SEMI 國際半導體產業協會

在5G、雲端服務（Cloud）、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）等新科技交織的世界，連網裝置設備不僅以超乎想像速度增加，還變得越來越智慧、具備一定的資料處理與儲存功能，例如，智慧型手機、智慧型家電、穿戴式裝置、邊緣運算設備跟電動車等。隨著相互連結的智慧裝置設備數量增加，市場對DRAM等記憶體與儲存方案的需求隨之攀升，如何因應客戶需求提供綠色、低碳產品，是每一個記憶體與儲存方案供應商都十分重視的議題，南亞科技也不例外。 南亞科技做為全球第四大DRAM（動態隨機存取記憶體）廠商，不僅每年投入巨大資金與資源深化研發、設計、製造能量以提供綠色低碳產品，更積極擁抱ESG，如設立永續發展委員會、參與道瓊永續指數（DJSI）、機構投資人服務公司（ISS）、台灣企業永續獎（TCSA）等國內外評比交流，以共好、共享的方式，加速台灣半導體產業的永續營運。 南亞科技把產品變綠的關鍵：創新、人才、綠色，缺一不可！ 南亞科技副總經理吳志祥表示，DRAM是推動智慧世代的關鍵零組件，為落實永續營運，南亞科技致力於成為「智慧世代最佳記憶體夥伴」，具體實踐方式有三：首先是透過創新研發、人才培育跟綠色產品及綠色製造提升商業價值，同時，對社會環境帶來正面影響價值；其次是透過責任採購跟共榮社會的方式帶領價值鏈夥伴共同成長、促進永續共榮；最後是以誠信透明、遵守法規與謹守道德規範的營運模式成為值得信賴的公司，更好的實踐永續營運。 從DDR4進展到DDR5，降低16% 到35% 能源耗損，提供更綠、更低碳的產品 在創新研發、人才培育跟綠色產品及製造方面，南亞科技不僅設立創新委員會，大幅增加研發經費與招募研發人力，如去年(2021)研發經費達75億元（佔營收約9%）、研發人力近千人（佔總員工約27%）等，更斥資3,000億元打造台灣第一座自主研發10奈米DRAM新廠與加速跨世代產品開發時程，在現有廠房內，第一代10奈米製程DRAM產品將於今年量產銷售、並開始試產第二代10奈米製程產品。「除了從產品研發設計優化服務能量，我們更進一步導入人工智慧技術建立智慧工廠，除已培育近400名人工智慧人才，更針對不同場域需求開發出超過70個人工智慧應用，創下年效益高達3億元的成效。」吳志祥如是說道。 吳志祥進一步指出：「藉由製程技術提升，未來10奈米級每一個世代的晶圓位元產出都能提升30%以上；其次，隨著產品從DDR4進展到DDR5，不僅頻寬（速度）可以增加一倍，還能夠降低16% 到35% 能源耗損，提供客戶更綠色、低碳產品。」 不僅攜手供應鏈夥伴共榮，更結合校園永續（USR）以回饋社會 光是自己落實ESG還不夠，南亞科技更進一步攜手產業鏈夥伴打造綠色供應鏈，以溫室氣體排放為例，南亞科技早在2005年就展開範疇一跟範疇二溫室氣體盤查， 並於2018年開始針對範疇三–如原料、服務跟DRAM使用階段–進行盤查與查證。除了每年對超過550家的供應商進行永續性風險評估與鑑別問卷調查，同時，也會針對高風險供應商進行實地稽核與輔導，直到100%的改善為止，並落實關鍵供應商（約80家）三年一周轉的永續風險稽核。 攜手供應商推動環境永續專案及倡議，提升供應鏈永續力 吳志祥表示：「南亞科技從風險控管角度攜手夥伴落實永續，針對供應商每年定期辦理永續供應鏈研討會，於會議中分享及交流南亞科技重視的永續議題，並將永續議題納入供應商評鑑中的一環，每年定期辦理優良供應商表揚大會。在合作的部分，我們協助供應商推動ISO 50001、節能專案、LCA環境足跡盤查、及再生能源採購等環境相關專案，並邀請供應商夥伴共同響應淨灘及關燈一小時(Earth Hour 60+)等倡議活動。」 除關注供應鏈夥伴的永續能力，南亞科技更進一步結合企業永續（CSR）與校園永續（USR）活動以更好的走入鄰里與回饋社會。吳志祥解釋實踐方式有三：首先是透過校園講座、公司參訪、共同策劃特展、長期舉辦環保親子營跟親子探索藝術營等方式將SDGs推入校園；其次是透過產學合作模式進行跨領域激盪，例如，南亞科技跟明志科大工業設計系合作以跨領域設計思考課程翻轉廢銅價值的「共銅創藝」專案，以及跟輔大創意設計中心合作推出的「水知源」動畫影片獲得德國iF設計大獎等；最後是鏈結校園舉辦ESG藝文活動，如在公司內部為新銳藝術家舉辦個展、辦理「泰山文藝復興」等地方創生活動，以及舉行廢銅再生展覽等。 「我們的想法很簡單，期望能透過響應、號召的方式，一步一腳印的實踐、推動ESG，發揮正向影響力。」展望未來，吳志祥表示，南亞科技除持續不斷的透過創新、人才優化綠色產品服務，還會積極攜手產學夥伴響應、推動ESG，以共好建構美好未來。 為順應淨零趨勢，SEMI即將於今年9月14-16日於南港展覽館1館舉辦SEMICON Taiwan 2022國際半導體展，規劃綠色製造概念區，主題囊括循環經濟、碳管理、高科技廠房設施以及智慧能源管理專區，匯聚國內業者展示綠色製造新解方。不僅如此，更規劃ESG暨永續製造高峰論壇，邀請各大企業以實際案例分享公司ESG治理成果，透過交流，協助台灣產業轉型升級，發掘更多永續商機開創新局。 About SEMI SEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展 SEMICON Taiwan 國際半導體展不僅匯集全球具影響力廠商、人才和技術，創造新市場機會，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會。 SEMICON Taiwan 2022 | 9月14-16日 | 台北南港展覽館一館 | 了解更多

談起半導體，多數人立刻聯想到的或許是「矽」這個材料，如同台灣作為全球半導體重鎮，「矽島」一直與台灣劃上等號。由此可知，過去這些年來矽在半導體產業中扮演了舉足輕重的角色。但隨著時代的變遷各種新應用逐步浮現，5G、AIoT甚至是電動車等，正悄悄推動著一波改變，那正是近年全球關注的焦點：化合物半導體。 化合物半導體 開啟產業新紀元 「我們看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能在未來將持續創下新高。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，而這並非空穴來風。 根據Yole的預測，GaN功率器件市場到了2026年將上看11億美元、平均年複合成長率達70%，而SiC元件的市場規模則將於2027年達到63億美元、年複合成長率達34%；SEMI市場報告也指出，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年有望站上千萬片晶圓大關、並於2024年持續增長至1060萬WPM（月產能，8吋晶圓），而驅動這一切的來源正是汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域。 