2025年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は2%増加

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年4月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は2%増加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2025年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年同期比2.2%増の28億9,600万平方インチとなり、前期の31億8,200万平方インチから9.0%減となったことを発表しました。これは主に季節要因とサプライチェーン全体での在庫の累積が影響しました。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は、次のように述べています。「2025年第1四半期のシリコン出荷量は、300mmについては前年同期比6%増となりましたが、200mm以下については減少しました。300mmの出荷枚数は増加しているものの、レガシーデバイスの需要低迷は継続しており、在庫調整も出荷の減速に影響しています。」

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。