未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化，對晶片的功能都將更加嚴苛，但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸，全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術，講求如何將多個異質運算單元（晶片）整合至單一晶片，讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 這項「異質整合技術（Heterogeneous Integration）」將是未來十年的發展主流。 異質整合技術將 IC 設計、製造及封裝的層次從2.5D提升到3D，能夠在系統單晶片（SoC）整合更多的異質元件，使單一顆晶片具備更多的功能，由於縮短運算單元彼此之間的物理距離，晶片效能與功耗也能因此提升，但考量到短期內製程良率不高，成本較為昂貴，初期只會應用在利潤較高的核心產品，長期來看由於其具備提高效能、縮小體積與提升電池續航力等優點，未來將被大量應用在終端消費產品。 行動裝置尋求下個世代的突破 對於成長已經邁入停滯的智慧型手機產業，開發商正透過 AI 技術在軟體層面進行創新： AR實境 、計算攝影、影像處理、人臉辨識等等的應用呈現爆發式成長，為了捕捉更多的場景數據讓軟體進行推論，除了核心的系統單晶片（SoC），智慧型手機機構設計上必須在有限的體積塞入更多的感測器，例如鏡頭、距離、壓力、方向感測器以及其他感測晶片。 然而傳統的 SoC 晶片處理 AI 演算的效能低落，為了提升裝置上的運算速度，獨立 AI 運算單元已經成為趨勢，上述額外元件所產生的高負載運算還需要搭配充足的記憶體頻寬才能順暢運作── 行動裝置持續追求輕薄的趨勢之下，同時加入更複雜的元件並克服體積限制，對晶片設計構成很大的挑戰。 針對上述的問題，「異質整合」提供了潛在的解決方案，擺脫過去只能部分堆疊的 2.5D 架構， 3D 系統級封裝技術將整合處理器、記憶體、類比晶片、電源管理、 MEMS 感測器以及數據機晶片，將多項的異質運算單元（Die）疊合成單一晶片，創造更多 IC 設計的可能性，朝「單獨系統（Stand-Alone Systems）」的理想更靠近一步，意思是單晶片即可單獨運作所有所需的功能，不須仰賴外部的元件。 異質整合不只停留在概念階段， 5G 世代推動筆記型個人電腦的「常時連網（Always Connected）」概念成為顯學，為了達到更好的連線效能與更低的待機耗電量，以支援未來高端用戶追求低延遲飆速連網的各種沉浸式體驗，傳統的 2.5 D 晶片佈局已經無法滿足。 為此英特爾（Intel）於 2019 年推出 Foveros 架構，標榜 3D 系統級封裝，根據架構圖， Intel 在底部的封裝層上方透過主動式中介層（Active Interposer）連接大小核處理器與數據機晶片，並透過 PoP （Package on Package ）技術再往上加一層記憶體，創造出堆疊式的 3D 封裝架構，預計在 2019 下半年量產，預期將使得筆電上網的發展正式邁入 5 G 時代。 未來除了傳統的處理器、影像處理器，單一晶片還預計整合 5G 數據機、 AI 推論加速晶片、記憶體以及多項感測器等等的異質元件，為 AI 應用、 5G 以及邊緣運算（Edge Computing）實現更高的效能和功能性。 醫療及穿戴式裝置探索新的可能性 穿戴式裝置早已普及於醫療產業，用來輔助偵測病患的各項健康數據，例如心跳、體溫以及血氧濃度等生理現象。隨著智慧醫療發展，醫療用的穿戴式儀器正從類比訊號偵測朝向數位化發展，原理是透過感應裝置監測全身的健康狀況，將類比資料轉換為數位資料，傳送到裝置進行記錄跟分析，除了協助醫師進行診斷，平日累積的數據也能提供比到醫院進行一次性檢驗準確度更高的參考基礎。 舉例來說，Apple Watch 具備心跳偵測、心電圖及摔倒偵測功能，加上蘋果最新推出的血糖偵測器，穿戴式裝置儼然成為小型的醫療數據中心，醫療產業將是穿戴式裝置的下一個潛在市場。 醫療用數位穿戴式裝置除了運算元件，還要加裝眾多的感測器以偵測人體數據，不可避免增加體積與重量，然而穿戴式裝置必須密切貼合人體皮膚，舒適感也非常重要，另外也要考慮到長時間配戴的使用需求，功能跟續航力如何取捨一直是難以克服的問題。 同樣地，「異質整合技術」可以將多項 MEMS 感測器直接整合進系統單晶片中，賦予單一晶片更多的感測功能，縮小所需的晶片體積，讓穿戴式更輕、更薄，即使使用者長時間穿戴也不會感覺到負擔── 多晶片整合至單一晶片的構想下，未來系統單晶片不只是體積更小且功能更多，功耗上的改進也有助於提升裝置續航力，預期將為萬物聯網時代下更多元應用環境的挑戰提供完美的解方。 有感於異質整合已成為半導體產業持續維持成長動能的引擎之一，全球第二大國際半導體展SEMICON Taiwan今年將從先進封裝、測試、化合物半導體、矽光子等角度切入，規劃異質整合主題展區及舉辦多元活動，並同期舉辦「SiP Global Summit系統級封測國際高峰論壇」、「SMC Taiwan策略材料高峰論壇」，分別探討異質整合在先進封裝技術及創新材料上的發展機會與挑戰。想深入了解異質整合技術未來的技術發展與應用市場，免費報名SEMICON Taiwan，到展場一窺究竟！

