秀傳紀念醫院分享會後報導　 AI、雲端、大數據等技術相繼促成智慧醫療體系建置，於醫學及科學的角度協助人類社會更有效地應對突來的疾病危機。新冠肺炎(COVID-19)自2019年末擴大傳播感染至今，各界的抗疫焦點不僅止於傳統醫學手法，智慧醫療應用更是極具潛力與實力的抗疫一軍，技術動態備受國際矚目。 台灣新冠肺炎(COVID-19)快篩試劑與抗體檢驗助疫情一臂之力 論醫療科技，台灣具備頂尖技術與專業人才資源。此次肺炎疫情危機，台灣團隊於短時間內研發COVID-19快篩試劑，實力於全球有目共睹。如衛生福利部於2月初將郵輪寶瓶星號的128位檢體送驗，僅花費8個多小時便完成檢驗。其中，台灣圓點奈米公司所提供檢驗病毒的核酸萃取試劑在本次檢驗中發揮功效，是背後的功臣之一。中研院於3月8日成功合成能辨識新冠病毒蛋白質的單株抗體群，15分鐘就能完成檢測。台大醫學院更於3月27日表示已經成功研發出30秒篩檢無徵狀肺炎病人檢測儀，只要有肺部浸潤與積水程度的病人即使毫無徵狀都可被偵測出來，顯見台灣醫學實力。 圖一：秀傳紀念醫院名譽院長李佩淵 人工智慧：傳統醫療型態升級關鍵 由傳統醫學逐步轉型智慧醫療，其中一大技術關鍵便是人工智慧(AI)。此次COVID-19疫戰中，台灣成大醫療團隊智慧醫療檢測新冠肺炎只需30分鐘，並將AI技術運用於肺部X光片影像判讀、病歷自動化，皆大幅提升了醫療檢測效率。台灣人工智慧實驗室 (Taiwan AI Labs) 則利用人工智慧技術將藥物分子結構，與病毒模擬結合，替研究人員縮短三、四年的摸索時間。中國阿里巴巴達摩院/阿里雲的AI診斷技術則可於20秒內準確判讀新冠肺炎 CT 影像，準確率達 96%，有效減輕醫生壓力。此外，AI運算能直接計算出病灶部位的占比比例，進而量化病症的輕重程度，大幅提升臨床診斷效率。 儘管抗疫戰場仍以大型醫療設備場域為主，新創企業所具備的技術潛力和應用前瞻性不在話下。台灣的物聯網(IoT)新創愛微科便發明出全球最小的貼附式智慧體溫計；聿信醫療則研發連續肺音監測儀，並運用IoT及AI技術偵測病患呼吸音。智慧醫療將在未來成為新創投資的主戰場，企業如何將新技術系統化，將成立足關鍵。 抗疫科技應用 實現智慧醫療願景 於醫院、醫療體系助益良多的AI、大數據技術同樣被多項導入各國的防疫機制與產品應用開發。呼應人人戴口罩防疫行為，美、中相繼開發人臉口罩辨識系統。而台灣亞洲大學生物資訊與醫學工程系團隊成功運用IoT、AI技術，結合紅外線熱像儀，開發人臉辨識系統。美國Johns Hopkins University 系統科學與工程中心則整合全球病例、人流、車流、物流等各項大數據，並將其可視化，提供疫情專家即時監控變化，進而有效分析、預測病毒散播路徑。圖策智能科技公司(Graphen, Inc.)推出全球首個AI「COVID-19基因演化路徑分析」平台來推估病毒散播路線，以應對瞬息變化的疫情狀況。 機器人、無人機也成新科技抗疫功臣。目前美國及中國皆已導入機器人、無人機等技術於疫情研究與病患治療。美國確診的第一個案例便採用機器人協助進行醫護治療；而中國方艙醫院則應運而生，將日常消毒、物資傳遞等醫療服務交由機器人完成。台灣目前的機器人最常見運用於迎賓、運送、消毒等範疇，經過此次COVID-19疫情，日後機器人的技術研發有機會以醫療端應用為導向，並以累積實戰經驗為首要目標，可望於後新冠肺炎時代成為醫院常規的配置，減少醫療人力壓力。 台灣的數位醫療正持續地蓬勃發展，結合 AI、大數據，再加上雲端資料庫的共享應用，以及數據的有效串連與整合，都在這一波疫情科技防衛戰下發揮不容小覷的影響力。相信因應疫情需求而生的技術商品與機制，在經過系統化與規模化後，將成為長期穩定的醫療助力。

三月中過去的五天裡，在中國造成嚴重人員傷亡及經濟損失的嚴重特殊傳染性肺炎（COVID-19）大流行似乎出現減緩的跡象。疫情爆發地武漢無新增本土傳染病例，中國也取消國內交通禁令，作為解除全國性封鎖的第一步。 「同一時間，該區閒置多日的工廠勞動力正準備重返生產線，也是全面解封的一大徵兆。」負責供應鏈運作的麥肯錫合夥人Didier Chenneveau三月下旬於SEMI與麥肯錫合辦的網路研討會中指出，「武漢市以外、湖北省其他地區的大多數製造業從業人員可望於本月底重返工作崗位。屆時，除武漢市外，全省復工的製造業員工比例將達到70%。」 他接著表示，麥肯錫也看到了「在中國線上銷售引領下，需求反彈的趨勢」，值此同時，消費者信心走高以及廣受歡迎的居家辦公策略也刺激了在筆記型電腦上的大量支出。 此一轉變與麥肯錫年初見證中國零售和耐久商品市場需求空前下滑形成了鮮明對比。今年前兩個月，中國乘用車銷量暴跌90%，智慧型手機銷售額下降40%，零售銷售跌幅也達21%，極可能導致Chenneveau口中的「鞭打效應」，即經濟一旦回穩，製造商和航運公司爭先恐後想滿足壓抑已久的市場需求，反而會造成供應鏈秩序大亂。 正當中國工廠和供應商前景重現光明之際，市場轉而擔憂製造業大幅回調對美國和歐洲商品需求產生的連帶衝擊；同時，全球供應鏈因勞動力短缺和物流業出現的棘手挑戰而急遽中斷，也同樣令人憂心。另外，中國雖因勞動力和製造產力回歸正常大受鼓舞，但零組件短缺阻礙產能卻也是不爭的事實。在歐美，多達60%的航空貨運倚靠客機貨艙載貨，大規模航班停飛也讓航空物流業蒙上一大片陰影。 麥肯錫供應鏈運作的合夥人Didier Chenneveau表示：「物流調度挑戰艱鉅，絕對是任何危機作戰中的首要任務。」 對亞洲半導體供應鏈的影響 「亞洲半導體供應鏈也正在努力從COVID-19影響中恢復過來。」麥肯錫公司資深合作夥伴暨半導體營運業務負責人Mark Patel在網路研討會中分析，採購晶片製造所需原料，以及維持組裝和測試運營所面臨的困難，俱是挑戰之所在；晶圓廠及垂直整合半導體廠本就因廠房作業員及工程師短缺在複合製程上碰到瓶頸，加之以前述問題簡直雪上加霜；來到下游，則是包裝、測試和品管無法進行，讓供給緊縮加劇。 Patel表示，另一重大挑戰在於大多數半導體製造商和供應商目前的運作都受到某種程度的限制，因而與新產品推出、新製程開發和資本設備擴張息息相關的工程作業變得窒礙難行。長遠來看，供應鏈面臨的衝擊也會反映在產品生命週期及產能、下一代技術等面向，也是分析師密切注意，用來評估經濟影響的重要指標。 復工人員為經濟復甦關鍵 「就地避難」命令猶如雙面刃，一方面有效防止疫情擴大，另一方面對許多國家維持經濟回穩力道所付出的心血卻也帶來負面效應。主講人麥肯錫全球研究院主席兼所長Sven Smit在會中解釋道：「今年目前為止，全球消費者在諸如汽車等商品上的自主支出減少了45%，商業投資下降，貿易大幅放緩。」 