＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年11月4日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2021年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、
四半期の過去最高を更新
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、11月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年第3四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比3.3%増の36億4,900万平方インチとなり、今年第2四半期の過去最高面積を更新したことを発表しました。前年同期比では、2020年第3四半期の31億3,500万平方インチから16.4%の増加でした。
SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America 技術TS副会長のニール・ウィーバー（Neil Weaver）氏は次のように述べています。「シリコンウェーハの出荷面積は第3四半期に新記録に達しましたが、すべての口径で出荷面積は増加しており、現代経済における多様な半導体デバイス需要を支えています。また、シリコンウェーハの需要は、今後数年間で多くの新しいファブが立ち上がるため、引き続き高い水準で推移すると予想されます」
半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
| 四半期 | 2020年 第2四半期 |
2020年 第3四半期 |
2020年 第4四半期 |
2021年 第1四半期 |
2021年 第2四半期 |
2021年 第3四半期 |
| 出荷面積 | 3,152 | 3,135 | 3,200 | 3,337 | 3,534 | 3,649 |
（出典：SEMI 2021年11月）
*半導体用のシリコン以外は含みません。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
本リリースに関するお問合せ
統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
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メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、塚田
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