童話中總愛用「點石成金」來形容魔法的神奇，但比起「點石成金」，把垃圾變成黃金似乎難度更高，尤其是工業製程所產生的工廠廢水與廢棄物，若能透過有效的回收管理與再生技術，將廢棄物轉變為有用的資源，得以重新循環使用或再利用。如此，不僅有助解決廢棄物處理的問題，更可舒緩資源枯竭與產業缺料的壓力，甚至創造新的獲利與商機。這就是「循環經濟」所強調的「廢棄物是錯置的資源，讓資源可持續回復，循環再生」。循環經濟，讓廢棄物搖身變成「綠金」。 有鑑於台灣原物料高度仰賴進口，而專家警告高科技製造業所需的金、銀、銦、鎢等稀有金屬皆陸續在 50 年內被開採殆盡，因此為了讓台灣的產業可以永續經營與發展，輔導產業有效讓資源循環再生，並使「廢棄物再利用」產生經濟綜效，以達成企業獲利與環境永續的雙重目標，就是經濟部工業局近年來力推的「循環經濟」主要的核心任務。 這項看似不可能的任務，其實工業局早在 2005 年就已著手播種，並相繼推出「產業溫室氣體減量」、「節能減碳技術輔導」、「區域能資源整合」、「綠色工廠、碳足跡」及「能源管理系統建制」等策略，也配合經濟部的「循環經濟推動方案」，在 2018 年 8 月於北、高成立「循環經濟推動辦公室」，輔導業者落實從源頭管理廢棄物的處理，以促進產業能資源的循環共生與轉型升級，進一步達成資源永續的經濟效益。 循環經濟是蔡政府重點規劃的產業創新方案 工業局長呂正華指出，「循環經濟推動方案」是政府「5+2 產業創新計畫」之一，蔡政府上任之後，除了選出五大主力推動且具發展潛力的產業類別之外，也將循環經濟的方案納入其中，期望可以全面性地利用政策來輔導產業乃至大眾，讓全民都可以了解循環經濟的重要性。而政府也規劃從 4 個戰略和措施來實施，包含促進循環技術和材料創新，建立研發中心；建立新的循環經濟示範園區；鼓勵綠色消費和交流；整合能源資源和自然資源，促進產業共生。 至於工業局的角色，就是從產業面的角度出發，看如何透過綠色生產、回收再利用以及落實綠色消費來提出解決策略，並找出推動的主軸以及示範的場域。 從實務面來看，要實踐綠色生產，如循環技術材料的研發、新材料研發人才的培育，或是試量產場域的推動，這些都需要政府的計畫去做協助；至於綠色消費，如何強化再利用產品/物料的品質認證與行銷推廣，以擴大循環資源的應用市場；以及如何鼓勵企業發展以租代買、延長產品壽命、維修/再製造等循環創新的商業模式，並藉由宣導讓消費大眾支持，以逐步完善循環經濟的推展環境，這些全都是工業局業務的重點。 不畏困難 一步一腳印從安打邁向全壘打 呂正華語重心長地說，「5+2」裡的五，係指五大產業，他是純產業面的推動，有既有的模式與發展基礎，因此相對容易去做進一步的推展，但是循環經濟則不同，要能真正落實，必須從 mind set（心態）去改變，過程中包括透過循環台灣基金會以及其他公民營團體導入國際論壇，或是經由媒體報導、出書等方式，來做知識的擴散，「因為面向比較廣，時間上也會比較慢一些」，因此論及循環經濟目前的推動成效，呂正華謙虛的給了「在進展上，算是打了幾個安打，但是還沒有到全壘打」的評分，意味著在他心中，循環經濟的推動仍有相當大的進步空間。 呂正華所謂的打了幾個安打，指的是工業局在「循環經濟產業化」、「產業循環經濟化」兩大主軸的推動下，已透過知識擴散以及業者意見的整合，慢慢地讓業界對於材料研發，綠色交易或是能資源的整合，接受度愈來愈高，算是已有不錯的成績。 但要打出全壘打，呂正華認為，接下來要做的事情還很多，包括參考國際的做法，研議出大家都可以接受的模式，試圖做到能源整合以及物料整合，並進一步讓每個廠商在相關產業鏈中都可以做到再生利用，甚至連帶將發電機業整合進來，讓國產設備也有機會可以在循環經濟中扮演重要的角色，「這才是一整套的做法」，也才是呂正華心目中的全壘打。 但呂正華不諱言，要做到這一步，無法一蹴可幾，必須靠一點一滴的累積。 為了成就循環經濟的大業，呂正華透露，政府現在正推動一項期程由 106 年擴至 116 年、長達 11 年的「全國循環專區試點暨新材料循環產業園區申請設置計畫」，現比較明確的進度是高雄大林蒲遷村計畫已在積極推動中，未來則期望可以以高雄為循環經濟示範場域，打造出新材料循環重鎮，再將高雄經驗擴散到全國。此外，政府也鎖定金屬和石化等關鍵產業，設置技術創新研發中心，目標是把材料和設備的技術能力從基礎打起，希望有朝一日，台灣循環經濟產業也可以長成一棵大樹。 為響應政府的循環經濟方針，並協助產業及早布局相關技術，SEMICON Taiwan 國際半導體展，也將高科技永續發展列入展覽主軸之一，聚焦廢棄資源再利用、安全、節能等高科技永續發展議題，為期三天的展覽預期將聚集全球超過700間領導廠商，並吸引5萬名專業人士參觀，即日起開放官網報名，有意進一步了解或加入台灣循環經濟行列的人士絕對不能錯過。

在穿戴式裝置、智慧家庭與物聯網領域，可折疊、延展伸縮的軟性混合電子已被大量應用，然而在技術上仍有許多議題待突破。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於今年舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇」，邀集產、官、學、研代表，針對軟性混合電子最新製造與技術進行討論。 工研院電光所組長邱世冠認為，第一代的穿戴式裝置是設法把電子裝置配戴在使用者身上，第二代穿戴式裝置則進步成智慧衣。全球智慧衣市以年增率33%的速度急遽成長，即將在2026年達到32.6億美金的驚人市場規模。但即使如此，市場上的產品仍有許多技術尚待克服，比如準確性、可信賴度、缺乏產業標準，以及使用者對輕量化與低功耗的渴望。光以準確性為例說明，衣服上的皺褶、使用者運動時造成的位移、出汗、油脂對量測結果的影響，對於現今技術來說都是挑戰。第一代軟性AMOLED在2016年公佈，彎曲半徑可達3mm，折疊20萬次。