麥肯錫預計，封鎖令一出，不脫一個月就足以讓全球GDP大減達10%，也預估此一情況將在2020年第二季上演，成為第二次世界大戰以來最大降幅，更甚經濟大蕭條當年第一季暴跌的程度。說到這大家不禁要問，各國政府讓工人們足不出戶的日子到底還能撐多久？ 麥肯錫全球研究院主席兼所長Sven Smit指出：「這次經濟衝擊之大前所未見，把大家送回家停止工作真的史無前例，第二次世界大戰即便來到前線附近，也還能看到人們忙著收採食物。」 經濟復甦的可能走向，或可參考中國模式。麥肯錫估計，中國嚴格的圍堵措施有助國內經濟於短短六個月內呈現V型反彈；西方國家相對防堵力道較弱，因而對抗病毒的戰線拉長，恐加深經濟損失。 然而，即便有最好的防護封鎖措施，眼前仍不乏新的挑戰：防止病毒擴散的「居家防疫」命令愈長，對經濟的造成的影響愈久。Smit說：「復工之路一日不明朗，人們就不會有信心敢花錢。」 面對此一嚴峻現實，世界各國政府必須在維護人民生命（通過消費支出促進經濟增長的關鍵力量來源）與控制經濟衝擊之間找到微妙的平衡。疫情越快壓住，對全球經濟的影響就越小，而一旦新冠肺炎疫情獲得控制，「返工」準則越有效，工人就能更快「復工」。Smit認為同時處理前述兩個議題並非不可能，而唯有一次解決兩大難題，全球才能回歸常軌。 他強調：「這是我們這個時代的當務之急。」 欲知麥肯錫對於嚴重特殊傳染性肺（COVID-19）的最新見解，請至網站查詢每日更新資訊。 請上SEMI官網Coronavirus Resources查詢SEMI提供會員之COVID-19最新消息及活動更新資訊。

SEMI敦促美國和世界各國政府代表將半導體列為「必要產業」，以利晶片供應鏈中各公司在新型冠狀病毒（COVID-19）疫情延燒下維持正常營運。SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha向美國及全球官員保證，SEMI會員，即位處晶片製程核心的元件製造商及化學品、材料、組件、設計工具和設備供應商將會竭盡所能，「採取一切必要措施來維護員工和地方社區的健康和安全」，遏止病毒繼續擴散。 Manocha上周去信美國16州的州長及全美州長協會、全美市長會議、全國城市聯盟和全美郡縣協會的主席，要求發佈「就地避難」等相關防疫命令同時，將半導體產業列為「必要產業」。過去一個月中，全美各州已超過半數實施「就地避難」或「居家防疫」等措施。指定列為「必要產業」後，SEMI成員才能持續營運，生產關鍵基礎設備、國防工業基地及其他重要技術產品和服務等所需零組件運作無虞。 他向官員強調，半導體是現代電子和資訊科技的基礎，對於健康照護人員能否有效治療新冠肺炎症狀至關重要。同時，對於人工智慧（AI）、數據分析、數位通訊、遠程醫療、機器人技術、遠程健康監控、遠程辦公、線上購物和其他數位服務等用來防堵病毒擴散的最新技術來說，半導體元件也是不可或缺的一部份。 Manocha籲請各州和地方官員遵循美國國土安全部（DHS）網路安全及基礎設施安全局（CISA）3月19日發布的防疫準則－提供關鍵基礎設施所需軟硬體及資訊科技設備的製造商和供應鏈相關廠商（含微電子及半導體）即「必要關鍵基礎設施工作人員」。大多數發布「就地避難」或「居家防疫」的州就是援用國土安全部的準則，或另將半導體指定為「必要產業」。同樣的，意識到科技防疫重要性的國家也不在少數，紛紛將半導體列為「必要產業」，希望有效防止疫情進一步擴大。 3月27日，SEMI連同中國、歐洲、日本、韓國、新加坡、台灣和美國半導體產業協會以及亞洲多個貿易協會發表聯合聲明，呼籲所有政府將半導體產業營運指定為「必要基礎設施」和/或「必要產業」，讓廠房維持正常運作。 全球半導體供應鏈由研究、設計和製造營運等區塊組成高度複雜、緊密的網絡。單一地區的營運限制也可能損害其他區域的生產，最終造成整體供應鏈效率低下和崩解，產生連鎖效應。 半導體為全球經濟多個重要部門發展的命脈，各晶片協會大聲疾呼，包含中央、各州、各省和地方在內的全球各級政府應藉由指定半導體為「必要基礎設施」或「必要產業」等措施來保護國內半導體公司及其供應商，確保營運不間斷。

各位親愛的會員， 從 2018 年底開始，隨著國際貿易爭端、英國脫歐、日韓緊張局勢、美歐貿易衝突、沙俄石油戰引發油價崩盤等，產業面臨持續加溫的貿易動盪和不確定性，而今年上半年逐漸加劇的全球新冠肺炎（COVID-19）疫情，更讓全球市場蒙受極大的風險與挑戰。 然而，面臨動盪的時代，SEMI 為全球微電子產業鏈服務的熱忱始終堅定，而隨著疫情的發展趨於嚴峻，SEMI 也第一時間於全球迅速進行緊急應變，重新盤點資源、針對產業重點需求調整業務與服務內容，以集中火力協助產業順利度過此艱難的時期，並持續提升全球微電子供應鏈應對疾病、天災或政治風險的韌性。 自疫情蔓延至全球以來，SEMI 兩度對全球 2,200 多家會員企業進行問卷調查，以即時掌握產業受疫情衝擊的程度、應對的策略以及遭逢的困境與挑戰，並根據問卷調查結果，為產業研擬完整、可行的緊急應變方針，提供所有會員企業參考，並與麥肯錫共同舉行線上研討會，報告產業鏈受疫情影響的最新資訊，以協助企業在關鍵時刻做出正確的決斷，降低未來可能遭遇的風險與威脅。有關SEMI整理的緊急應變方針，詳見SEMI回應專區（SEMI Responds）。 根據麥肯錫整理的報告，目前從半導體材料、設備、晶圓製造/ IDM 到封裝測試，整個半導體電子製造供應鏈都遭遇一定程度的風險與變數，包括半導體先進材料的管制與禁運、延遲出貨與原材料價格拉升、駐點工程師付之闕如導致作業效率低落、產線缺工導致產能降低、市場需求降低導致供過於求，以及先進製程研發動能趨緩、設備支出趨於保守等。雖然目前各大調研機構都下修今年度全球經濟成長預測，然而情勢將於今年下半年好轉，市場將出現顯著的復甦。 疫情發展瞬息萬變，繼 SEMICON China、SEMICON Southeast Asia 相繼正式宣布延期， FLEX Taiwan 也確定將另外擇期舉辦，相信已報名或有意願參加今年度 SEMICON Taiwan 的國內外展商及參觀者，都相當關切展覽的時程有無異動。由全球確診病例數來看，疫情最嚴峻的時期尚未過去，SEMI目前將以維護展商權益及安全為第一要務，正持續密切關注、審慎評估疫情的發展動向，若活動因不可抗因素有任何異動，將第一時間公告於 SEMI 全球活動異動一覽表以及 SEMI Taiwan 活動網頁。 今年適逢 SEMI 創立屆滿 50 週年，隨著半導體應用朝向更智慧、更多元且更普及，SEMI 會員企業與合作夥伴逐漸拓展至垂直應用市場，成為領航科技創新的重要推手。