強勁電動車需求為功率電子及化合物半導體開創產業新動能 -SEMI 功率暨化合物半導體委員會會議摘要 電動車朝低耗能、高效率及小型化趨勢發展，不僅使碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料成為當紅炸子雞，矽光子(Silicon Photonics)技術更備受矚目。 迎接5G及自駕車時代，為協助洞悉功率元件及三五族半導體材料的市場先機，SEMI於12月4日召開功率暨化合物半導體委員會議，聚集來自台達電子、穩懋半導體、漢磊科技、聯穎光電、中科院及功率元件設計、封裝委員代表參與，此次會議特別邀請來自台達電能源基礎建設解決方案技術經理Peter Barbosa、Yole Développement執行長暨總經理Jean-Christophe Eloy、科技部矽光子計畫主持人，同時也是台灣科技大學特聘教授李三良博士進行主題演講。 回顧今年，在委員會的帶領下分別舉行三場會議持續針對功率元件測試、封裝以及光電半導體技術與應用做討論，並於SEMICON China期間舉辦功率化合物半導體兩岸交流活動、SEMICON Taiwan國際半導體展技術論壇及午宴聯誼活動，聚集超過230位、來自13國家的功率暨化合物半導體領域的專家；並成功邀請到北京中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟來台參展，與台灣業者進行交流。 隨特斯拉(Tesla)與知名車商Jaguar、奧迪、保時捷等陸續推出電動車款，電動車市場規模日益壯大。電池是電動車主要的成本之一，近年電池能量密度提高，電池價格已經快速下降，有助於提振電動車需求。台達電技術經理Peter Barbosa看好電池市場潛力，估計2015年到2020年電動車複合成長率（CAGR）達36％；2020年到2025年複合成長率將飆升至45％，主要成長力道來自於歐盟、中國和美國市場。 材料方面，第三代半導體碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)具備耐高溫、耐高壓、電阻小、電流大與低功耗等特性，將逐步取代矽。從技術上來說，SiC適用於高功率DC/AC變頻器，而GaN則更適合用於低功率DC/DC和AC/DC轉換器。Yole執行長暨總經理Jean-Christophe Eloy指出，SiC功率裝置市場規模2017到2023年複合成長率將達31％，產值在2023年將可望衝破15億美元。 另一項值得關注的是矽光子(Silicon Photonics)。矽光子藉由將「電訊號」改為「光訊號」來傳遞的晶片，以提高傳輸距離、增加資料頻寬與降低單位能耗。由於矽光子技術涵蓋領域廣泛分散，現階段在整個產業還沒有形成穩定的競爭格局，應用產品並不多。儘管如此，台灣矽光子產業鏈發展晶圓代工模式已見端倪，像是台積電及聯電皆已投入研發。 科技部矽光子計畫主持人李三良教授指出，台灣半導體產業龐大、專業分工，半導體製造生態系統完整，非常適合發展矽光子技術。他建議產學研攜手建立國家級團隊，增加國際競爭力。除了倚賴台灣產業界強大的光電技術與IC製程能力外，配合官方與學研資源打造矽光子共同平台，應可複製先前IC產業成功的經驗。有鑒於此，SEMI也將邀請光電半導體相關業者以打造光電半導體產業生態系統平台，協助連結產業與政府資源創造更多技術合作機會。

因應各產業數位創新需求攀升，企業紛紛尋求人工智慧(AI)作為加速轉型的最佳利器。而人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的人工智慧物聯網(AIoT)，重新塑造產業價值鏈，包含電子關鍵零組件、系統組裝、軟體介面、服務設計，也開創智慧製造、智慧醫療、智慧汽車、智慧能源等新商機。唯有盡早掌握潮流與趨勢，才有機會搶佔先機。 SEMI微機電及感測器產業聯盟(MEMS Sensors Industry Group－MSIG) 11月20日邀請感測器、邊緣運算、解決方案與應用等重量級專家，深度剖析感測器及AloT的最新技術與應用，產業界人士參與踴躍。 AIoT是近年熱門的議題，伴隨深度學習與各項感測辨識軟硬體技術的與時俱進，進而開發更多市場應用商機。根據Roland Berger合夥人Yuzuru Ohashi表示，全球感測器市場從2017年到2023年均呈現成長態勢，年複合成長率約為6.6％；其中又以亞洲地區成長力道最為顯著。就應用面而言，拜電動車及自駕車蓬勃發展所賜，車用感測器市場成長持續加速，預期到2023年市場規模將可望達到340億美元，是未來幾年成長規模最大的應用領域。而紐昂司通訊科技集團高級副總裁暨大中華區總裁蒯文瑞亦表示，車用科技、醫療和教育等將是AI應用最為明顯成長的三大領域，商機值得期待。 隨著AI抬頭，MEMS感測器設計更需要高度整合，不僅整合感測器收集的資料，更有助於簡化資料處理。明導西門子公司全球晶圓廠策略聯盟負責人陳昇祐指出，MEMS機械設計須運用3D模型，與過去的2D模型大為不同，因此為MEMS設計定義出製造步驟就顯得相形重要，未來會有更多新的感測器和應用出現，能夠有效整合設計的廠商就有機會成為贏家。 此外，在AIoT的趨勢之下，智慧語音應用商機的蓬勃發展。台灣英飛凌科技行銷經理鍾至仁表示，2017年語音控制裝置出貨量5,000萬個，預估到2021年將可躍升為4.36億個，成長動能主要來自於機上盒、智慧電視等家庭應用裝置。而語音控制系統不能只是被動喚醒，而是必須整合眼、口及鼻等功能，主動辨識使用者、偵測，甚而給予回應，讓智慧裝置與使用者之間的關係從被動轉為主動。 說到AIoT，就不能不提到機器人，如何讓人機安全協作為各界關注話題。原見精機所研發的機器人觸覺感測技術，讓機器人擁有「皮膚」的靈敏功能。該公司策略長蘇瑞堯指出，在這層「皮膚」上，每個感應器的間距小於8釐米，等同一個手指頭的寬度；碰觸後反應時間小於5毫秒，確保機器人能在最短的時間偵測到撞擊；碰撞發生時立刻自動停止，實現人機協同作業。蘇瑞堯預估未來三年內全球超過400萬台機器人會升級轉型，投入試產工廠。 AIoT的新時代來臨，企業同時面臨挑戰與機會。台灣微軟首席技術與策略長陳守正表示，微軟提供從底層資料儲存至頂層AI軟體服務，並完善端到端開發、部署及營運維護一站式解決方案，將智慧雲端與智慧邊緣裝置整合，企業不須投入資源建設硬體設備，有助於企業走向智慧應用大門，在AIoT時代找出商機。 SEMI微機電及感測器產業聯盟(MEMS Sensors Industry Group－MSIG) ，致力於強化微機電和感測器產業上下游供應鏈間的連結，不論於成熟或新興市場，與產業緊密合作，加速相關技術發展與市場應用。此外，SEMI-MSIG定期舉辦主題活動，激發更多創新應用商機與交流，提升企業於全球客戶和合作夥伴間的能見度，拓展新的合作關係。若您對SEMI-MSIG有興趣或欲了解活動相關訊息，請洽SEMI。

