉絲團。

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• Read more about 再生能源發展助力台灣2050淨零達標 強化電網建設以提升能源系統韌性及實現淨零碳排目標

【2023年4月13日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。

中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5%，仍憑藉總額283 億美元連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座；第二大市場台灣則增加8%、達到268 億美元，連續四年走揚；韓國設備銷售減少14%、降為215 億美元。歐洲及北美地區半導體設備投資皆大幅成長，前者激增93%，後者也有38%的成長；日本及全球其他地區銷售額也都呈現成長態勢，分別為 7% 和 34%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2022年半導體製造設備銷售額創歷史新高，主要歸功於業界推升晶圓廠產能的強大力道，以支撐如高效能運算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。此一亮眼數字也展現各地區為使半導體供應鏈在未來能不受疫情衝擊等挑戰影響，所投入的投資和決心。」

2022年全球晶圓製造設備銷售額小漲8%，其他前段相關設備也小幅成長11%；晶片封裝設備需求則未能延續2021年的強勁成長，在2022年出現19%的跌幅；測試設備總銷售額也較去年同比下降4%。

「全球半導體設備市場報告 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics  Report, WWSEMS)」彙總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

全球各地區年度半導體出貨統計數據（單位：10億美元）

SEMI 出版之設備市場報告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 含全球半導體設備市場相關豐富資料，三個子報告包括：

• SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告 (Monthly SEMI Billings Report)，提供設備市場趨勢相關看法。
• 每月全球半導體設備市場統計報告 (Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)，提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
• 半導體設備資本支出預測報告 (SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半導體設備市場展望相關資料。

「SEMI 設備市場報告」試閱版可透過連結(https://discover.semi.org/equipment-market-data-registration.html?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230412--WWSEMS)下載。

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【2023年3月28日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後，2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球12吋晶圓廠產能擴張速度短期暫時慢下腳步，但產業提升產能以滿足市場對半導體長期強勁需求的決心不變。產能可望在代工*(註1)、記憶體和功率幾大領域推波助瀾之下，於2026年續創新高。」

2022年至2026年預測期間內，晶片製造商將持續增加12吋晶圓廠生產力道，滿足不斷增長的需求。其中包含格羅方德(GlobalFoundries)、華虹半導體(Hua Hong Semiconductor)、英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)、鎧俠(Kioxia)、美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯國際(SMIC)、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments)、台積電(TSMC)和聯電(UMC)等大廠，預計將有82座新設施和生產線於2023年至2026年期間開始運營。

區域展望

囿於美國出口管制，中國業者將集中於成熟技術發展，並在政府投資基金的挹注下，帶領12吋晶圓廠產能擴張，預估全球產能比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達每月240萬片。

韓國業者2023年擴產計畫則因記憶體市場需求疲軟而有所遞延，使得晶片占比從2022年的25%下滑至 2026年的 23%；同樣比重下滑的還有台灣，從22%微降到21%，但仍維持全球第三位置。日本受到全球各地區競爭加劇影響，12吋晶圓廠全球產能比重，將從去年的13%下降至2026年的12%。

美洲、歐洲及中東地區12吋晶圓廠全球產能比重拜車用晶片需求強勁和政府晶片法案推動所賜， 2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區比重2026 年將成長至9%；歐洲和中東地區將從6%增至7%；同期東南亞將持續保有4%的12吋晶圓廠全球產能比重。

各產品部門產能增長

根據SEMI 12吋晶圓廠展望報告，2022年至2026年，類比和功率半導體的產能將以30%複合年成長率居冠，其次為成長率12%的晶圓代工、光學 6%、記憶體4%。

2023年3月14日發布的SEMI 12吋晶圓廠至2026年展望報告，涵蓋366座設施和生產線—其中258 座營運中、108座將於未來啟建。

「SEMI 12吋晶圓廠展望報告」試閱版可透過連結(https://discover.semi.org/world-fab-forecast-registration.html?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230327--300mm)下載。

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*註1：晶圓代工領域包含微型和邏輯元件。

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【2023年3月22日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(22)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760 億美元；2024年則回彈 21%至920億美元，重回900億大關。 

2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。」  

台灣持續引領設備支出 

展望2024，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2%來到249 億美元；韓國排名第二，總額210億美元，同比成長41.5%；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。

美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，同比成長23.9%；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。 

晶圓代工為半導體產業擴張火車頭 

涵蓋 2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2%、今年將爬升4.8%，至2024年也有5.6%漲幅。 

隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1%；2024年投資額則將成長12.4%，達488億美元。記憶體雖比去年大幅下滑 44.4%至171億美元，仍為2023年全球支出第二大部門，明年投資可望躍升至282億美元。 

相較於其他次產業支出於2023年有所衰退，類比和電源則在汽車市場需求平穩成長的推動下擴張，2023年支出持續上升 1.3%至97億美元，預期明年投資熱度持續，維持較高資本支出的規模。 

3月出版的最新SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球1,470座設施和生產線，2023年或之後可能開始量產的142座設施及生產線也包含在內，可透過連結(https://discover.semi.org/world-fab-forecast-registration.html?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230320--WFF)下載。 

更多半導體市場相關資訊歡迎至SEMI Market Data查詢，或聯繫SEMI Market Intelligence Team (MIT) ([email protected])、會員服務團隊([email protected])。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium (SOI) 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！

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• Read more about SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升

【2023年3月22日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會今(22)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760 億美元；2024年則回彈 21%至920億美元，重回900億大關。 

2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。」 

台灣持續引領設備支出 

展望2024，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2%來到249 億美元；韓國排名第二，總額210億美元，同比成長41.5%；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。預期明年投資熱度持續，維持較高設備支出的規模。

美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，同比成長23.9%；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。 

晶圓代工為半導體產業擴張火車頭 

涵蓋 2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2%、今年將爬升4.8%，至2024年也有5.6%漲幅。 

隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1%；2024年投資額則將成長12.4%，達488億美元。記憶體雖比去年大幅下滑 44.4%至171億美元，仍為2023年全球支出第二大部門，明年投資可望躍升至282億美元。 

相較於其他次產業支出於2023年有所衰退，類比和電源則在汽車市場需求平穩成長的推動下擴張，2023年支出持續上升 1.3%至97億美元，預期明年投資熱度持續，維持較高資本支出的規模。 

3月出版的最新SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球1,470座設施和生產線，2023年或之後可能開始量產的142座設施及生產線也包含在內，可透過連結(https://discover.semi.org/world-fab-forecast-registration.html?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230320--WFF)下載。 

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