這波新冠肺炎疫情中，因居家辦公、遠距會議以及電子商務與日俱增，刺激筆記型電腦等終端市場和雲端資料中心的需求，帶動記憶體營收看漲。智慧製造因大幅降低製造業產能受缺工波及的程度，在微電子產業鏈中的重要性嶄露頭角。此外，人工智慧的醫療技術也如雨後春筍般乘勢崛起，如預防醫療輔以精準醫療中基因定序晶片的數據演算與應用、AI診斷與疾病預測系統，入口檢測需求帶動FIR遠紅外線、光譜儀等生物感測器市場，這些技術大幅提升檢疫、臨床決策的品質及判讀效率，並加速遠距醫療、居家照護的創新與普及。 SEMI 致力於提供產業一切需要的服務與及時的協助，即便值此艱難的時刻，疫情仍存在許多不確定因素，SEMI 仍全力以赴，持續扮演產業、政府間最及時的溝通、對話平台，以因應疫情的衝擊，協助產業向政府反映紓困的需求，並敦促政府全力維繫重點產業的優勢、正視所有會員企業正在或即將遭遇的險峻情勢。 由於此波疫情趨緩時程尚未明朗，針對 SEMI 所有接下來的活動及展會，我們將會超前做好佈署、預想可能的備案，如舉辦網路直播、視訊會議或線上研討會等，力求讓所有與會的夥伴都能享受到最高品質的服務，及獲得最有利企業發展的資訊與資源。感謝所有會員持續的支持與協助，讓 SEMI 有信心可以在迎來經濟巨大挑戰的同時，貫徹服務產業的決心與理念。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 109年3月27日

5G不僅能帶來更大的傳輸頻寬，更具備低網路延遲與支援大量節點裝置連線的特性，因此在智慧製造領域有相當大的應用潛力。許多半導體製造業者都已經開始評估該如何在自家產線中導入5G，以及可能會遇到哪些問題，例如基地台該如何布建？訊號品質與涵蓋範圍是否符合需求？以及成本是否負擔得起？在5G被普遍導入半導體產業鏈的過程中，這些問題都有待思考與釐清。 國際半導體產業協會(SEMI)日前在一場以5G智慧製造為主題的閉門會議中，便邀請了中華電信、台積電、聯電、日月光等重要業者，一同探討5G應該如何應用在半導體製造場域中，並針對上述製造業者關心的問題，進行非常深入的討論。 中華電信行動通信分公司協理賈仲雍開門見山地指出，5G應用發展的關鍵不在連接人與人，而是能否實現串聯萬物的願景。因此，智慧製造無疑是5G應用發展的重頭戲。在智慧製造應用的場景中，跟有線通訊或使用免授權頻段的其他無線通訊技術相比，5G最大的優勢在於兼顧移動性跟有保障的網路服務品質，但網路建置的成本跟需要投入的資源也比較高。 對有意建置5G專網，發展智慧製造應用的業者來說，如果真的要做到專頻專網，其成本將非常驚人。由國家通訊傳播委員會(NCC)已宣告的企業專用頻段(4.8GHz~4.9GHz)申請規則來看，如果企業要申請自己的專用頻段，預計每年頻率使用費將會以商用頻段的得標金額為計算基礎，依使用之廠區面積級距核算，總體持有成本是非常高昂的。 不過，企業不一定非得走專頻專網路線，才能在智慧製造應用中導入5G技術。由於5G規格在制定時，設計了許多彈性的網路組建方式，因此企業也可跟電信業者合作，採用商頻搭配獨立多接取邊緣運算(MEC)、商頻共享MEC，或商頻加上網路切片(Network Slicing)來實現虛擬專網等其他三種5G企業專網建置方式，成本都會比專頻專網來得低廉許多。畢竟，企業光是申請自己的專屬頻段，保守估計就需花費新台幣數百萬元，再加上網路設備採購、後續網路維運等，無疑是相當大的負擔。 事實上，目前國外大型製造業者，如汽車大廠賓士(Mercedes Benz)、飛雅特(FIAT)集團旗下的工業自動化大廠柯馬(COMAU)等，在建置5G企業專網時，都選擇與當地的電信業者合作，以節省資源，專注在發展自己的智慧製造應用上。智慧製造應用的開發，必須結合個別業者獨特的領域專業知識，電信業者能提供的專業協助則是網路建置與維運，並提供實驗場域、設備入網認證等支援服務，讓企業能發展其智慧製造的應用。 SEMI智慧製造委員會共同主席游志源則從整體製造業者的角度分析指出，各種生產線上會使用到的移動式設備，例如搬運機器人、自主引導車(AGV)等，會是對5G需求最強的設備類別，因為這類設備必須在廠區內到處移動，先天上就得使用無線技術來連接，但現有的無線技術在廠內應用，存在不少問題。 以Wi-Fi為例，因為半導體廠的廠區面積通常遠比一個Wi-Fi基地台的訊號涵蓋範圍來得大，因此在廠區內到處移動的搬運機器人若使用Wi-Fi，很容易就會遇到訊號死角，或跑到另一個基地台涵蓋區，基地台必須換手的問題。改用5G來連接這類設備，則有機會解決使用Wi-Fi時遇到的諸多問題。 除了移動設備之外，5G還可支撐許多目前還在發展中的智慧製造應用。舉例來說，由於半導體業者的廠區多半分散各地，設備維護團隊經常需要從遠端連上機台，進行機台診斷跟維護，如果能將5G跟擴增實境(AR)結合，對提高設備維護作業的效率，將帶來明顯助益。 此外，半導體廠務系統使用5G連線的需求也相當明確，因為5G可以提供更大的傳輸頻寬、更低的網路延遲與容納更多節點設備連線上網，而廠務系統中，有許多應用都可從這些特性受惠。例如生產現場的影像監控、遍布廠區各地的感測器節點等，就需要大頻寬、低延遲與容量更大的網路系統來作為資料傳輸的骨幹。 在工業應用領域，5G具備許多現有無線技術所缺乏的特性，使其非常適合運用在移動式機台設備跟節點數量眾多的廠務系統中。但5G專頻專網的建置成本不低，且5G網路的維運是一門相對複雜的專業，因此對製造業者而言，與電信業者分工合作，將5G網路的建置跟維護交給電信業者，自己則專注於發展自家產線所需要的智慧製造應用，不僅能減少所需投入的資源，更能加快智慧製造應用落實的時程。 整體來說，對製造業者而言，最關心的還是5G究竟能否在自家的場域中正常運作。雖然5G網路可以直接在無塵室內建置基地台，理論上室內的訊號涵蓋狀況會比現有的行動通訊網路更優異，但考量到無塵室內有大量半導體設備，且半導體設備通常都有金屬外殼包覆，會造成訊號屏蔽，故5G網路能否在無塵室內正常運作，還是需要經過實地測試。事實上，不管是電信業者或設備商，都建議應該要在廠區布建實驗網路，一方面實地測試訊號狀況，同時也可以對智慧製造應用進行概念驗證(Prove of Concept, PoC)。 另一方面，許多業者也指出，5G雖然承諾會提供更大頻寬、更低延遲與支援大量設備接入，但目前只有針對大頻寬的eMBB標準已經確立，超低延遲(URLLC)與支援大量設備接入(mMTC)的標準則還未定義完成，因此各家業者目前在評估5G智慧製造時，還是要面對標準的不確定性。 在智慧製造逐步落實的過程中，SEMI正持續扮演凝聚共識，推動各方同步向前的產業平台角色。SEMI數年來持續推動產業智慧製造發展，並成立智慧製造委員會。藉由展會、標準制定服務與資安、大數據等各種技術會議，讓相關業者得以互相交流，協調產業鏈上下游一同朝智慧製造的目標邁進。本次閉門會議中，由SEMI帶領設備商、電信業者與半導體業者的互動與討論，相信對產業未來的5G布局，將產生極大的啟發意義。