鴻海領軍建構電動車生態系，布局化合物半導體解決方案 2021年起,鴻海積極推動產業發展、催生「MIH聯盟」與「MIH電動車開放平台」的鴻海，目的都是希望能先建構出健全的生態系、創造出海口，「相信電動車產業能發揮火車頭的角色帶動整個供應鏈，」鴻海董事長劉揚偉興奮的說。 劉揚偉曾於2021年底參與國際半導體產業協會（SEMI）所舉辦的SEMI Talks領袖對談時透露，現在製造一台電動車會用到約60顆碳化矽（Silicon Carbide）的功率元件，而一個六吋晶圓所能提供的不到500顆，換算下來一個六吋晶圓只能供給8輛電動車使用，若以IHS Markit及PwC Global的預估，電動車在2027年將達到5100萬輛的銷售，並正式超越傳統燃油汽車，而這驚人的需求動能正突顯出市場在供應端的腳步仍趕不上，但劉揚偉認為、若能將過去台灣在矽基礎供應鏈的成功經驗複製，將有機會再為我們打造一座護國神山。 仔細拆解電動車這個火車頭將帶動的相關供應鏈，從傳統汽車零組件、電池、電源管理甚至是底盤等硬體，到資安、自駕系統等軟體，甚至是驅動一切運轉的車用晶片及背後為了滿足車用可能帶來的高功率、高效能而要積極研發的半導體材料，都是其中的一環。為此，鴻海也積極佈局，只為解決客戶面臨到的電動車三大問題。 充電時間過長、續航力不足以及價格昂貴是目前急欲尋求解答的問題，而鴻海團隊在抽絲剝繭後發現，在電動車的成本結構中，有將近四成是關於電池、另外三成是與半導體相關，這其中又有一大部分與功率元件有著密不可分的關聯性，而碳化矽將會是未來相當重要的解決方案，這也是為什麼鴻海要成立自己的半導體研究院，目的正是為了要透過產學研的攜手，一同為電動車的發展基礎─半導體找出對策。 發揮國際平台優勢，SEMI以四大角色定位推動化合物半導體 而SEMI作為國際半導體產業協會，推動產業擁抱功率化合物半導體不遺餘力，曹世綸也點出了四個重要的角色定位，分享SEMI於這幾年是如何推動功率化合物半導體的努力。 首先，SEMI於2017年鏈結產業領導企業包含穩懋半導體、聯穎光電、漢民科技等成立SEMI功率暨化合物半導體委員會，積極建構完整的供應鏈，更透過定期舉辦論壇、工作小組會議等，鏈結國際與在歐洲、日本等地的委員會進行產業交流；第二，與科技部全球事務MOST GASE科學發展中心於2021年共同舉辦第一屆「半導體產學媒合會」，結合國內頂尖大學與企業端雙邊平台資源，促成更具綜效的產學合作—企業端提供設備資金或實習機會、再由大學實驗室發揮技術與創意，讓台灣在半導體領域不斷創新，期許SEMI作為一個平台結合產官學資源，協助企業克服招募新進人才的重大挑戰。 第三，藉由SEMI每年舉辦的年度盛會─SEMICON Taiwan國際半導體展，吸引全球半導體產業人士關注，不僅能匯聚產業先進一同聚焦科技趨勢，更能邀請領導大廠來演講且展示最新應用科技，像是邀請BMW、保時捷等代表分享電動車的看法，與台灣在地供應鏈業者進行交流；最後，SEMI以制定國際標準利驅動產業創新、樹立業界指標。 半導體人才缺口迫在眉睫，從政策及教育面雙管齊下 「不過眼前仍有一件事情需要政府大力支持」劉揚偉憂心地指出人才依舊是目前產業最缺乏的資源。他引述人力資源的統計說到、每年半導體相關的畢業生是1.2萬人、但是半導體人才的缺口卻高達2.8萬人，其中的斷層除改善大學跟技職學校的培育做起外，也能保持政策彈性、開放更多海外人才加入，由內而外補上半導體人才缺口，才能持續穩定地推動半導體產業的前進。 若說半導體是一個新石油，放眼全球、已有不少國家將該產業擺在國家重要戰略地位之上，而擁有矽島美名加持的台灣，半導體產業鏈的完整性不言而喻，「我想過去的成果已經為台灣迎向未來的化合物半導體打下良好的基礎。」曹世綸相信，在產官學以及SEMI國際平台等多方緊密合作的攜手下，迎戰電動車帶來的下一波化合物半導體時代，肯定能為台灣再創下一座護國神山。 About SEMI SEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展 SEMICON Taiwan 國際半導體展不僅匯集全球具影響力廠商、人才和技術，創造新市場機會，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會。 SEMICON Taiwan 2022 | 9月14-16日 | 台北南港展覽館一館 | 了解更多

因應全球氣候變遷帶來的嚴重影響，各國政府、社會與企業萬眾一心，正視氣候變遷所帶來的影響，逐步朝全球淨零排放的目標邁進。 為了加入共同面對氣候影響的行列，撐起全球電子產品、電腦、手機和汽車產業半壁江山的台灣半導體產業決定以身作則，積極地在各領域採取減少碳足跡的措施，並開始將環境、社會和公司治理（ESG）付諸實踐。 SEMI（國際半導體產業協會）的會員企業包含像是美國高通、台積公司、聯華電子、日月光集團、穩懋半導體已開始大幅改革調整其在台灣的業務的因應措施。此外，跨國供應商，同時也是SEMI會員企業，包括台灣默克、台灣杜邦、台灣應用材料等也正加入此一改變行動行列。半導體供應鏈的共同目標便是確保關鍵核心技術的生產過程，皆符合永續發展和環境保護的國際趨勢，從而使整體產業能夠更佳適應日益更迭的全球商業環境。 為了使這些成就獲得更多支持並創造更深遠的影響，SEMI 正進一步推動業界的環淨、衛生、安全（EHS）指導方針，以履行其長期承諾。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI 會員企業與利害關係人，對於產業如何採取永續經營模式的興趣日益濃厚；為此，我們很榮幸進一步拓展ESG的相關計劃。」這其中包含了一系列全新的 SEMI 標準（SEMI Standards），旨在幫助全球會員企業實現其永續發展目標。 「舉例而言，SEMI S23 和 S29 SEMI 國際標準為半導體生產設備的效能，樹立了相關準則，旨在減少其耗能與溫室氣體排放」，曹世綸說。 此外，SEMI 攜手台積公司發起的「節能減廢媒合會」中，SEMI 成功協助台積公司其找到具有創新綠色製程的供應鏈夥伴。在計劃過程中，SEMI 為台積公司媒合30逾家相關企業，向台積公司介紹廢水與廢棄物回收、節約能源以及其他資源再利用等技術。 即將在今年 9月14日舉行的「ESG暨永續製造高峰論壇」，是 SEMICON Taiwan 2022國際半導體重點國際論壇之一。在該高峰論壇上，SEMI 將分享能源管理、零廢、淨零排放、循環經濟與綠色製造的未來佈局與相關技術發展藍圖。 