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技術

台灣 standards-500w.jpg 技術
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Dear FPD-M Taiwan TC Co-chair, Leader and members, Greetings! 
Please join us for our upcoming SEMI Standards FPD Taiwan TC meetings on Apr. 11, 2025.

台灣
Taiwan

2:00 pm - 2:15 pm

Welcome/Call to Order

• Welcome Remark
• Introductions
• Required Elements
• Agenda Review

2:15 pm - 2:20 pm

Review of Previous Meeting Minutes

2:20 pm - 2:40 pm

Liaison Report

• Japan TC Chapter
• Korea TC Chapter

2:40 pm - 3:00 pm

Staff Report

3:00 pm - 3:10 pm

Ballot Review

3:10 pm - 3:20 pm

SNARF

3:20 pm - 3:30 pm

Task Force Reports

• Flexible Display TF report
• Transparent Display TF report
• Maintenance TF report

3:30 pm - 3:40 pm

Old Business 

3:40 pm - 3:50 pm

New Business

3:50 pm - 3:55 pm

Action Item Review

• Open Action Items
• New Action Items

3:55 pm - 4:00 pm

Next Meeting and Adjournment

• Next meeting date
• Group Photo

標準 2:00 pm - 4:00 pm Off Add to Calendar 2025-04-11 14:00:00 2025-04-11 16:00:00 2025 FPD Metrology Taiwan TC Chapter 台灣FPD Metrology標準技術委員會Spring Meeting 台灣 Taiwan SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei

聯繫窗口

Cheryl Chuang 0910419832/[email protected]
Cher Wu 0933976766/[email protected]
Nick Chen/[email protected]

立即報名
Event format
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台灣 1112 kv new new 技術
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在AI浪潮推升下,異質整合先進封裝已成為滿足市場需求、持續突破摩爾定律的關鍵。為促進國內半導體產業在異質整合先進封裝的交流與合作,SEMI將透過舉辦「異質整合封裝創新論壇」,邀請國內深具指標性的半導體製造與設備商,以產業趨勢發表、技術與設備端的分享與交流,展現國內半導體業在異質整合先進封裝的優勢與能量, 促進更多合作與創新契機。

 

指導單位:

主辦單位:     

 

台灣
台北市
杭州南路一段24號
集思交通部國際會議中心3F國際會議廳

1:20 pm - 1:50 pm

來賓報到、貴賓合影

1:50 pm - 1:55 pm

貴賓致詞

陳佳麟|副處長|金屬工業研究發展中心

1:55 pm - 2:00 pm

開場引言

蘇貞萍|台灣區副總裁|SEMI國際半導體產業協會

2:00 pm - 2:25 pm

異質整合先進封裝產業趨勢

陳怡樺 | 產業分析師 | 金屬工業研究發展中心

2:25 pm - 2:50 pm

AI時代下的產業鏈合作

李長祺 | 處長 | 日月光

2:50 pm - 3:15 pm
王裕平 (Pax Wang)​
王裕平
技術副處長
聯華電子

AI 時代下的產業鏈合作、挑戰與機會

3:15 pm - 3:30 pm

休息與交流時間

3:30 pm - 3:55 pm
梁勝銓
梁勝銓
副總經理
弘塑科技

半導體先進封裝濕製程的應用與挑戰

3:55 pm - 4:20 pm
林佳龍
林佳龍
業務處協理
政美應用

面板級封裝線路檢測

4:20 pm - 4:45 pm
李賢銘
李賢銘
營運長
大量科技

晶圓堆疊邊緣量測

4:45 pm - 5:00 pm

結語、交流時間

1:20 pm - 5:00 pm Off Add to Calendar 2024-11-12 13:20:00 2024-11-12 17:00:00 異質整合封裝創新論壇 台灣 台北市 杭州南路一段24號 集思交通部國際會議中心3F國際會議廳 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei

聯繫窗口

※主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利,若有相關異動將會公告於網站, 恕不另行通知。

※論壇相關聯繫窗口: Silvia Fan 03-560-1777#508 / [email protected]

 