SEMI全球車用電子諮詢委員會議花絮 隨著行動裝置與無線網路日益普及，汽車市場對於智慧裝置的整合與多元應用需求也逐漸攀升。新興城市快速發展、基礎建設智慧化、全球社會高齡化，種種因素皆推進整體汽車產業革新。過去主要以硬體為研發主軸的汽車產業，也因5G落地及物聯網應用成熟，轉向跨界AI、雲端互聯、智慧電子等技術的整合運用，為許多未曾角逐汽車市場的廠商開闢全新商機，如何在此龐大且錯綜復雜的市場保持競爭力便是各家廠商的重要課題。 座艙科技未來趨勢 現今消費者生活型態改變，驅使市場需求更趨人性化與智慧化。近年來，無人駕駛、共享經濟、車聯網、車輛電動化，這四個趨勢徹底改變傳統汽車產業的組成。完美的乘車體驗，是在可負擔的價格和不犧牲安全的條件下，將各種跨平台裝置連接整合，進行多元應用。根據不同應用需求，手機可與家電相連也可與汽車整合，如一封在家中未完成的E-Mail可無需中斷地在乘車路上繼續完成，行車體驗不僅更舒適自由，行車時間亦能做更有效率的使用。 根據法國汽車零組件供應商Faurecia表示，未來座艙技術發展趨勢包含：更高度的行車安全、舒適度與安全性的智慧管理、個人化溫濕度調節與空氣品質管控、沉浸式體驗、直覺性HMI人機介面、智能起居室、無縫雲端整合與可擴充儀表板。 產業結構轉化推進商業轉型 這些尖端新技術固然亮眼，但也意味供應鏈型態必須革新以應市場。然而在全球經濟受中美貿易戰影響、終端用戶行車習慣轉變，全球汽車市場正面臨銷售量下滑危機。OEM汽車製造商、Tier 1(一級供應商)與Tier 2(二級供應商)必須打破傳統汽車供應鏈封閉框架，以更開放的態度跨業合作，革新其產品服務、致力轉型。 供應鏈生存競爭法則 汽車產業龐大且供應鏈技術密集，不僅分層細且層層相扣，即便是嶄新技術，客戶也不一定願意支付比以往更高的金額購買。智慧汽車技術門檻高，高端技術背後往往是高研發成本，但在如今動盪變化的汽車產業供應鏈下，這便是風險。若想降低整體開發成本、加快上市時程、拉高獲利，二、三級供應商和新創企業必需充分了解OEM需求及Tier 1運作方式，有效運用其資源規劃自家產品研發方向，或進一步與Tier 1研發團隊共同討論、定義產品功能設計，避免在無同盟聯手的情況下孤軍作戰。 產業轉型雖隱藏潛在風險但仍有無限商機，供應商若可充分掌握汽車產業的生態變化、未來市場趨勢、及使用者需求，早一步與相關企業合作溝通，以合理的價格提供使用者需要的功能，將更人性化的智慧科技置入座艙，便是因應快速市場變化的致勝關鍵。 SEMI 全球車用電子諮詢委員會 (Global Automotive Advisory Committee, GAAC) 於美國、歐洲、日本、中國及台灣皆設有分會，藉由定期會議及技術論壇，集結橫跨包括半導體、微機電及感測器、軟性混合電子等關鍵領域技術研發從業人員，期創建資源整合、趨勢交流的跨產業鏈場域，加速落實智慧移動(Smart Mobility)創新與發展。若您有興趣了解更多SEMI全球技術社群平台(Technology Community)，請至官網或與我們聯繫。 想掌握第一手的半導體產業趨勢嗎？沒問題，這正是SEMI最想為你做的事！ 我們將不定時地提供圖文電子書，和您分享產業界最新資訊，主題囊括：高科技智慧製造、異質整合技術、智慧城市、智慧數據趨勢、半導體技術趨勢等，千萬要關注我們的部落格，掌握最新的科技動脈！ {{cta('7e33f920-583a-4675-a5ee-e1c3a79e7a57')}}

軟性混合電子醫世代研討會 會後花絮報導 國際半導體產業協會(SEMI)策略夥伴軟性混合電子產業聯盟(FlexTech)，於12月13日假新竹國賓大飯店舉辦「FlexTech軟性混合電子醫世代研討會」，邀請到臺、歐、美、日多名軟性電子專家蒞臨演講，並由SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會主席暨日月光集團副總葉勇誼開場致歡迎詞，由愛克智慧科技(AiQ)執行董事黃宏旭主持。 （圖1）奇翼醫電(Singular Wings Medical)創辦人暨執行長李維中 (David Lee) 奇翼醫電(Singular Wings Medical)創辦人暨執行長李維中(David Lee)指出，軟性電子 (flexible electronics)雖然為傳統電路產業打開新前景，卻也帶來前所未有的製程挑戰。不但電路要新增成可扭轉、可延展的特性，還必須視設計需求，在接觸人體汗液和複雜環境下仍保持訊息傳導品質，甚至要求要做成水洗超過百次還不會壞！ 李維中舉出數個軟性電子貼片可應用的實例，除了廣為人知的健康醫療（例如心因性猝死、自律神經失調）應用，也可擴及到旅遊（即時偵測登山客心臟病發）、社會問題（老人孤獨死）、旅遊（例如馬拉松）等。但他也強調，電子業者想要往生醫發展，必須要更重視生物確效法規框架。 （圖2）華碩健康(ASUS Life)資深經理許家瑋(Jerry Hsu) 華碩健康(ASUS Life)資深經理許家瑋(Jerry Hsu)，則以軟性電子應用醫療互聯網(IoMT)和精準醫學(precision medicine)為題演講。他表示，華碩健康正積極透過內生增長(organic growth)、而非併購的策略向上提升，並與臺灣大學、彰濱秀傳紀念醫院、臺北醫學大學家庭醫學部、陽明大學生醫資訊研究所、臺北市立聯合醫院和平院區等單位合作，擴展數位服務網。 作為國內積極發展精準醫療的數位雲端業者，許家瑋指出兩大挑戰：其一是優質數據(good data)，目前穿戴式裝置所提供的數據品質還有待加強，要有好的數據才能執行精準的醫療；另一則是需要增進患者貼身使用裝置的意願，現在雖然已經有許多輕便的穿戴式裝置問世，但能讓長者願意長期配戴的裝置還是很少，而軟性電子就有可能實現這個需求，未來甚至可能實現用刺青式服貼裝置，來即時掌握配戴者的健康狀況。 （圖3）比利時微電子研究中心(IMEC)專案經理Prashant Agrawal 比利時微電子研究中心(IMEC)專案經理Prashant Agrawal，則以薄片化「特殊應用積體電路」(ASICs) 於軟性穿戴裝置的應用為題演講。IMEC是全球半導體產業備受推崇的奈米科技研究中心，其研究具有領先業界3~10年的前瞻性。 Agrawal表示，軟性電子「並不只是列印」，更是增加表面積、降低成本、提升解析力(resolution)的重要變革，除了醫學領域，也能應用在建築、能源、展示科技上。