人類正在見證一個全新的物聯網 (IoT) 世界，也由於人工智慧 (AI) 技術的強勢崛起，使得物聯網能夠更快速地走入日常生活應用之中。台積電日前更已預測物聯網將成為全球半導體產業成長的驅動引擎之一。 而物聯網能夠快速普及的主要原因之一，便是由於多樣與高性價比之微型感測器的普及，以及具備創新功能的微感知系統。有鑑於感測設備的快速發展，傳統的工業、商業、市場模式，甚至是人類生活樣貌都將迅速改變。 微機電系統 (MEMS) 結合了半導體製程技術與精密機械技術，來製造微小元件及功能整合的微系統。目前微機電系統是世界各國皆積極投入的一個新興領域，據研究機構 IC Insights 的數據報告指出，使用微機電系統技術製造的產品預期將占 2018 年 93 億美元半導體感測器市場的 73%。 可以想見，在未來不僅是如智慧家電、穿戴裝置等消費性產品市場將能夠看見微機電系統感測器的滲透率逐漸升高，在工業應用場域中，也能看見對於製造工具機對於感測器導入的需求日亦增加，以加速工業自動化發展。而此趨勢也將帶動微機電系統感測器由功耗、體積、成本為首要的設計需求，轉向更為注重耐用性與可靠度，以符合工業製造領域對於感測器的需求。 不僅是感測設備應用切入角度將影響市場發展，同時微機電系統與感測器的封裝與製程技術也正在迅速精進之中。 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} 在智慧型手機出現之後，各產業界皆持續在探討下一個消費型電子的殺手級應用為何。台積電感測器和顯示器業務開發高級總監劉信生認為，物聯網將是人類生活的「下一件大事 (Next Big Thing)」。物聯網概念之中，包含了各種設備與應用場景，而這些使用情境都將與感測器息息相關。人類具備五感來感知世界，科技除了能夠作到五感之外，還能夠作到人體無法達到的感知，例如指紋感測、超聲波等等。這就是在未來可以創造價值的技術，也將透過各種先進的感測技術，使人類生活更加安全、舒適。在未來，人工智慧技術也將會需要大量數據，並進一步運算。因此，感測器所能作到的數據蒐集，也將有助於人工智慧的發展，成為一個健康的技術成長循環。 不僅是在消費電子產品方面迫切需要感測器導入，在工業應用上也正在面臨轉型工業 4.0 的挑戰。大銀微系統 (HiWin) 總經理絲國一便指出，在台中工業區許多中小企業以出口工具機為主要業務，然而面對近年來中國廠商崛起的壓力，若是依照往常的模式經營，將很快面臨被取代的困境。因此，如何在工具機產品中導入感測設備、協助客戶轉型智慧工業，將成為台灣中小型設備製造商當前的首要任務。然而，工業用感測器數量需求不如消費型產品來得大，所以將更需要台灣政府的輔助與帶動，才能提升設備製造業的產品價值，進而在國際市場取得一席之地。 另一方面，隨著對於環境監測的需求增加，新型感測器與相關電子設備的需求也隨之提升。Vesper Technologies 工程和運營副總裁 Craig Core 指出，若要妥善監測環境，透過感測器蒐集到相關數據後，還必須要將資訊數據傳輸到中央樞紐才能分析、解釋。這些使用於環境監控的感測器，在安裝完成後將以電池供電，並且必須獨立運行數月甚至數年功能不能衰減，因此，環境監控感測器必須具備低功耗、低成本並環保的特性。 SPTS Technologies 產品經理 Anthony Barker 則分享，在體聲波濾波器 (Bulk Acoustic Wave, BAW) 與 Piezo-MEMS 設備應用中，AlN 薄膜的應力結構至關重要。為了實現 BAW 與 Piezo-MEMS 元件的大量生產，SPTS 提供了一新解決方案，以調節局部壓力，實現相關零組件的大量生產。 在消費電子、車用與視覺系統等領域，對於光學感測器的需求正逐漸成長。目前相關元件的傳統製造方式成本過高，市場迫切需要更符合成本效益的製造解決方案。SUSS MicroTec 執行長 Reinhard Voelke 表示，為因應此趨勢，該公司推出了一系列晶圓級光學 (Wafer-Level-Optics, WLO) 製造技術迎戰。 透過晶圓級光學元件製造技術，3D 感測、生物辨識、光譜成像等等相關應用陸續出現，EV Group 執行技術總監 Paul Lindner 指出，迄今為止消費電子產品中所使用的感測器主要由 MEMS 主導，以用最小的體積實現最高性能，透過晶圓級光學元件製造技術能夠有效率的製造相關元件。 意法半導體 (STMicroelectronics) 消費型 MEMS 業務部總監 Simone Ferri 則說明，MEMS 感測器開發初期是為因應工業應用需求設計，然而由於其設備尺寸小、性能好與低功耗的優勢，因而在智慧型手機、電玩等消費行應用領域中快速普及。近年來，MEMS 感測器正在回歸工業應用場域，並且成為推動工業4.0與智慧製造的關鍵技術。同時，也隨著人工智慧與大數據應用的增加，監控機器運作狀況的相關數據能夠提升工廠的安全性，更能使人類與機器之間的協作更順暢。 日月光半導體 (ASE) 企業研發總監林弘毅則指出，經由過去十年的技術發展，行動裝置中的 MEMS 感測器已成為連結人類與數位世界的關鍵人機界面技術。接下來，為迎接人工智慧時代，機器視覺將成為次世代的革命性技術，持續拓展人類與數位世界之間的溝通形式。為因應該趨勢，在 MEMS 的封裝技術上，也必須進一步精進。 另一方面，光譜感測器也可能作為化學與材料識別應用。國立台灣科技大學副教授柯正浩分享，光譜感測器在各類實驗室裡的應用經驗已經相當豐富，也已經導入至實驗室應用多年，該感測器所觸及的應用重要性眾所皆知。長久以來，光譜檢測技術推廣的最大困境在於沒有辦法將光譜檢測設備縮小，但近年來已有所突破，已縮小至可以量產的階段。因此，現將由醫療快篩與食品安全檢測二大應用方向切入，率先開發出一套完整的硬體機械結構與軟體應用程式，讓使用者按下按鍵即可完成檢測與分析，並由智慧型手機呈現檢測結果，使光譜感測應用能夠以更快的速度在市場上普及。 Lam Research 戰略行銷總監 Michelle Bourke 則認為，多樣化、智慧化設備以及連線系統數量的大幅增加，帶動了對於先進製造能力的需求，為滿足該需求，各製造商與代工廠商提供了各種解決方案，以提升工廠製造效率。Lam Research 便致力於此，以使物聯網應用更加創新。 在 MEMS 元件的開發過程中，必須仔細量測其機械性能。Polytec 亞太區業務開發經理謝資健表示，透過光學檢測可以獲得 MEMS 的動態特性，良好的量測技術融合則有助於解決 MEMS 與 MOEMS 封裝技術中的技術研發任務。這些技術包括了雷射多普勒振動測量 (Laser Doppler Vibrometry, LDV)、頻閃影像顯微鏡 (Strobe Video Microscopy, SVM)、白光干涉測量 (White Light Interferometry, WLI) 和其他方法。 SEMICON Taiwan 國際半導體產業期間所舉行的 MEMS Sensor 論壇，今年以「物聯網的新世界 – 由概念到現實」為主題，連結實踐物聯網的關鍵上下游產業，提供業界精英技術及市場資訊交流的機會。此外，SEMI 更將持續藉由 MEMS Sensor 委員會，藉由定期會議加強重要業者間的連結，加速關鍵技術的演進。 {{cta('5c6ba609-3947-42e2-bff7-156a9f509c5f')}}