立即免費報名
台灣 企業綠電採購與管理策略– 綠電供需領袖交流餐會 技術
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為了應對氣候變遷和推動可持續發展,綠電已成為全球能源轉型的重要方向。企業在這過程中扮演著關鍵角色,而綠電的採購與管理策略則是企業實現綠色轉型的核心。本次【企業綠電採購與管理策略– 綠電供需領袖交流會議】聚集政府單位、半導體、綠電供給的企業領袖,探討綠電的政策支持措施、市場最新法規、趨勢、綠電採購與管理的最佳實踐,為企業提供深入交流與合作的平台,共同推動台灣及全球的綠色能源轉型。

活動將透過專題演講、圓桌討論形式,全面解析綠電市場動態、綠電供需管理等議題。與會者將有機會了解綠電供給市場的解方,並與同行業者交流互動,拓展合作機會。期待透過多方位的探討與交流,幫助企業掌握最新的綠電採購與管理策略,實現企業永續發展目標。

  • 參與對象:科技與半導體業者-綠電相關部門之規劃或決策者、綠電、售電業者-高階代表 (50人以內) 
  • 報名連結:https://www.surveycake.com/s/WRWyL  

    請留意:由於此活動採邀請「審核制」,在邀請名單內的代表將會收到成功報名的會議提醒通知,非在邀請名單內的主辦單位將會進一步審核,接續會再發通知。

    若有任何問題請洽 SEMI GESA 綠能暨永續發展聯盟:Issy Huang 黃韻倫
    Email:[email protected]  電話:03-560-1777#505〡0962-023-379 

  • 報名截止日:2024年7月22日 (一)
  • 語言:中文

主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利。

台灣
新竹市東區
明湖路773號
新竹煙波湖濱館麗池館B1-凡爾賽廳

11:00 am - 11:15 am

報到 & 低碳運具展示

11:15 am - 11:20 am

歡迎致詞

蘇貞萍〡SEMI 國際半導體產業協會;
GESA綠能暨永續發展聯盟〡台灣區副總裁

11:20 am - 11:25 am

貴賓致詞

政府代表

11:25 am - 11:30 am

合影

11:30 am - 11:45 am

我國再生能源憑證制度與交易情形

標準局憑證中心

11:45 am - 12:00 pm

綠電市場現況及採購實務

王自雄〡資策會〡主任

12:00 pm - 1:30 pm

中午用餐 - 綜合交流 & 低碳運具展示

永續 11:00 am - 1:30 pm Off Add to Calendar 2024-07-29 11:00:00 2024-07-29 13:30:00 企業綠電採購與管理策略–綠電供需領袖交流會議 台灣 新竹市東區 明湖路773號 新竹煙波湖濱館麗池館B1-凡爾賽廳 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei
台灣 2024 GESA Hydrogen Forum 技術
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隨著全球對於淨零排放目標的積極響應,台灣也不例外地投入這場減碳行動中。面對日益迫近的2050年淨零目標,能源轉型扮演至關重要的角色。

SEMI國際半導體產業協會旗下GESA綠能暨永續發展聯盟 舉辦【「前瞻能源視野: 氫能驅動淨零未來」國際論壇】 旨在集結國際淨零與氫能專家、政府代表及國內產業領袖,共同討論和探索淨零應用與氫能技術的創新,以助台灣及全球社會達成淨零排放目標。透過分享國際最新趨勢和成功實證案例,描繪出一條既可行又具前瞻性的能源轉型之路,攜手開創永續淨零的新未來。

 

講師陣容

 

活動單位

台灣
台北市中正區
杭州南路一段24號
集思交通部國際會議中心3F國際會議廳

10:00 am - 10:30 am

報到 Registration

10:30 am - 10:35 am

歡迎致詞 Welcome Remark

蘇貞萍〡SEMI國際半導體產業協會; GESA綠能暨永續發展聯盟〡台灣區副總裁

10:35 am - 10:40 am

貴賓合影 Group Photo

10:40 am - 11:00 am

國家永續與氫能政策發展策略

National Sustainable Development and Hydrogen Energy Policy Development Strategy
游建華〡國家發展委員會〡副主任委員