曹世綸表示，SEMI 的努力不僅限於半導體相關產業。「我們極力爭取多數利害關係人的參與」，他說，「最終，我們也能用實際行動來影響週邊產業，例如平面顯示器製造商、個人電腦製造商等。」對於曹世綸和 SEMI 而言，在轉型成永續生產的過程中盡可能納入更多技術生態系尤為重要。 SEMI 會員企業普遍認為，在ESG目標上需與來自相同領域的參與者達成共識。2020年7月，台積公司成為全球首家加入RE100再生能源倡議計畫的半導體企業，促使其公開承諾在2050年前使用100%可再生能源。次月，台積公司與沃旭能源簽署了全球最大的企業購售電契約，此舉將助台積公司一臂之力，實現其可再生能源目標。然而，這只是第一步，在RE100的框架下，台積電還需在供應鏈管理和採購流程中加入碳足跡和減碳準則，並承諾在2030年減少20%的供應鏈碳排。 「愈來愈多的半導體企業將環境永續納入採購決策中，藉此敦促供應商完善管理其耗能並加入綠色能源的浪潮」，曹世綸說，「透過這些行動，半導體企業展現出對抗氣候變遷的決心。」 之前的努力也逐漸開花結果，眾多知名的 SEMI 會員企業紛紛入選道瓊永續指數（DJSI）。道瓊永續指數係依據經濟、環境和社會三大面向評價世界領導企業永續發展的能力。去年，穩懋半導體首次入選道瓊永續指數，彰顯其在節能節水、限制溫室氣體排放，以及減少空氣污染方面所做的努力。 放眼未來，曹世綸表示，SEMI 將繼續與會員企業和志同道合的組織並肩作戰，以跟上半導體產業ESG的新顯學。他還希望深化與美國的合作，凸顯台美半導體供應鏈相互依存的關係。 曹世綸於2021年與多位台灣業界領袖受邀出席美國國家環境保護局（US EPA）的線上會議。在會議中，他闡述了台灣半導體產業在減碳方面的成就，並強調台美間在此關鍵領域上的合作至關重要。 「台灣與美國擁有一個在2050年實現淨零排放的共同願景」，他說，「雙方需齊心協力以實現此目標。」 About SEMI SEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展 全台年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽規模亦再創27年新高，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,400個展覽攤位。探討台灣半導體產業的七大強項，包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、ESG永續、半導體資安等發展趨勢，持續引領全球半導體產業下世代關鍵技術之發展交流，以迎接未來數十年產業發展的黃金時代。 SEMICON Taiwan 2022 | 9月14-16日 | 台北南港展覽館一館 | 了解更多

或許時常能在媒體上看見「蘋果M2晶片即將採用台積電5奈米製程」、「英特爾新款處理器或將交由台積電3奈米代工」等採訪報導，晶片製作採用所謂的「先進製程技術」，但究竟何謂先進製程（advanced process）？在說明先進製程背後的定義與架構之前，要先從主導半導體產業發展的摩爾定律（Moore's Law）開始說起。 Table of content先進製程的前哨戰：摩爾定律先進製程與成熟製程的差異先進製程架構轉變契機：短通道效應Planar FET平面電晶體 FinFET鰭式電晶體GAAFET閘極環繞式電晶體 先進製程的前哨戰：摩爾定律所謂摩爾定律，是指半導體產業的電晶體將持續朝小型化路徑前行，並在縮小同時、其積體電路上的電晶體數量依舊能以幾何級數的方式快速成長，從原先預測的每年翻一倍、到後來根據產業發展趨勢修正成約18至24個月增加一倍的電晶體數量，如此、將比上一代晶片提升約40%的晶片效能，為產業帶來更多創新。 自1965年英特爾創辦人之一的戈登．摩爾於《電子學》雜誌所提出此論調開始，摩爾定律就成為了這逾半世紀以來半導體產業信奉的圭臬，年復一年的技術研發為的就是能持續突破摩爾定律，驅動市場技術往前邁進。這也說明了我們為什麼能從過去的一台黑金剛、到如今的智慧型手機，且不再只是通話，更能多功處理訊息、上網甚至是影音娛樂等需求，全拜這一小顆持續進化的晶片所賜。而目前市場上常見的28奈米、40奈米甚或是7奈米，其命名主要是依據晶片內「閘極」長度而定，它在晶片裡面扮演的角色就如同自動門，可以在開啟後讓電子順利通過產生電流、發揮作用。不過隨著晶片持續微縮也讓晶片架構逐漸受到挑戰，需從各種面向著手進行調整，其中包括製程架構的修正，才能讓電子的通過受到控制、不至於產生漏電影響晶片效能。 先進製程與成熟製程的差異然現行半導體產業仍走在這條突破摩爾定律道路上的，只剩下台積電、三星以及英特爾（intel），其餘業者都已對外宣布將止步於成熟製程，僅針對現有技術進行優化、但不再投入研發成本推進先進製程的佈局，這也讓人好奇、究竟成熟製程與先進製程之間的差異與產業應用上有何不同？市場上對於成熟製程其實未有明確的定義劃分，但以7奈米作為分水嶺，以降包括5奈米及3奈米等稱之為先進製程，而7奈米以上則包括16奈米及28奈米等可稱為成熟製程（mature process），同時基於兩種不同製程在晶片體積上的不同，終端應用需求也有顯著差異。 其實，成熟製程並不因先進製程的技術領先而受到排擠，更因為多數應用在效能及成本考量反而會以成熟製程為優先。要知道，正因為在技術上擁有足夠的成熟經驗，讓成熟製程的技術能滿足特殊領域需求，包括車用電子及軍用晶片。以車用電子來說，常見的微控制器（MCU）在基於移動安全及成本、效能等多方考量下，主力採用45到130奈米的製程技術；而其他像是物聯網、計算與數據處理的晶片，也因為無需追求更小的體積設計，因此都能在成熟製程的技術上獲得效能滿足，這也是為什麼市場上不少宣布停止先進製程技術研發的半導體業者，仍須持續優化現有成熟製程的技術，除了保持市場競爭力外、也積極規劃更具成本效益及效能表現的解決方案予客戶採用。當然，亦有不少裝置與設備在追求體積的微縮下更加強調效能運作的表現，像是手機、筆電或是雲端資料中心，此時、就需要仰賴先進製程打造的晶片才能達成。尤其在5G、人工智慧等各種應用如雨後春筍般出現的此刻，大量的數據及圖像資料處理也需要更強大的晶片才能加速運算力。可以說，成熟製程與先進製程其實各領風騷，不同技術都能在各自的舞台上為不同應用持續推進，加速產業進步。即便如此，半導體業界依舊沒有忘記要持續突破摩爾定律的限制，這也讓先進製程演進中，需透過調整架構設計，解決隨著晶片持續微縮而產生的各種挑戰。 先進製程架構轉變契機：短通道效應先進製程的架構之所以成為熱門話題，源自於三星決意在3奈米節點上轉換架構，也讓外界對於台積電、英特爾在原有架構發展自家3奈米的可行性，產生質疑。