憑藉著創新與靈活，台灣在全球半導體、製造業與高科技產業始終占有舉足輕重的地位。近年來隨著科技翻轉產業，AI人工智慧與物聯網新興科技崛起，在積極協助產業導入智慧的同時，伴隨而來的資安威脅不可輕忽。 資安即國安，跨部會協調國家級重點策略 隨著2018年立法院三讀通過《資通安全管理法》，讓台灣資安發展邁向制度化與一致化，今年2月，行政院副院長陳其邁也兼任起行政院資安長一職，負責統籌整體國家資通安全政策，協調跨部會間的資通安全事務；同時更推動施行首部資安專法、以健全資安環境。 從行政到立法，對政府來說，資訊安全是全面性的工作。「當前資安如同國安，為了因應當前特殊的情勢與全球複雜的資通變革，行政院早已提出了第五期國家資通安全發展方案，朝向完備資安基礎環境、建構國家資安聯防體系、提升資安產業能量與培育資安人才四大方向而努力。」陳其邁副院長指出。 從組織的建構、預警與聯防的機制到資訊分享，過往台灣累積了許多豐富的經驗，但因當前國內資安業者規模普遍較小，其中有七成營收未達一億，為了幫助整合，經濟部也積極成立資安服務團，協助各製造產業評估如何導入資安解決方案、橋接資安業者協助，以持續擴大整體資安服務能量。 陳其邁副院長認為，「尤其隨著新時代的改變，整體市場與產業對物聯網等新興科技的需求將更加強勁，相關資安人才的培育也更加刻不容緩。」 看見半導體產業需求，促成產官交流 深知人工智慧導入製造產業的需求，SEMI國際半導體產業協會從促進電子供應鏈發展的角度出發，看見資安重要性，更期許透過產業上下游價值鏈的聯防，與政府的行動政策呼應，共同建立產業標準，讓資安不僅是風險管理的一環，更成為產業的優勢與最佳典範。   「台灣半導體產業不僅對全球有舉足輕重的影響力，更占了台灣整體GDP的15％、擁有22.6萬的從業人員。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，正因為半導體產業扮演著領頭羊的角色，對於智慧製造與資安的重視與行動，未來相信也能成為帶動台灣其他產業向上推升的重要動力。 綜觀產業界過去遭遇的瓶頸，主要受限於觀念的不足、人才欠缺、設備無法更新，加上對資訊安全關注的層級與意識不高，曹世綸總裁表示「所幸近來在政府的關注與健全法規的腳步下，讓企業逐漸提高資安意識。」也因此，SEMI積極創造產業與政府直接對話的機會，期望透過SEMI的居中努力，加深產業與政府間對彼此資安資源與需求的認知，同時在頻繁的交流中促成雙方對於資安防護的共識。 「如何強化資安聯防機制、做到滴水不漏是一大挑戰。」陳其邁副院長表示，「尤其我國半導體產業鏈結構緊密，任何一個環節的資安防護不足，都可能影響整體製造產業鏈。」他也肯定SEMI在上下游產業的整合與資安標準建立上的努力，讓台灣半導體產業更有效率與國際同步，未來行政院也會積極給予政策、法規與技術層面的支援與協助。 厚實台灣產業競爭力，開拓資安未來新藍海 隨著智慧科技與物聯網普及生活，因應當前資安威脅型態的多元，陳其邁也說明近年來政府的具體作為，「比方說在協助科學園區的高科技廠商提升資安能量上，我們打造科技園區資安資訊分享與分析中心（SP-ISAC），透過分享與諮詢協助，建立起資安聯防機制。」 此外，政府也將積極協助訂定物聯網產業資安檢測標準，期許未來各物聯網製造商能透過資通安全驗證機制，一起建立起產業共同規範、獲得國際認同，共同提供安心產品、建立安全品牌形象，行銷全世界。還有在重要的智慧機械產業，同樣建立起資安解決典範，幫助厚實整體供應鏈的資安能量。 智慧製造與資安工作的落實，不僅幫助台灣半導體與高科技產業厚植全球競爭實力，同樣也為資安產業的未來帶來嶄新的機會。「呼應政府的作為，產業也應該反求諸己，自我提升。」曹世綸總裁說：「從上游到下游，半導體產業對於智慧製造發展與資安的關注，不僅可望帶動我們自身整體產業競爭力，同時也將會為台灣的資安產業創造典範、挹注新動能。」 從政府端到企業端，SEMI期許透過合作共好的平台，為台灣半導體、智慧製造與資安領域創造多贏局面，而在這次與SEMI的對談中，陳副院長的侃侃而談更透露出政府對智慧製造的趨勢以及產業資安防護議題的了解與重視。這次的對話加速推動產業與政府之間對台灣高科技產業朝向智慧化發展與資安聯防的合作共識，未來有望在雙方的努力下，共同讓台灣的智慧製造水平邁入下一個里程碑。 想掌握第一手的半導體產業趨勢嗎？沒問題，這正是SEMI最想為你做的事！ 我們將不定時地提供圖文電子書，和您分享產業界最新資訊，主題囊括：高科技智慧製造、異質整合技術、智慧城市、智慧數據趨勢、半導體技術趨勢等，千萬要關注我們的部落格，掌握最新的科技動脈！

工業4.0掀起智慧製造趨勢，在所有製造業中，半導體是智慧化技術應用最深的領域，然而半導體製程即已複雜，再加上智慧化除了軟硬體架構的整合外，更涉及整體思維的改變，這讓半導體智慧製造的技術含量遠高於其他製造，9月5日由SEMICOM Taiwan與科技部共同主辦的「半導體智慧製造論壇」，就邀請了業界指標性專業人士，針對相關議題，發表一系列精彩觀點。 智慧化已是半導體製造的重要趨勢，然而智慧製造所帶來的新思維並不會只發生在生產端，透過與資訊科技的結合，管理階層、客戶、合作夥伴都將會納入新的生態體系，讓半導體生產更具智慧。 台積電簡明正副處長指出，過去以人工辨識及分類缺陷圖像，耗時且不精確，改用卷積神經網絡(CNN)構建自動缺陷分類解決方案，系統可在3分鐘內完成缺陷檢查和分類，準確性更高達97%。另外，以AI技術優化注入光束調諧模型，經由從設備擷取的大數據，改變以往以經驗法則判斷控制變數的作法，也能讓製程更精準。 智慧製造講究軟硬整合，而在舊有硬體不易更換的狀態下，難以運作新版本的軟體，容易造成系統上的漏洞，台積電陳其賢處長則從資安角度，呼籲軟硬體廠商必須無縫合作，以確保半導體設備的安全。且為避免資安危害的擴大，他也建議，防護系統應分層設置，讓災害控制在局部範圍，此外也可設計白名單機制，讓非授權程式或訪客的進入，提升系統安全。 就架構面來看，物聯網是智慧製造的主要骨幹，均豪精密工業業務經理羅祝華指出，非預期停機往往會造成生產系統的鉅額損失，若導入預知診斷功能，在設備出問題之前進行維修保養，即可降低意外故障機率。新漢電腦總經理林弘洲進一步指出，導入工業4.0解決方案，便可從底層資料蒐集、中端資料運算處理並上傳雲端，提供企業更精準監控廠內所有運作系統。工業大廠洛克威爾王展帆顧問也指出，物聯網強調IT與OT系統的整合，IT系統將可強化OT系統的效能，不過兩者系統不同，要讓資訊鏈結並不容易，但透過Ethernet/IP之類的開放性通訊協議，便可強化系統的整合度。 近年來，IT技術在製造領域也引進了新的概念與功能，SAS Institute的首席IoT分析架構師Brad Klenz指出，製程導入前的狀態模擬是提升生產良率的重要做法，透過感測數據與虛擬化技術所建置的數位雙生(Digital Twins)，可讓業者精確掌握未來的製程細節，提升製造的精準性。應用材料軟體顧問吳健鳴則介紹預測調度解決方案，透過IT系統預估未來產能狀態，並調整調度相關資源，讓製程產能最佳化。 Final Phase System執行長John R. Behnke及PEER Group產品工程經理Mike Thiessen總結，要讓半導體製造智慧化，數據都是最重要的關鍵，SEMI的標準提供了半導體製造數位化精準建置方式，確保業者的工具與設施可在正確的演進道路。 達成完全導入智慧製造願景，仍有一段路要走。SEMI也將持續經營智慧製造領域，藉由不定期論壇，以及SEMI 智慧製造委員會，連結產業價值鏈中重要意見領袖，加速技術演進的腳步，替產業找到數位轉型的全方位解決方案。 想掌握第一手的半導體產業趨勢嗎？沒問題，這正是SEMI最想為你做的事！ 我們將不定時地提供圖文電子書，和您分享產業界最新資訊，主題囊括：高科技智慧製造、異質整合技術、智慧城市、智慧數據趨勢、半導體技術趨勢等，千萬要關注我們的部落格，掌握最新的科技動脈！