邱世冠認為，下一代的軟性AMOLED的技術改良許多，在彎曲半徑達30mm的情況下摺疊10萬次，電阻變化仍可小於10%，更多元的應用將可被期待。 杜邦軟性顯示商務發展總監Francesco Lemmi則開門見山指出，軟性顯示器的材料研發最大挑戰在於靈活度與耐用性的兩難抉擇。可折疊的行動裝置已經問世了，為了達到可折疊的目的，目前業界通用的做法是，在顯示模組外逐次加上聚酰亞胺（PI）與塗佈硬化，以堆疊的薄膜材料取代了傳統玻璃基板。然而，這個做法並不完美，引發一些潛在問題，如軟性OLED顯示材料的耐衝撞性，可折疊開闔的次數限制...等。為了達到可折疊又耐用的目標，Lemmi認為還需要開發更多新材料來解決這些問題。 拆解穿戴式裝置，可發現內部有五到七成的空間，是用於安裝電池。傳統電池形體笨重，配戴時的拘束感很難讓使用者感到舒適，針對此痛點，麗能電池( Lionrock Batteries)創辦人暨執行長楊文勇介紹了奈米纖維鋰電池，技術上可突破至小於兩公厘的超薄厚度，並可彎曲至半徑20mm的延展性，亦可支援高電流。以最常見的智慧手表來說，可以把電池與錶帶整合在一起，大幅降低了穿戴裝置的體積，同時提升服貼性，未來的應用可能將超出現今想像。 軟性混合電子亦驅動了印刷電子產業市場蓬勃發展。Brewer Science亞洲商業開發總監汪士偉認為，全球印刷電子產業市場將於2023年成長14.9%。與傳統電子零件相比，印刷電子的製造速度更快、尺寸更精確，也因為可撓材質，可以更客製化而吻合於實際用途。舉例來說，軟性印刷電子減輕了電子零件的重量級體積，讓汽車或無人機上可安裝更多的感測裝置。 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽共吸引超過270位來自智慧醫療、電子紙、顯示器、系統整合、車用電子、紡織、穿戴式裝置、航空電子等超過30個不同領域的相關從業人員參加，可窺見軟性商機已慢慢萌芽。SEMI-Flextech 也將持續經營軟性印刷電子議題，透過產業委員會及更多系列論壇及活動，協助建立產業共識，促進技術的演進，幫助業者在藍海市場中找到利基點。參與SEMI-Flextech軟性混合電子平台，或了解更多相關活動，請洽SEMI。

台灣發展LED產業已經有幾十年的歷史，過去的應用相當集中在照明領域，因此各家廠商都將產品發展的重心放在提高發光效率、創造經濟規模這些面向上，而這也使得LED產業過去和其他半導體領域的互動不多，因為LED跟一般使用矽材料的半導體，在製程技術、材料特性上有很大的不同。然而，隨著LED可見光、不可見光及物聯網應用產品的發展，LED元件產業正面臨市場應用全面調整的階段，業界關注的重點已跳脫過去專注於照明事業的框架，逐步往和半導體產業跨界合作與異業整合的國際趨勢發展。 拓展光電事業布局　光寶展開轉型大計 LED產業的競爭趨於白熱化，光寶科技光電事業群執行長莊遠平語氣堅定地指出，「公司必須有對應的轉型升級作為」。目前光寶正在積極推動事業結構轉型，將觸角延伸到其他光電半導體領域，以便打開新的應用市場。但光電半導體是光/電訊號轉換的元件，除了光學元件之外，還有電子元件、機構件等，製造商必須具備光、機、電、熱的整合能力，這使得光寶意識到，公司必須加強跨領域人才培育，並且與電子領域的其他產業保持密切的溝通與交流。 另一方面，矽半導體因摩爾定律的發展逼近極限，產業開始思考如何在製程微縮之外另闢蹊徑，嶄新的設計架構因而誕生，其中「異質整合」的概念開始盛行。莊遠平認為，在異質整合的時代，各種不同功能的晶片會透過封裝或其他技術整合在一起，使單一元件的功能變得更強大，他舉例，如感測器和LED或通訊晶片的結合、矽光子等，都是「異質整合」的案例，而這個趨勢將使得半導體的產業分工隨之大幅改變，價值鏈的排列組合也重新調整與洗牌。 走出照明市場　LED核心技術應用路更廣 在LED的核心業務領域，雖然面對激烈的產業競爭，莊遠平仍信心滿滿地表示，公司已有一套完整的應對策略，「未來將把心力放在提升產品的附加價值上，例如結合雲端物聯網技術，發展出以人為本的智慧照明，讓人類的生活更舒適。」此外，光寶也積極布局不可見光LED，這些LED包含更短波長的UV LED，以及長波紅外線LED等，這些不可見光LED可以廣泛應用在光通訊、感測與生醫等領域，在人工智慧方興未艾之際，擁有潛力無窮的發展空間。 LED產業另一個值得注意的應用趨勢是朝向顯示化發展。目前LED顯示已經商用化，未來還會逐步朝Micro LED發展。莊遠平語帶肯定地說，「LED將不再只是單純的發光元件，而是具有核心技術的高附加價值產品」，他舉例，如自駕車、智慧機器人、新式影像科技、虛擬實境裝置、生物辨識、健康照護、智慧城市等涉及光電半導體應用的智慧創新領域，都將是光寶LED技術布局的範疇。 「其實光寶早在幾年前就已經看出上述發展趨勢」，莊遠平娓娓道出，因為光寶秉持著開放的心胸，很早就洞察到光電半導體終端應用的市場發展軌跡，因此毅然決然決定進行轉型升級，推動差異化策略，以可「共用」、「延展」的核心技術，專注開發各種目標領域，並且做到極致。在公司內部組織層面，光寶也早已持續透過內部會議、工作小組等方式，向組織內所有成員溝通公司的具體策略方向，以凝聚團隊的向心力。 加強研發、應用與創新 朝解決方案提供者邁進 談及光寶轉型升級的具體策略，莊遠平眼神中閃耀著自信的鋒芒。「我們擴大招募與培育人才，加強產品研發力，同時著重終端應用、創新與開創等三大領域，從需求端著手深入了解市場實際需求，從解決問題的角度設計出符合市場期待的產品，從『零組件供應商』轉型成為『問題解決方案的提供者』，以提高品牌與產品的附加價值。」