但這並非半導體在製程上首次改變架構設計，早在16奈米之前、半導體採用的是平面電晶體架構（Planar FET），直到16奈米後才轉換成如今常見的鰭式電晶體架構（FinFET）、並沿用至今。架構的存在與轉變，主要在於控制晶片內電子流動的表現。每個架構中都會有閘極設計，就像家裡的電燈開關一樣，它能藉由觸發開啟讓電子得以通過，電流的產生就能使晶片運作，但當晶片的尺寸越來越小後，閘極也因為不易控制造成漏電情況發生，稱之為短通道效應（Short Channel Effect）。如此、容易產生過多能源的消耗讓終端裝置的表現大打折扣，這也是為什麼半導體產業從16奈米後需要轉換架構、目的正是為了在逐漸微縮的晶片中持續持續強化電流的控制，以改善短通道效應。 一、Planar FET平面電晶體 平面電晶體，顧名思義其閘極設計是為平面，藉此能讓閘極可以與通道在同個平面上保持接觸，而接觸的緊密程度將影響電流發生漏電的現象。然而當晶片設計持續微縮，通道的距離越來越短，容易造成無法與閘極與其密合、亦無法作為開關，產生短通道效應。過去，半導體業界會以Doping（參雜半導體）的方式解決此一漏電問題，但是當製程縮小、漏電情況也越趨嚴重，平面電晶體架構也面臨到需要改變的時刻。 二、FinFET鰭式電晶體 為了擴大閘極的接觸面積、改善短通道效應，半導體業界將架構從平面改以垂直立體的設計，因為通道側看就像是魚鰭、因而有了鰭式電晶體的名號，市場上自16奈米以下，皆逐步採用鰭式電晶體架構來解決漏電的問題。也因為通道改以垂直的設計，能有效增加與閘極的接觸面積，面對持續推進先進製程技術的半導體業界來說，是在面積微縮情況下的另一解方。 三、GAAFET 閘極環繞式電晶體然而，短通道效應依舊會受到先進製程的持續推進而再度浮現，這也是為什麼三星率先在3奈米節點上，再度提出改變架構的作法。當然，半導體業界也早就做好準備，只是架構的轉換牽一髮而動全身，在製程上的各種環節都有可能受到影響需要調整，因此、基於整體成本與最終效能表現的全盤考量，可以說閘極環繞式電晶體的架構勢在必行，但並不絕對落在3奈米節點。這一回，半導體業界改採閘極環繞式電晶體，雖同為立體的概念、但鰭式電晶體僅有三面接觸通道，閘極環繞式電晶體則是360度被包覆的環狀結構，因此能更有效的提高對電路的控制與穩定性，減少短通道效應的情況發生。 結語可以見得，半導體在延續摩爾定律的規則下，將持續在製程技術上尋求突破。但面對近乎物理極限的尺寸，如何克服其中不斷浮現的短通道效應，將會是產業未來必須再度面臨到的挑戰；但這並非全盤否定了半導體產業無法按照摩爾定律規則往下走，相反的、在18到24個月內讓單位面積的電晶體數翻倍條件下，業界也持續尋求其他解方，其中包括了異質整合、先進封裝等技術突破，甚至在更趨微縮的空間裡，材料應用也將面臨到新一波的革命。如今，半導體產業的發展已呈現百花齊放的態勢，如同台積電創辦人張忠謀曾公開發表過的一席「柳暗花明又一村」論調，全球半導體業界依舊在技術、材料與方法上尋找可行的解決方案，滿足摩爾定律的遊戲規則，通往摩爾定律的道路上早已不再只是單行道，但先進製程的推進依舊是引領全球產業持續前進的重中之重。 【延伸閱讀】半導體是什麼？晶片產業一次看懂 立即閱讀【延伸閱讀】ASIC客製化晶片崛起，微軟、谷哥及亞馬遜紛紛搶進？認識未來AI運算力的神隊友 立即閱讀 About SEMISEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過3,000多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展SEMICON Taiwan 國際半導體展不僅匯集全球具影響力廠商、人才和技術，創造新市場機會，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會。SEMICON Taiwan 2024 | 9月4-6日 | 台北南港展覽館一 二館 | 了解更多

在半導體分工的產業鏈下，多數人或許知道IC設計、也聽過晶圓代工，但對於下游的封測往往一知半解，它分別是封裝（Packaging）與測試（Testing）兩個不同步驟，「特別是在現今半導體業者迎戰5G、電動車下驅動更複雜的先進製程，測試也成了一個新戰場」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸如此分析。 何謂半導體先進測試 測試，顧名思義就是要將製作好的晶片進行驗收、檢查晶片是否能正常運作，在封裝前進行測試確保每片晶圓的可靠度與良率，並剔除不良的晶片只封裝好的晶片，當然、封裝後依舊要進行測試以確保封裝過程沒有發生問題。 但曹世綸指出，正因為半導體的發展必須持續突破摩爾定律限制，因此不少業者除了從原有的晶片線寬著手進行技術提升外，更有另一群人擁抱封裝技術、以發展小晶片（Chiplet）的方式藉此改善晶片的效能表現，但也正是這樣的改變，為測試產業帶來了全新的挑戰與機會，看在半導體測試產業專家眼裡，會如何解讀先進測試在產業鏈中所扮演的角色？ 先進測試的技術挑戰，隨晶片複雜程度升級 「這就像是閉著眼睛在森林中跑步一樣、是相當困難的」信驊科技營運長謝承儒曾於2021年底參與國際半導體產業協會（SEMI）所舉辦的SEMI Talks領袖對談時透露。想像當前半導體在晶片及封裝的複雜程度，需要有相對應的測試技術才能匹配當前的需求。就以小晶片與探針卡為例，他說當一個晶片被拆分成四個獨立的小晶片時，為了要維持更高的最終良率、就必須要針對四個小晶片進行測試，而過去只需要一個探針卡的需求，如今卻乘上4倍、對設計公司及供應商來說必須要承擔更多的成本壓力。 此外，謝承儒也提到、不少晶片現在都是採用「異質整合」的方式，相比於過去是採用單一晶片的狀態來說，存有更多的變異、測試上的挑戰也更加棘手、需要晶圓測試段更精確分類測試，而且必須要做到確實、以避免後續整合後拖垮了晶片的效能表現，「可以說從成本到技術，對測試這個環節來說都是全新的困難與挑戰，」他說。 同時謝承儒也點出，由於這些困難絕非一己之力可以解決，更需仰賴產業上中下游的共同合作，才能有助於測試這個環節突破困境、一同與當前半導體技術並進。要知道，來自客戶端的晶片應用五花八門，而不同產品需要不同的測試資源配置，將會產生巨大的設備與人力成本，正由於測試的投資金額規模大，因此需要各個產業鍊環節一同分擔。站在全球產業協會的角度，SEMI該如何發揮自己平台角色的使命跟任務？ SEMI攜手產業成立測試委員會，制定國際標準突破技術瓶頸 曹世綸表示，測試確實不單只是一個半導體的生產環節、而是肩負起從設計到製造、甚至是系統整合的過程中，每個生產階段的品質要求，是需要集眾人之力一同解開測試產業當前的瓶頸。