SEMI 國際半導體產業協會

受惠於5G通訊、電動車、綠能、資料中心、生物醫學，以及工業和消費物聯網應用等快速增加，帶動射頻（RF）元件、光電等相關技術等需求持續飆升，也驅動全球在功率電子與化合物半導體的投資。根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2026）指出，過去幾年全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出費用持續攀升，2023年底後至少會增加44條產線。 因應此趨勢，SEMI國際半導體產業協會攜手鴻海研究院半導體研究所在SEMICOM TAIWAN 2023國際半導體展展覽期間，舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」。SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋半導體策略長李宗鴻指出，在綠色能源、電動車產業的快速發展下，不光創造的前所未有的龐大商機，也擴大在功率電子與化合物半導體領域投資，期盼藉此能夠支撐產業成長所需。台灣在半導體產業扮演舉足輕重的地位，自然也需要在此浪潮下貢獻一己之力。 電動車、智慧車來襲 汽車半導體產值飆升 隨著半導體製程持續進化，相關應用範圍也持續擴大中，其中又以電動車成長速度最快。根據Statista公布研究報告指出，2022年汽車半導體產值達到630億美元，預估2023年將會成長到930億美元，成長幅度高達47.6%，遠高於其他應用領域。 電動車、智慧車中使用的半導體元件非常多，有Analog IC、Digital IC、Memory IC、Optical Semiconductor 、Sensors and Actuators等，應用範圍涵蓋輔助駕駛系統、動力系統、能源、車體安全等領域。MIH 執行長鄭顯聰表示，因應市場需求，MIH聯盟針對高壓800V的電動車電池系統，正在開發100kW-350kW SiC動力系統平台，預估充電時間可減少40%、電池轉換密度提高40%、冷卻系統成本可降低40%。例如我們目前正在開發中的Project X電動車B2B平台方案，就會採用MIH EDU方案，讓整體製造成本得以最佳化。 鴻海研究院半導體所郭浩中所長也說明到，鴻海研究院為解決集團未來三到七年的技術挑戰，未來將以寬能隙化合物半導體與異質整合為主要的發展主軸。而SiC MOSFET整合進電動車也已經是現在進行式。相較於使用Si IGBT，使用SiC MOSFET不但可以降低能耗，更可以縮小體積，降低系統成本，現今已有許多業者投入到SiC MOSFET的研發中。而鴻海科技集團以自身所擁有的foundry為研發基地，除提供給研發者一個展現技術的舞台，更以高良率及可靠度的技術平台為業者進行量產。如半導體所所研發的1700V SiC MOSFET，已超過九成的良率開發出能將Ronsp降至低於4mΩ-cm2，BFOM高達1.1GW/cm2，更可以在110V/110A下進行高頻切換，進一步提升電動車逆變器的整體性能。 穩懋半導體行銷中心資深協理黃智文說，憑藉著高頻、高功率和更高效率多項優勢，化合物半導體早已成為推動創新應用、改善人類生活等，不可或缺重要技術。如在行動通訊發展過程中，化合物半導體是產業發展射頻解決方案的核心，且整體成效已經過市場驗證。隨著衛星通訊、Wi-Fi 7和6G通訊時代來臨，技術持續進化的化合物半導體，可望將在未來繼續扮演關鍵角色。 Lumentum Senior Director Matt Everett表示，因應電動車、智慧車等蓬勃發展，也帶動光電半導體技術的蓬勃發展，3D 深度感測光學元件扮演角色日益吃重。3D 深度感測光學元件透過多種波長、輸出功率之間的搭配，能滿足ADAS 、自動駕駛等LiDAR 系統，乃至於車主監控系統（DMS）等應用需求。 「SiC是永續發展的重要關鍵，可使得所有類型能源處裡受益，在達成減少碳排放之外，還能創造更高的效率、整體擁有成本等優點。」意法半導體Executive Vice President Edoardo Merli說：「我們投入SiC投入超過25年以上，可提供非常完整的SiC MOSFET產品組合，能為全球永續發展貢獻一己之力。」 AIXTRON SE Senior Product Manager Nicolas Muesgens說，在減碳、降低能源消耗等議題下，帶動全球市場對高效率電源轉換解決方案的強烈需求，也催生GaN功率元件問世。GaN功率元件應用範圍非常廣泛，涵蓋快速充電器、資料中心、太陽能微型逆變器、電動車等，預估2028年成長率將接近10倍。 損耗低、功率密度高 GaN可望改變電動車生態 近幾年，GaN功率半導體技術備受全球電動車產業關注，因為相較於現行的Si 、SiC等材料，GaN是目前損耗最低、速度最高的功率半導體材料。對電動車產業來說，GaN可提供更高傳輸效率、更快的開關速度、更高的功率密度、更低的系統成本，以及節省能源等目的，可將電力充電時間有效縮短，提升使用者的體驗感受。 Transphorm CEO Primit Parikh說，2023年GaN TAM產值約達30億美元，在電動車等產業強烈需求下，預計2028年成長到80億美元。Transphorm 在GaN IP產品組合擁有1000多項專利，可提供具有整合Si-GaN 架構的GaN FET解決方案，已修正傳統技術的一些缺點，具備易於連接、最高性能、可靠性，整體運行時間超過1750 億小時。 「GaN功率半導體能實現高效率、高功率密度的動力總成解決方案，能提升電動車電池的續航力及充電效率。」GaN Systems General Manager (Asia) VP Global Operation Stephen Coates解釋：「GaN Systems 耕耘此領域多年，我們正與全球各大品牌車廠供應商等密切合作，期盼為未來電動交通運輸提供最好的方案。」 國立陽明交通大學教授Yohei Otoki指出，過去幾年GaN在光學元件領域有非常豐碩的成果，目前更已被廣泛應用於射頻高功率裝置中，如在數GHz範圍內的基地台和雷達等應用情境，甚至評估使用於毫米波和 W 波段等更高頻率領域。能有如此豐碩的成果，在於N 極表面、獨特氮化鎵（AlGaN）、InAlGaN 等技術問世，將為全球推廣永續發展目標帶來極大貢獻。 Navitas Semiconductor Senior Director Business Development​白瀚明說，GaN功率半導體最大優點，在於讓高開關頻率下運行的轉換器，擁有超低開關損耗的特色，有助於縮短電動車的車載充電器、電源轉換器等尺寸和重量。只是若要正式邁入商業化應用，得先克服閘極驅動整合、堅固封裝和整合保護等挑戰 ，這需要仰賴跨產業合作才能達成。 Oxford Instruments VP Sales Business Development Ian Wright 說，碳化矽 (4H-SiC) 因其獨特的材料特性，而成為高壓電力( 1.2kV) 應用的最佳寬頻隙半導材料，只是因材料獨特性帶來新的加工技術挑戰。我們在現有的PlasmaPro 100 蝕刻平台上，推出非接觸式、可擴展的表面拋光解決方案，協助企業能加快整體生產流程。 