莊遠平以格外堅定的口吻強調，「轉型升級」是光寶光電事業群當前最重要的工作，未來光寶不僅關注LED，也會將更多心力放在布局可以帶來更多成長與延伸的創新應用領域。 而光寶朝光電半導體解決方案提供者邁進的決心，也是光寶決定加入SEMI的主要原因。莊遠平談到SEMI語帶肯定，「SEMI是半導體產業鏈中相當重要的交流平台，藉由參與SEMI舉辦的各項活動，光寶一方面可以掌握異質整合關鍵技術的發展方向，也可以串聯半導體設備跟材料廠商。」 SEMI長期以來秉持著「強化連結、加深合作、引領創新」三大宗旨，連結國際技術發展趨勢及台灣競爭優勢，並協助產業間的跨界整合與異業合作，讓半導體產業可以順應科技的發展與終端應用的趨勢持續繁榮與延續技術的創新動能，而這也正是光寶轉型所需要的助力。此外，光寶耕耘已久的產學合作、人才培育政策，正好與SEMI近年來努力透過人才發展計畫培育產業新血的目標不謀而合。莊遠平也期許，「未來期待能借重SEMI作為跨產業交流平台的優勢，讓光寶與其他半導體產業鏈的互動及合作更緊密，以匯聚產業間的最大力量，帶動發展並創造新的光電半導體產業價值。」 光電半導體應用崛起 SEMICON Taiwan展示最新技術 SEMICON Taiwan國際半導體展今年將於台北盛大登場，今年針對光電半導體相關主題除規劃光電半導體專區，更打造一系列精采活動，包含功率電子暨光電半導體技術論壇、產業聯誼午宴，邀請來自SEMI產業委員會的管理階層菁英以及海內外代表性的業者進行深度的技術交流與聯誼互動；此外，首次粉墨登場的「化合物半導體創新應用館」，將針對Powertrain、3D Sensing以及LiDAR RADAR等三大核心技術邀請到如穩茂、漢磊、IQE等大廠展示最新的相關技術，並於展場中實車展示最新的BMW電動車。透過一系列精彩又豐富的內容，今年SEMICON Taiwan完整串聯從設備材料、設計、製造、封裝到系統的光電半導體廠商，預期將能激發光電元件未來更多元的應用發展。

SEMI測試委員會共同主席、清華大學電機系特聘講座教授吳誠文在SEMI測試委員會成立大會上指出，人工智慧 (AI)、5G、先進製造與量子運算等未來驅動半導體產業成長的應用，都跟測試脫不了關係。 為了在這些關鍵的科技領域搶得先機，美國政府不僅在這些領域加強投資，同時也更加強STEM領域的育才與留才計畫。身為橫跨產業與學界的意見領袖，吳誠文直言，美國已默默在這些領域耕耘，台灣若想搶得先機，政府及產業就必須及早布局。 測試是個影響非常廣泛的題目，不只跟專業封測廠 (OSAT) 有關，IC設計、IDM、EDA等也都是測試生態圈中的一份子。測試若不扎實，產品將無法販售。隨著技術演進，現今半導體產業有許多新的技術與產品無法普及的主因，都是現有測試方法已不能滿足需求。因此，導入新的測試方法是產業前進的關鍵之一，SEMI測試委員會共同主席、英特爾創新科技公司（IITL）總經理謝承儒表示，測試要能順利執行，必須以可資分析的大量生產流程資料作為基礎，但因資料又涉及商業秘密，不易使其全面共享、透明化，因此產業必須要群策群力，共同找出解決之道。 若純粹從半導體產業的角度來看，5G是最重要的應用領域，因為基頻(Baseband)、射頻前端 (RF Front-end) 都是很重要的半導體元件，但5G同時也是其他科技發展不可或缺的基礎建設，沒有5G，AI、高效能運算這些技術的發展無法更上一層樓。此外，類比技術、汽車電子也都跟5G的進展息息相關。 上述這些技術發展都會對半導體測試帶來挑戰，但挑戰跟商機是一體兩面的，如何確保相關半導體元件的品質、良率，並把成本效率控制在最佳狀態，是目前業界都在面對的課題，未來這些題目會在測試領域扮演極其重要的角色，但新的問題便是如何分析比現在增加5~10倍的資料，並從中發掘有價值的資訊，以及如何將AI、機器學習 (ML) 導入測試的環節中。 延伸閱讀：AI世代異質運算架構首重效能與能耗 至於汽車相關電子元件，則對產品的可靠度有更嚴格的要求。以往汽車產業使用的電子元件，大多屬離散元件，但車載電子系統越來越複雜，加上成本考量，汽車製造商也開始使用SoC元件。然而，汽車產業的技術革新速度相較半導體供應商有過之而無不及，且因涉及客戶的人身安全，對安全與可靠度的要求更加嚴謹，這使得以往較少關注系統安全跟可靠度的SoC業者遇到不小挑戰。特斯拉 (Tesla) 已開始自行研發晶片，因為以往一款車規晶片的驗證需費時五年，但現在車廠已等不了這麼久，在安全與可靠度不容妥協的情況下，特斯拉等車廠開始在系統層面自行發展一套雲端解決方案，用軟體來解決硬體的問題，這是傳統SoC業者較欠缺的能力。 整體來說，當前測試產業最大的問題在於成本。測試項目與日俱增，但客戶願意付出的成本並沒有相對提高，因此測試業界需發展出新的方法來解決問題。目前在測試產業內的各大會議，都在探討AI跟機器學習等熱門議題，想用AI輔助系統來解決測試所面臨的挑戰，但事實上能善用AI的業者卻少之又少，因為AI必須跟領域知識結合，否則訓練出來的AI技術依然派不上用場。 台灣的晶圓製造跟封裝測試在全球有舉足輕重的地位，但在測試環節，台灣產業的能見度還有更上一層樓的空間。以往在國際半導體產業協會(SEMI)，與測試的相關議題，皆在封裝測試委員會中進行討論，然而隨著半導體測試重要性日增，且測試領域逐漸延伸到傳統封裝業者之外的前段IC設計與晶圓製造等更廣泛的層面，SEMI特別成立測試委員會，以呼應產業的需求。 SEMI測試委員會獨立運作之後，委員會的組織架構及未來工作重點，將由清大特聘講座教授吳誠文、英特爾創新科技公司（IITL）總經理謝承儒擔任共同主席，京元電子協理陳文如出任副主席，委員會另包含聯發科技、台灣恩智浦半導體、台積電、聯華電子、日月光集團、矽品精密工業、矽格、美商泰瑞達台灣分公司、愛德萬測試、福達電子、美科樂電子、誠鍚科技、台灣新思科技、益華國際電腦與明導國際等的企業代表，未來將持續邀集更多軟體與系統端的廠商加入。 