自2018年起，SEMI就邀請了包括信驊科技、聯發科、台積電、日月光、矽品，甚至是EDA的上游廠商如Synopsys、Cadence等，都一同加入SEMI測試委員會的行列，希望能藉由產業生態系的打造來共同面臨技術的挑戰並找出策略。 曹世綸近一步指出，物聯網、電動車等新興應用，以及5G、AI等趨勢都是推動半導體成長的關鍵，但也因為在應用場域上更講求效能表現，因此對高效能晶片的需求更是倍增、當這些晶片採用堆疊架構製造時，就如同謝承儒所提、同一封裝中的晶片數量越多且結構越複雜時，不僅找出不良晶片的難度大幅提升、各元件間的相容性與互聯也為晶片成品的可靠度添加了許多不確定性。 因此，不只是舉辦研討會、召集產業內的業者集思廣益外，亦透過協會來制定針對設備機台的共同標準，希望能為測試產業面臨到的瓶頸盡一份心力。 先進測試是挑戰 同時也是培育尖端人才機會點 挑戰雖然仍在眼前，但謝承儒依舊樂觀的點出其中的機會：人才。他表示，隨著測試端的技術需要大幅提升，測試工程師應該會感到相當興奮，同時也能吸引更多有志挑戰半導體摩爾定律的人才，投入測試技術的研發，而攜手SEMI一同關注人才培育的議題，也將會是協助台灣半導體產業維持市場競爭力的不二法門，「若測試行業的技術腳步跟不上電晶體的製造，將可能是摩爾定律跟創新技術的最大限制。」謝承儒點出。 【延伸閱讀】半導體是什麼？晶片產業一次看懂 立即閱讀 【延伸閱讀】半導體資安的新挑戰！後疫情時代，如何全面打造半導體供應鏈數位韌性 立即閱讀 About SEMI SEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展 SEMICON Taiwan 國際半導體展不僅匯集全球具影響力廠商、人才和技術，創造新市場機會，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會。 SEMICON Taiwan 2022 | 9月14-16日 | 台北南港展覽館一館 | 了解更多

數位轉型（Digital Transformation）成了疫情下最夯的名詞，為了維持內部運作，不少企業紛紛擁抱數位工具，在面對疫情封城、遠距辦公的新常態生活中找出解決之道。但也因企業紛紛以雲端、聯網等數位工具啟動數位轉型之路，讓內部的資訊安全面臨到空前危機。 剛結束的Rome Cybertech Europe 2022資安會議、義大利航太高科技集團Leonardo的執行長Alessandro Profumo就在開幕致詞時表示，2021年全球因駭客攻擊損失將近6兆美元，而他更將近兩年出現的資安威脅的矛頭指向於疫情的爆發與加速數位化之緣故。 強化半導體資安，支援半導體供應鏈從自動化到「智動化」 「當設備聯網後確實會產生許多資安疑慮，」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸如此觀察，特別是國內正逐步走向高科技製造業，疫情之下不少半導體業者的設備都從自動化走向智能化，尤其半導體產業的上中下游合作緊密，若資訊的傳遞安全稍有閃失將造成嚴重的後果，特別是疫情的催化讓全球不同的應用領域都迫切需要半導體技術的支持，更強化了半導體資安的重要性。 半導體資安防禦的關鍵：從「管理」下手，定期檢視、時刻保持警覺 對此，就以全球晶圓製造的龍頭台積電來看，不僅設立了企業資訊安全組織，規劃及制定公司資安政策與執行辦法，更藉由政策的執行與法規遵循查核，持續檢討資安風險控管機制的有效性，確保客戶與合作夥伴的利益。SEMI半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震於2021年底參與國際半導體產業協會（SEMI）所舉辦的SEMI Talks領袖對談時就曾經表示，多數的資安問題其實是可以被避免跟減少的，端看企業跟使用者是否有高度敏銳的警覺心。 他進一步指出，企業資安的關鍵是「管理」，需要持續評估存在的風險，同時研究資安技術與方案，畢竟駭客手法也與時俱進、作為企業資安人員也不得不防、更別冀望一勞永逸地解決方法；同時，網羅具備安全管理、安全架構甚至是應用程序方面的半導體資安人才，也相對重要，即使目前市場上常用雙因子認證的方式做到多重的防護，但百密總有一疏，使用者應保持警惕，避免訪問任何來路不明的商業網站或線上服務，大開企業資安的漏洞。 為了打造更安全的環境，SEMI半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震也讚譽台灣的PKI（Public Key Infrastructure，公開金鑰基礎建設架構），而健保卡正是其中的應用，其中的基礎架構因為是由官方機構打造的物理驗證，因此能大幅降低中間駭客的攻擊，同時、這樣的基礎建設也能提供內容加密，對於未來發展數位簽名等應用，有助於加速社會在安全的資安情況下迎向數位轉型。 制定半導體設備資安標準，減少駭客攻擊弱點 正因為半導體產業的上中下游合作緊密，如果其中一個環節遭受到攻擊，將可能中斷整個產業鏈的運作，因此SEMI發揮全球產業協會平台的角色，攜手台積電一同成立SEMI半導體資安委員會，希望能彼此共享經驗與戰略，提升供應商與產業供應鏈的整體安全，同時構建具韌性的供應鏈，促進產業提升網路安全意識及了解其重要性，「更重要的是向世界證明台灣在半導體的地位是有能力制定產業共同標準的。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說。 如今，耗時三年終於誕生了台灣首個半導體晶圓設備資安標準SEMI E187，針對機台設備的電腦作業系統、網路安全、端點保護及安全監控等層面進行標準制定，確保產業鏈上的機台採用相對新穎的作業系統、維持正確設定避免增加駭客的攻擊弱點。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為全面提升半導體產業資安防禦，SEMI與SEMI半導體資安委員會將積極投入SEMI E187 標準的導入與實務操作，致力協助全球供應商充分瞭解標準內容，並生產出符合半導體製造要求資安規格的設備。 同時，SEMI半導體資安委員會首屆主席暨台積電企業資訊安全處長屠震，也點出了4個重要的任務：第一，積極協助產業導入半導體資安標準SEMI E187；第二，持續推動資安意識的宣傳；第三，有效評估供應鏈網路安全態勢；第四，積極建構半導體供應鏈資安評估的框架、建立長久資安策略。 半導體資安理想大未來－追求Zero Touch的世界 「我希望能迎向一個Zero Touch（零接觸）的世界，」屠震說出了心中對於產業資安的遠景，他認為每個設備、使用者都應該要回到最單純的任務，讓設備專心製造、讓手機能暢通無阻，而不是不停更新軟體協助提升資安防禦能力，讓設備軟體負擔更重、運行更慢，也不需要打擾跟影響終端使用者的生活方式。 