＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年10月28日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
シリコンウェーハ世界出荷面積は2025年に5.4%の成長に転じ、
2028年には過去最高記録更新の見込み
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月28日（米国時間）、SEMIの年次シリコンウェーハ出荷面積予測において、2025年におけるシリコンウェーハの世界出荷面積が、前年比5.4%増の128億2,400万平方インチと回復に転じ、その後も安定成長を維持して、2028年には過去最高記録を更新する154億8,500万平方インチに到達する見込みであることを明らかにしました。
2025年のシリコンウェーハ出荷面積の増加は、最先端ロジックデバイス向けエピタキシャルウェーハや、高帯域メモリ（HBM）向けポリッシュトウェーハなど、AI関連製品の旺盛な成長に支えられています。AI以外のアプリケーション向け製品については、最近の下降サイクルから緩やかな回復を見せ始めたところです。この安定成長は、データセンターやエッジにおけるAIの計算処理領域の拡大を原動力に、2028年まで持続することが予測されます。
*電子グレードシリコンウェーハの総出荷面積（ノンポリッシュトおよび再生ウェーハを除く）；
半導体アプリケーション向けのみ、太陽光発電向けは除く
シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の製造において基板材料として使われています。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、ポリッシュトウェーハ、エピタキシャルウェーハを対象としています。ノンポリッシュトおよび再生ウェーハは含まれていません。
SEMIの年次シリコン出荷面積予測は、Silicon Manufacturers Group（SMG）のメンバーが提出する情報に基づいて行われます。SMGはSEMIのElectronic Materials Group（EMG）の分科会です。本予測は、SEMIが収集した業界データを反映しており、SMGやそのいかなるメンバー企業の正式な予測を代表するものではありません。
詳細については、SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics、SEMI市場情報のページをご覧ください。
本リリースに関するお問合せ
SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org
メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
Email：[email protected]