未來委員會在商業面將聚焦於探討測試產業生態圈內跨領域的新協作模式、供應鏈管理、建置共通資料平台、Test for Design等；至於技術面，則將重點放在發展系統級測試方法、新的晶圓探測技術，以及製造技術創新 (如AI輔助測試)等。藉由委員會這個平台，預期將讓台灣的測試產業在全球半導體業內有更高的能見度。 今年SEMICON Taiwan 國際半導體展將於南港展覽館一館舉行。有鑑於測試對半導體創新技術持續演進所扮演之舉足輕重的角色，今年特別規劃測試主題專區及系列活動，「先進測試技術論壇」，包含高通 (Qualcomm) 資深技術副總 Michael Campbell、經濟部技術處新世代通訊技術推進辦公室張麗鳳技術長等全球、英特爾創新科技 (IITL) 謝承儒總經理等全球產、官、學、研代表，將聚焦5G及AI輔助先進測試技術發展趨勢，並進一步深度剖析如何克服未來半導體測試所面臨的挑戰。

在IC設計領域裡，電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具可說是實現半導體技術創新不可或缺的助力。在大數據驅動的人工智慧浪潮下，市場對裝置功效與結構需求日趨嚴苛的趨勢也使EDA工具在設計端所扮演的角色更顯舉足輕重，為協助產業提升競爭力並尋求發展契機，SEMI（國際半導體產業協會）於日前舉辦「電子系統設計產業聯盟貴賓酒會暨專題座談」。 5G、AIOT、高速運算及機器學習等新興應用為未來3-5年的半導體產業帶來巨大的晶片需求及市場機會，然而同時技術上的挑戰也伴隨而生。這次的活動十分難得能邀請到台灣大學電機系闕志達教授於擔任主持人，與益華電腦、明導國際、新思科技等全球前三大EDA公司及IC設計領導廠商瑞昱半導體等產業代表進行一場激盪創新的對話，從不同的面向針對IC設計產業的機會與挑戰進行專題討論。 隨摩爾定律逐漸走向物理極限且全球系統廠商紛紛踏入IC設計領域的情況下，擁有特定領域（Domain Specific）的晶片結構及程式語言設計能力與知識將是企業在下個世代持續獲利的關鍵。明導國際全球副總裁暨亞太區總裁彭啟煌指出，從智慧型手機、家電，到汽車、飛機及各類機械設備，當今的工業電子產品對複雜的嵌入式電子系統的應用都在持續增加，而EDA工具客戶也不再侷限於傳統半導體晶片設計公司，而是轉變成橫跨不同產業之系統供應商。然而，唯一不變的是EDA工具將持續協助客戶達成及時上市時間，複雜設計、驗證及模擬流程，同時滿足市場對產品功能與功耗的要求。 新思科技全球資深副總裁暨亞太總裁林榮堅進一步指出，在數位智能（Digital Intelligence）時代，解決功能(Performance)、功耗(Power)及尺寸(Area)上的挑戰，同時降低成本、在複雜結構中找出錯誤並修正，最終加速設計流程，背後重要的工具就是 EDA。 研調機構Gartner預估，2020年全球聯網設備將達260億台，市場規模1.9萬億美元，其中智慧車將是最大宗的應用，未來單台車上所裝載的電子零件占比將突破50%。瑞昱半導體資深處長吳奇峯也從EDA工具使用者的角度剖析，先進駕駛輔助系統需透過穩定、高頻寬的網路串連感測器、儀表板、方向盤，並將資料傳送至車載處理器進行即時運算，創新與高階IC 需求遂因應而生，設計的複雜度即對可靠性要求也更勝以往。 最後，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha重申EDA工具的重要性，並強調設計是半導體創新與製造的基礎。SEMI透過與ESD Alliance（電子系統設計產業聯盟）簽署合作備忘錄，期望整合兩個組織的資源，加強SEMI全球會員與半導體設計業者間的連結，為智慧運輸、智慧製造和智慧數據等應用領域帶來全新的洞察，加速技術的開發，為晶片設計相關業者創造更多合作機會與商機。 SEMICON Taiwan國際半導體展為龐大商業合作的重要平台，2019展覽即將正式開始～ {{cta('c754009a-7077-41f6-9768-e2112f97039e')}} 今年SEMICON Taiwan 2019國際半導體展將於9月18日到9月20日於南港展覽館一館舉行。面對未來人工智慧多元應用下所產生無所不在的運算需求，9月19日登場的「智慧數據國際高峰論壇」及「量子運算論壇」邀請到 Facebook 副總裁 Shahriar Rabii，以及 ARM 市場行銷副總裁 Ian Smythe等國際重量級產業意見領袖，針對創新晶片架構的技術挑戰與機會分享獨到見解。 8月20日以前完成論壇線上報名，可享8折早鳥優惠，呼朋引伴湊滿5人一起報名，還可額外再享9折。立即點擊以下 "立即報名”按鈕，便能快速登入直接報名展覽及論壇喔！ {{cta('5c6ba609-3947-42e2-bff7-156a9f509c5f')}}