SEMI測試產業委員會正式成立 鞏固半導體高階應用可靠度最後防線 行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片，多半已開始採用晶片堆疊架構，並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能。異質整合已成為不可逆的趨勢。 隨整合在同一封裝中的晶片數量越多，結構越複雜，不僅使找出個別不良晶片難度提高，元件間的相容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子。除此之外，先進製程成本控制壓力與縮短的上市周期，更催生顛覆傳統的測試方法。傳統以單一元件個別測試(Final Test)的重要性已被晶圓級測試(Wafer Level Test)及系統級測試(System Level Test)取代。 過去從設計的角度來提高訊號的可控制性和可觀察性(Design for Test)，也將被Test for Design的概念所強化。Test for Design強調收集測試過程中所產生的數據，加以分析學習後回饋至設計端以減少設計規範上的錯誤，進而縮短開發時間。未來，設計、製造、封裝、測試將不再呈線性關係，而是一個不停循環優化的過程。 然而，這些新型態的測試方式與觀念也衍生了許多挑戰，包括業界共通的測試標準與規範、資料分享的透明度及安全、測試時間與費用的優化、測試專業人才的匱乏…等，都還需產業及學研單位集思廣益。 SEMI 國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸指出，「台灣今年再度以47億美元產值及領先技術穩居全球半導體測試市場之首。當測試不再只是生產流程的一環，而是扮演確保從設計、製造到系統整合的各個生產階段都符合品質要求，並且有效控制開發成本與時程的必要手段，台灣半導體產業急需共同建立一個解決技術瓶頸，促進跨界合作的平台，進而催生具經濟規模的創新商業模式。」 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} SEMI測試產業委員會應運而生，召集國內來自聯發科技、英特爾(Intel)、恩智浦(NXP)、台積電、聯電、日月光、矽品、京元電子、泰瑞達(Teradyne)、愛德萬測試(Advantest)、福達電子(FormFactor)、美科樂電子(MJC)、新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor)、清華大學等產業價值鏈中測試領域專家與學者參與，望眾志成城，建構一完整產業生態圈，為產業共同面臨之技術挑戰找到對策，同時培育擁有下一代測試專長的人才，使台灣半導體測試產業持續獨步全球。 被認為「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度資訊，且有助於創造新市場機會的專業展覽」的 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於今年 9 月 18 日盛大展開，而有感於測試技術成為半導體產業的未來發展重點，以及半導體先進製程的發展推動檢測與計量技術持續突破偵測尺寸及精密度的極限，今年展期間將首度舉辦「先進測試論壇」以及「半導體先進檢測與計量國際論壇」，聚焦 5G 與 AI 輔助下的測試技術趨勢與前景，以及異質整合趨勢下半導體產業如何優化檢測程序標準。想要掌握半導體產業的尖端趨勢，點擊以下 "立即報名" 便能快速登入直接報名喔！ {{cta('5c6ba609-3947-42e2-bff7-156a9f509c5f')}} 媒體聯繫窗口 Emmy Yi 易葦如 信箱：[email protected] 電話：886.3.560.1777 ext. 208 Jamie Liao 廖苡真 信箱：[email protected] 電話：886.3.560.1777 ext. 201

隨晶片應用朝多元化發展，從過去的消費性電子轉向AI、IoT等產品延伸領域，對於晶片規格需求，除了微縮外，更加入了高速運算與傳輸、異質整合、低功耗等特性。另外，隨半導體製程繼續朝7奈米、甚至5奈米以下節點微縮，伴隨而來的龐大成本與難以預測的高風險，也將更加突顯先進封裝技術為延續半導體持續發展所扮演的重要角色。 今年SEMICON Taiwan展覽期間所舉辦的「先進封裝技術論壇」邀集市場研究機構TechSearch、聯發科、台積電、力成、SÜSS MicroTec、SPTS、美商應材(Applied Materials)、ASMPT、KLA - Tencor、Brewer Science、千住金屬(Senju)、Versum Materials、DowDupont、交大等全球領先大廠及學研機構齊聚一堂，探討扇出封裝(FO)、2.5D/3D封裝、異質整合封裝與針對5G毫米波通訊需求而產生的天線整合封裝(Antenna in Package, AiP)等現今熱門議題，及先進封裝技術對未來半導體產業發展的影響。台灣應用材料股份有限公司資深處長，同時也是本次論壇的主席藍章益指出，先進封裝技術已經成為摩爾定律之外，另一個推動半導體產業未來發展的重要動能。 AI將成為帶動半導體需求成長的一大動力。就硬體層面來說，未來AI將會是智慧型手機的標準配備，而在伺服器/資料中心端，根據台積電的報告指出，專為AI演算法設計的加速器晶片，2018年出貨量可望比2016年成長4倍。 市場研究機構TechSearch總裁暨創辦人Jan Vardaman表示，現今已有許多封裝技術可以用來實現AI晶片，但根據應用環境跟需求不同，所採用主流的封裝技術也會有所差別。例如，矽中介層(Si Interposer)很適合用在資料中心所使用的晶片，但如果是車用AI晶片，覆晶閘球陣列(FC-BGA)搭配導線載板(Laminate Substrate)才會是主流；至於手機應用處理器，則採用類似InFO的扇出晶圓級封裝(FO-WLP)、覆晶搭配嵌入元件的載板(FC in MCeP)封裝技術。 5G智慧型手機預計於2019年出貨，為手機市場帶來3%年增率；臉部辨識、智慧語音助理等智慧型手機AI功能愈趨成熟；汽車往智慧、聯網、安全、節能的發展趨勢；資料中心的資料量以27% CAGR的速度快速成長。聯發科副處長許文松指出，這些應用趨勢皆提升晶片高度整合的需求。然而成本、熱能、電磁干擾和電源雜訊等挑戰皆須從設計面來解決。 台積電處長王典從晶圓代工的角度，探討FCBGA、fcCSP與WLP三大主流封裝技術整合先進製程晶片時所面臨的挑戰。包含，因為基板的尺寸越做越大，但裸晶本身的尺寸卻沒有明顯成長所導致的熱膨脹係數(CTE)不匹配問題、雷射切割無法完全取代機械切割、晶片受到各種不當外力而導致角落破裂情形等，都必須透過材料選擇跟設計規則的改良來予以克服。 5G所使用的28GHz以上通訊頻段需採用收發器、射頻前端與天線完全整合在單一封裝內的超高整合度設計，以減少訊號損失。力成科技處長范文正指出，天線整合封裝(Antenna in Package, AiP)技術是關鍵。可以整合在封裝內的天線選擇有二，分別是Patch Array與Yagi-Uda。