但他也特別強調， 在醫療照護領域上「客製化」非常重要，因為人體各身體部位的特徵（膚色、形狀、溫度、血流、脂肪、水分組成）都很不同，沒辦法一體適用。 （圖4）NovaCentrix全球應用工程領導人Vahid Akhavan 美國NovaCentrix全球應用工程領導人Vahid Akhavan從製造技術面切入，介紹NovaCentrix如何應用「光子燒結」(photonic curing)技術，實現將銀質電路列印到柔軟材質上。 Akhavan表示，這些讓電路列印其上的底材(substrate)非常重要，因為它與貼合人體、舒適性、可延展性、替換使用、價格等因子直接相關，因此亟需能夠在多種材質上列印電路的技術，而NovaCentrix目前開發出的電路列印服務，已經能夠在PET、PEN、TPU等塑膠及紙張表面列印，且列印出來的銀顆粒彼此結合、形成電路的品質更好。 （圖5）大阪府立大學教授竹井邦晴(Kuniharu Takei) 大阪府立大學(Osaka Prefecture University)教授竹井邦晴(Kuniharu Takei)，介紹其利用互補式金屬氧化物半導體(CMOS)，所開發出的皮膚表面偵測貼片。竹井表示，目前開發出來的偵測貼片可提供高敏感度的汗水酸鹼值、體表溫度等即時資訊，其穩定度高、可達一週不須替換，且體溫誤差少於攝氏0.3度。 竹井表示，類似的技術另外也開發成幾項不同的研發成果，例如能夠偵測呼吸頻率、體溫和心電圖的上腹貼片，可根據數據分辨出患者的動作（例如走路、躺下、站起）以及動作強度等。 SEMI-FlexTech在國際上推動軟性混合電子相關技術已20餘年，透過與產、官、學界與非營利組織合作舉辦各類型會議及展會，共同推動軟性混合電子技術的產業技術交流，並成功推進多項技術商轉。 －－本文轉載自環球生技月刊 原文網址：https://www.gbimonthly.com/2019/12/58918/

會後花絮報導 全球汽車產業正面臨數位化劇變，消費者已無法滿足於傳統的駕駛體驗，現在更想要能兼顧娛樂性與安全性的智慧汽車，而非只能移動代步的交通載具。事實上，汽車正逐漸轉型為數位移動平台，下一世代的智慧汽車產業則聚焦於電動車、自動駕駛、車上娛樂及輔助駕駛系統等創新題材，可以說智慧運輸的時代已經悄然來臨。 自動駕駛是智慧汽車中最具想像空間的一項技術，不同程度的輔助駕駛功能由低到高可分為五個級別，最高第五等級（Level 5）定義為不需人類操作的完全自動駕駛，這項技術將徹底革新全球汽車市場，帶動全自動計程車服務、車載 APP 內容變現，還有大規模的換車潮，其中潛藏商機可達數千億美金，使自動駕駛成為各大車廠競相投資的戰略項目。 但就目前車用電子的技術發展而論，距離全面自動駕駛還有一段距離。汽車產業的分工原本就極為細緻，然而智慧汽車必須整合比過去更複雜的車用電子元件，包含感測系統、運算晶片、軟體演算和資安防護，等同橫跨汽車工業、電動車、車用半導體、通訊與軟體等多項專業領域，要能夠將各方專業領域整合為一高可靠度、高安全係數的自駕車系統，甚至將此技術應用普及到汽車工業，顯然還需要一段時間的努力。 跨界合作因而成為智慧汽車時代的關鍵要素， SEMICON 本次邀請了橫跨汽車與半導體的國際級大廠一同出席智慧汽車論壇，由不同領域的技術專家分享對於智慧運輸產業的趨勢洞察，開啟彼此的跨界對話。 數位科技重塑汽車搭乘體驗 (圖1) NIO 共同創辦人 鄭顯聰 直言 NIO 電動車是一個以社群概念為主體的生態系，網路世代的使用者想要全方位的數位產品體驗，而不是傳統汽車。 NIO 共同創辦人 鄭顯聰 提到，生活在數位世界的 Z世代將於2020年左右購入他們的第一輛車。現今的網路世代早已習慣 APP 類型的數位應用，不要期待他們走進傳統經銷商購買典型汽車，因為未來的消費者所想要的是全方位產品體驗。 鄭顯聰也特別強調電動車是一個完整的生態系，包括充電站建置、電池交換服務、軟體應用、社群經營等面向，與其談技術，他更樂意分享如何重塑汽車的使用者體驗。其中最重要的社群概念，便是促使用戶透過社群互助解決問題，進而改善產品本身。 未來，社群概念也會應用到供應鏈之中，例如供應商能透過社群回饋即時更新產品問題與使用偏好。鄭顯聰也建議半導體產業多多與使用者互動，從用戶回饋找出主宰智慧汽車成敗的下一關鍵。 (圖2)Qualcomm 副總經理李維興強調先進 AI 晶片技術是智慧汽車的大腦，搭配感測系統可協助自動駕駛系統進行感知、分析及決策。 傳統汽車正在轉型為數位移動平台，未來會有更多的數位內容導入汽車產品。Qualcomm 副總經理李維興指出，高通早已是車用電子的重要供應商，致力於車用通訊及人工智慧晶片領域。他們預見 AI 未來將改變運輸產業，技術應用範圍涵蓋雲端連線、智慧駕駛艙、智慧運輸與自動駕駛，汽車使用者將擁有更優異的乘坐體驗，比如智慧駕駛艙導入了雲端通訊、電影、音樂、定位和導航顯示等功能，讓使用者於乘車時有更豐富的娛樂選擇。 另一方面，未來城市交通也會由 AI 路側設備（RSU）輔佐，這是整合了 AI 相機與多項感測器的交通控管系統，具備定位、感測和辨識功能，可佈署於道路側邊向行駛中汽車進行通訊，從外部提供智慧汽車即時路況資訊以避免感測死角。若廣用於城市運輸、導航以及號誌管理，將能有效提高道路駕駛的安全性。 最後談到自動駕駛，李維興分析智慧汽車將整合雷達（Radar）、光達（Lidar）搭配攝影機組成感測系統，蒐集完整的環境資訊後， AI 晶片會進行演算並作出決策，例如煞車、轉彎以及自動控制。這時晶片的運算效能、延遲性和功耗便扮演重要角色，同時必須兼顧零組件成本，才能實現複雜的自動駕駛場景。 (圖3) MAGNA 營運經理 Robert F. Brown 分析全球城市化現象推動了汽車創新趨勢，共享移動與自駕車將重塑汽車搭乘體驗，未來每一個人都會是乘客。 MAGNA 營運經理 Robert F. Brown 於演講中指出，全球每週有 300 萬人移動到大型都市，代表 20 年後會有 15 億人口居住在都會區，生活型態的改變推動了當前四項趨勢：共享移動、自動駕駛、電動車跟數位化—— 破壞式創新正以瘋狂的速度改變汽車產業秩序，企業應持以開放的態度應對瞬息萬變的產業動態。 首先， Robert認為共享汽車將逐步整合輔助駕駛系統並持續成長。當自駕車系統成真後，最後每個人都會是智慧汽車的乘客，並擁有如同搭乘飛機一樣的娛樂饗宴。未來，智慧車上將設有更多的電子娛樂設備，例如手機充電插座、智能座位調整、影視節目播放等功能，這些將重塑用戶的乘車體驗。 