生活中不論是手機、電腦還是資料中心的伺服器，其中的數據都仰賴半導體晶片進行運算，過去十幾年晶片效能都靠著半導體製程的改進而成長：透過更先進的製造工藝，在相同單位面積的晶片上刻置入更多的電晶體，藉此在體積不增加的前提下提升晶片的效能與功耗表現。 當半導體先進製程邁入 7奈米(nm) ，展望 5nm ，電晶體大小不斷接近原子的物理體積限制，電子及物理的限制也讓先進製程的持續微縮與升級難度越來越高，而為了要跳脫瓶頸，投資在研發的成本也隨之呈跳躍式的成長，使得晶片的效能陷入成長趨緩的態勢，許多分析師甚至因此認定半導體業不久即將面臨成長瓶頸，過去被認為堅不可摧的「摩爾定律」也即將告終。 事實上，業界早已轉向尋找其他的可能性，解決辦法就是從晶片的布局設計著手，例如將原先單層的晶片朝向多層晶片堆疊發展，也就是廣義上的「3D 晶片設計」，例如英特爾（Intel）便發展出「Foveros 架構」：將 CPU 、 GPU 、記憶體以及連接介面進行三維堆疊，能更有效率利用空間，讓晶片在同樣的效能下，有更小的體積並消耗更少的電力。 另一方面，台積電也在今年完成了首顆 3D 晶片的封裝作業── 長遠而言，發展多維度的晶片設計架構已經成為趨勢，全球半導體產業致力尋找後摩爾定律時代的突破口，而除了單純從平面到3D的晶片設計，產業界也正積極從其他方式著手提升晶片效能，其中「異質整合路線圖（Heterogeneous Integration Roadmap）」是最受關注的一項發展方向。 異質整合技術：從同質多晶片到異質多晶片封裝 所謂的「異質整合（Heterogeneous Integration）」，定義上是透過 2.5D 及 3D 等多維度空間設計，將多個不同性質的電子元件整合進單系統級封裝中（System in Package, SiP），不像過去封裝個別的晶粒而成單一功能的IC，當「異質整合」成為產業技術的主流趨勢，封裝範圍已不僅限個別晶粒（Die），還包括微機電系統（MEMS）、被動元件、獨立晶片及多項電子系統，成品為一個具體而微的多功能高階晶片。 舉個例子，高通的驍龍行動處理器（Snapdragon）是一種系統單晶片（System on Chip, SoC），以 2D 或是 2.5 D 的架構整合了多項數位微處理器，像是 CPU 、 GPU 、 RAM 以及 Modem ，成功縮小晶片組的體積，達到智慧型手機對體積的嚴苛要求，但整合範圍僅限同性質的數位訊號晶片，單一晶片僅有數位運算功能。 「異質整合」則進一步擴大整合的範圍：除了數位訊號晶片，還將封裝範圍延伸到不同性質的類比晶片與微電子系統，包含光源感測器、微機電麥克風、射頻天線、生物感測器等晶片元件都被包進同一個封裝單位，讓單一晶片本身便具有運算、光感測、收音、錄音、通訊與生物辨識等多項功能。 賦予單一晶片多功能與體積優勢 為何異質整合特別？ 智慧型手機為因應消費者需求需同時具備多項功能，因此需要大面積的主機板連結多個晶片，才能組成一支正常運作的手機，而整個主機板就占據手機 40% 以上的面積，導致智慧型手機的尺寸很難再趨輕薄短小。 透過「異質整合」，不須透過主機板連接多項電子元件，多種不同性質的元件都能被封裝成「單一晶片」，不但能縮減大量的體積，還能依照不同應用場域的需求擴充晶片的功能，例如同時將數位晶片、類比晶片、感測器以及天線等異質元件透過整合成為單一晶片，這個集合晶片能獨立執行多項功能，晶片之間的物理距離減少也會降低訊號傳輸的耗電量與延遲時間，一次滿足省電節能與效率提升的需求。 一般而言，科技產業向來是「商業應用」帶動「硬體發展」，隨著數據時代來臨， 5G、物聯網、量子電腦、人工智慧等科技應用正推高運算效能的門檻，除了滿足數據的採集、分析與運算的需求之外，晶片設計上也必須依據領域不同而提高調整彈性。 舉例來說，物聯網晶片的工作環境複雜，需要在各式各樣難以維護的環境下長時間運作，必須使用多功能且高效能的晶片進行數據採集與邊緣計算，低功耗以及通訊的穩定度這時就顯得相當重要，如果晶片設計公司可以透過精進「異質整合技術」，成功在維持高良率的前提下整合多項不同晶片來擴充單一晶片功能，便能打造出體積小、效能高、在各種場景的終端應用皆能發揮強大功能的單一晶片。 步入後摩爾定律時代，未來半導體產業不只追求製程上的持續微縮，，更在體積、耗能與數據運算架構的設計上都需要進一步的突破，而「異質整合技術」正帶領著產業探索晶片架構、運算效率，以及負載功能的全新可能性。 隨摩爾定律推進即將放緩，異質整合技術將帶領半導體產業邁入下一個成長高峰，今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展從IC設計、記憶體、先進封裝、材料及先進測試等多元面向，規劃一系列主題展區及活動，帶你了解最全面的異質整合技術趨勢。除「異質整合創新技術館」有日月光等半導體領導大廠展出最新異質整合技術應用外，年度最重要半導體先進封裝技術論壇—「SiP 系統級封測國際高峰論壇」，以及首次在台灣舉辦的「SMC 策略材料論壇」將陸續登場，探討異質整合的先進封裝型態如何驅動更強大的5G及AI多元應用，以及新興材料將在半導體製程愈來愈複雜的今天扮演什麼樣的重要角色。查看詳細議程及講師陣容

SEMI 智慧數據產業論壇會後報導 AI 人工智慧的浪潮已經席捲全球，深度學習的數據運算需求呈現倍數增加，由於處理深度學習模型牽涉到複雜的矩陣運算，「效能」與「能耗」便成為企業亟需解決的兩項問題，為此全球 IC 設計企業致力研發更先進的 AI 晶片架構，並擺脫傳統追求製程改善的路徑，轉向系統級層面的解決方案，衍生出 GPU 、 FPGA 及 ASIC 等異質運算架構。 人工智慧架構從建構到應用可以分為兩層，分別是後端的「訓練（Training）」與前端的「推導（Inference）」。 訓練是指將複雜的圖形、影像或是語音數據輸入到深度學習模型，重複運算與修正以提高演算法準確度，最後產出可用的類神經網路軟體；後者是將已經訓練好的類神經網路軟體放入終端裝置，用以推導新的數據，實現生活中的人工智慧應用，例如自動駕駛、語音識別、圖像辨識及影像處理等等功能。 