Beneq Oy Executive, Product Strategy and Business Development Patrick Rabinzohn說， 長期以來，MOSFET一直是電壓控制、常閉元件的首選方案，只是受限於熱氧化導致帶來的缺陷，導致SiO2/SiC材料面臨低能源轉換效率的挑戰。所幸近幾年SiO2/SiC材料和技術的快速進步，已經在各種電力系統中展示相當不錯的節能效果，也讓得碳化矽功率元件和模組等可望進入量產階段。 Imec Principal Member of the Technical Staff Bertrand Parvais指出，在5G 、6G 無線通訊系統部署過程中，相關元件能否在毫米波頻率下實現高功率與效率，將決定整個系統的穩定性與可靠度。儘管化合物半導體可望降低高功率放大器的功耗，但在 CMOS平台上的製造成本仍然相當高，若能在Si 平台上使用GaN和InP HBT等解決方案，可望滿足無線通訊環境所需。 最後，Yole Intelligence Senior Technology Market Analyst​邱柏順說，在汽車與電動車銷售量快速成長的帶動下，預估功率SiC市場將從 2022 年 20 億美元，快速成長到2028 年的90 億美元。面對市場對SiC元件的強勁需求，2023年SiC整合元件製造商 (IDM)、代工廠等仍然持續不斷擴充產能，在地緣政治、供應鏈重組等浪潮下，台灣產業可望在全球市場中扮演重要關鍵角色。 SEMI作為第三方平台積極延攬產學研等單位推動台灣化合物半導體的發展，透過委員會、舉辦展覽、論壇等活動，鏈結國內外半導體產業生態圈，共同解決產業問題，提出更完整的解決方案，盼能以一己之力為產業共盡一份心力。

SEMI 國際半導體產業協會特別以「Innovation Illuminated: Navigating the Technological Advancements in Silicon Photonics」主題首次舉辦矽光子國際論壇，現場邀請多位專家到場分享最新趨勢與技術，如矽光子在先進運算架構、資料中心和雲端運算中的效益，以及對汽車和運輸產業的變革性影響。本場難得一見的國際盛會，也吸引爆滿專業人士，藉此掌握矽光子的應用方向與背後商機。

臺灣處於全球最活躍的季風區，為西北太平洋颱風活動區，風機如何抵擋劇烈颱風呢？ 颱風屬特殊天候條件，風機視情況運轉，陸域或離岸風機針對颱風時風速過快設有保護機制，當風速超過每秒25公尺 (約9級風以上)即會停機，並調整風切角度，以確保風機系統安全。過強的風對風機會產生極大的負荷，更容易造成葉片受損，會等待風速適合時再運轉發電。而颱風過境時國內電力需求也比較低，風電若需降載，也不至於影響整體供電。 設計更嚴謹的抗颱等級風機 離岸風場所採用的風機皆須符合國際電工委員會(IEC)之標準，目前國際電機工程委員會（IEC）將風機風速驗證的國際標準分成 Class I、Class II、Class III 三種等級，再依紊流強度分成 A、B 等。最高標的 Class IA 可耐風速達極端風速 50m/s(相當於中度颱風15級風)。而為了因應亞太的氣候來發展離岸風電，經濟部標檢局與日本海事協會、東京大學依據實際數據，合作訂定了 Class T 標準。Class T 將極端風速要求提升至 57m/s，可抵禦相當於強颱 17 級風的吹襲。標檢局也從 2017 年起，將 Class T 納入我國風機抗颱標準。 目前臺灣已累積完成247座風力機安裝，裝置容量累計超過1.9 GW，沒有任何一座風機曾經因為颱風受損。現在有更多風機持續安裝中，朝2025 年5.6GW的里程碑邁進。每一座離岸風電機組都將佇立於台灣海峽中超過20年，穩定為台灣產業和家戶提供綠色能源。 邁向2050淨零碳排目標，充足的綠電能夠維持台灣產業的關鍵地位，每座風場也將持續展現其韌性，克服挑戰，使綠電穩健發展，強化台灣在國際的競爭力。

根據 Gartner 統計，2022年全球車用半導體市場營收將上看 614 億美元，相比 2021 年成長了 14.5%，且自 2021-2026 年的年複合成長率（CAGR）為 13%、高於總體半導體的 5.6%，可說是在眾多終端應用產品中擁有最高成長動能的一類。拆解其背後的成長動能，不外乎來自於 ADAS、車用 HPC 及 EV／HEV 等應用，工研院更直言車用電子依舊是今年 CES 展會上的焦點，並將隨著自駕車的發達迎來一波高速成長的發展。此一時彼一時，誰還能料想到在兩年前車用電子竟面臨到難關。 Table of Content 疫情下的意料之外：車用晶片缺貨的故事起點 從車規驗證，解釋車用晶片缺貨的根本問題 從新興應用場景，看車用晶片為什麼缺 先進駕駛輔助系統ADAS 電動車加速普及 電子控制單元ECU 發揮台灣半導體聚落優勢，產業攜手切入國際車用供應鏈 SEMI AUTO IC Master車用晶片指南 猶記得 2020 年底開始，全球陷入了一股產能滿載、晶圓一片難求的完美風暴。那是新冠肺炎疫情在全球肆虐後，因遠距工作模式而起為半導體帶來前所未有的衝擊，從筆電到電視、從平板到手機，但凡能滿足居家辦公或家庭娛樂的各種裝置，都成了終端市場炙手可熱的商品，需求量暴增，然而此刻卻有一種商品陷入了苦思：那便是車用電子。 疫情下的意料之外：車用晶片缺貨的故事起點 居家辦公的新常態生活，讓民眾減少外出移動，對於購車需求暫緩，面對眼前疫情的不明朗，車廠紛紛於此時向晶圓代工業者砍單。要知道，晶圓代工產能多半是在前一個年度就已向客戶談妥，任意的刪改不只會讓晶圓代工業者措手不及、也會破壞彼此的信任，更別說當全球都在整搶產能的時刻，這空出來的機會馬上就被其他客戶給搶走，想要重新獲得產能恐比過去難上許多。 但千算萬算，就是沒料到市場對汽車需求回升的速度、電動車時代大幅提升的半導體含量，讓重新想回到產線上的車用半導體業者遙遙無期，面對車用晶片缺貨、連帶影響整個汽車供應鏈的生產與出貨，讓德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）都來信向台灣政府求援，車用晶片缺貨的事件瞬間拉高成國安問題。這背後不止隱含著車用半導體含量的提升、尋求先進製程的支援與晶圓代工產能，更有著錯綜複雜的生產問題，而這正是車規驗證。 從車規驗證，解釋車用晶片缺貨的根本問題 在解釋車規驗證前，必須先對於車用電子有些基本認識。 相比於我們常見的手機、筆電等電子產品，其晶片講求「效能」，但論及車用電子的任何技術之前，都必須先符合「安全」的基本條件。這是由於汽車乃承載乘客的交通工具，任何車用電子都要能通過相當嚴謹的安全測試、確保這些晶片能在各種複雜的情況下運作，保障駕駛與乘客的行車安全，而把關的正是「國際汽車電子協會（AEC）車規驗證」。 車規驗證內容其實相當複雜。AEC-Q 系列車用電子產品驗證就包括了 IC 晶片（AEC-Q100）、被動元件（AEC-Q200）、離散元件（AEC-Q101）等，驗證內容含括了確保產品能承受各種環境溫度的考驗、震動或衝擊等嚴苛環境挑戰，預防產品未來可能發生的各種潛在故障情形發生，由於車用電子不同於一般消費性電子產品僅 1～3 年的壽命，通常車用電子都被設定需使用至少 5～10 年的時間，也因此對產品的安全認證嚴謹程度更是不在話下，時間至少都需耗時 1～3 年不等。 