儘管自動駕駛領域非常熱門， KPMG 研究指出自駕車遠比想像中複雜，等級五的全自動駕駛目標預估甚至要到 2030 年才可能達成。此外，除了民眾不信任自駕車的社會安全議題，記憶體頻寬、感測系統、軟體算法、資訊安全等也都是目前待解決、討論的技術項目。 然而自動駕駛的商機仍相當可觀，持續推動感測器的銷售成長，例如高解析度 4D 雷達與固態光達系統（Solid State Lidar）。同時，自駕車也為人工智慧 ASIC 運算晶片創造新市場，預計可為美國創造 1.3 兆美金的經濟產值，且能減少意外與油耗，改善交通品質。 智慧汽車須克服駕駛安全和數據隱私挑戰 (圖4) 旺宏電子行銷副總裁 Anthony Le 提到智慧汽車系統以作業系統、軔體及軟體數據為基礎，資安防護成為挑戰，未來智慧汽車將會更強調駕駛與數據安全（Safety Security）。 牽涉到人身安全的汽車產業往往要以最嚴苛的標準進行檢驗，旺宏電子行銷副總裁 Anthony Le 表示，當汽車進入數位化時代後，車載平台除了移動功能，還具備金融管理、支付等涉及隱私的功能，一旦系統遭駭客入侵，將可能造成嚴重財務損失、甚至影響行車安全，因此未來智慧汽車會更加強調駕駛與數據資訊安全。 由於智慧汽車系統包含作業系統、軔體及軟體數據，資訊隱私成為汽車安全性的重要考量，為了資安加強防護能力，Anthony Le提到現有三種安全性由低到高的儲存媒介： External SPI Standard 、 eFlash 和 Secure Flash Discrete ，旺宏電子使用的是最具安全性的車用ArmorFlash 加密方案，為車載應用提供最強力的數據保護服務。 (圖5) 瑞昱半導體副總經理黃依瑋指出，汽車會加入越來越多的 ECU 運算單元、感測器、數位內容，暴增的數據通訊需要由共同協議管理，而這項趨勢也促使車用乙太成為智慧汽車的聯網骨幹。 瑞昱半導體副總經理黃依瑋 則認為汽車產業發展不脫自駕車主題，並連帶推動四個趨勢：聯網、自駕、共享跟電動車，隨之而來的挑戰便是車體用以確保駕駛和數據安全的連線功能，以TCP/IP 協議為基礎的車用乙太連線標準將成為關注焦點。 隨著越來越多的ECU運算單元、感測器、數位內容，甚至是 Level 3 以上的自動駕駛演算法進入車系統，單一車體內的數據頻寬需求暴漲，通訊協議同步的需求也隨之上升。這時車用乙太便肩負重任，提供高效率且符合嚴格標準的E/E 車體設計架構，以確保車體通訊的穩定性。 (圖6) 日月光集團資深處長林少羽指出長期車用晶片的需求仍然看漲，而獨特的封裝測試服務能提供車用晶片更高的穩定性。 近年來全球汽車市場發展趨緩，尤其今年中國市場不再有過去雙位數的年成長率，顯見購買新車的消費者大幅減少。即使分析師預估 2020 年銷量將會反彈至年成長 11% ，日月光集團資深處長林少羽仍然對汽車銷量抱持保守態度。 但長期來看，電動車跟自動駕駛仍持續刺激更多的車用晶片需求，像是雷達、光達等感測系統，日月光提供五項車用封裝方案：先進銲線、覆晶技術、扇出型封裝、感測微機電、單晶片封裝與電源裝置，藉由先進封裝測試服務以提高晶片良率，確保車用系統運作的穩定性。 自動駕駛要整合數位圖資、感測系統及車用半導體 (圖7) TomTom總經理張志宇提出高解析度的數位地圖能輔助分類感測器的原始資料，協助自駕系統精確定位周遭環境、路徑規劃與自動導航。 TomTom總經理張志宇於會中介紹自駕車三大支柱，分別是地圖資訊、感測以及自動駕駛系統： TomTom專門提供製圖、圖資傳遞與維護服務。高解析地圖能解構現實中的道路跟物件，例如不同的道路劃分、邊界和號誌，提供駕駛更精準的導航資訊。 自駕車必須能夠詳細掌握、分析行車周遭環境，並隨時控制行進路線，隨著自動駕駛的等級提昇到三以上，數位地圖解析度也將提升到高解析規格的HD Maps，不僅將具備定位、感知還有路徑規劃功能，更能協助判讀、分類感測器的原始資料，進而構畫完整的感測地圖，使自駕系統能更精確分析實際環境。 (圖8) AUDI 專案經理 Andre Blum 定義汽車 OEM 廠未來將是一個整合式平台，跨產業合作將成為汽車價值鏈的主要創新來源。 依AUDI 專案經理 Andre Blum觀察，未來汽車產業的創新價值將建立在與半導體產業的異業合作上，這將改變傳統汽車供應鏈由OEM廠、Tier1模組製造商、Tier2零組件製造商、Tier3元件製造商所組成的封閉式組成模式，轉型為一個數位整合式的協作平台，由 OEM 廠統合產業標準、跨產業模組、零組件供應商以共同打造智慧汽車產品，造就汽車產業與科技電子業跨界合作的雙贏局面。 (圖9) 乾坤科技 技術長詹益仁認為車用半導體技術將整合更多功能元件至單一晶片，大幅縮小晶片體積，提供更具彈性的設計自由度。 乾坤科技技術長詹益仁於會中分享與AUDI合作設計車門把手控制器的創新經驗，藉由整合電子控制單元（ECU）及感測器以半導體技術至一塊小型基板上，新式品的體積成功減少了90%。同理，未來半導體若將電源管理、 Type-C 充電口、感測器等多項運算單元及感測系統封裝至單一晶片中，勢必能提供更高的設計自由度、更輕的車體，大幅降低成本。 (圖10) TDK InvenSense 車用部門總監 Stefano Zanella 預言，結合自動駕駛的共享汽車將成為新的商業模式，而感測器將扮演自駕系統中的關鍵角色。 由於數位叫車平台於都會區中快速發展，乘客短程移動需求逐漸由Uber 、 Lyft 等共乘平台滿足，導致私有車行駛比例下降。TDK InvenSense 車用部門總監 Stefano Zanella指出乘車習慣的轉變是危機也是轉機，不少企業開始思考自駕計程車的可能性。以Uber來說，他們看準自駕技術結合叫車平台的商業潛力，早早於自駕車領域投資、布局，預估未來將達到500億美元的年營收規模，直直追上大廠AUDI的成績。 為了實現自動駕駛的夢想，目前汽車安裝了五種以上類別的感測器，其中慣性感測器提供方向、加速度感測功能，應用於光學影像穩定或道路離線導航；麥克風用以接收外部音訊實現聲控操作；超聲波及飛時測距可用來測量周遭物件的距離，整合使用於停車輔助系統；壓力感測則用於測量高度並輔助 3D 導航定位。 Stefano Zanella也強調從輔助駕駛到全自動駕駛的發展過程蘊含充足的創新機會。其中感測器放大了駕駛的感知範圍，將成自動駕駛的技術關鍵。在可期的未來，汽車製造商將轉型為運輸服務提供者，轉化自駕行駛里程和雲端服務平台轉化為實際營收，徹底顛覆汽車的傳統商業模式。 SEMI全球車用電子諮詢委員會（SEMI Global Automotive Advisory Committee, GAAC）於美國、歐洲、日本、中國及台灣皆設有分會，旨在創建資源整合、趨勢交流的跨產業鏈場域，加速落實智慧交通創新發展。今年三月甫成立的GAAC台灣分會未來將聚焦整合相關車用電子產業，提升業界核心技術實力，並透過委員會作為互動合作的平台，協助台灣車用電子產業與國際趨勢接軌。