11:00 am - 11:20 am

面向淨零未來: 氫能技術創新與應用

Hydrogen Energy Technology Innovation and Applications for a Net Zero Future
Adam Bacon〡Bloom Energy〡Vice President – Asia Pacific

11:20 am - 11:40 am

台灣氫能產業發展的趨勢與挑戰—勤業眾信顧問觀點

Trends and Challenges in the Development of Taiwan's Hydrogen Energy Industry: Insights from Deloitte
林孟衞〡勤業眾信永續轉型服務團隊 〡 電力、公用事業與再生能源產業負責人; 合夥律師

11:40 am - 12:00 pm

氫能與燃料電池的綠色載具應用與相關 案例

Hydrogen Energy and Fuel Cell Green Vehicle Applications and Related Cases
石蕙菱〡工研院產科國際所能源組〡研究經理

12:00 pm - 1:20 pm

中午休息 Lunch Break

1:20 pm - 1:30 pm

報到 Registration

1:30 pm - 1:35 pm

貴賓合影 Group Photo

2:15 pm - 2:35 pm

打造低碳氫能價值鏈–國際實例分享

International Case Sharing: Building a Low-Carbon Hydrogen Value Chain
Olivier LETESSIER〡Air Liquide Far Eastern〡President

1:35 pm - 1:55 pm

氫淨影響力-國內成功案例

Hydrogen's Impact - Domestic Success Cases
鄭欽獻〡中興電工/恆星氫能〡技術長

1:55 pm - 2:15 pm

事必供氫的時代 氫燃料電池微電網應用

How Fuel Cell to Structure A Robust and Cleaner Energy Environment in The New Hydrogen Era
賴俊吉〡台達電子氫能源事業部〡行銷業務經理

2:35 pm - 2:50 pm

茶點時間 Tea Break

2:50 pm - 3:50 pm

綜合座談會 Panel Discussion

【主題】
● 氫能發展應用與國際趨勢 Hydrogen Energy Development, Applications, and International Trends
● 能源產業轉型與淨零技術的合作解方Collaboration Solutions for Energy Industry Transformation and Net Zero Technologies

【主持人】
林若蓁〡台灣經濟研究院研究一所〡副所長; 台灣氫能與燃料電池夥伴聯盟〡 執行長

【與談人】
石蕙菱〡工研院產科國際所能源組〡研究經理
鄭欽獻〡中興電工/恆星氫能〡技術長
賴俊吉〡台達電子氫能源事業部〡行銷業務經理
Olivier LETESSIER〡Air Liquide Far Eastern〡President

3:50 pm - 4:00 pm

交流Interaction

4:00 pm

圓滿結束 Adjournment

永續

感謝產業各位的熱情支持,本活動因報名踴躍,目前已達額滿。若您有進一步的詢問或專案合作需求,請與活動窗口聯繫,再次感謝您的參與和支持!

【活動窗口】GESA 綠能暨永續發展聯盟

林先生 Jeffrey Lin
電話: +886-3-5601777 #107
手機: +886-987-195-752
Email: [email protected]

黃韻倫 Issy Huang
電話: +886-3-5601777 #505
手機: +886-962-023-379
Email: [email protected]

10:00 am - 4:00 pm Off Add to Calendar 2024-04-30 10:00:00 2024-04-30 16:00:00 「前瞻能源視野: 氫能驅動淨零未來」國際論壇 感謝產業各位的熱情支持,本活動因報名踴躍,目前已達額滿。若您有進一步的詢問或專案合作需求,請與活動窗口聯繫,再次感謝您的參與和支持!【活動窗口】GESA 綠能暨永續發展聯盟林先生 Jeffrey Lin電話: +886-3-5601777 #107手機: +886-987-195-752Email: [email protected]黃韻倫 Issy Huang電話: +886-3-5601777 #505手機: +886-962-023-379Email: [email protected] 台灣 台北市中正區 杭州南路一段24號 集思交通部國際會議中心3F國際會議廳 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei

Contact

【活動報名聯絡窗口】GESA 綠能暨永續發展聯盟

林先生 Jeffrey Lin
電話: +886-3-5601777 #107
手機: +886-987-195-752
Email: [email protected]