或許這不是短時間內可以實現的世界，但SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為，透過協會跟業界的合作努力，打造出共同標準的規格，一起將國內半導體產業甚至是全球高科技製造業的資安全面升級，即便駭客無所不在，但在智慧製造的時代下，相信能更有效的強化產業的安全防護網，「數位的韌性及適應能力也將是未來企業在面對資安挑戰下不可或缺的一環，」他說。 半導體資安議題備受矚目，SEMI國際半導體產業協會即將於今年9月14-16日於南港展覽館1館舉辦SEMICON Taiwan 2022國際半導體展，再度規劃資安主題專區以及資安趨勢高峰論壇，邀請來自產業界與半導體資安領域的專家，透過對談、交流帶出目前業界重要的資安相關話題，分享實務經驗以及最新趨勢，若想了解更多資訊請見SEMICON Taiwan官網：https://www.semicontaiwan.org/zh 【延伸閱讀】半導體是什麼？晶片產業一次看懂 立即閱讀 About SEMI SEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展 SEMICON Taiwan 國際半導體展不僅匯集全球具影響力廠商、人才和技術，創造新市場機會，更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會。 SEMICON Taiwan 2022 | 9月14-16日 | 台北南港展覽館一館 | 了解更多

全球半導體供應失衡，影響了包含汽車、醫療在內的各大產業，以及無數工作者和一般消費者。世界各國政府現正竭盡所能提高半導體產能、強化供應鏈，推出總額高達千億美元的獎勵計劃，希望滿足對於半導體不斷增長的需求。然而，這一波提升半導體產能的全球浪潮能否成功，取決於額外半導體製造設備（Semiconductor manufacturing equipment, SME）的生產和安裝，也就是說，若無更多的SME，便不可能有額外產能。 晶片短缺導致晶圓廠設備和其他複雜半導體製造工具的交貨時間增加。2020年晶圓廠設備交貨時間為3至6個月，2021年第一季平均延長至10個月，2021年7月則平均延長至14 個月，某些晶圓廠設備交貨時間更是超過2年之久。[1] 如果半導體製造設備所需晶片供應充足，晶圓廠設備交貨時間也將大幅縮短，半導體元件製造商無須改變配置策略就能擴大產能。 衝晶片產能 全靠半導體製造設備 設備交貨時間延長，讓晶圓廠的擴張窒礙難行，同時也讓廣大元件業者和供應鏈的擴張行動無以為繼，影響範圍包含從封裝和測試供應商到材料和製程設備供應商。根據SEMI全球晶圓廠預測報告，2020年至2024年間將有86家新晶圓廠或大型晶圓廠擴建計畫投產（見圖1），佔預測期間8吋晶圓廠總產能增幅的20%、12吋晶圓廠產能增幅的44%。設備交貨時間變長，代表計劃中的晶片產能提升速度也將放慢，讓晶片短缺時間進一步拉長。 圖1：2020年至2024年各地區預計投產之新12吋和8吋晶圓廠 半導體製造設備（SME）的生產仰賴相對少量的半導體，通常由承包製造商向SME OEM代工廠購買，並整合到SME零組件中[2] 。這些SME OEM代工和承包商所需的晶片佔全球半導體市場比例極小，遠低於1%，然而這些SME所需的晶片，對於提高整體半導體產能和滿足不斷成長的需求至關重要，對於所有產能相關投資和公共政策的成效也有舉足輕重的影響。 能否保有充足、及時和可靠的半導體供應，是目前擴大SME生產最大的挑戰。對於生產半導體來說，同樣重要的還有矽基板。此外，裸晶圓製造商也需要SME來增加產能，相關設備同樣沒有晶片不行。對於疾呼增加產能的政府和業界全員來說，讓SME代工廠和承包製造商拿到所需晶片絕對是首要任務，才能用來打造新建晶圓廠不可或缺的重要工具。 半導體製造設備的乘數效應 值得一提的是，雖然製造SME所需的半導體量非常小，但一旦到位，所能生產的晶片數量卻是相當龐大，相當 1,000倍的乘數效應[3]。SME代工廠製造不同工具需要各式不同數量和類型的半導體元件，如可編程邏輯閘陣列（FPGA）、電源管理 IC（PMIC）、感測器、微控制器單元（MCU）、可編程邏輯器件（PLD）、類比數位轉換器、功率放大器和記憶體晶片等。乘數效應適用於所有工具，舉例如下： 一個典型FPGA測試工具需要約80個FPGA組建，該工具每年可以測試約32萬個FPGA—乘數效應約4千倍。 製程工具需要約100個FPGA組建，每小時可以處理120片或更多晶圓。製程中晶圓均會通過每個工具多次，大多數工具對整體生產的貢獻等同於每年至少200萬台設備—乘數效應約2萬倍。 光學晶圓檢測工具需要約100片高性能運算（HPC）伺服器晶片組建，乘數效應可達到約3萬倍甚至更高。 一個典型MCU測試器需要約100個FPGA組建，該工具每年可以測試近1,000萬個MCU，乘數效應約10萬倍。 美國商務部指出，目前以用於汽車及多種關鍵下游產業的MCU晶片短缺最為嚴重[4]。假設在汽車供應鏈中，讓測試器發揮10萬倍的乘數效應，若汽車製造所需MCU 數量約為每台車100個，那麼每一個測試器在足量MCU可用情況下，汽車製造數量可達10萬輛（見圖2）。 圖 2：SME乘數效應對汽車市場的影響案例（來源： SEMI產業研究與統計事業群） 此一MCU測試器案例讓我們看到提供SME OEM代工和承包製造商充足晶片之後所能產生的強大乘數效應。為了增加產能，半導體產業需要更多的SME。汽車製造商和其他業別的公司對於SME帶來的產能增長多所仰賴。可以說，為數不多的SME是數十億半導體和無數使用半導體製造的下游元件命脈所在。因此，半導體供應鏈中所有成員都應該確保SME晶片供應充足無虞，半導體產能才能持續增加、滿足未來的需求，並且進一步強化供應鏈，避免未來短缺的情況再次發生。 結論 半導體元件製造商現在一邊努力把晶片公平分配給汽車和醫療等關鍵產業，同時也要讓業界意識到SME OEM代工廠面臨的晶片短缺問題有多嚴重，挑戰確實相當艱鉅。由於SME所需晶片量很少，元件製造商無須改變配置策略，也能讓重要的半導體製造工具先行，優先使用晶片，進而創造SME OEM代工、半導體元件製造商、終端市場OEM代工和最終消費者多贏的局面。 如果沒有關鍵SME，想要擴大晶圓廠產能，讓無數下游產業所需的大規模半導體生產量到位無異於緣木求魚。以SME為先，確保晶片充足所帶來的效益簡直不可勝數。設備交貨時間縮短將帶動半導體產能飆升、緩解晶片短缺，讓投資報酬率直線上升。 [1] 資料來源：各SME OEM廠商 [2] 各SME OEM廠商 [3] 上述SME乘數效應和案例均出自SEMI綜合各SME OEM廠商資料所進行之研究 [4] https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information About SEMI SEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展 全台年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽規模亦再創27年新高，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,400個展覽攤位。探討台灣半導體產業的七大強項，包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、ESG永續、半導體資安等發展趨勢，持續引領全球半導體產業下世代關鍵技術之發展交流，以迎接未來數十年產業發展的黃金時代。 SEMICON Taiwan 2022 | 9月14-16日 | 台北南港展覽館一館 | 了解更多

原文請點此觀看 文／艾祖華 SEMI智慧儲能委員會主席、台達電子能源系統解決方案事業處資深處長 國發會在三月底公布「臺灣2050淨零排放路徑及策略」，政府將在2030年前陸續投入新台幣9,000億元，全力向2050年達到淨零碳排的目標邁進，其中的2,078億元、也就是近總預算的四分之一，將用於加強智慧電網與儲能系統。 這是很重要的宣示。近年政府持續推動能源轉型，綠能發電量快速增加，但也讓台灣電網面臨快速變動、穩定性與可靠性不足等重重考驗。比如今年三月全台大停電，不僅有549萬戶民眾飽受無電之苦，石化、養殖、半導體與鋼鐵等產業也大受影響，估計損失恐超過百億元，顯見「穩定供電」不僅是民生問題、更是關乎經濟發展的產業問題。 儲能結合微電網化解跳電危機 想要兼顧淨零碳排與電力穩定，儲能系統絕對是關鍵。它可以調節電網，在用電需求低時將剩餘電力轉換為化學能、動能、位能等型態儲存起來，再於用電尖峰時釋出，舒緩綠電入夜停擺對電網造成的壓力。也就是說當再生能源建置越多，電網對儲能調節的需求就越高。因此，世界各國在邁向淨零碳排的路上，多會加重投資儲能系統。 當分散式再生能源增加，電網供電自然從傳統集中式轉型為分散式電網。本地的發電、配電與用電若可結合儲能，則不僅能有效提高發電、輸電、配電與終端使用者系統的電力品質及可靠性，更能輔助電網轉型為區域性智慧微電網（Micro-Grid）。當這些電力都能就近使用，發電使用效率提高、電網的韌性也就隨之提升，從而減少單一電廠跳電造成大範圍停電事故機率。 另一方面，台電「電力交易平台」也是儲能系統嶄露頭角的舞台，當民間加入電力調度的行列，便能提升電網整體的韌性。截至今年5月25日，已有34.3MW民間儲能設備投入調頻備轉的輔助服務市場，協助電力系統穩定頻率。儘管如此，目前用電大戶或民間表後儲能尚未能參與輔助服務，換言之，如果突發狀況再起，藏在民間的電力將無法即時投入支援，較為可惜。 國內許多不同領域的業者都抱持高度意願投入儲能市場。SEMI能源產業部建議，若想要走自主研發製造路線，除了人才培育，也要確保有足夠資源用於研發生產設備及驗證電池安全性。而系統整合業者的考驗，則是要具備驗證各家產品與整合的能力，並確保有穩定供貨來源且可兌現系統生命週期內的維修保固。至於投資方，由於金額大、風險高，更應該進行周延的風險管理與投報精算。 盼政府重視電網韌性建設 儲能產業需要多元且跨領域的專業技術能力，包括電力電子、電力系統、電池化學、資通訊與機電等技術，要擁有更全面的前瞻視角，就需要一個無障礙的跨產業溝通平台。SEMI的會員來自半導體產業者、再生能源產業者、可協助將傳統電網智慧化的資通訊業者、以及最了解電力市場的電力電子與機電業者，SEMI能源產業部並於2021年成立智慧儲能委員會，至今已有近30家儲能相關企業加入，儲能生態圈已然成形。我們也積極調查會員技術需求，搭橋鋪路對接長期合作的教育單位，累積研發技術、儲備未來研發人才，為不同產業的夥伴提供跨平台溝通的服務。 展望未來，期望政府從加強電網韌性的角度進行五項關鍵行動： 以額外補貼方式增加再生能源裝置搭配儲能比例 針對現階段電網基礎設施之不足，重新盤點並完整規劃布局 饋線共用，讓電網級儲能設備可跟太陽能共用與互補饋線容量，提高饋線利用率與成本效益 開放用電大戶表後參與台電電力交易平台，吸引更多用電大戶投入儲能產業。 也能以儲能在再生能源案場、變電站或區域微電網的多功能應用，來維持整體電網的穩定性。從應用角度來看，要把儲能應用在電網斷電後離網進行獨立電網形成（grid forming）、多電源微電網運作、中壓固態開關進行無縫切換等新興應用，都需要政策引導發展、並制定相關法規。若想要兼顧淨零碳排與電力穩定，儲能系統扮演著關鍵角色，期待政府全力輔助業者投入，使儲能幫助實現淨零排放。

原文請點此觀看 作者：SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸 面對後疫情時代之數位經濟與轉型浪潮，物聯網、AI、5G技術快速發展，強韌安全的數位應用已成為現今顯學。近年以來，許多駭客組織的攻擊目標鎖定在高科技及製造產業，其中半導體製造業更不乏受害案例。為提高生產效率及良率，半導體製造業已在過去十年積極轉型，然設備及產線智慧化的提升，隨之而來的，卻是更大的網路惡意攻擊風險，及資安問題帶來的營運危機。資訊安全是全球相關業者在企業永續經營上必須正視的重要課題。 台灣位居全球半導體供應鏈關鍵地位，面對層出不窮的資安風險，我們更需盡速針對半導體產業供應鏈，推動符合國際規範所需之資安技術與機制，包含國際供應鏈產品資安政策、資安國際標準與相關安全要求。為此，SEMI於去年特別成立半導體資安委員會，攜手台積電、日月光、鴻海科技集團與供應鏈夥伴，致力於串連半導體製造上下游供應鏈、結合資安專家，凝聚產業資安共識，領頭制訂、並推動合規台灣產業設備運作系統的風險控管，與資安防護國際標準規範。 透過台灣半導體業者的共同投入，首款由台灣主導的半導體產線設備資安標準規範SEMI E187–Specification for Cybersecurity of Fab Equipment於今年1月正式上架，這一項全面性的半導體設備資安標準，涵蓋了作業系統規範、網路安全、端點防護安全，與資安持續性監控等四大半導體設備重要要素。該標準發表後，受益於台灣在全球半導體產業的關鍵地位，故迅速通行於全球。