這兩種天線各有所長，為了提高訊號收發品質，業界未來應該會採用在單一封裝內整合兩種天線的設計。 在扇出型製程中壓縮成形製程容易造成裸晶位置偏移，SUSS MicroTec總裁Markus Arendt提出以掃描機(Scanner)取代步進機(Stepper)，透過鏡面角度的調整來進行補償，優化製程效率。 在晶圓研磨得越來越薄的趨勢下，如何盡可能不損壞晶粒，完成晶圓切割，對先進封裝來說無疑是一大挑戰，電漿切割這項新技術也隨之竄起。住程(SPTS)蝕刻產品經理Richard Barnett指出，相較於機械或雷射切割，電漿切割最大的優勢在於能夠強化裸晶的強度，且隨著晶圓研磨得薄，電漿切割的性能表現跟優勢也變得更加明顯。 除了扇出型封裝之外，先進封裝其實還有許多技術選擇。應材(Applied Materials)業務發展經理Avi Shantaram指出，近幾年來先進封裝技術呈現百花齊放的狀態，WLCSP、2D/3D FO、矽中介層、銅柱(Cu Pillar)、矽穿孔(TSV)等，各有各的特性。封裝業者必須按照應用對效能、成本的要求，選擇最適合的技術。 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} ASMPT資深技術顧問John Lau分析，在各種先進封裝技術中，FO有相當優異的生產效率，在晶圓上一次生產500個FO封裝是可行的，若是在面板(Panel)上，更可一次生產3,000個FO封裝。至於銅柱封裝，則可視為TSV的低成本替代方案。TSV的成本偏高，一直是該技術應用普及的主要障礙。英特爾跟超微共同發展的EMIB技術，前景也指日可待。ASMPT資深客服經理Chris Yeung進一步指出，先進封裝內部各晶片彼此的間距越來越小，因此在點膠/灌膠、打線時，均面臨黏性、拖尾(Tailing)的挑戰，業界必須導入製程控制系統來嚴密監控。 KLA-Tencor產品行銷經理Jeroen Hoet則指出，對先進封裝來說，製程控制的重要性確實越來越重要，特別是在晶圓切割後的檢查作業。由於採用先進製程的晶圓都帶有Low K材料，即便是使用雷射切割，也常會對Low K材料造成損壞，而且很多瑕疵是傳統光學系統無法檢測出來的，因此新一代的瑕疵檢測必須採用紅外線，而且必須對晶片上下跟四周做完整的檢測，才能抓到像髮絲裂縫、雷射切割破損這種小瑕疵。 Brewer Science先進技術研發執行總監Rama Puligadda與千住金屬焊接技術中心總經理島村將人分別介紹接合及焊接材料。其中一種由熱塑性塑膠層與固化材料層所組成的接合材料，可以在室溫下直接接合，並以機械或雷射剝離，減少對晶片造成損傷的機率；另外，在錫球尺寸越來越小的趨勢下，在焊膏中添加5wt%鎳球(Ni Sphere)，使用環氧樹脂保護焊接點，或採用添加鎳金屬的新合金材料來焊接，皆可強化焊接的強度。 從材料的角度看先進封裝，陶氏杜邦全球策略行銷總監Rozalia Beica認為，銅柱的微縮會是一個重要的發展趨勢，線距(LS)可望從10/10微米一路下探到2/2微米，而傳統的銲錫凸塊則將面臨物理極限，很難繼續微縮下去。交通大學陳冠能教授進一步指出，銅對銅直接接合必須滿足四個條件，分別是溫度、時間、擴散性與表面潔淨度。對半導體製程來說，溫度跟時間尤其重要。 最後，慧盛材料(Versum Materials)總經理陳天牛則指出，從永續發展的角度出發，半導體耗材都必須盡可能回收、重複利用，而且要更安全，不管是光阻清洗劑、蝕刻液、研磨液都是如此，這不僅是材料供應商的社會責任，也是業界共同努力的方向。 隨摩爾定律推進即將放緩，異質整合技術將帶領半導體產業邁入下一個成長高峰，今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展從IC設計、記憶體、先進封裝、材料及先進測試等多元面向，規劃一系列主題展區及活動，帶你了解最全面的異質整合技術趨勢。除「異質整合創新技術館」有日月光等半導體領導大廠展出最新異質整合技術應用外，年度最重要半導體先進封裝技術論壇—「SiP 系統級封測國際高峰論壇」，以及首次在台灣舉辦的「SMC 策略材料論壇」將分別在9月17日-9月20日陸續登場，探討異質整合的先進封裝型態如何驅動更強大的5G及AI多元應用，以及新興材料將在半導體製程愈來愈複雜的今天扮演什麼樣的重要角色。查看詳細議程及講師陣容 8月20日以前完成論壇線上報名，可享8折早鳥優惠，呼朋引伴湊滿5人一起報名，還可額外再享9折。立即點擊以下 "立即報名”按鈕，便能快速登入直接報名展覽及論壇喔！ {{cta('5c6ba609-3947-42e2-bff7-156a9f509c5f')}}

-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮 AIOT、5G和網路的發展將持續便利人們的生活，也都需要小型化、高密度的系統級封裝和高效能運算封裝技術的協助，系統級封測國際高峰論壇 (SiP Global Summit 2018) 第二天演講陣容同樣精彩，邀請到包括台積電、日月光NVIDIA、Lam Research、EV Group、UCSB、Teradyne、Technoprobe、KLA-Tencor、工研院等10多位產業界資深與重量級講師。 日月光院士兼資深技術顧問 William Chen 為活動發表產業趨勢時指出，已經解散的國際半導體技術發展藍圖 (International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS) 過去為半導體技術發展提供重要參考依據，但進入後摩爾定律時代後，異質整合藍圖 (Heterogeneous Integration Roadmap, HIR) 將接棒，建立全球產業共通語言，加速半導體產業實現異質整合的優勢，發展更高效能、更低延遲、更小尺寸、更低功耗與更低成本的技術與產品。 工研院駱韋仲博士與NVIDIA產業應用業務發展Jerry Chen分別探討在半導體製程愈加複雜的趨勢下，如何以IoT及AI等技術應用優化流程，有效提升問題檢測的精確度，並簡化資料判讀的複雜度，例如：使用深度學習網路可進行諸如光蝕刻中的熱點預測。 日月光集團副總經理洪志斌表示新3C應被定義為「蒐集(Collect)」，包括生物感測、光達/雷達、動作/手勢、光/影像、聲音辨識等；「連結(Connect)」，包括毫米波、4G/5G、WiFi、低功耗藍牙、有線通訊/矽光子(Si Photonics)等；及「運算(Compute)」，包含AI與機器學習(Machine Learning)、網路/伺服器處理器、下世代記憶體、車用MCU與通用性MCU等。而受到這些新興應用的驅使，先進封裝技術的發展也以效能、尺寸、功耗、成本為導向。以SESUB(Semiconductor Embedded in substrate)為例，封裝尺寸約縮小80%、散熱改善9%、電與光學特性改善5%。 而Lam Research技術專家暨技術行銷資深經理Chee Ping Lee則就矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)市場和技術進行分析，先進封裝技術對行動市場具高度重要性，可以持續降低產品尺寸、成本、強化功能整合與效能提升。使用2.5D/3D TSV技術發展與AI、VR、AR和汽車應用相關的新興市場。