黃韻倫 Issy Huang
電話: +886-3-5601777 #505
手機: +886-962-023-379
Email: [email protected]

 

► 主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利,若有相關異動將公告於官網。
► 論壇主要以中文,部分以英文方式進行,現場不備有翻譯設備。

台灣 2024 SEMI Semiconductor Cybersecurity Seminar 技術
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講者陣容

 

主辦單位

 

台灣

2:00 pm

歡迎致詞

SEMI台灣半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長 屠震博士

2:05 pm

開場致詞

SEMI 國際半導體產業協會資深總監 蘇貞萍

2:10 pm

開場致詞

CIO Taiwan 總編輯 林振輝

2:15 pm

SEMI 國際半導體產業協會介紹

2:20 pm

SEMI半導體資安風險評級服務-第三方風險評分和風險態勢

iSecurity 數位資安技術經理 陳建棠

2:40 pm

專題討論-SEMI資安評級服務重要性

主持人
中華民國資訊長協進會理事 盛敏成博士

與談人
日月光集團高雄廠資訊技術處處長 陳裕忠
台灣思科資深伙伴信息技術協理 洪志仁
力晶積成電子資深部經理 王修彥
台積電企業資訊安全處副處長 張啟煌
華邦電子資安長 吳水寶

3:10 pm

SEMI E187 Checklist 驗證機制及分級版本草案

工研院資通所組長 卓傳育博士

3:35 pm

SEMI 半導體製造環境資訊網路安全參考架構

睿控網安執行長 劉榮太博士

本線上研討會於 13:30 開放線上登入、14:00 正式開始

2:00 pm - 4:00 pm Off Add to Calendar 2024-03-07 14:00:00 2024-03-07 16:00:00 SEMI半導體產業資安座談會 - 供應鏈資安與資安評級 本線上研討會於 13:30 開放線上登入、14:00 正式開始 台灣 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei 報名已截止
Event format
台灣 0706 cyber event 技術
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主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利,若有相關異. 動將會公告於網站, 恕不另行通知

 

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台灣
新竹縣竹北市
台元一街1號8F-3 (SEMI Office)
SEMI Taiwan

1:30 pm - 2:00 pm

報到

2:00 pm - 2:10 pm
蘇貞萍
資深總監​
SEMI
王玉洋
業務總監
資策會資安所

開場致詞

2:10 pm - 2:35 pm
王玉洋
業務總監
資策會資安所

政府政策與資源​-臺灣資安卓越深耕

半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫(3/4)

2:35 pm - 3:00 pm
楊育仁
資深業務經理
新思科技

國際趨勢與框架

軟體安全成熟度模型經驗分享

2:55 pm - 3:15 pm

中場休息

3:15 pm - 3:40 pm
黃碧霞
資深規劃師
資策會資安所

如何做好安全軟體開發&BSIMM自評說明

3:40 pm - 4:10 pm
林上智
首席資安專家
Bureau Veritas

SEMI E187 半導體設備資安測試驗證概念說明

隨著物聯網應用日益多元化,資通訊供應鏈攻擊在數量和複雜性上不斷增加。為提升國內IC設計、製造、封測相關業者能對安全軟體開發管理框架和安全需求基準的內涵及導入預期效益,SEMI攜手數位發展部數位產業署以及資策會將於7月6日舉辦「提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會」。

 

本活動將邀請新思科技介紹國際供應鏈資安趨勢、資策會分享如何做好安全軟體開發BSIMM自評,並將會有Bureau Veritas解說SEMI E187半導體設備資安測試驗證概念。強化軟體開發安全已成趨勢,台灣產業應積極應用安全軟體成熟度和資安防護,以增強企業競爭力!