不只是車用電子需要經過認證，就連生產線也必須同步，這麼一來也說明了為何當時車用電子面臨缺貨之際、晶圓代工業者也愛莫能助，因為每個車用電子的晶片都有相對應接受過認證的產線才得以生產，並不像過去熟知的消費性電子產品晶片，只要技術與設備能滿足、同顆晶片可以在不同代工業者製作。 因此，在產能滿載又不易尋求「救星」情況下，晶圓代工業者只能透過「超級單（Super Hot Run）」、「去瓶頸化」及「製程優化」等不同方式，加速產線生產、共同解決車用電子缺貨的危機。那麼這波車用晶片缺貨潮，究竟缺的是什麼？ 從新興應用場景，看車用晶片為什麼缺 想像一台車在未來將帶給消費者的不再只是安全上路，還包括可能逐步解放駕駛雙手的先進駕駛輔助系統（ADAS）、各種車上娛樂設備豐富行車樂趣等，而這些應用場景都將更仰賴大量晶片的需求。因此，從Gartner的研調資料顯示，至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%，而車內包含的電子零件產值預期更將會在2030年增加50%。 或許常會聽到MCU（微控制器）甚至是DCU（域控制器）等元件，其實這些都是這回車用電子缺貨的產品之一，但把視角再拉高些、會發現造成車用電子缺貨的是那些被創造出來的全新場景，主要包括ADAS、電動車及電子控制單元（ECU）。 一、先進駕駛輔助系統ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) 無論是燃油車或是電動車，現行車款導入ADAS系統已是顯學，但要能成就一台車具備足夠的智慧判斷並執行，我們就必須賦予它如眼睛般的CMOS影像感測器（CIS）、雷達或光達，達成自動停車、自動變換車道等，或是如大腦般的AI運算晶片、能有效並快速分析資訊，而有部分應用都必須仰賴半導體的先進製程技術支援，如7奈米、5奈米等。然過去不少車用半導體廠早已停止技術研發，因此在這波車用晶片缺貨潮的影響下，更凸顯了台灣半導體產業技術的護城河。 二、電動車加速普及 在迎來電動車時代下，不只是電力控制需求提升、帶動電源管理晶片（PMIC）數量，更因電動車高壓特性、強化內部零組件對功率半導體的依賴，特別是對於追求續航力的電動車來說，未來將配置更多含有功率半導體的動力電池模組，同時也將驅動PMIC的應用。隨著2050年淨零碳排目標的確立，先進國家也紛紛訂定汽柴油新車的規範，無形中加速了電動車的普及速度，矽含量的提升也讓半導體產業的產能更加吃重。 三、電子控制單元 ECU 汽車中舉凡螢幕顯示、雨刷甚至是天窗，其實都內含電子控制單元（ECU），特別是當一台汽車內部的設計越趨複雜時，根據統計、現在一台汽車已有上百個ECU在其中進行運作，不單是 ECU，其內部組成零件也包含了 MCU、電源元件以及車內通訊電路等，每個晶片都必須各司其職、才能讓汽車內部對指令的溝通與傳輸更加順暢。雖目前 ECU、MCU 在製程技術上仍以成熟製程、8吋廠為優先，但傳統車用半導體業者可能會因為成本考量、而將部分訂單委外製造，這也是為什麼 ECU、MCU 會出現在車用電子缺貨的名單上。 發揮台灣半導體聚落優勢，產業攜手切入國際車用供應鏈 而這場車用晶片缺貨潮中，除了發揮晶圓代工產能價值外，我們還有什麼可以切入的機會？ 根據 Gartner 報告，全球前五大車用半導體大廠如英飛凌、恩智浦、瑞薩等貢獻了全球近一半的產值，若以 IDM（垂直整合製造）方式生產車用半導體的公司來看，更是掌握了全球逾 8 成的市占率，顯然對以縝密分工半導體產業的台灣來說，不論是 IC 設計或晶圓代工，在這個市場上都沒有嚐到甜頭。 主要是因為，車用半導體與汽車生產鏈有著緊密的地緣裙帶關係。以 2015 年被恩智浦併購的飛思卡爾（Freescale）為例，這是家自 2004 年由 Motorola 半導體部門獨立出來的公司。過去，Motorola 與福特、通用等重要的車廠都是具有長久上下游供應鏈的關係，因此飛思卡爾在享有時間與地利之便的情況下，早已佈局相對完整的車用 IC 產品線，在追求安全性能為前提的車用市場來看，更讓這些 IDM 車用半導體業者掌握商機。 雖然台灣過去未能在這樣緊密的地緣裙帶關係中取得優勢，但隨著車用電子在先進製程及功率半導體中對材料有著比過往更不同的需求，國內半導體業者將能跟基於過去打下的堅實基礎，與縝密分工的半導體上中下游產業鏈，迅速整合、滿足眼前車用半導體業者面對電動車、ADAS 各種新興應用場景的挑戰。 正因為要記起這次全球車用晶片缺貨的經驗，SEMI 國際半導體產業協會也發揮產業平台的角色，攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，打造《SEMI Auto IC Master 車用晶片指南》，廣邀台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供指引給車廠及代工廠商參考，希望藉由更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，並讓台灣堅實的半導體產業鏈，持續以技術與效率成為全球產業進步背後的重要推手。 SEMI AUTO IC Master車用晶片指南 SEMI AUTO IC Master車用晶片指南為一涵蓋所有無晶圓廠、及IC設計公司的產品訊息網站，同時印製提供實體書。可提供有關汽車晶片功能、可靠性和安全性的數據驅動見解，並用以加強與IC 產業、 OEM/Tier 1 之間合作關係之交流平台。更多資訊請瀏覽以下網頁： 造訪官方介紹網頁：https://www.semi.org/zh/autoicmaster 體驗產品資訊平台 ：https://autoicmaster.semi.org 【延伸閱讀】半導體是什麼？晶片產業一次看懂 立即閱讀 【延伸閱讀】先進製程領軍：全面剖析半導體產業突破摩爾定律的極限 立即閱讀 About SEMI SEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展 SEMICON Taiwan 國際半導體展不僅匯集全球具影響力廠商、人才和技術，創造新市場機會，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會。 SEMICON Taiwan 2023 | 9月6-8日 | 台北南港展覽館一館 二館 | 了解更多

