ガラスコアサブストレート市場および開発動向（2026年日本語版）

ガラスコアサブストレート市場および開発動向

「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」（2026年日本語版）は、More-Than-Moreで集積化が進む半導体パッケージにおいて、現在抱えている様々な課題を解決するために、パッケージ基板のコア層をガラスに置き換える動向を包括的に調査したレポートです。

本レポートでは、ガラスコアサブストレートが採用されるに至った経緯、ガラスコアサブストレートの応用アプリケーション、製造プロセスとその課題および解決策、そしてサプライチェーンと、サプライチェーンを構成する企業/コンソーシアムの動向、そして将来の市場展望を詳細にまとめています。

先端半導体向けパッケージ基板の技術的課題は年々厳しさを増しており、搭載するチップのサイズ拡大や数量の増加によるパッケージサイズの大型化、信号の高速伝送を可能にするための配線の高密度化、そして光電融合用の光電変換モジュールの搭載といった課題を抱えています。ガラスコアサブストレートはこれらの課題を解決するための次世代パッケージ基板として、大いに期待されており、Intelをはじめとした主要半導体メーカが開発を進めています。
本書では、ガラスコアサブストレートを取り巻く環境や、参入企業の動向を詳細にまとめていることから、今後市場拡大が見込まれるガラスコア基板の現状と今後の展望を把握する上で必須のレポートとなっております。

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目次

１エグゼクティブサマリー

 1ｰ1　調査結果概要
 1ｰ2　市場規模と成長予測
 

２目的と定義
 2ｰ1　本レポートの目的
 2ｰ2　ガラスコアサブストレートの定義
 

３ガラスコアサブストレートの基礎的事項
 3ｰ1　何故ガラスコアサブストレートなのか
 3ｰ2　パッケージ基板の歴史的発展と技術的進化
 3ｰ3　ガラスコアサブストレートの歴史的発展と技術的進化
 3ｰ4　代替材料との比較
 3ｰ5　TGV
 3ｰ6　メタライゼーション
 3ｰ7　シード層
 3ｰ8　製造プロセス
 3ｰ9　課題
 3ｰ10　課題に対する対応
 3ｰ11　採用が期待されるアプリケーション
 3ｰ12　ガラスコアサブストレートの競合技術
 3ｰ13　ガラスコアサブストレートの量産時期
 

４ガラスコアサブストレート開発企業の動向
 4ｰ1　半導体デバイス
 4ｰ2　基板
 4ｰ3　ガラス
 4ｰ4　TGV装置
 4ｰ5　TGV加工
 4ｰ6　シード層
 4ｰ7　メタライゼーション材料
 4ｰ8　メタライゼーション加工
 4ｰ9　CMP
 4ｰ10　露光
 4ｰ11　ビルドアップ
 4ｰ12　ダイシング
 4ｰ13　検査
 4ｰ14　その他
 4ｰ15　中国企業
 4ｰ16　国・政府・研究機関など
 

５サプライチェーン
 5ｰ1　ガラスコアサブストレートのサプライチェーン
 5ｰ2　ガラスコアサブストレート製造プロセスに係るサプライチェーンの概要
 5ｰ3　主要な開発拠点
 5ｰ4　ガラスコアサブストレートに関連したコンソーシアムなど
 

６市場の概観と予測
 6ｰ1　市場概観
 6ｰ2　市場予測（2025年～2040年）