1:30 pm - 4:10 pm Off Add to Calendar 2023-07-06 13:30:00 2023-07-06 16:10:00 提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會 隨著物聯網應用日益多元化,資通訊供應鏈攻擊在數量和複雜性上不斷增加。為提升國內IC設計、製造、封測相關業者能對安全軟體開發管理框架和安全需求基準的內涵及導入預期效益,SEMI攜手數位發展部數位產業署以及資策會將於7月6日舉辦「提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會」。   本活動將邀請新思科技介紹國際供應鏈資安趨勢、資策會分享如何做好安全軟體開發BSIMM自評,並將會有Bureau Veritas解說SEMI E187半導體設備資安測試驗證概念。強化軟體開發安全已成趨勢,台灣產業應積極應用安全軟體成熟度和資安防護,以增強企業競爭力! 台灣 新竹縣竹北市 台元一街1號8F-3 (SEMI Office) SEMI Taiwan SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei 立即報名
台灣 名額有限,點此立即報名 Tech Day 719 技術
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欲尋求廠商:

  • IC設計業者(IC Design House)
  • 駕駛艙用電子設備(Cockpit Electronics):In-Vehicle Infotainment, Display Audio Rear Seat Entertainment, ANC and Sound, Wireless Charger, Remote Tuner and A SIC, Connected Services and Apps Market.
  • HMI&顯示器(HMI & Displays):HMI Systems, Center console, Display Module, SW Stack Perception (IRYStec), Backlights (designLED), Immersive Displays.
  • 自動駕駛(Automated Driving):Radars(24GHz+77GHz), Electric-power steering (EPS), Interior radars, Fish-eye Camera, Surround View ECUs & Systems, E-mirrors (ECU, Camera, Display), Driver & Interior Monitoring Camera Systems.

 

若有任何問題請與SEMI Taiwan 窗口聯繫:

Fiona Lu Tel: 03-560-1777 ext.508 email: [email protected]

Jimmy Hsiao Tel: 03-560-1777 ext.303 email: [email protected]

台灣
300
新竹縣竹北市
No. 1 Taiyuan 1st Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan 302082
SEMI Office 8F

1:15 pm

Registration

1:30 pm

Welcome Remark by SEMI

1:35 pm

Session Host Introduction

1:45 pm

Group Photo

1:50 pm

Networking

2:20 pm

Private Session

Room A and Room B (Private session)
30-min for each company
- One on One Business Matching Session
- Q&A

4:50 pm

Adjournment

根據Gartner資料指出,至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%,包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片之數量,皆有助驅動半導體產業成長;電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品,車內包含的電子零件產值預期則將會在2030年增加50%。

 

SEMI即將與全球 Tier 1 汽車零件製造商合作舉辦【Tech Day 2022】,尋求IC設計業者(IC Design House)、駕駛艙用電子設備(Cockpit Electronics)、HMI&顯示器(HMI & Display)以及自動駕駛(Automated Driving)之技術合作夥伴。若有興趣者,歡迎於2022/7/28前提交申請資料,將有機會參加一對一洽談活動!

 

*此活動以英文進行

*主辦單位保留報名資格之最後審核和活動更改權利

*提交公司基本資料及產品技術亮點資料,進一步由 Tier 1 汽車零件製造商篩選後,安排8/4(四)專屬一對一30分鐘媒合,參與媒合前需100%支付相應費用。

 

1:15 pm - 5:00 pm Off Add to Calendar 2022-08-04 13:15:00 2022-08-04 17:00:00 SEMI Tech Day 2022 智慧汽車媒合會 根據Gartner資料指出,至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%,包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片之數量,皆有助驅動半導體產業成長;電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品,車內包含的電子零件產值預期則將會在2030年增加50%。   SEMI即將與全球 Tier 1 汽車零件製造商合作舉辦【Tech Day 2022】,尋求IC設計業者(IC Design House)、駕駛艙用電子設備(Cockpit Electronics)、HMI&顯示器(HMI & Display)以及自動駕駛(Automated Driving)之技術合作夥伴。若有興趣者,歡迎於2022/7/28前提交申請資料,將有機會參加一對一洽談活動!   *此活動以英文進行 *主辦單位保留報名資格之最後審核和活動更改權利 *提交公司基本資料及產品技術亮點資料,進一步由 Tier 1 汽車零件製造商篩選後,安排8/4(四)專屬一對一30分鐘媒合,參與媒合前需100%支付相應費用。   台灣 300 新竹縣竹北市 No. 1 Taiyuan 1st Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan 302082 SEMI Office 8F SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public