永續議題重要性逐日提升，各國紛紛依照巴黎協定2050淨零排放(Net Zero)目標制定路徑，台灣也在2022年3月發布路徑藍圖，並由行政院環保署著手進行《氣候變遷因應法》修訂。環保署氣候變遷辦公室主任蔡玲儀表示，行政院已經核定2025年溫室氣體排放量下降10%，目前正在討論將2030年20%目標再提升，不過考慮台商回流現況，未來發展還有待討論。 半導體製造過程中所產生溫室氣體將成為淨零關鍵，而根據溫室氣體盤查議定書(GHG Protocol)的定義，溫室氣體排放分為三個範疇(Scope)，範疇一(Scope 1)為直接溫室氣體排放，如製造過程產生的碳排；範疇二(Scope 2)為間接排放，如製造業者購買電力而間接產生的碳排；範疇三(Scope 3)則為其他間接排放，如供應鏈合作廠商的碳排。 默克(Merck)電子科技事業體執行長Kai Beckmann舉美國半導體產業為例，其2020年的CO2排放量為4,100萬噸，其中80%屬於Scope 1和Scope 2，代表半導體產業能夠透過改變製程減少碳排放。 淨零排放是半導體產業的共同目標，牽涉產業鏈上下游所有廠商，是業者需要協力克服的關卡，透過開發創新技術、提供新興能源並進行供應鏈分析，再於全球性平台分享成果，半導體業者將能一同邁向零碳未來。 先進製程：減碳雙面刃 創新技術是減碳的重要一環，比如受半導體產業注目的5奈米技術，隨著晶片越來越小，性能表現和製造過程中所使用的技術也產生變化。 台積電董事長劉德音在2022年7月SEMICON West美西國際半導體展永續高峰論壇中便提到，先進製程將讓晶片的功耗顯著降低，有助於減少晶片在其生命週期中所產生的碳排放，例如5奈米晶片的能源消耗僅為28奈米的7%，未來3奈米也將進一步延續這項趨勢。因此，使用越先進的製程技術，晶片在其生命週期中所產生的碳排放量也越少。換言之，台積電在製程技術方面的創新，將對整個人類社會減少碳排放量做出顯著的貢獻。 然而，能效提升不代表製造過程中的排放量也能跟著降低，實際上因為晶片複雜度提高，內部配線增加，5奈米晶片製造的碳排放量反而增加。比利時微電子研究中心(imec)永續半導體技術與系統研究計畫主持人Lars-Åke Ragnarsson指出，隨著晶片縮小，晶片內部互連增加，製造所需的步驟也隨之增多，而製程中沉積和蝕刻所使用的氣體將進一步提高溫室氣體排放量，這時候就需要採用極紫外光微影製程(EUV)技術減少製程步驟來改善碳排放情形。 再生能源/替代材料實現綠色製造 尋找再生能源並研發替代材料同為減碳解決之道，各家材料供應商紛紛推出各式解決方案，例如列為2050年淨零路徑電力來源的氫能，其具備可儲存並進行遠距傳輸的優勢，能夠實現國家間能源運輸，日澳政府近年便積極推動氫能供應合作計畫，將液態氫從澳洲運至日本。 亞東工業氣體(Air Liquide Far Eastern)總裁Olivier Letessier表示，氫能雖然無法解決半導體淨零路徑上的所有問題，卻依舊扮演重要角色，對能源轉型來說不可或缺，而亞東工業氣體致力協助產業有效提高能源效率，善加利用再生能源，也推出其他解決方案，例如生質氣體。目前多家廠商皆投入氫能，隨著氫能採用率上升，其價格也將隨之降低，未來可望成為關鍵能源。 作為特種材料供應商，索爾維(Solvay)透過科學和創新方法應對環境和社會上的挑戰，推出新產品減少半導體製程中產生的廢棄材料。Solvay電子化學技術解決方案全球營銷總監Floryan De Campo舉Solvay以聚偏二氟乙烯(PVDF)的回收，以及Solvay推出的兩項產品Interox和Solvaclean為例。藉由循環利用聚偏二氟乙烯，可減少約30%的工業廢棄物。Interox為過氧化氫(H2O2)產品，H2O2可用於清洗晶片雜質和晶片蝕刻，為綠色氧化劑，分解為對環境無害的水和氧；Solvaclean則是不含C2F6、CF4和NF3，對環境更友善的替代氣體配方。以Solvaclean來清洗半導體製程中的反應室，可讓半導體製程在環境永續方面，有明顯的改善。 孤軍減碳難　產業合作加速永續轉型 邁向淨零排放的過程中，無論是合作開發新技術或和供應鏈合作減碳，企業互助合作都是成功關鍵。施耐德電機(Schneider Electric)建議遵循S-D-D企業永續發展路程，即制定戰略(Strategize)、數位化(Digitize)與去碳化(Decarbonize)三個具體行動，才能透過數位化提升營運效率，並藉助電力化達到節能減碳，掌握綠色未來的致勝關鍵。 施耐德亞太區永續發展事業部副總經理吳怡鳳表示，施耐德電機自去年四月啟動零碳專案，目標期望在2050年與1,000家供應商合作將溫室氣體排放量減半。截至2022年7月，已有超過1,000家供應商加入計畫。但她也提醒，其中超過七成業者尚未將排放量資料化。因此，如何善用數位化工具量化自身企業數據指標，並加以評估、改善與追蹤將成佈局永續的第一個步驟。 SEMI國際半導體產業協會於2022年正式成立SEMI台灣永續製造委員會，將成為半導體產業永續轉型互助的國際平台。首屆由南亞科技副總經理吳志祥擔任主席與工業技術研究院胡竹生資深副總暨協理擔任副主席，南亞科技副總經理吳志祥於主席授證儀式致詞時表示，肯定SEMI建立全球平台的目標，並期於未來帶領SEMI台灣永續製造委員會，透過SEMI國際永續倡議平台密切合作，共同舉辦永續相關活動，加速產業永續轉型升級，成為半導體產業的超級力量。

不熟悉的不併，不優秀的不併，對成為台廠有抵制的不併，矽晶圓女王、環球晶圓董事長徐秀蘭花二十年時間摸索併購的門道，成功併下四家國際大廠，為環球晶圓拓展半導體版圖，寫下歷史新篇章，成功帶領環球晶圓成為全球第三大半導體矽晶圓製造商以及全球第一大非日系半導體矽晶圓製造商！ 觀看完整影音訪談 過去20年，以每四年併購一家公司的速度，環球晶圓接連搶下美商GlobiTech Inc、日商Covalent、丹麥商Topsil Semiconductor Materials A/S、美商SunEdison Semiconductor Limited等四個灘頭堡，併購金額也由最初併下美商GlobiTech Inc的4500萬美元（約合台幣13.5億元），一路追高至拿下美商SunEdison Semiconductor Limited股權的6.8億美元（約合台幣214.3億元），堪稱台灣併購史上的奇蹟。 不可諱言，對現有資本額僅43.73億元的環球晶圓來說，每次的併購都是一場硬仗，但環球晶圓卻還是寫下了四勝零敗的戰績，雖然第五次併購德商Siltron，因為地緣政治的疑慮而馬失前蹄，但是非戰之罪並未折損環球晶圓併購大王的英名。 環球晶圓威名遠播，就連一向以大和民族為傲的日本人也甘敗下風，並親手為環球晶圓董事長徐秀蘭奉上了「晶圓女王」的美稱。不過徐秀蘭並不因此引以為傲，只淡淡的表示「這多半是因為日本比較少有女性擔任高科技業CEO的原因」。但要搶下晶圓女王的榮銜，特別是從日本人口中，說出晶圓女王這四個字，其實一點都不輕鬆。 每天工作十八小時 拼成長 認識徐秀蘭的人都知道，徐秀蘭工作起來就是個拼命三娘，就連她的朋友都忍不住半開玩笑的說，「徐秀蘭最大的娛樂就是工作」，對此她也坦然承認「自己工作的時間確實很長」。 為了應付跨國經營會議的需求，近十年來，徐秀蘭特別將凌晨五點開始工作的作息時間往前挪了一個小時，改成三點五十八分起床、凌晨四點和美國客戶、團隊通電話，展開跨國經營會議；六點十五分進公司，然後一直工作到晚上十點半才下班，掐指一算，徐秀蘭每天工作時數長達18小時，可謂能忍人所不能忍者，必能成人所不能，徐秀蘭的工作時數足足超出一般人正常工作時間的二倍。 即使如此，徐秀蘭還是擔心自己會脫軌，為了不脫軌，最近養成聽書的習慣，聽到好書，也不忘推介給團隊，她笑說，「聽書確實比看書有效率，因為在車上就可以做」。 這麼長的時間，這麼多的工作量，和這麼緊縮的決策時間，在在都讓人擔心徐秀蘭的壓力會爆表，但對此，徐秀蘭卻不以為意，強調「自己對壓力其實沒有什麼感知」，畢竟「經過這二十年的訓練下來，得失心已經被磨的愈來愈小」。 她說，我以前信奉的哲學是「全力以赴」，但後來發現光「全力以赴」還不夠，還必須做到「全心以赴」。 徐秀蘭笑說，我很相信「天道酬勤」這句話，只要全心全力付出過，後面就交由老天爺來決定，以這次併購德商Siltron言之，雖然最終結果因為不是自己可以控制的因素而沒有成功，但縱有小遺憾，「畢竟所有的過程，你都走過來了，在過程中也得到了很多的學習」。 