為了洞察未來 AI 晶片的產業趨勢， SEMI國際半導體產業協會日前所舉辦的「智慧數據產業論壇」邀請到來自聯發科（MediaTek）、英特爾（Intel）、輝達（NVIDIA）、新思科技（Synopsys）的技術專家以及中興大學張振豪教授，出席本次智慧數據產業論壇進行專題分享，從業界的角度探討 AI 晶片產業的發展現況。 邊緣運算（Edge Computing）是智慧應用的發展關鍵 人工智慧應用早已滲透我們的生活，但執行 AI 運算的設備並不是雲端伺服器，而是在效能有限的終端裝置，使得「邊緣運算」成為企業在發展人工智慧應用中必須解決的難題。 聯發科（MediaTek）的吳驊處長認為邊緣運算對於人工智慧產業越來越重要，例如手機上的系統晶片、具備人臉辨識功能的攝影機等等，AI 應用都仰賴終端設備的晶片進行運算。 但邊緣運算的硬體卻有體積與耗能上的嚴格限制，面對額外的計算需求，聯發科選擇在新一代的 Helio P90 晶片整合獨立的 APU （AI Processing Unit），專門處理 AI 演算法的運算需求，以異質整合的方式提升晶片效能並降低耗電量。 長遠來看，他認為更多的 AI 應用都會在終端裝置上完成「推導」，隨著運算越趨複雜，邊緣計算晶片將面臨散熱與面積的挑戰，由於 AI 專用晶片運算效率遠高於通用晶片，使得發展專用晶片架構成為業界的普遍共識。 可程式化邏輯閘陣列（FPGA ）的彈性架構適合開發 AI 推論晶片 談到 AI 晶片， FPGA 是目前最受歡迎的設計架構之一，英特爾（Intel）的周凱楓工程師表示Intel 看好 FPGA 在 AI 應用晶片的潛力，因為FPGA架構除了有低功耗、高度設計彈性以及低成本等優勢，它的開發時程也相對短，有助於企業滿足變化萬千的利基市場。Intel 所開發的 OpenVINO 工具包或是eASIC 解決方案都進一步將FPGA架構的優勢最大化，加速AI晶片的開發展。 多 GPU 架構能提供強大的平行運算能力 相較於前端的「推論」，後端的AI 演算法「訓練」需要龐大的平行運算能力，單個 GPU 已經無法滿足日漸複雜的深度學習模型，輝達（NVIDIA）的康勝閔經理從架構層面出發，比較新一代 NVSwitch 架構藉由改善多顆 GPU 之間的溝通效率，將深度學習模型的訓練時間從 15 天縮短到 1.5 天。 值得注意的是，他認為改善 AI 的運算效率不只是追求更強的晶片效能，對演算法的了解與軟體的堆疊也非常重要，例如針對不同的演算法開發對應的加速函式庫（cuDNN），透過軟硬整合才能達到更高的運算效率。 人工智慧晶片設計的未來發展：異質整合（Heterogeneous Integration） 新思科技（Synopsys）的魏志中策略總監則指出，隨著運算的需求種類增加，如果要兼顧耗能及成本，單一晶圓（Die）的晶片已經無法滿足，為此他強調「異質整合」的概念，透過在系統級封裝（System in Package, SiP）中整合多項異質運算晶片，試圖解決效能、功耗以及設計彈性上的問題。 好比聯發科在原本的 SoC 整合一個獨立的 AI 加速器，另外 Intel 所提出的 eASIC ，原理也是把ASIC 透過 FPGA 的方式埋進晶片以提高設計架構上的彈性。 魏志中策略總監更深入探討 AI 晶片設計遭遇的運算效能、記憶體頻寬限制以及安全問題，表示新思科技的 EDA 設計工具能協助客戶 AI 晶片的模擬與驗證，縮短開發時間與降低成本。 總合而言， AI 晶片的應用很廣，單一架構無法滿足所有的運算需求，使得「異質整合」晶片的需求應運而生，追求將多項異質運算架構整合進單系統晶片以應付日趨複雜的使用場景，然而不只是單純晶片效能改進，企業也必須從上層的演算法、中層的編譯器以及底層的硬體進行全面最佳化，才是未來 AI 晶片的整合趨勢。SEMICON Taiwan 國際半導體展中將舉辦「智慧數據國際高峰論壇」及「量子運算國際論壇」，以人工智慧為主題和未來新興運算架構，邀請各領域菁英學者專家，一起深度剖析應如何透過新的運算平台及AI晶片設計以實現數位化未來；誠摯邀請各產業相關人士及學術專家再度共襄盛舉。

FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽會後報導（上） 軟性混合電子是現代科技的創新工藝結晶，製造商得以做出更輕、更符合人體曲線的電子元件，也因此開創了更多不同商業應用。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」，產、官、學、研代表雲集。 國際知名經濟預測機構IHS Markit分析師吳宥緗表示，可撓式的AMOLED終端產品在多年「只聞樓梯響、不見人下來」後，今年終於盼來商機，三星、華為紛紛發表可折疊螢幕手機，雖然華為可能受中美貿易戰影響而影響發貨速度，但對整體產業來說仍是利多訊息。另一家研究機構Lux Research首席分析師Nardev Ramanathan則認為，接著在終端市場發光發亮的軟性混合電子應用產品是智慧手錶，再來則是智慧穿戴，如運動健身、醫療監測。針對軟性混合電子在醫療健康產業的應用，Nardev提出目前已有植入式醫療，以幫助人體器官持續維持正常運作，以及穿戴式醫療儀器如助聽器等。 產業界也看到同樣趨勢。東洋紡公司(Toyobo)的前田鄉司(Satoshi Maeda) 指出，從前衣服的功能單純只是造型跟遮蔽身體，但未來可不一樣，結合了智慧功能的服裝產品，將在不犧牲舒適度的前提下，產生更多元的應用。 史丹佛大學的 Reinhold H. Dauskardt 博士亦認同這樣的看法。他指出過去在人機介面的發展過程中，一直忽略了「皮膚觸覺」，但其實，在穿戴式裝置當道的趨勢下，皮膚有機會成為數位訊號與物質世界的連接者。