應用TSV技術的晶圓數量2021年將較2018年增加2.5倍，而高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory, HBM)、矽中介層(Si Interposer)、CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)堆疊將驅動TSV技術的發展，以改善晶片封裝效能。 EV集團執行技術總監Paul Lindner也提到SiP的異質整合，低階應用以微機電元件(MEMS)與特殊應用積體電路(ASIC)為主，而中階的應用以影像感測器與邏輯電路為主，高階應用則以3D堆疊記憶體、矽中介層、3D SoC與矽光子(Si Photonics)等。晶圓接合(Wafer Bonding)為3D IC整合的關鍵步驟之一，此製程是將晶圓進行對準(Alignment)及接合(Bonding)，以實現層對層之導線連接(Layer to Layer Interconnections)，常見的方法包括熱接合(Thermal Bonding)以及熔融/混合接合(Fusion/Hybrid Bonding)等，不同方法各有其要點與使用時機、特性等。 近年來，在測試自動化中應用機器學習越來越普遍。加州大學聖塔芭芭拉分校(UCSB)電機與計算機工程系主任暨教授王立中發表AI助理測試和診斷，透過智慧工程助理(Intelligence Engineer Assistant, IEA)，協助工程師解讀製程報告資料、分析工作流程、發現問題或解決方案並生成簡報，透過產量優化作為範例來說明系統架構。並介紹於汽車生產線上應用的成果，討論作為產品工程師情報助手的AI系統開發，未來也將應用於更多人機互動與協作領域，協助發展智慧助手應用。 台積電DTP總監呂士濂以記憶體系統趨勢與挑戰為題，記憶體層次結構是橋接運算和記憶體之間差距的有效方法。CPU、GPU、TPU的記憶體架構各自不同，共同的趨勢是頻寬與運算能力持續成長，在頻寬成長部分有幾個重點，記憶體運作頻率提升、資料匯流排速度更快、晶片內建記憶體容量提升、運作電壓改變、更低的記憶體反應時間等，然而對於消費者或使用者來說，效能的提升必須同時有效改善使用者經驗。 Teradyne副總裁暨總經理徐建仁在ADAS系統製造挑戰中提到，近年汽車電子發展迅速，車輛搭載電子元件的數量與比重不斷提升，車用電子元件安全性要求較智慧型手機這類消費性產品高，所以平均每個元件測試所需時間超過200秒，是智慧手機元件的22倍，測試流程也更為複雜，因此整體系統測試所需時間也較智慧手機增加40%，需要廣泛的設備和ECU測試解決方案，以確保ADAS產品在運行中的安全。因此車用電子元件需要導入可測試性設計(Design for Test)，並規劃系統級測試(System-Level Test)以完善系統測試需求，並有效降低測試成本。而整合電路驗證對整體系統品質非常重要，ADAS的市場需求可延伸到生產和系統級測試。 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} Technoprobe研發與製程工程研發經理Emanuele Bertarelli發表測試和診斷細間距晶圓與前瞻封裝，堆疊式多晶片元件種類多樣，例如2.5D和3D堆疊IC、扇出式晶圓級封裝(FOWLP)等。晶片間互連是採用大陣列細間距微凸塊技術，為確保高複合堆疊產量並降低成本，通常需要在堆疊之前測試這些模具。Technoprobe與IMEC合作投入研究，使用TPEG MEMS型垂直探針卡評估40μm間距的JEDEC Wide-I/O2微凸塊陣列的直接探測能力。IMEC開發了一種用於微凸點探測的專用線上測試裝置。因此高整合晶片未來必須透過更精準/精細探測技術，以驗證晶圓設計與效能的表現。 KLA-Tencor資深行銷總監Stephen Hiebert提出高密度扇出SiP應用的缺陷檢測，半導體產業製程微縮已漸至極限，摩爾定率逐漸失效，半導體產業更加關注創新封裝解決方案的發展。扇出型晶片級封裝(Fan-Out WLP)是實現系統級PPAC(功率、性能、面積、成本)目標的主要技術平台之一。高度整合造成封裝尺寸越來越大，也因為整合的元件數量多，封裝尺寸提升到25mm左右，良率將降低到90%。同時，使用的導線重新分布層(Redistribution Layer, RDL)因應晶片設計複雜度，層數也有增加的趨勢，使用三層RDL的封裝，晶片良率更將下跌到78%左右。FO-WLP製造商需要採用較小RDL檢測解決方案，目前KLA-Tencor已推出高解析度2微米RDL缺陷檢測解決方案，未來將積極開發小於2微米的RDL技術。 日月光資深處長黃俊傑在SiP測試與挑戰的演說中表示，提高微電子系統性能和功能的需求將繼續推動超越摩爾定律的發展。將各種元件(如處理器、記憶體、感測器、致動器、被動元件、RF射頻元件和光學元件)以各種技術整合到單一封裝中成為產業趨勢，系統級封裝SiP含有較過去更加複雜的多種構裝技術，也帶來前所未有的測試挑戰。產業概況與過去也有所改變，包括：更多系統公司投入晶片開發如Apple、Google；SiP測試流程改變，AI機器學習可協助篩檢相關數據；測試方法改變；測試設備也改變，更多高階技術需要更多新設備進行測試，在最終測試階段，除了傳統的參數測試之外，系統級測試也變得更加重要。 隨摩爾定律推進即將放緩，異質整合技術將帶領半導體產業邁入下一個成長高峰，今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展從IC設計、記憶體、先進封裝、材料及先進測試等多元面向，規劃一系列主題展區及活動，帶你了解最全面的異質整合技術趨勢。除「異質整合創新技術館」有日月光等半導體領導大廠展出最新異質整合技術應用外，年度最重要半導體先進封裝技術論壇—「SiP 系統級封測國際高峰論壇」，以及首次在台灣舉辦的「SMC 策略材料論壇」將分別在9月17日-9月20日陸續登場，探討異質整合的先進封裝型態如何驅動更強大的5G及AI多元應用，以及新興材料將在半導體製程愈來愈複雜的今天扮演什麼樣的重要角色。查看詳細議程及講師陣容 8月20日以前完成論壇線上報名，可享8折早鳥優惠，呼朋引伴湊滿5人一起報名，還可額外再享9折。立即點擊以下 "立即報名”按鈕，便能快速登入直接報名展覽及論壇喔！ {{cta('5c6ba609-3947-42e2-bff7-156a9f509c5f')}}