不過，徐秀蘭表示，得失心愈來愈小是真的，但做決定過程中面臨兩難，卻是勢所難免，以當初收購師出Toshiba體系的Covalent Materials為例，徐秀蘭就曾面臨兩難的局面。當時太陽能的市況還很好，中美矽晶也尚未將環球晶圓分割出去，故只有二個方向可以走，一是將錢拿去太陽能領域做再擴充，另一個選擇則是冒著讓中美矽晶從此失去太陽能龍頭寶座的風險，買下Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓部門Covalent Silicon Co。「畢竟在銀彈不足的狀況下，我也只能二擇一」，所幸那次的決定跨出了成功的第一步，一舉讓中美矽晶瞬間擁有了原本沒有的十二吋半導體矽晶圓產能，一躍成為全球第六大、台灣最大的3~12吋半導體矽晶圓材料商。 兩棲部隊出擊所向披靡 面臨兩難的局面，最終都可以做出對環球晶圓最有利的決定，除了靠靈魂人物徐秀蘭外，直覺反應就是幕後的團隊一定是能人輩出，但徐秀蘭卻語出驚人的說，環球晶圓並沒有因為併購計畫，設立特種部隊，所有成員都是兼任，其中僅有法務長、財務長、會計長是必要成員，此外還有幾位資深的財會人員參與，總成員數約在六、七個人之譜，案子若再大一點，成員最多也不會超出十人。 「當有併購的案子時，這些人就會緊密在一起工作，從開始洽談到最終結案，花費大約一年多的時間，在併購期間，所有成員都是雙重身份，等到案子結束，就各自返回原崗位」。 雖然併購團隊採彈性編制，但就算返回原崗位，大家也還是對併購念茲在茲，徐秀蘭笑說，我們一直在觀察留意遺珠之憾，同時團隊也會對外釋出WE ARE OPEN的訊息。 至於併購成功的心法，對環球晶圓來說，評估併購標的時，必須找出所謂的「綜效」。綜效必須有數字佐證，併購後的效益一定要能量化，此外，綜效必須是要雙贏，不單要對環球晶圓好，同時也要讓對方好。 除了綜效，環球晶圓也很在意經營團隊，所以環球晶圓不做陌生併購，所有併購的對象都是環球晶圓認識很久的老朋友，徐秀蘭笑說，「這可能和環球晶圓原本就很謹慎、很保守有關」，如果彼此完全不認識，只是把錢放桌上，說不準明天對方的經營團隊就全數走人了。 等通過了這二關，接下來環球晶圓才會進一步去細看對方的財報，此時最大的考量就是自己有沒有幫對方轉虧為盈的能耐，而且重點是扭轉的時間最長也不能超過三年。徐秀蘭進一步解釋道，環球晶圓不是一家大公司，不可能買一家公司進來「動搖國本」。最後環球晶圓還會和被併公司的管理階層做溝通，如果對方對變成台廠很抵制，環球晶圓也會很謹慎。 併購只是開始 融合才是重點 併購成功，只是第一步，後面要面臨的問題還很多，徐秀蘭認為併購最大的困難點來自於企業資源管理系統和人事制度的不一致，因為不太可能要求全數被併的公司都跟著環球晶圓依樣畫葫蘆，另一個困難則來自於文化的差異。 徐秀蘭笑說，剛開始時連要求大家交庫存表，不同廠區交出來的報表可謂是五花八門，不論是深度或是細緻度都大不相同。 後來環球晶圓發覺，最好的方式就是讓每個廠區保留他獨立的原則和做事的方法，只修正那些不能變的統合原則，所以第一步要做的就是將非得一樣的事逐一清楚的訂下來，然後要求每個廠區都得做到一樣，接下來要做的就是樹立標竿。 環球晶圓要求每個廠區每季訂出KPI，每半年由各廠區領導人召開一次跨國會議，分享成果。徐秀蘭指出，對高科技業而言，設立標竿真的很有用，因為在座的都是一流的人，當他們看到有某一個廠區的同儕做得特別好，就會加以學習，然後在半年後超越對方，「透過這種共同學習、互相激勵的方式，也確實發現大家愈變愈好。」 透過了併購，環球晶圓不僅賺到了三「快」，包括產能和營業額的快速增加、認證的快速達陣和人才的快速累積，還學到了一流公司的管理體系。 徐秀蘭笑說，一般人看併購，只看到產能和營業額快速增加的好處，但這只是其一，透過併購，環球晶圓在很多國家找到了很好的團隊，如併購美商GlobiTech Inc，增加了德州儀器 （TI)的團隊；2012年併日商Covalent，除新增四個工廠外，又馬上擁有200位年紀在40歲上下的工程師，等於一口氣找到了許多設置12吋矽晶圓廠所需的設備、應用、製程工程師；到了2016年併SunEdison Semiconductor Limited收獲更大，不但同步將其位於韓、日、美、義、馬來西亞的廠房全數納入囊中，瞬間還多了一組三星的團隊。 從併購中，環球晶圓體會到併購帶來的成長，遠比自己建廠的有機成長，來得快很多，徐秀蘭很感慨的說，環球晶圓2011年才從中美矽晶裡切割出來，剛分割時，中美矽晶的營收仍比環球晶圓大，但現在環球晶圓的營收已經比中美矽晶大近十倍，若用總合併營收來比較，中美矽晶的營收只佔12％，其餘的88％都是由環球晶圓貢獻。 箭指化合物半導體 為下一波成長佈局 透過併購，環球晶圓掌握了磊晶、FZ長晶等技術，下一步環球晶圓則箭指化合物半導體的新商機。 徐秀蘭不諱言，過去3至5年甚至到未來10年，半導體業最大轉變就是由高純度的矽朝化合物半導體傾斜，且化合物半導體的比重會愈來愈高，因為在高壓、高頻等的應用領域或是熱係數關連度高的應用上，矽在表現上都沒有化合物半導體好，現不光只電動車，再生能源的Inverter的元件、充電樁、5G基地台、無線充電等應用，都用到很多的化合物半導體， 化合物半導體不論對台灣或是對全球來說，都是全新的賽道，擁有豐富的人才和產業生態鏈的台灣有機會拔得頭籌，但必須先克服IP可能會被其他國家抄襲及長晶等基礎科學教授人才不足的問題。 著眼於此，徐秀蘭也喊話期望能與SEMI（國際半導體產業協會）一起努力，除在化合物半導體的人才培育以及樹立標準外，也希望能藉由SEMI舉辦的跨國性展覽與論壇，吸引更多教授、學員對化合物半導體投注更多的心力，成功串連產業上中下游供應鏈，起整合之效。

太陽能板排列整齊地樹立在土地之上，從空中俯視是一片壯觀的藍海，但從地面走來，看到的卻是一排又一排的香菇，太陽能發電站與香菇園的結合在國外並不稀奇，屋頂種電，屋下種田，是農民、業者、政府三贏的最佳解方。 隨著越來越多國際企業承諾共同推動2050淨零碳排的目標，綠電對於國內業者來說已非「要不要」而是「不得不」，國內大廠紛紛提高綠電使用比例，太陽能發電站投資風潮愈加興盛。根據工研院IEK發表報告，台灣的太陽光電與風力發電內需市場均穩定成長，預估今年台灣再生能源產值將達 台幣2,095 億元規模，年成長 5.7%。 觀看完整影音訪談 攜手綠能大廠 推動太陽光電綠能教育 根據經濟部訂定所訂定的2025年綠電占比20%的目標，總太陽能裝置容量必須達到20GW，光靠屋頂型太陽能還不夠，近年業者積極拓展地面型太陽能發電站，但卻引發許多誤解。過去兩年前應該是業者運勢最「背」的時刻，屢屢遭到農民陳抗、又有綠電蟑螂介入土地取得過程的負面傳聞。 「我們希望能夠集結大型業者的力量，讓大眾了解太陽能發電的優點與重要。」太陽光電產業永續發展協會首任理事長蔡佳晋這麼說道，他同時也是寶晶能源董事長，他回憶協會成立背景，當時，與韋能執行董事胡根地及森崴能源總經理胡惠森登高一呼，匯聚幾家產業意見領袖，共商如何集結眾人的力量，替太陽能產業挽回聲譽。 蔡佳晋表示，協會首要任務的就是讓外界破除對太陽能的錯誤印象，集結大型業者的力量，與環保團體、媒體進行溝通，讓太陽光電的好，能夠被大眾所知曉。也會針對綠能相關法案進行研究，持續與立法委員保持溝通管道、討論相關法令的適切性。 沒有與農爭地 而是地方創生推手 蔡佳晋的背景在太陽光電產業之中顯得相當特別，他曾任國際票券總經理，是國內首批投入綠色金融的先鋒。