軟性混合電子材料更已證實可在醫學領域發揮極大價值，如應用於促進肌膚再生的敷料，可進一步達到減少皺紋、去除疤痕的功效。 新加坡研究機構SIMTech經理Boon Keng Lok 分享新加坡在軟性混合電子領域的研究近程，他說，新加坡的高齡人口不斷增加，關於健康照護的開支也不斷增高，政府希望將健康照護的開支，漸漸導引轉型至健康產業。而新加坡擁有卷對卷(Roll to roll, R2R)連續製程的產業，從集成電路設計到製造均有涉獵，並輔導發展混合軟性電子的應用，以及結合政府與學術界的力量，完善整個生態系統。 晶片製造商 PragmatIC行銷副總Gillian Ewers相當看好軟性混合電子在物聯網的應用，目前正積極研發超低成本的可撓式晶片，期望未來在成本大幅降低的情況下，可以讓物聯網的商機拓展到更多元的應用層面，如消費品產業飲料、食品，都將投入物聯網應用，並在各種日常用品中加上RFID或NFC的電子標籤。她估計在2025年，全球便利商店累計使用的電子標籤將超過1000億個，這些電子標籤厚度比人的頭髮更薄，且耐受度又比傳統晶片更高，預估可帶來無限商機。 而軟性混合電子結合半導體元件的高效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟、可撓屈等特性，在智慧聯網市場帶動許多創新應用商品，因此SEMI-FlexTech 從去年起在台灣盛大舉辦的FLEX Taiwan，成為極受各界矚目的年度大展，而今年除了舉辦1天半的展覽與論壇之外，在首日(5/29)上午，邀請了來自美國、日本、中國、新加坡及台灣的產業代表及學研單位舉辦了跨區域的交流會議，希望在軟性混合的議題上能取得共同的目標，為跨區域合作打下基礎。同時亦邀請到北美最大汽車零配件製造商麥格納(Magna)台灣營運經理羅安森(Robert F. Brown)參與此會議，由汽車產業的角度分享軟性混合電子可以如何被實現在未來智慧移動。 SEMI-FlexTech將持續強化跨界合作，協助業者找到殺手級應用及獲利商模式，從市場趨勢、設備材料、先進製程技術、產業標準、產品應用商機等面向切入，協助台灣業者洞察先機，提高國際競爭力。欲知更多相關SEMI-FlexTech資訊，請洽SEMI 。

根據《彭博》報告，全球能源結構正在改變，2019年起，全球離岸風電新增裝機量將達到6.3GW，同比增長75%。而全球20處離岸風電最佳地點，就有16個在台灣海峽，可見，台灣離岸風電產業位於全球領先戰略位置。有鑑於此，SEMI能源產業部於5月24日以「驅動台灣風能產業鏈之契機與願景」為題，邀集產官學研討論離岸風電市場動態與未來展望，並且剖析核心技術商機。 兩大風機系統業者西門子歌美颯與三菱重工維特斯均針對風機發展現況與未來作出不同面向的分享。西門子歌美颯在地化經理楊米可表示，該公司的在地化策略分成三階段，第一階段是協助台廠提升技術以獲取離岸風電訂單，比如西門子歌美颯就向上緯採購樹脂材料，完成首批離岸風機葉片製造。第二階段則是牽線讓台廠跟國際供應商攜手縮短技術落差，如金豐沖床就與韓商CS Wind聯手，協助西門子歌美颯兌現2021年塔架達到100%本地化的目標。待台廠累積一定實力後，第三階段就是供貨給其他國家離岸風場，比如永冠能源科技集團就躍升為西門子歌美颯在亞太地區的離岸風機鑄件供應商。 而風機大型化是未來趨勢，因不但可帶來更大的發電效率，也能降低單位成本。三菱重工維特斯業務總監孫格偉針對風機技術發展近況提出說明，三菱重工維特斯風機平台已快速升級為直徑174米的葉輪，約略是台北美麗華摩天輪的三倍大。此外，孫格偉還表示，陸域風場蒐集到的夏季風速、風向資訊，可應用於離岸風場的系統調整，克服亞太區風機必須具備的抗颱功能。 風機大型化既成趨勢，哪些項目是最直接的受惠者？天力離岸風電科技總經理徐傑輝認為，台灣將成為亞太葉片供貨中心。他解釋說，兩大風機系統廠僅在丹麥跟歐洲設有葉片廠，巨大葉片要從歐洲運送至亞洲，運費讓整體成本暴增兩成，勢必在亞太地區尋找葉片供貨中心。不過，目前，亞洲只有印度與中國設有葉片廠，前者沒有出口能力，後者在8MW以上產品落後台灣。因此，台灣出線的機會相當高。 此外，葉片材料國產化的熱門項目，落在葉片的碳纖維複合材料以及作為黏著劑的樹脂材料。上緯國際投資控股董事長特別助理郭世榮根據實績經驗，分享未來熱門材料特性，其中樹脂材料必須經得起更長的使用次數，碳纖維複材則是越輕越好，鋪成工藝時間越短越好，這樣風機運行壽命更長，進一步降低整體設計成本。 至於業界都關心的技術規範與產品認證，德國萊因大中華區工業服務總經理陳燕說明，目前風電產業並沒有強制性的QE、QC檢驗規範，而是製造商與最終用戶協調溝通後，再由獨立第三方進行客製化的驗證。德國萊因在中國設有葉片測試實驗室，針對台灣市場的驗證需求日增，將逐漸增加台灣人力並加強與在地測試中心的合作，協助台廠建立安全、高品質、與成本競爭力的本土風電供應鏈。 SEMI能源產業部從創能、儲能、節能與智慧系統整合等四大方向，協助促進台灣再生能源產業發展，並建立產官學研間對話交流的平台、向政府溝通產業對公共政策的評估建議，並主動教育大眾與市場、推廣綠能教育及普及全民對綠電的認知水準。 此外，SEMI能源產業部定期舉辦大型研討會與展會，協助會員即時更新產業動態並拓展商機。 今年，全台最大國際綠色能源盛會「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」及「台灣國際智慧能源週論壇(Energy Taiwan Forum)」將於台北南港展覽館一館登場，若您有興趣或欲了解相關展會與論壇訊息，請至官網查詢。