-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮 行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為未來半導體產業四大成長引擎，而人工智慧(AI)和5G技術是推動上述應用成長的關鍵因素。效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。 根據Yole Développement的報告指出，扇出封裝技術與3D晶片堆疊封裝技術2021年以前皆將分別以43%及49%的年複合成長率成長。今年SEMICON Taiwan國際半導體展期間所舉辦的一年一度系統級封測國際高峰論壇 (SiP Global Summit) 邀請半導體產業封裝領域多位重量級講師，從包括IC設計、晶圓代工、高頻寬記憶體、EDA工具、光學互連及製程工具等面向探討半導體先進封裝最新技術發展及市場趨勢。 半導體產業將進入Si 4.0時代，也就是虛擬摩爾定律經濟(Virtual Moore’s Law Economy, VME)將由3Dx3D半導體帶動異質整合設計系統架構(Heterogeneous Integration Design Architecture System, HIDAS)的發展，許多異質性的晶片將整合在同一個封裝中，包括邏輯電路(Logic)、射頻(RF)電路、MEMS(微機電)、感測器(Sensor)等，透過與AI、物聯網或5G等技術，可延長摩爾定律經濟，讓半導體產業持續前進。鈺創科技董事長暨創辦人盧超群表示，異質整合將成常態，以一個手持式360度相機為例，該產品體積僅掌心大小，但卻擁有可即時串流高畫質影像並且省電的功能特性。 聯發科副總經理高學武以7奈米(nm)的鰭式場效電晶體(Fin Field-effect transistor, FinFET)為例，指出先進製程的發展使IC設計周期與成本大幅提升。7奈米的設計週期是28奈米的兩倍，設計成本超過3億美元，5奈米更將突破5億美元。面對同一封裝內不同電路間要求訊號路徑更小(Small Loop)、更大頻寬(More Bandwidth)、更低耗電(Less Power Consumption)，晶片尺寸更薄與更小，SiP系統級封裝技術將有機會解決間距(Finer Pitch)、訊號與電源完整性(Signal/Power Integrity)、散熱(Thermal)、整合性(Integration)、及成本控制等挑戰。 台積電整合連結與封裝副總經理余振華提出，台積電的整合型扇出(Integrated Fan-Out, InFO)封裝技術可提供最具競爭力的尺寸、輻射防護、成本和效能表現，適用於低功耗、良好散熱、緊湊尺寸和高頻寬的行動通訊應用，如智慧型手機、可攜式裝置和物聯網等產品，未來10、7奈米技術節點也將導入InFO封裝技術。而針對高效能運算應用，如雲端AI、網路資料中心等，則以CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術，將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層(Interposer)，然後封裝在基板上。藉由搭配行動記憶體，使整合晶片可提供優化的系統效能，更小的產品尺寸，並且改善晶片之間的傳輸頻寬。未來也將整合上述兩個技術發展系統級整合晶片SoICs(System on Integrated Chips)。 AI與5G的發展將推動晶圓級整合技術，然而傳統的實作和分析技術遠遠超出了系統架構所要求的容量和性能限制。Cadence研發副總經理Saugat Sen表示，透過EDA產業提出的解決方案和趨勢，以克服當前對於容量(Capacity)、連接(Connectivity)、延遲(Latency)、電池壽命(Battery Life)、安全(Security)與可靠性(Reliability)等設計挑戰，並抓住新的運算趨勢所帶動的產業商機。 高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory, HBM) 未來成長潛力十足，預計2017~2022年複合成長率(CAGR)高達112%。SK Hynix HBM業務部副總經理沈大用指出，記憶體在高效能運算應用的趨勢包括：異質架構與系統、即時資料運算、更大的資料群組、更高能量效率等，先進的HBM架構之下，DRAM電晶體效能預計將達到3Gbps，因此利用3D矽穿孔(TSV)封裝技術有助於縮小晶片尺寸，解決因高速存取與多層堆疊容量所產生的耗電與散熱問題。預計HBM2架構產品2019年就可以95%的良率正式量產。 {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} 5G技術與效能需求也是帶動未來半導體技術發展的火車頭之一，高頻毫米波就是其中一大重點。台積電技術研發處長王垂堂指出，天線尺寸與無線電頻率成反比，頻率越高天線尺寸越小，而天線尺寸小於5mm以下，就必須採用封裝天線(Antenna in Package, AiP)，而頻率約在16~18GHz以上，天線尺寸就小於5mm，可以說未來5G高頻天線設計主流就是AiP。 全球甫進入data-centric的世代，由機器所產生的數據，未來占整體儲存數據比率的9成，網路資料等比級數的成長，也造成近年資料中心應用的成長。Luxtera工程副總Peter De Dobbelaere說明，將光通訊元件與積體電路整合的矽光子(Silicon Photonics)模組，隨著資料中心資料量不斷成長，將更扮演舉足輕重角色，其市場規模在未來上看數十億美金。但耗電、傳輸速率、傳輸距離、互連密度及良率與成本仍有面臨挑戰。 Ranovus先進矽架構師Andy Knights則剖析大型資料中心光纖互連技術挑戰，資料中心交換機未來的發展趨勢為51.2Tb/s和102.4Tb/s，相關裝置須提高電氣和光學I/O速度以及更高階的光學調變格式和前瞻雷射光源。資料中心內部互連受到嚴格的能源和成本目標的限制，因此網路交換器系統的區隔和元件封裝是實現能量和成本目標的關鍵。 台灣應材(Applied Materials)全球封裝資深處長藍章益指出，先進晶圓級封裝在不同的應用技術發展趨勢，行動晶片將從封裝層疊(Stacked Package on Package, PoP)進化為不用打線可採用多應用處理器的Substrate by Substrate(SbS)類型封裝；網路晶片則會進化為採用RDL中介層(Interposer)，以改善效能並降低成本；記憶體堆疊則會由打線連結方式改為TSV，以降低功耗並縮小封裝尺寸。 在製程優化方面，以重分布製程(RDL)來說，目前能量產的線寬線距是10µm/10µm (Line/Space)，但用於扇出型晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Package, FOWLP)的下一代元件需要將重分布製程(RDL)間距降低至1x1μm甚至更低。Atotech研發經理Ralf Schmidt指出，隨著RDL銅線的直徑和間距的縮小，機械性能變得越來越重要，結合高純度銅沉積跟採用強固成分配方的基板，被認為是未來L/S小於5微米的多層RDL技術的關鍵參數。以物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)製程來說，在先進封裝中面臨的挑戰包括更長的脫氣時間、更小與更緊湊的顆粒規格、阻容延遲與金屬化的形狀如平坦度等。力鼎精密總經理賴炫宇表示，藉由協作開發模式，不僅可以節省建置成本，更能針對問題優化生產效能。 隨摩爾定律推進即將放緩，異質整合技術將帶領半導體產業邁入下一個成長高峰，今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展從IC設計、記憶體、先進封裝、材料及先進測試等多元面向，規劃一系列主題展區及活動，帶你了解最全面的異質整合技術趨勢。除「異質整合創新技術館」有日月光等半導體領導大廠展出最新異質整合技術應用外，年度最重要半導體先進封裝技術論壇—「SiP 系統級封測國際高峰論壇」，以及首次在舉辦的「先進測試技術論壇」，包含高通 (Qualcomm) 資深技術副總 Michael Campbell、經濟部技術處新世代通訊技術推進辦公室張麗鳳技術長等全球、英特爾創新科技 (IITL) 謝承儒總經理等全球產、官、學、研代表，將聚焦5G及AI輔助先進測試技術發展趨勢，並進一步深度剖析如何克服未來半導體測試所面臨的挑戰。