他謙稱，政府推動的重大建設必定有商機，他帶領國票審查部擬定了太陽能授信辦法，設計高度彈性多元的融資模式，協助企業降低太陽能發電站的資金成本，雲豹能源、永鑫能源都是他當時的客戶。看好綠能後續發展，2018年與寶佳集團合資成立寶晶能源，並推動2022年太陽光電產業永續發展協會成立，出任第一屆理事長。 「我們要用佈道的精神來破解外界對太陽能產業的誤會。」蔡佳晋說，氣候變遷危機迫在眉睫，如果2050年沒辦法達到溫室氣體零排放的目標，地球升溫超過攝氏2度將成為不可逆的結局，自然災難與物種滅絕將替人類帶來巨大災禍。既然是能源革命，就勢必會有反對者，讓反對者明白太陽光電是幫助達到零碳排的最佳途徑，就是他肩上的任務。 蔡佳晋表示，外界對太陽能光電最大的誤解，就是「與民爭良田」、「破壞環境生態」。事實上，排水好、地利佳的特種農地，在法律上根本不可能用來蓋太陽能發電站，大部分的太陽能發電站都只能建在農委會核定的不利耕作地或地層下陷區，這些土地可能過度使用、也可能因地層下陷而鹽化，真的在農地上設置的太陽能板總面積僅約二千多公頃。遠遠少於一期休耕地（23萬公頃）與二期休耕地（6至7萬公頃）。「台灣農業的問題不是缺乏耕地，而是缺乏人力。」蔡佳晋直白指出，反觀他更認為，太陽能的進駐，也是農村地方創生的一種途徑。 另一方面，蔡佳晋也會積極邀請環保團體實際參觀屏東案場，以一百公頃的太陽能電廠為例，只有其中千分之二會接觸到土地，簡言之，絕大部分太陽能板下的土地依然生機蓬勃。在土地出租作為發電站的期間，太陽能業者也能進行植被管理，保持光電板下終年常綠、地層下的腐植素會再生長，以恢復地力。二十年後將太陽光電板移除，甚至有機會恢復成良田。 土地變更風險大 盼劃定太陽能專區 不同產業的氣氛不盡相同，蔡佳晋表示，金融業屬於高度管制，創新對於金管會來說經常屬於風險，業者沒有太大發揮空間；但反觀太陽能產業，每年新技術、新產品的問世，讓剛從金融業轉戰太陽能產業的他壓力大得經常失眠。 「土地資源破碎、整合困難，就是我們遇到最大的問題。」蔡佳晋說，太陽能電廠開發商其實就是在進行農地的都更，業者要有耐心將破碎的土地整合拼湊，還要自行申請土地變更，將農地變更為非農用的「特定目的事業用地」或「特定專用區」，申請過程是一條章蓋不完的漫漫長路，而且主管機關尚未制定核准與否的標準，最後無功而返的案例也時有耳聞。也是因為規範曖昧不明，許多「綠電蟑螂」遊走於業者與農民之間，打壞了外界對太陽能電廠的印象，也讓潛在的太陽能發電站投資者躊躇不前。 目前，產業界的意見，不外乎希望政府盡快劃定太陽能專區土地，不要讓業者冒著血本無歸的風險一邊開發、一邊申請土地變更，也可以避免開發商與投資商之間的糾紛。蔡佳晋補充，尤其是大型案場的開發，前期投入管線規劃非常重要，如果規劃失誤，與台電電網之間的饋線無法一致或饋線容量不足，耗費心力變更土地變成白忙一場。目前，協會也積極跟關心國家達成2050年零碳排的立法委員與地方政府持續溝通，大家一齊努力達成國家重要的能源轉型目標。 看好儲能 期待跨界合作壯大市場 太陽能產業變化日新月異，無論入行多久，每個人每天都在面對新事物，作為決定公司方向的掌舵者，蔡佳晋的秘訣就是多看、多問、多學習，並用行之有年的「複利學習法」從容應對。 展望未來，蔡佳晋相當看好儲能產業。他表示，考量到再生能源的間歇性與變動性，以及尖峰調節、針對電力事故的應變能力等需求，未來大型電廠搭配儲能一定會成為趨勢，政府的支持會讓再生能源發展與配套更加完備。他更透露，不僅自家寶晶能源跨足儲能與創能，太陽光電產業永續發展協會的會員大多也準備大力度投資。他也看好各式各樣的化學儲存技術在五到十年後皆有可能躍為主角。 有鑑於用電大戶條款上路，國際大廠開始要求供應鏈使用綠電，甚至有許多半導體企業考慮跨足太陽能產業。蔡佳晋建議，如果是自發自用的用電大戶，或者是想在自己持有的屋頂空間加裝太陽能板，僅需尋找值得信賴的工程業者即可，但如果是用電大戶，想要透過開發商去收購土地建設電廠，就需較為謹慎，持有的饋線容量、籌設許可的速度、土地變更是否通過？樣樣都是變數，必須提前設想退場機制。或者也可以透過協會媒合業者售電，只要是長期穩定持有電廠的業者，穩定供電二十年應不成問題。 「一個人走得快、一群人走得久，歡迎所有對太陽光電有興趣的業者來跟我們一起把市場做大！」蔡佳晋說，太陽能光電正處於藍海市場爆發期，太陽光電產業永續發展協會除了積極扮演與政府、社會大眾溝通的角色，也樂於展開跨界合作。

電氣化與自動駕駛兩大趨勢，正在重新定義汽車這類產品的內涵，以及整個產業的面貌。當前的汽車產業面臨哪些挑戰？未來的汽車供應鏈會如何改變？半導體業者又該如何在全新的產業格局中找到正確的定位？ SEMI國際半導體產業協會為此將於今年SEMICON Taiwan 2022國際半導體展中首次舉辦全球汽車晶片高峰論壇，集結汽車和國內外微電子產業重要業者包含Bosch、DENSO、瑞薩電子、英飛凌、鴻海科技等，分享和交流觀點，建立協作模式以加速技術發展。 在活動來臨之前，SEMI特別邀請到博世(Bosch)智能駕駛與控制事業部中國區副總裁馬特(Mathias Reimann)簡要地分享其演講重點，讓大家先睹為快。以下便是這次訪談重點摘要。 以組織變革迎接世紀變局中的汽車產業 馬特指出，汽車電氣化與自動駕駛技術的出現，正在汽車產業內掀起前所未有的革命浪潮。不只在技術方面需要大幅革新，供應鏈的運作也必須跟著調整。作為世界最大的汽車Tier 1供應商，Bosch一直是汽車關鍵零部件，例如動力總成(Powertrain)等的主要供應商，但為了因應正在汽車產業內發生的革命，集團也開始在這些傳統業務項目之外，另外尋找新的成長動能，ADAS就是其中之一。 為此，Bosch在2021年一月成立了智能駕駛與控制事業部，聚焦在開發ADAS技術與相關解決方案上，並以降低ADAS的成本為主要目標，希望讓ADAS成為主流車款也能搭載的功能，而不只是做概念展示。 要實現這個目標，必須先完成三項任務，一是擴大研發投資，尤其是軟體方面的投入，並藉此讓Bosch的嵌入式感測器業務轉型成為一家軟體公司；第二個任務則是增加感測器的研發投入，增加在雷達、影像感測領域的競爭力，並且讓Bosch在感測技術方面擁有更多元的產品組合；第三個任務則是增加對集中式運算的投資，因為汽車的控制架構正在從分布式轉向集中式。後兩個任務都跟半導體有緊密的關聯。 未來汽車技術大趨勢─集中式控制架構(Centralized Architecture) 馬特指出，集中式控制架構對汽車供應鏈帶來許多挑戰。首先，集中式控制意味著汽車上所使用的控制晶片必須具備更多運算效能，才能處理原本分散在大量ECU上的控制任務。但更高的運算效能，讓晶片散熱成為一個重大考驗。汽車產業對可靠度跟安全性的要求是不容妥協的，如何有效解決散熱問題，會是汽車晶片商必須高度重視的課題。 其次，汽車OEM之所以熱烈擁抱集中式控制架構，跟集中式架構帶來的可更新能力，有著密不可分的關係。傳統汽車在銷售之後，很難透過軟體更新來添加新功能，因此一輛新車推出後幾年，就會失去對消費者的吸引力。但如果汽車改用集中式架構，要用軟體更新來增加新功能，會變得相對容易，這會讓車廠在銷售一輛新車後，在一段時間內，仍能透過更新服務來讓舊車具備新功能，並從中獲得穩定的服務營收。 但這種軟體定義車輛的概念，也帶來新的挑戰。例如汽車的軟體資安，就會成為車廠十分重視的議題。