SEMICON Taiwan高科技產業永續發展暨循環經濟論壇花絮報導 有鑑於全球氣候變遷、天然資源有限，扮演產業發展火車頭的半導體產業致力於如何讓產業永續發展，因此紛紛投入循環經濟的研究，除了制定各種製造標準、安全標準，節能科技的創新與智慧製造的興起也備受矚目。 財團法人安全衛生技術中心董事長于樹偉(圖1)於致詞時指出，台灣半導體產業一向在全國經濟佔有舉足輕重的地位，即使大環境不景氣，半導體產業屹立不搖，並有相當強勁的成長。藉由代表性廠商的專業分享，可以促進循環經濟更趨成熟。 (圖1) 財團法人安全衛生技術中心董事長于樹偉於致詞時表示，透過代表性廠商的專業分享，可促進循環經濟更趨成熟。 經濟部工業局主任祕書陳佩利(圖2)表示，對於環境的保護與產業的發展，政府責無旁貸，目前工業局從四方面著手發展循環經濟，包括重新制定管理條例、提供獎勵措施、重視教育與建立夥伴關係。其中最重要的就是與各界建立合作關係，連結產官學研專業與資源，定有助於加速永續製造與循環經濟的建立。 (圖2) 工業局從管理條例、獎勵措施、教育與夥伴關係等四方面著手發展循環經濟，該局主任祕書陳佩利表示建立合作關係為首要之務。 針對標準與永續製造，國際半導體產業協會(SEMI)國際標準與EHS資深總監James Amano(圖3)指出，產業總是透過設計、建立與支持客戶產品方式的改善，尋求最佳製造流程，但若靠廠商單打獨鬥，非常有限，因此產業鏈的合作相當重要。SEMI即具有統合業界的優勢，且已專注多個不同領域如安全、能源、自由公平貿易、環境、商業連續、人力發展的永續性。他也透露，台積電創辦人張忠謀堅持採購設備必須符合SEMI EHS標準。 (圖3) 國際半導體產業協會(SEMI)國際標準與EHS資深總監James Amano強調標準的重要性，透過產業鏈的合作，讓廠商可以有更多資源尋求最佳製造流程。 在永續製造居於領導地位的聯華電子正為循環經濟鋪路，該公司資深處長吳博文(圖4)說明，聯電的製造廢棄物主要為液體，對於資源管理主要在於減少原物料與化學物品的消耗，而廢棄物的減少則是以現場立即再使用為第一要務。吳博文強調，聯電的循環經濟策略主要是執行5R原則，亦即減少、再利用、修復、回收與再加值。導入循環經濟讓UMC在2018年節省新台幣三億六千六百萬元。 (圖4)聯華電子資深處長吳博文分享，透過減少、再利用、修復、回收與再加值的方式，成功讓公司於2018年節省約新台幣三億六千六百萬元。 晶圓製造廠營運費用中能源支出即佔5~30%，因此伊頓(Eaton)東亞區電器業務部副總裁嚴慶和(圖5)提及，半導體產業亟需創新與關鍵任務電力管理解決方案，以達成提升效率、快速擴充與確保資產最佳化的目標。該公司解決方案可促使最佳效能的電力系統並搭配無與倫比的可信賴度，在不影響正常運行時間，可增加效率，且具有更彈性的電力系統、以及更有效率的服務與技術人員。 (圖5) 伊頓(Eaton)東亞區電器業務部副總裁嚴慶和提及，晶圓製造廠營運費用中能源支出佔5~30%，透過創新電力管理解決方案，可幫助達成提升效率、確保資產最佳化。 有關聯合國IPCC環境準則對半導體產業的衝擊，愛德華(Edwards)行銷部環境解決方案經理Mike Czerniak(圖6)則分析，IPCC制定的2019環境準則為2006版本的更新與精進，目標在於持續改善溫室氣體的增加，對於電子業的主要規範在於額外的氣體、額外的層列與副產品產生與發散的計算，而PCB防水的規範則是發散因素的附加。 (圖6)愛德華(Edwards)行銷部環境解決方案經理Mike Czerniak分析，聯合國IPCC環境準則目標在於改善溫室氣體的增加，對於電子業的主要規範在於額外的氣體、額外的層列與副產品產生和發散的計算。 針對半導體製程產生的有毒廢氣，日本康肯株式會社(Kanken Techno)的研究部經理柳澤道彥(圖7)指出，如何在確保安全無虞的前提下，降低廢氣處理所消耗的能源，是半導體產業與廢氣處理設備業者共同面臨的挑戰。半導體製造過程中所產生的廢氣，主要有碳氟化合物、氮氧化物與氯化合物三大類。目前普遍使用的處理方法為燃燒或電漿處理，各有其優劣勢，但這兩種方法的能源效率都還有改善空間。有鑑於此，康肯提出混合式處理技術，針對這兩種處理方法截長補短，並明顯提高了廢氣處理設備的能源效率。 (圖7)日本康肯株式會社(Kanken Techno) 研究部經理柳澤道彥指出，如何在確保安全無虞的前提下，降低廢氣處理所消耗的能源，是半導體產業與廢氣處理設備業者共同面臨的挑戰。 勒索病毒波及台灣，提升晶圓製造廠對半導體資安標準的重視，工研院資通所副組長卓傳育(圖8)解釋，並非流程規格確保產品發展的安全，而是著重如何設置網路防護基礎建設以支持晶圓廠的運作。業者的資訊科技團隊無法自行面對日趨複雜網際挑戰，並須仰賴設備供應鏈整體的合作。 (圖8) 面對勒索病毒波及台灣，工研院資通所副組長卓傳育提出，業者資訊科技團隊應著重設置網路防護基礎建設及與設備供應鏈整體合作。 除確保網際安全，智慧製造與人工智慧皆能有效降低企業經營風險。為減少一旦遭受攻擊所產生的損失，準備就緒的網際保險也成為策略性風險管理的不二選擇。韋萊韜悅(Willis Towers Watson)企業風險與保險經濟服務總經理閻治中(圖9)表示，企業的永續發展與資安風險管控息息相關，透過風險預防，可以緊急應變網際安全事件，進而有效管理危機，達成企業營運的持續。 (圖9)韋萊韜悅(Willis Towers Watson)企業風險與保險經濟服務總經理閻治中表示，透過風險預防，可以緊急應變網際安全事件，進而達成企業永續發展的目標。 (圖10) 由左至右分別為：國際半導體產業協會(SEMI)國際標準與EHS資深總監James Amano、日本康肯工程技術(Kanken Techno)研究部經理柳澤道彥、愛德華(Edwards)行銷部環境解決方案經理Mike Czerniak 、工研院資通所副組長卓傳育、聯華電子資深處長吳博文、韋萊韜悅(Willis Towers Watson)企業風險與保險經濟服務總經理閻治中、財團法人安全衛生技術中心董事長于樹偉、國際半導體產業協會(SEMI)資深執行顧問張德安。