而今年初甫發表之SEMI E188惡意軟體攻擊防護標準，則是由Intel主導偕同SEMI美國資安標準技術委員會，依據E187標準內容深化後所延伸產出，兩項資安標準相輔相成，共同守護半導體設備資訊安全。 資安威脅日新月異，標準的制定完成，僅是強化半導體產業資安的第一步。主因半導體供應鏈是由眾多企業所共同組成之龐大生態圈，容易因單點問題，導致整體供應鏈暴露於風險之中。為精進防護工作，整體供應鏈導入資安標準成為刻不容緩的任務，一方面有助相關設備與軟體供應商依循標準指引設計資安防護；另一方面，則可供使用設備的企業，以此標準確認資安防護層級。我們期待供應鏈上下游廠商共同參與響應，持續將此標準推廣至更多高科技產業應用，共築半導體產業基礎防禦工事。 除了標準的制定及導入之外，SEMI資安委員會本著與供應鏈「共好」的宗旨，正在規劃提供企業資安評鑑服務，包含企業資安即時風險評估，以及資安委員會廠商協力推出的企業資安自評問卷。SEMI及資安委員會期盼能藉此服務，提供廣大的半導體供應鏈廠商客觀公正的資安評級，積極推動產業的資安意識。 唯有整體產業界的攜手合作，才能打造出更安全無虞的供應鏈生態圈，這也將是SEMI和資安委員會中的眾多廠商，未來要持續努力的目標，冀望能共同協助台灣半導體及高科技製造業供應鏈提升資安認知，化危機為商機，持續建立領先全球的關鍵競爭力。（作者是SEMI全球行銷長暨台灣區總裁）

隨著智慧製造發展趨勢，在半導體產業鏈中，包含晶圓製造與封裝測試在內的半導體製造，皆已開始推動產線智慧化、聯網化以提高競爭力。但伴隨著設備聯網而來的OT資安問題，也一直令許多業者困擾不已，2021國內上市櫃公司也發布多起重大資安攻擊事件訊息，造成或大或小的損失。 國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，由於半導體產線的資訊安全，一直是半導體製造業者最關心的大事。因此，在SEMI於2018年發起號召，希望制訂出符合半導體產業需求的資安標準後，很快就獲得台灣多家產官學研單位的認同跟積極投入，最終在日前產出了全球第一個半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment（以下簡稱SEMI E187)。接下來，讓產業鏈普遍導入這個標準，提高整個半導體產業的資安防禦能力，將是最關鍵的工作。 SEMI深耕產業標準50年 半導體設備資安標準全球首發 為促進半導體產業發展，SEMI於1970年代就開始推動各項產業標準的制定。英特爾、IBM、超微、德州儀器、三星、台積電等半導體大廠，不僅都是SEMI系列標準的制定者，同時也是採用者。例如在半導體產線的環安衛方面，SEMI標準就廣獲業界採納。台積電創辦人張忠謀更曾表示，台積電所採購的設備，在環安衛方面，一定要符合SEMI標準規範，才能被列入採購清單。展望未來，在半導體設備資安方面，SEMI E187也將成為具有同等地位的標準。 近期由經濟部工業局及SEMI共同舉辦的SEMI E187設備資安標準導入與實務研討會，來自產官學研等重要代表包含經濟部工業局電子資訊組副組長顏鳳旗、台積電企業資訊安全處長暨SEMI台灣半導體資安委員會主席屠震、工研院資通所組長卓傳育均有參加，期望能讓藉由此研討會助SEMI E187標準成為半導體設備與OT資安的基石。 台積電企業資訊安全處長暨SEMI台灣半導體資安委員會主席屠震指出，SEMI E187標準是半導體設備資安進展的重要里程碑，更難能可貴的是，這是一個由台灣廠商與政府、學研機構共同主導，同時也是半導體業界第一個跟設備資安有關的標準。有好的標準只是一個開始，接下來更重要的工作是要讓這個標準在產業內擴散，獲得普遍採用，才能提高整個產業的資訊安全。 經濟部工業局電子資訊組副組長顏鳳旗則表示，半導體是台灣的重要產業，沒有資安就沒有產業的安全。有了SEMI E187標準，半導體的生產將變得更加安全，同時也能為台灣半導體設備跟資安相關業者，帶來更多發展契機。接下來，經濟部工業局以及SEMI，將會共同建立SEMI E187的導入範例，期望於接下來4年內，使台灣半導體產業全面導入SEMI E187標準。 供應/採購兩端著手 同步加速標準導入 SEMI Standards FAB及設備資訊安全工作組組長暨台積電企業資訊安全處部經理張啟煌說明，SEMI E187半導體設備資安標準是一個基本的資安需求。該標準涵蓋了作業系統、網路、端點防護與安全監控/資安稽核等四個面向的資安關鍵要素。在此標準的指引下，相關設備與軟體的供應商，以及使用這些設備的半導體製造商，都可以掌握半導體設備資安強化的重點，明白現有產線設備在資安上還有哪些不足之處，進而建構出更安全的OT環境。 接下來，身為SEMI E187標準的主要倡導者之一，台積電將會與設備供應商宣導，在條件許可的情況下，未來將SEMI E187標準列為設備採購的基本要求規範。 掌握標準具體要求至為關鍵 提升供應鏈資安要靠全方位協作 睿控網安首席解決方案架構師劉大川則指出，要導入SEMI E187標準，最重要的是掌握標準所涵蓋的四大要素--作業系統、網路、端點防護跟監控/稽核，各自有哪些要求。 例如在作業系統(OS)方面，SEMI E187標準明確規定，設備供應商所提供的產品上，不應該搭載OS供應商停止支援的OS。至於設備交付後，如果遇到OS停止支援，在實務上可以搭配其他資安方案來予以補強。 在網路傳輸方面、端點防護、監控/稽核方面，SEMI E187標準也都提出了十分明確而具體的規定。想進一步了解相關規定細節的業界廠商，可以到SEMI官網訂閱這份標準文件，進行深入研究。 工研院資通所組長卓傳育則再次強調建立導入範例的重要性。他指出，要提升半導體產業的整體資安防護水準，除了要有明確可執行的標準，還需要產業鏈中各個環節的成員共同採納跟配合。而提高產業導入意願跟加快導入速度，最好的做法就是建立實際的指引與範例，讓業界有明確的參考基準。若沒有可供參考的實作範例，由於每家業者對標準的詮釋跟理解不一，會在實務上形成不小的障礙。 展望未來，為打造出更安全可靠的半導體環境，SEMI台灣半導體資安委員會除了攜手半導體上下游產業鏈積極推廣標準外，SEMI也將於今年9月登場的SEMICON Taiwan 2022國際半導體展中設立資安專區，並舉辦資安趨勢高峰論壇，面對資安威脅攻擊變化百態，情勢也更加難以預測，特別邀請產業專家分享半導體資安指南、供應鏈數位韌性，更以實例助企業提升供應鏈生態圈的資安防護等議題。 若企業有需要多了解設備資安標準及惡意軟件相關的標準或導入服務需求，歡迎與SEMI Taiwan洽詢或上網選購SEMI全套標準。 SEMI Standards Staff https://www.semi.org/en/products-services/standards/staff-contact