在台灣，我們總是為不斷進步的半導體業為榮，也因為有許多業界人士的努力，不斷突破，挑戰現狀，台灣的年輕人才有全世界難比擬的科技環境可以學習、就業，成為頂尖的人才。或許你會說，台灣畢竟只是一個島，但人人都想走向世界，怎麼辦呢？這就是SEMI國際半導體產業協會致力協助台灣半導體產頁業者成長的原因。SEMI所舉辦的SEMICON Taiwan 國際半導體展是全球第二大半導體專業展覽，作為推動技術演進及策進合作交流的重大平台，去年展會成功吸引來自43個國家，近5萬人報名參加。 這是一場半導體界的盛宴，SEMICON Taiwan不為別的，就為提供最完整的交流平台，讓參觀者有機會能一次與來自全球700家廠商面對面交流，讓參觀者有機會一次就參加超過20場的商業及技術論壇，親眼看見、聽見許多業界意見領袖對於產業趨勢或技術突破的重大發表及專業見解。 在2019年的SEMICON Taiwan，也特別設立「人才培育特展」，提供學生模擬面試、履歷健檢等服務，讓對這個行業充滿期待與好奇的你，能夠與一流企業人資專家面對面，增加找到理想工作的機會。最終，成為驅動台灣半導體業持續前進的力量之一。 還沒報名參加 SEMICON Taiwan？歡迎點此立即線上報名免費參觀，8月20日以前完成報名，你將事前收到參觀證，現場可以免去在大排長龍隊伍中等待領證的時間，還有機會可以抽中Switch 及 AirPod等大獎。 若你是特別從外地來台北參加SEMICON Taiwan，展覽之後還有許多地方可以去！接下來讓我們介紹一些 SEMICON 展覽附近的熱門景點，參觀展覽之後可以順便到附近走一走喔！ 南港展覽館附近景點： 中央研究院 眾多展覽館包括生物多樣性研究博物館的動物標本館、植物標本館、嶺南美術館、民族學研究所博物館等等，都是免費參觀的。 中央研究院就像是另一所大學，裡面也有圖書館及藝文活動供民眾使用及觀賞，大部分也都是免費的，裡面也另有餐廳、咖啡廳，可以供民眾有個愜意的下午。 其他值得一提的是，中研院每年都會有一個「open house」的活動，會在這個時間開放民眾參觀（活動近期才會公布開放時間），也會舉辦很多演講等等，往往都吸引許多對科普或是人文相關領域的民眾前往參加，每年公告時間請詳見官網：https://openhouse.sinica.edu.tw/ 胡適紀念館：胡適故居、胡適公園 胡適紀念館包含三個區域，第一為胡適故居，是胡適先生在中央研究院任職時住的地方。之後為紀念胡適，中研院特地將他的故居重新設計為紀念館，因此紀念館裡的傢俱擺設都比照胡適先生生前的擺放方式。 第二為陳列室，則是擺放胡適先生的日常隨身用品、著作及照片等等，裡面也會播放胡適先生的紀錄片。 第三為胡適墓園，現已增建為胡適公園，除去公墓緬懷胡適先生之外，也有清幽的景緻可以觀賞、散步，是個散心的世外桃源。參加完SEMICON Taiwan的你，不仿趁這個機會，就近去拜訪這位新文化運動的領袖吧！ 胡適紀念館開放時間：http://bit.ly/2LG4ps3 台北101（捷運台北101/世貿站4號出口） 從SEMICON Taiwan 展覽現場出發，搭捷運只要10分鐘。在2004 – 2010年曾經是世界最高樓的台北101，都來台北怎麼能放過呢！現在仍是全球最高、世界知名的綠建築、擁有世界最快的電梯（根據維基百科敘述，只需39秒就可以從一樓做到89樓）、也是世界唯二有開放參觀巨型阻尼器的高樓（風阻尼器參觀區位於88樓），坐電梯上91樓，就是世界知名的觀景台，可以眺望整個台北的風景，除了白天的風景，晚上的夜景也是非常值得一看的，如果想去觀景台，可先於線上購票：https://www.passngo.com.tw/Order.101 四四南村市集（捷運台北101/世貿站2號出口） 四四南村是台灣第一個眷村，也是第一個被保留下來的眷村，而名字的由來，是源自早期，這個眷村中的居民都是聯勤第四十四兵工廠的廠工，而這個村子又位於位於四四兵工廠的南邊，所以才被稱之為四四南村。 慢步於村落中，被古老的建築物包圍，但抬頭一看又是現代感十足的台北101及其他高樓，在視覺衝突的交錯下讓這裡更顯得特別。四四南村除了不定期的二手市集，也有眷村展示館、好丘貝果及其他特色店家的進駐等等，是個可以悠閒漫步，拍照的好地方。 松山文創園區（捷運國父紀念館站5號出口） 由台灣第一座捲煙廠：松山菸草工廠改造的文創園區，同時也是台北市市定古蹟，裡面的設施分為市定古蹟（製菸工廠、1-5 號倉庫與輸送帶、鍋爐房、辦公廳舍）、歷史建物（檢查室、機械修理廠、育嬰房）、特色環境（巴洛克花園、生態池、澡堂、多功能展演廳）三大區塊。 除了這些歷史建築物，常駐松菸的店家及不定期舉辦的成果展或是文藝展，都吸引許多年輕人在假日時前往散心。若怕迷路也不用擔心，松山文創園區的官網提供的園區平面圖可供參考：http://bit.ly/2Y1xLrr 另外，還有非常大的誠品生活松菸店及誠品行旅，裡面有設計師服飾精品、手作工作室、創意設計禮品、咖啡廳、電影院等等讓你走到累時可以停下來逛書店看書，喝喝咖啡，甚至看看電影，所以其實光是誠品松菸，就夠一個人逛大半天了！ 國父紀念館（捷運國父紀念館站4號出口） 國父紀念館顧名思義就是紀念國父孫中山的文化古蹟，一樓就會看到國父的巨型銅像，館外有翠湖、卵石步道、花壇、廣場噴泉、中山碑林等設施，讓國父紀念館富有莊嚴且綠意盎然的氣氛。 正門廣場的水舞、大廳的儀隊交接及各展覽場都是免費，為便於安排行程，國父紀念館官網也有提供時間表供民眾參考：http://bit.ly/2ZeoNnC，除此之外，另有樓層介紹及平面配置圖方便民眾辨認景點及方向：http://bit.ly/2y8gayM 若想體驗藝文活動，許多劇團或是藝文團體都會在國父紀念館不定期演出，想知道最新藝文活動消息，可以參考：http://bit.ly/2JVGn9m 。國父紀念館除了紀念國父，更是一座社教文化中心，是個不論年齡，不管白天晚上皆可前往的地方。 華山1914文化創意產業園區（捷運忠孝新生站1號出口） 華山1914文化創意產業園區的前身為台北酒廠，舊建築物重新翻修後，現在已經是大型的藝文及文創的聚集地，是綠地與人文交流的最佳場所之一。 文創店家、輕食咖啡店、書店、展演空間或是劇場，只要跟人文藝術有相關，在華山幾乎都找得到，拍照、吃東西、看表演、逛古蹟應有盡有，這也是華山1914為什麼會成為人潮聚焦景點之一。 像華山這樣大型的園區，官方當然也提供場館位置： http://bit.ly/32Y3Yiu ，以及店家位置：http://bit.ly/2y8gCNu 供大家參考。 你準備好啟程SEMICON Taiwan國際半導體展，展開一場知識與知性之旅了嗎？記得事先研究好今年的展覽亮點：http://www.semicontaiwan.org/zh/attend ，與焦點論壇 ：http://www.semicontaiwan.org/zh/agenda-glance，才不會在超過2,000個攤位的諾大展場迷失了方向。