傍晚六點，霞光昏黃，遠處一排巨大風車，就矗立在苗栗外海，漸漸隨著夕陽隱沒。2017年，第一支離岸風電示範機組在苗栗外海豎起，揭開台灣離岸風電發展的序章；隔年，政府便公告潛力開發場址，開放外商競爭潛力風電場的開發權。 離岸發電在台灣發展已日漸成形，今年十月初，台灣第二座離岸風場海能風電正式動工，而首座風場，海洋風電（Formosa I）示範計畫也預計今年底開始商業運轉。海能風場完工後，預計為38萬戶家庭提供用電，減輕能源問題負擔的同時，也為台灣前進亞洲離岸風電市場打下強健基礎。在能源取得不易的台灣，風力發電更是目前政府積極發展的發電方式之一。如今離岸風電三大關鍵因素「投資商機」、「人才就業」及「技轉國產化」皆已到位，只待時間發酵。 第一關鍵：投資商機 根據投審會統計，光是今年一月至九月，僑外投資台灣風力發電的金額相較去年增加將近一成，主要原因就是國內風力發電的投資合作日漸增長所致。不僅如此，各家風場開發商也紛紛與台廠簽署諒解備忘錄（MOU）或正式合約，培養台灣離岸風電在地化的能量。 好比是，來自丹麥、全球離岸風電市場的領導者沃旭能源（Ørsted），兩年前就已與穩晉港灣工程展開合作，期待將穩晉從新手培養成台灣合格離岸海纜鋪設安裝供應商；今年9月更做出最終投資決定，與穩晉正式簽署合約，為大彰化東南、西南離岸風場進行海纜鋪設工程，合約金額高達10億元，未來也將協助穩晉投資新的海纜鋪設船「穩晉七號」與技術，新船預計2020年第一季出海。 穩晉成為亞洲具競爭力的離岸風電海纜鋪設商前景看好。（圖片僅供示意） 面對未來的大型商機，國內相關產業公司同樣磨刀霍霍，無不想搶佔先機。彰芳、西島風電公司，預計將在今年11月中進駐臺中港，進行離岸風機葉片、塔架及機艙組裝作業；國內離岸風電的領先者台船集團則與環海集團簽下「海龍離岸風電計畫」承攬商合約，市場估計合作金額高過10億美元，若順利，將是台灣首宗大型離岸風電統包工程計畫的優先承攬合約，為台灣綠色能源立下優良的開端，未來也有望藉此達成經濟部2023、2024年風力機零組件、海纜、水下基礎施工與監造、海事工程國產化與離岸風電產業鍊在地化的目標。 「離岸風電產業的發展，將串連起相關產業，也能帶動地區性發展，包括離岸風電作業需建置良好的母港規劃、運維中心，包括大型風機構件的載運、風機預組裝、水下基礎存放，以及風機零組件安裝等碼頭供給等。」 TOWIA 台灣離岸風電產業協會發起人暨SEMI台灣區總裁曹世綸指出，離岸風電產業對於台灣來說是一個全新的產業。目前已有許多國外成功經驗可供借鏡，待產業技術缺口人才成熟，政府便能整合產學力量及相關計畫補助， 與他國建立策略合作關係，並達到全面在地化；成為亞太供貨中心的願景指日可待。 許多國內相關產業公司搶先進駐臺中港，進行離岸風機的組裝工程。（圖片僅供示意） 第二關鍵：人才就業 廠商紛紛搶攤彰化、苗栗、雲林、桃園等處設立離岸風場，這新興產業也催生出一批綠領人才與就業機會。日前，彰化縣政府在員林舉行大型就業博覽會，其中離岸風電徵才專區備受矚目，尤其相關公司多為人事福利健全的外商，光是儲備幹部實習生月薪便高達5萬，吸引不少人才返鄉，根留本土發展。 同時，行政院核定的「前瞻基礎建設計畫」中，也規劃在高雄興達港成立高雄海洋科技產業創新專區，並由經濟部能源局委託金屬中心培訓離岸風電人才，預期人培中心將成為亞太地區先進海事工程訓練與驗證基地。課程皆以國際需求為主，包含全球風能組織（GWO）的基礎安全訓練（BST）及基礎技術訓練（BTT），以及進階救援（ART）與高階急救訓練（EFA），高雄海洋科技產業創新專區將是台灣走向亞洲、接軌國際的重要產業聚落。 據估計，在2025年前，離岸風電人才需求將達5500人次以上，其中海洋科技工程人才培訓及認證中心肩負培育人才及職前訓練機構的重任，未來每年將可培訓500人次。在經濟部工業局計畫協助下，金屬工業研究發展中心與達寬商業服務有限公司，也共同推動德國銲接協會（DVS/SLV）及台灣銲接協會合作，於今年6月訓練出第一批國際銲接工程師。 隨著國內離岸風電產業逐漸發展成熟，許多政府人才培訓計畫也陸續展開。 「不只是目前工程建設可預見的人力需求，待產業發展起來後，後續更會帶動電力業管理、數據分析人才等相關的專業需求。新的風電科技將引領過去的黃昏產業，再創造出新的機會，推動產業轉型升級。」 台大風險社會與政策研究中心博士後研究員趙家緯指出，這是台灣第一次正視能源產業的發展機會，我們需要健全人力供應鏈發展，才能發展出一套能長遠且可靠的技術人力流。 關鍵三：技轉國產化 由於台灣過去並無大型海事工程經驗，也無合適施作的大型工程船，多半仰賴國外人才與技術協助，因此，經濟部在推動離岸風電的政策時，也訂定了國產化目標七至八成的高水準，以利未來全面建立台灣離岸風電產業鏈時無後顧之憂。 風電開發商哥本哈根基礎建設基金（CIP）接受媒體報導時，曾表示目前風機國產化離工業局公布的2023、2024年產業發展目標已經不遠，而國產化項目中有11個項目是主動以超過政府要求的核心技術能量進行，其中7項甚至可望提前落實，致力於「超額超買、提前交付」國產化目標。 台灣離岸風電產業旭日初升，盼為國內能源問題提供更多元的解法、創造國際優勢。 在風電產業供應鏈中，亦有多家台廠受惠，多以上游製造業為主，產值以零組件為最大宗。國內離岸風電產業正式迎接風口，從水下基礎與塔架、到葉片樹脂等，相關本土供應鏈至少20家以上，皆可望受惠逾9000億元的產業商機。 曹世綸認為，近年離岸風機逐漸朝大電容量發展，這將是台灣的契機，未來台灣若能發展8MW以上的大容量風機製造供應鏈，原先所缺乏的海纜、風機零件等技術，將有機會積極跨入海事工程、安裝風機、風場維運等領域，使台灣成為離岸風電亞太供應中心。 於此同時，因應第三階段區塊開發向上調陞國產化的比例，未來也將透過產學合作設立離岸風電學院，助力產業培育所需人才。逢甲大學李秉乾校長表示，將開設「離岸風電碩專班學分學程」，藉由產官學研通力合作，培育更多理論與實務結合的人才，共同推動臺灣離岸風電產業。 如今，台灣已站上離岸風電產業發展的風口，三大發展關鍵已一一備妥。曹世綸說，台灣離岸風電起步較早，學習曲線較具優勢，加上台灣位居颱風地震特殊環境需求，離岸風電發展技術適用於其他相似環境的亞太他國，如今只待「風起之時」，讓離岸風電產業發揮預期的商機、人才、技轉國際化等綜合效益。 本文轉自 關鍵評論 原文網址 : https://www.thenewslens.com/article/128581 想掌握第一手的半導體產業趨勢嗎？沒問題，這正是SEMI最想為你做的事！ 我們將不定時地提供圖文電子書，和您分享產業界最新資訊，主題囊括：高科技智慧製造、異質整合技術、智慧城市、智慧數據趨勢、半導體技術趨勢等，千萬要關注我們的部落格，掌握最新的科技動脈！ {{cta('7e33f920-583a-4675-a5ee-e1c3a79e7a57')}}