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SEMI Smart Mobility Lead Weighs in on Chip Shortage
2024-06-19
2024-06-19

拆解車電市場贏者策略

SEMI Smart Mobility Lead Weighs in on Chip Shortage

近期在建構半導體和微電子產業鏈,對接汽車 OEM(專業代工,Original Equipment Manufacturer)廠商及車廠的交流平台工作過程中,我們觀察到,全球汽車產業已進入前所未有的變革,智慧化、電動化、聯網化、AI(人工智慧)化,成為四大不可逆的關鍵趨勢。在這股變革中,汽車電子的角色極為關鍵。對於擁有深厚科技實力的台灣企業來說,新世代汽車無疑是充滿機遇的藍海市場。不過,要切入此新興領域,台灣企業仍面臨許多機會與挑戰,需逐一拆解與攜手共進,在此一範轉移過程中,車廠需跳脫既有供應鏈,尋找合適微電子產品的供應鏈。

 從數據上來看,SEMI 預估至 2028 年,全球汽車電子市場規模將突破 4,000 億美元,年複合成長率近 8%,深具發展潛力。面對如此龐大的商機,台灣企業自然不會錯過。目前已有諸多台灣企業在各產業環節中積極布局,例如晶片設計大廠已推出一系列結合AI(人工智慧)的全新智慧座艙系統單晶片,來對應國際客戶的需求。在半導體製造、功能模組、車用電腦、座艙系統等方面,台灣企業近年來也不斷推出新產品。

 然而,順利掌握汽車電子市場商機並非易事。首先,汽車系統產品需要在嚴苛環境下長期穩定運作,安全性一直是首要考量。為保障絕對零失誤,汽車法規標準極為繁複且嚴謹,且因應電子化趨勢仍不斷更新,對於市場的新進者來說,通過國際認證具有一定難度。其次,汽車電子效能表現也是關鍵競爭條件。汽車電子在影音娛樂功能需求上,雖與消費性產品類似,但在駕駛輔助或車身安全監控等需求上卻截然不同,這對以消費性市場為主的諸多台灣公司是一大考驗。

 此外,汽車產業重視供應鏈的穩定性和產品品質,汽車業客戶常與熟悉的供應商配合,一般台灣車用電子供應鏈欲打入國際車廠約需十年以上。即便評估與新供應商合作,通常也將要求產品應用實績作為評核基礎。最後,由於台灣本身缺乏大型車廠帶路,在此競爭項目上,尚無法累積足夠的實績。反觀日韓,對於汽車產業長期有國家政策作為支撐,無論是關稅或資金補助,都是政府長期重點培植產業,在國內成功培育品牌後順勢帶動整體供應鏈成長,累積市場經驗與底氣,才能強勢拿下國際市場份額。
 面對上述挑戰,台灣產業可以採取幾個策略。首先是台灣企業需要著重提升半導體產品的品質、可靠度和功能安全,並積極取得國際標準認證,以建立高品質、高可靠度的產品形象。其次,台灣晶片設計業者應致力提升晶片設計能力,特別是在視覺次系統、感測器融合、自動駕駛等領域,需投入先進製程研發;同時,也可考慮轉型發展產品模組化設計,以加速測試和驗證過程。最後,面對車廠和「Tier 1」(主流車廠與一級供應商)供應商自建晶片設計團隊或尋求ASIC(特殊應用晶片)設計服務趨勢,台灣晶片設計企業可善用完整的半導體產業聚落優勢,轉型提供國際品牌商和系統商晶片設計委外服務。透過與台灣先進製程和先進封裝廠商的結盟,發展獨特技術,台灣企業將有機會掌握國際商機,在全球汽車電子市場中佔據一席之地。

 整體而言,台灣企業最大的優勢,便是擁有高度靈活、細膩的客戶服務,以快速應變的彈性,並提供一站式服務,加上不斷創新開發來滿足汽車電子產業的客製化需求。藉此提升韌性並能快速應對市場的需求與變化。

 在產品策略上,台灣企業應著眼於提供最適化的解決方案,並專注在品質、安全性的絕對要求,而非一味追求最先進功能。例如,以往硬體主導,逐漸轉向軟體為核心的軟體定義車(SDV),未來將可透過台灣在晶片設計、晶片製造、軟體系統整合的核心優勢,協助車電技術逐步從被動管理走向主動控制的目標。同時,掌握即時作業系統、中介軟體、功能安全、資訊安全等關鍵技術,來進行整合硬體、軟體、系統等不同層面,提供車廠端對端的完整解決方案,鎖定特定領域深耕,在 SDV 浪潮中,找到自我的新定位與價值。

 在布局策略上,台灣公司可透過與公、協會平台來提升能見度,在業界建立口碑。以協會平台資源協助台灣企業與車廠、Tier 1廠商串連。近年,專注於車用電子領域的大型展會中,也常見專門展覽區域,台灣企業可藉此參與,來提升口碑與能見度。

 汽車電子市場雖富含商機,但仍伴隨許多挑戰。台灣企業具備電子產業完整供應鏈的優勢,在半導體領域更是全球焦點,唯有持續擴大合作尋求共贏,才能為台灣企業迎來新一波的車電成長高峰。

 

蘇貞萍 <SEMI 國際半導體產業協會 台灣區副總裁>

 

 

 

 

 

SEMI國際半導體產業協會台灣區

副總裁蘇貞萍