為打造更強固的安全機制，很多汽車OEM會在產品早期研發階段，就跟技術供應商進行深入合作，甚至進行共同研發。這是傳統汽車供應鏈裡面沒有的新運作模式。 自駕系統帶出感測新商機 至於在感測技術方面，自駕系統的不斷升級，亦為感測技術供應商帶來新的挑戰與機會。馬特表示，在L2自駕升級到L2+，甚至L2++的過程中，由於汽車的自動化程度提升，要確保自駕系統能做出正確的判斷，車廠對車載感測技術的精準度與可靠度要求，只會越來越高，汽車上搭載的感測手段也更加多元。舉例來說，除了已經在汽車產業廣泛應用的慣性感測單元(IMU)外，雷達也已成為新車都必須搭載的感測技術。 另一個值得關注的趨勢是駕駛艙內的感測。不同於ADAS的感測主要是針對車外環境，駕駛艙內偵測的重點是汽車駕駛乃至於其他車內乘客的動態。目前這類偵測所使用的主流手段是影像感測器，但因為影像感測有個資與隱私的問題，且影像偵測容易受到環境光的變化干擾，故有些車廠已開始評估基於射頻(RF)的雷達技術。 這些感測技術都會產生大量資料，因此車上必須搭載性能更強大的處理器。這也是促使汽車控制架構從分散走向集中，並讓軟體在汽車應用中扮演的角色日益吃重的原因之一。例如前面提到駕駛艙內偵測容易受到環境光干擾，這個問題就可以靠更先進的軟體技術來克服。 產業連結的重新建構帶來新機會 事實上，除了汽車晶片的資安外，現在的汽車OEM越來越傾向在產品的研發階段，就與供應商展開聯合開發，而不只是單純採購供應商提供的現成產品。例如ADAS與相關感測技術，車廠也傾向於在產品研發早期就跟供應商展開合作。這個趨勢讓OEM與其供應商之間，必須建立起更緊密的合作夥伴關係。 馬特指出，產業鏈關係的改變，不只發生在OEM與Tier 1之間。由於晶片供應短缺，OEM有更強的動機與半導體供應商建立直接聯繫，也改變了OEM與Tier 1、Tier 2之間的連結關係，有越來越多本來扮演Tier 2角色的半導體業者，在某種程度上與傳統Tier 1業者發生競爭。作為傳統Tier 1，Bosch認為自身在許多方面仍具有優勢，例如多年累積的經驗，讓Bosch知道如何在合理的成本條件下，將汽車客戶需要的產品量產出來。 更多精彩內容都在SEMICON Taiwan 2022全球汽車晶片高峰論壇 汽車晶片在疫情期間出現短缺，讓全世界突然意識到半導體的重要性，也為汽車供應鏈的重構推了一把。作為全世界最重要的半導體設計與製造基地之一，台灣擁有完整的產業聚落優勢，可以及時為汽車產業提供必要的支援，但前提汽車製造業與半導體業之間，必須打造出跨產業的溝通平台，以及更緊密的合作夥伴關係。 在塑造新型汽車供應鏈和創新網絡的道路上，如何促進跨界交流以加速科技發展是日前企業領導者所關注的問題。SEMI為持續推動汽車產業與晶片產業間的對話，即將在9月14日登場全球汽車晶片高峰論壇中，邀請多位產業專家包含Bosch、DENSO、瑞薩電子、英飛凌、FORVIA、鴻海科技、Volkswagen、日月光等汽車供應鏈中的重要成員，分享精采可期的內容。對台灣半導體產業而言，這是一次深入了解汽車產業變化趨勢，並與重量級成員建立夥伴關係的絕佳機會，請及早把握論壇報名良機。

漢民科技40多年來，相繼投入離子束、電子束，到中子束的設備研發，展現了成果；過去20年， 漢民在化合物半導體的上、中、下游，亦進行了廣泛且深入的投資與研發。一直以來，漢民的投資，都設法在解決下一世代產業技術的問題，這種20年磨一劍的精神，選擇了一般企業不會走的路，再再反映於投資成果上，未來十年，化合物半導體將是嶄新的亮點。 近幾年，漢民科技與其轉投資公司不僅對砷化鎵（GaAs）、碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導體投入甚早，並已展現成果，且進一步投入產品與機台的研發服務，協助晶圓廠等半導體客戶佈局未來，成為加速5G智慧應用、綠能設備、自動駕駛、AR/VR多重宇宙應用普及的關鍵力量！ 綠能、電動車、5G AIoT應用、智慧醫療與航太等產業的蓬勃發展，將拉升市場對碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導體的需求，當Tesla將碳化矽逆變器應用在Model 3電動車後，引起市場將碳化矽元件應用在電動車、軌道運輸、電動車充電系統與綠能儲電設備的風潮，許多消費性電子廠商透過氮化鎵元件將產品打造得更輕薄短小，而光達、衛星通訊等業者計畫將GaN on SiC（在碳化矽基板上長氮化鎵）應用在產品裡以提升功效。 觀察功率元件趨勢、大量投入研發資金、盤點競爭對手市場專利，催生化合物半導體成果” 看好化合物半導體的發展趨勢，研究機構Precedence Research於日前預測，全球化合物半導體市場規模將從2021年的361.3億美元增長到2030年的600.7億美元，吸引全球半導體業者搶進，台灣也不例外。其中，漢民科技佈局極早，成果也十分亮眼。 漢民科技總經理陳溪新表示，漢民在技術的投資上，都不是專注眼前的問題，而是希望解決下一世代可能面臨的產業發展痛點。因此，研發投入的時程都非常早。早期投入的漢微科是做半導體製程檢測用的電子束設備；漢辰科技則是投入IC設計、製造所需的離子束設備。近年，另投入中子束BNCT設備技術，希望能為癌症醫療的設備，提供突破的機會。 在看好化合物半導體產業趨勢下，漢民科技董事長黃民奇依然秉持半導體研發與投資的思維邏輯，20年磨一劍依然不改初衷，從IC設計、材料、生產設備、晶磊，到晶圓代工，佈局既廣且深。 對此，陳溪新表示，漢民在化合物半導體產業鏈的投入，是經過長期深入的考量，展開全面佈局。在IC設計公司方面，我們在美國投資了EPC公司；在材料方面，經過長時間研發、取得關鍵技術來源後，漢民開始研發投入SiC長晶與基板製造；在磊晶的部份，隨著嘉晶電子成為漢民的夥伴企業，提供碳化矽與氮化鎵的磊晶服務；在功率半導體的晶圓代工部份，則是由漢磊科技擔綱，提供全球IC設計公司製程代工的服務；而在關鍵設備方面，我們早在10多年前即自主開發化合物半導體的「金屬有機化學氣相沈積設備 」（MOCVD）與ICP金屬蝕刻機。這些連結上、中、下游的佈局，是歷經多年，一步一腳印的完成。 圖說：研究機構Precedence Research於日前預測，全球化合物半導體市場規模將從2021年的361.3億美元增長到2030 年的 600.7億美元。（資料來源：https://www.precedenceresearch.com/compound-semiconductor-market） 陳溪新表示，我們已在竹南的新廠小量試產SiC基板，並將MOCVD設備送至客戶工廠完成硬體驗證，著手進行製程測試，並持續優化機台功能，為各項化合物半導體相關產品量產進行準備。 從兩大面向著手，攜手產業鏈夥伴搶進國際市場大餅 除了要策略性佈局、提供符合客戶需求的高品質產品服務，還需要有大規模量產的能力。對此，陳溪新表示，在化合物半導體領域，從設計、晶圓、基板、封裝到測試，每個環節都有表現亮眼的廠商，只要有一個契機將眾廠商匯聚在一起、進行產品服務驗證，即有機會搶進國際市場。 「建議透過政策規範與獎勵機制，鼓勵終端產品與設備業者採用一定比例的國廠元件即可享有獎勵優惠，讓台灣化合物半導體產業鏈的各廠商進行場域測試並優化產品服務，以共好的方式搶進世界舞台。」另外，亦可以透過參與《SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展》等專業展會的方式，讓全球客戶更了解台灣企業在化合物半導體的能量。 “ 搶進化合物半導體國際市場，需要打造A+團隊，聚合設計、晶圓、基板、封裝到測試產業鏈” 除政策外，陳溪新認為，產業前景另外一個關鍵是人才培育。台灣人才供不應求已是產業發展迫在眉睫的問題，希望政府能幫助產業解決。 他說：「雖然SiC跟GaN的產值僅占整體半導體產業的一小塊，但是，成長力道驚人，為活絡產業動能，系統化招募與培育人才變得十分重要。」漢民目前除了與台灣大專院校展開產學合作，更造訪學校進行產業分享，讓莘莘學子了解市場趨勢、最新技術發展，以及漢民科技的產品服務能量，藉此招募研發工程師（R D Engineer）、製程整合工程師（Process Integration Engineer）與客戶服務工程師（Field Service Engineer）等領域人才。 展望未來，漢民科技將持續深耕化合物半導體領域，協助客戶佈局未來，並進一步攜手全球產業與設備夥伴，以高品質的半導體與光電設備服務，創造客戶、夥伴與漢民的多贏局面。 為協助企業掌握最新半導體市場趨勢，SEMI國際半導體產業協會即將於9月14日至16日於台北南港展覽館一館舉辦全台最大半導體盛事「SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展」，規劃多元主題專區與論壇。其中，今年現場將有化合物半導體以及光電半導體專區，整合產業上下游供應鏈，提供最完整化合物半導體技術與商業交流平台。同時，也將於9月15日舉辦功率暨光電半導體論壇，邀請國內外業界專家，如穩懋半導體、微軟、聯華電子、KLA、AIXTRON SE、Beneq等，以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題，分享氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC)在5G、電動車引領的產業趨勢，深度討論功率、光電半導體應用與未來發展，歡迎點選連結報名。

異質整合是近幾年半導體產業的熱門關鍵字之一，更被視為是接續「摩爾定律」之後，下一個引領半導體技術發展方向的指南針。然而，異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰，需要整個半導體供應鏈上下游通力合作，才能找到更好的應對策略。數十年來一直扮演產業平台角色，讓整個產業鏈一起向前邁進的國際半導體產業協會（SEMI），將在異質整合的時代承擔更重大的責任。 異質整合是實現微縮的另一條路徑 台積電卓越院士兼研發副總經理余振華於去年底SEMI舉辦的SEMI Talks領袖對談中指出，異質整合與製程微縮，是兩條朝著共同目標前進的不同路徑。就像SoC設計一直以晶片的PPA，即性能(Performance)、功耗(Power)與面積(Area)的最佳化作為主要目標，異質整合也是以系統微縮為主要目標，追求的是PPV，即元件的性能、功耗與體積(Volume)的最佳化。 日月光副總經理洪志斌則表示，異質整合的重要性，從國際半導體技術發展藍圖(ITRS)停止更新，轉型成異質整合技術發展藍圖(HIR)，就能窺知一二。異質整合將成為繼前段製程微縮後，另一個實現功能整合與元件尺寸微縮的重要指導概念，也會是半導體技術發展的重要潮流之一。 余振華更補充說明，異質整合仍是以微型化作為主要的追求目標，因此，線路的微縮跟密度提升，還是十分重要，只是異質整合將微縮的重點放在晶片之間的互聯，而非晶片本身。要達到提高互聯密度的目標，有兩個做法，一是把互聯的線路寬度做得更細，另一個則是3D堆疊的互聯。 在互聯線寬方面，台積電SoIC的接合線寬，未來會以每一代微縮70%為目標，正如同新一代SoC的製程線寬會比前一代微縮70%一樣。若能達成這個目標，在單位面積內, 每一代的接合數量就可以比上一代增加一倍，進而提供多一倍的介面頻寬。 3D堆疊也是提高電晶體等元件密度的有效方法。藉由增加堆疊的層數，在一個封裝結構中，可以整合更多晶片。這個發展方向會讓SoIC跟InFO、CoWoS這些技術有更緊密的連結，實現在相同的封裝體積內整合更多功能的目標。 除了追求更高的互聯密度外，異質整合還有一個重點，亦即把實現整個系統所需的各種元件都整合在一個封裝體內，形成所謂的系統級封裝(SiP)。洪志斌指出，SiP的概念已經發展多年，現在SiP不只可以用在晶片之間的整合，也可以把其他非晶片的主被動元件，甚至連接器都整合在單一封裝體內。要做到這點，不只需要封裝技術，更需要設計跟測試的配合。日月光可以提供從設計、封裝到測試的一條龍服務方案，這也是日月光最大的競爭優勢。 異質整合商機人人有機會 產業鏈協作方能克服異質整合新挑戰 異質整合的多樣性，在同一個題目下，例如高效能運算(HPC)，產業鏈應各自發揮所長，而非造成競爭關係，為半導體創造出新的價值。然而，異質整合雖為產業帶來巨大的市場商機，卻也是一條充滿挑戰的荊棘之路。 余振華認為，異質整合存在兩個主要挑戰，一是如何做好成本控制，二則是如何提高製程控制的精準度。如果要借用IC製程中的後段技術(BEOL)，例如銅製程來做先進封裝，成本仍是一個主要挑戰。BEOL的製程控制不是問題，但是以封裝的角度來看，BEOL設備的生產速度慢，機台的生產率(Throughput)偏低，不利於成本控制。 如果要使用封裝製程的技術來做先進封裝，雖然生產速度快，但製程控制的精準度，例如線寬的控制、對位的準確性，在技術上會有挑戰存在。這兩個挑戰會需要產業鏈上下游跟整個生態系統一起努力，由SEMI居中協調，找到好的解決辦法。 洪志斌也認同供應鏈合作的重要性，並指出日月光所做的系統級封裝有很多不同形態，遇到的挑戰也相當多元。傳統上在談先進封裝，都是從矽晶圓整合來看，但在系統級封裝還會遇到矽與砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)這類化合物半導體元件整合的需求。而隨著終端應用的變化，近幾年在SiP裡面整合的被動元件也比以前更多元。 更具挑戰的是，即便要整合更多不同元件，封裝的XYZ尺寸還是以每年15~30%的速度在縮小。光是靠封裝製程或封裝結構的改善，要達成這個目標還是相當困難。這是一個需要IC設計、晶圓製造、關鍵材料等整條供應鏈共同努力，才能克服的挑戰。 SEMI也在做「異質整合」，串聯技術社群、整合產業生態系 面對業界需要深化產業鏈合作，共同應對異質整合挑戰的呼聲，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，其實SEMI本身也一直在做異質整合，近年來陸續在世界各地整合很多不同領域技術的社群，例如微機電及感測器產業聯盟、半導體晶圓製造商聯盟等等。藉由整合更多不同領域的技術社群，讓半導體產業的生態系成員更多元，也為接下來異質整合的需求預作準備。 要實現異質整合，IC設計跟系統廠商也不能置身事外。在產品開發最源頭的設計階段，IC設計者就要把異質整合納入考慮。把半導體產業鏈上下游匯聚在同一個平台，讓前端設計者在設計元件時，就了解後端提供異質整合能力的供應鏈，才能把綜效發揮到最大。這個平台的建構為SEMI正在努力的目標。 除此之外，SEMI也積極參與異質整合標準跟技術發展路線圖的制定，讓半導體產業在異質整合方面，有全球共用的標準，進而讓異質整合的概念跟技術應用，能更快普及推廣。